AMD 푸마 마이크로아키텍처

 


1. 개요
2. 특징
3. 지원 모델 일람
4. 평가 및 전망


1. 개요

AMD가 저전력/저가 시장을 공략하기 위해 2014년도 중반에 발표한 저가-저전력 전용 마이크로아키텍처. 푸마를 채용한 초기 제품은 FT3b BGA 소켓을 사용하여 CPU 단품으로는 출시되지 않는다. 2015년 발표된 푸마+ 코어를 채택한 카리조-L은 FB4 소켓을 사용하며 역시 CPU 단품으로는 출시되지 않는다. 제조 공정은 28nm로 알려져 있다.

2. 특징

전반적인 특징은 전세대의 재규어와 유사하다.
  • 각 코어마다 할당된 32KiB 명령어 + 32KiB 데이터 L1 캐시. L1 캐시에서 패리티 오류를 검출한다.
  • 각 코어가 공유할 수 있는 1~2MiB L2 캐시.
  • 2-way 정수유닛에 의한 비순차적 명령 처리와 투기적 명령실행(Speculative execution)[1].
  • 2-way 128bit 실수 및 SIMD연산 유닛.
  • 1채널 64bit DDR3L 메모리 컨트롤러.
  • CMT 미지원[2]
  • 코어당 다이 사이즈 3.1mm2 로 재규어대비 변동 없음.
재규어 대비 개선된 점은 주로 전력소모 관련 부분이며 성능 향상은 없는 것으로 알려져 있다.
  • CPU코어 누설전류 19% 향상 및 GPU코어 누설전류 38% 향상.
  • 메모리 컨트롤러 및 디스플레이 인터페이스 로직에서의 전력소모 각각 500mW, 200mW 개선.
  • 터보부스트 관련 성능 향상.
  • ARM TrustZone 기술 구현과 그를 위한 Cortex-A5 코어 추가.
  • DDR3L-1866 메모리 지원.

3. 지원 모델 일람


4. 평가 및 전망

밥캣-재규어-퓨마로 업그레이드된 AMD의 저전력 CPU 제품군은 단일 설계의 고성능 코어 위주로 흘러갔던 2000년대 후반 까지의 기존 PC용 CPU의 트랜드를 벗어나 x86의 소형화 및 저가격화에 일조하고, SoC업계의 설계 트랜드를 받아들여 여러 파운드리 업체의 공정과 바로 합성가능한(fully-synthesizable) 형태로 개발되어 전용 FAB이 아닌 파운드리 업체의 FAB에서도 빠르게 생산 가능하도록 개발되어 게임콘솔 채택 등 x86의 사용 범위를 넓히는 데 많은 기여를 한 제품이다.
특히 원 개발사인 AMD가 PC시장에서 고전하고 있을 때 게임 콘솔에 지속적으로 채택되면서 개발사인 AMD에게 재정적인 숨통을 틔워 주면서 AMD에게 절대로 필요한 시간을 벌어주는 역할을 톡톡히 수행하였으며 이러한 역할은 2016년 기준 해당 코어가 TSMC의 16nm 공정에 다시 적용되어 Sony사의 플레이스테이션4 pro 제품에 채택되면서[3] 커스텀SoC 전용 코어로서의 지위는 여전히 현재진행형이다.
다만 AMD의 정규 라인업에서의 전망은 불투명한데 퓨마 라인업이 적용된 마지막 APU인 카리조-L은 2016년 부터 저전력이 아닌 고성능 코어인 엑스카베이터 기반의 스토니 릿지(stoney ridge) APU 제품군으로 교체될 예정이라서 퓨마 이후의 저전력 라인업의 존속 여부가 불투명 해졌다. 무엇보다도 AMD의 리테일 라인업에서 AM1 소켓이 사라지고 리테일 라인업이 모두 AM4로 통일이 되는 상황이다.
결국 퓨마 혹은 후속 저전력 제품군이 AM4 형태로 개발되지 않을 경우 AMD의 저전력 아키텍처는 퓨마가 마지막이 될 것으로 전망된다.

[1] 명령어 실행 흐름이 branch, jmp와 같은 조건 분기문에 마주쳤지만 아직 조건에 해당하는 데이터의 결과를 알 수 없는 상황에서 조건값을 예측해서 실행하는 처리 기법[2] 불도저와는 달리 정수유닛이 분리되지 않는다.[3] 다만 플레이스테이션4 pro 제품에 들어간 코어는 1세대 이전의 jaguar코어로 알려져 있다.

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