틱톡전략
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인텔의 CPU 전략 중 하나로서 위 그림과 같이 공정의 미세화(=틱)와 아키텍쳐의 쇄신(=톡)을 교대로 진행하면서 새 제품을 출시해나가는 것을 의미한다.
2016년 3월 22일 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처를 마지막으로 틱-톡 모델 출시 전략의 종료와 함께 PAO(Process-Architecture-Optimization)[1] 전략을 발표하였다. 그리고 첫 'Optimization' 단계인 카비레이크부터 미세공정 개발의 지연 탓에 '''2년 뒤'''인 2018년에 나온 커피레이크 리프레시까지 'Process' 단계로 넘어가지 못하고 계속 Optimization 단계만 반복하며 2020년에 들어와서도 현재진행형으로 부진을 면치 못하고 로켓 레이크까지 PAOOOOOA로 끝날 예정이다.
전 인텔 CEO의 엔지니어 정리해고와 여러가지 삽질로 인해 신형 아키텍처는 꿈도 못 꾸고 미세화는 커녕 최적화만 4년째 반복중이며, 그사이에 AMD는 AMD ZEN 마이크로아키텍처를 내놓고 틱톡전략을 인텔이 해내지 못했던 공정 미세화까지 성공시키면서 착실히 따라왔고, 2018년 인텔 최대의 악재였던 멜트다운 버그와 겹쳐 점유율을 조금씩 뺏어오기 시작했다.
틱은 CPU의 공정 미세화로 다이의 집적도를 높이는 것이다. ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)의 메인 노드에 따라 공정이 축소된다. 또한 '톡'만큼은 아니지만 아키텍처가 소폭 개선된다.
톡은 새로운 마이크로아키텍처를 만들어내는 것이다.
1. 개요
인텔의 CPU 전략 중 하나로서 위 그림과 같이 공정의 미세화(=틱)와 아키텍쳐의 쇄신(=톡)을 교대로 진행하면서 새 제품을 출시해나가는 것을 의미한다.
2016년 3월 22일 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처를 마지막으로 틱-톡 모델 출시 전략의 종료와 함께 PAO(Process-Architecture-Optimization)[1] 전략을 발표하였다. 그리고 첫 'Optimization' 단계인 카비레이크부터 미세공정 개발의 지연 탓에 '''2년 뒤'''인 2018년에 나온 커피레이크 리프레시까지 'Process' 단계로 넘어가지 못하고 계속 Optimization 단계만 반복하며 2020년에 들어와서도 현재진행형으로 부진을 면치 못하고 로켓 레이크까지 PAOOOOOA로 끝날 예정이다.
전 인텔 CEO의 엔지니어 정리해고와 여러가지 삽질로 인해 신형 아키텍처는 꿈도 못 꾸고 미세화는 커녕 최적화만 4년째 반복중이며, 그사이에 AMD는 AMD ZEN 마이크로아키텍처를 내놓고 틱톡전략을 인텔이 해내지 못했던 공정 미세화까지 성공시키면서 착실히 따라왔고, 2018년 인텔 최대의 악재였던 멜트다운 버그와 겹쳐 점유율을 조금씩 뺏어오기 시작했다.
2. 틱(Tick)
틱은 CPU의 공정 미세화로 다이의 집적도를 높이는 것이다. ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)의 메인 노드에 따라 공정이 축소된다. 또한 '톡'만큼은 아니지만 아키텍처가 소폭 개선된다.
2.1. '틱' 전략으로 만든 CPU 코드네임 일람
- 코어 마이크로아키텍처 - 펜린(울프데일, 요크필드)
- 네할렘 마이크로아키텍처 - 웨스트미어(클락데일, 걸프타운, 에런데일)
- 샌디브릿지 마이크로아키텍처 - 아이비브릿지
- 하스웰 마이크로아키텍처 - 브로드웰
3. 톡(Tock)
톡은 새로운 마이크로아키텍처를 만들어내는 것이다.
3.1. '톡' 전략으로 만든 CPU코드네임 일람
- 코어 마이크로아키텍처 - 코어(콘로, 켄츠필드, 메롬)
- 네할렘 마이크로아키텍처 - 네할렘(블룸필드, 린필드)
- 샌디브릿지 마이크로아키텍처 - 샌디브릿지
- 하스웰 마이크로아키텍처 - 하스웰
- 스카이레이크 마이크로아키텍처 - 스카이레이크
4. 관련항목
[1] 공정 미세화-신형 아키텍처-최적화