AMD/APU

 


APU(Accelerated Processing Unit)
1. 개요
2. 데스크톱/모바일 제품군
3. 울트라(저전력) 모바일 제품군
3.1. A 시리즈
3.1.1. 테마시/카비니
3.1.1.1. 테마시 APU 제품 일람
3.1.1.2. 카비니 APU 제품 일람
3.1.2. 비마/멀린스
3.1.2.1. 비마 APU 제품 일람
3.1.2.2. 멀린스 APU 제품 일람
3.1.3. 카리조-L
3.1.3.1. 카리조-L APU 제품 일람
3.2. E 시리즈
3.3. C 시리즈
3.4. Z 시리즈
4. 임베디드 제품군
4.1. G 시리즈
4.2. R 시리즈
5. 워크스테이션 제품군


1. 개요


AMDGPU 통합형 CPU의 개념. 2011년에 A 시리즈인 '라노'의 출시로 시작되었다. 라이젠 이전 AMD가 가장 주력으로 밀고 있는 라인업이기도 하다. 또 당시 그래픽카드를 제외한 AMD의 주 수입원. 플레이스테이션 4엑스박스 원에서 사용되고 있다.[1]
스마트폰에 사용되는 SoC 형태의 AP(Application Processor)와는 다른 개념이다. 물론 SoC 형태가 아닌 인텔 CPU의 내장그래픽과도 다른 개념. APU의 궁극적인 목표는 이기종 시스템 아키텍처, 즉 HSA를 통한 발전이다.
2012년에 'Fusion'이라는 명칭이 아틱 쿨링의 상표권 침해로 고소당했다. 그후에 원만히 합의했다고 한다. 출처
참고로 GPU가 없는 제품은 아래 표에 작성하지 않았다.

2. 데스크톱/모바일 제품군



2.1. A 시리즈


데스크탑 & 일반 노트북용으로 제작된 제품군. 2011년에 코드명 '라노'로 첫 출시 되었다.
자세한 라인업과 내용은 AMD A 시리즈 문서를 참조.

2.2. RYZEN APU


RYZEN의 성공과 함께 APU 라인업을 RYZEN 시리즈에 통합하는 것으로 재구축하여 데스크탑(xx00G) & 일반 노트북용(xx00U)으로 제작된 제품군.
2017년 말에 출시된 코드명 라이젠 모바일과 2018년 초에 출시된 코드명 레이븐 릿지에서 시작하며, 기존 A시리즈 APU를 대체하게 되었다.
자세한 라인업과 내용은 AMD RYZEN 시리즈/APU 문서를 참조.

3. 울트라(저전력) 모바일 제품군


주로 저전력을 요구하는 노트북, 2 in 1 태블릿 등에서 사용되는 제품군이다.

3.1. A 시리즈



3.1.1. 테마시/카비니


재규어 마이크로아키텍처를 사용한다. 28nm 공정에서 생산되었고 FT3 소켓을 사용한다.
GPU는 GCN 1.1을 사용하며 UVD 4와 VCE 2.0을 지원한다.

3.1.1.1. 테마시 APU 제품 일람

'''AMD A시리즈 울트라 모바일 APU 모델 번호 및 특징 비교'''
모델명
CPU
GPU
메모리 지원
TDP
DirectX®
코어 수
동작 속도
(터보 속도)

L2 캐시
모델명
코어 수
동작 속도
(터보 속도)

A6-1450
4
1.0(1.4)GHz
2MB
HD8250
128
300(400)MHz
DDR3L-1066
8W
11
A4-1350
1.0GHz
HD8210
300MHz
A4-1250
2
1MB
DDR3L-1333
A4-1200
HD8180
225MHz
DDR3L-1066
4W

3.1.1.2. 카비니 APU 제품 일람

'''AMD A시리즈 울트라 모바일 APU 모델 번호 및 특징 비교'''
모델명
CPU
GPU
메모리 지원
TDP
DirectX®
코어 수
동작 속도
(터보 속도)

L2 캐시
모델명
코어 수
동작 속도
A4 Pro-3340B
4
2.2GHz
2MB
HD8240

400MHz
DDR3L-1600
25W
11
A6-5200
2.0GHz
HD8400
128
600MHz
A4-5100
1.55GHz
HD8330

497MHz
15W
A4-5000
1.50GHz
128

3.1.2. 비마/멀린스


푸마 마이크로아키텍처를 사용한다. 28nm 공정에서 생산되었고 FT3b 소켓을 사용한다.
GPUGCN 1.1을 사용하고 UVD 4.2를 지원한다.

3.1.2.1. 비마 APU 제품 일람

'''AMD A시리즈 울트라 모바일 APU 모델 번호 및 특징 비교'''
모델명
CPU
GPU
메모리 지원
TDP
DirectX®
코어 수
동작 속도
(터보 속도)

L2 캐시
모델명
코어 수
동작 속도
(터보 속도)

A8-6410
4
2.0(2.4)GHz
2MB
R5
128
800MHz
DDR3L-1866
15W
12_0
A6-6310
1.8(2.4)GHz
R4
A4-6250J
2.0GHz
R3
267(600)MHz
DDR3L-1600
25W
A4-6210
1.8GHz
600MHz
15W

3.1.2.2. 멀린스 APU 제품 일람

'''AMD A시리즈 울트라 모바일 APU 모델 번호 및 특징 비교'''
모델명
CPU
GPU
메모리 지원
TDP
DirectX®
코어 수
동작 속도
(터보 속도)

L2 캐시
모델명
코어 수
동작 속도
A10 Micro-6700T
4
1.2(2.2)GHz
2MB
R6
128
500MHz
DDR3L-1333
4.5W
12_0
A4 Micro-6400T
1.0(1.6)GHz
R3
350MHz

3.1.3. 카리조-L


푸마+ 마이크로아키텍처를 사용한다. 28nm 공정에서 생산되고 FP4 소켓을 사용한다.

3.1.3.1. 카리조-L APU 제품 일람

'''AMD A시리즈 울트라 모바일 APU 모델 번호 및 특징 비교'''
모델명
CPU
GPU
메모리 지원
TDP
DirectX®
코어 수
동작 속도
(터보 속도)

L2 캐시
모델명
코어 수
동작 속도
A8-7410
4
2.2(2.5)GHz
2MB
R5
128
847MHz
DDR3L-1866
12-25W
12_0
A6-7310
2.0(2.4)GHz
R4
800MHz
A4-7210
1.8(2.2)GHz
R3
686MHz
DDR3L-1600

3.2. E 시리즈


울트라씬 노트북 & HTPC를 노리는 제품군. 물론 데스크탑 모델이 없는 것은 아니다. 첫 E 시리즈는 라노를 사용한 데스크탑용이었다. E2-3200을 이후로 타겟은 울트라 모바일용이 되었다.
당연히 A 시리즈보다 저전력+저성능이며, 새롭게 설계한 저전력 마이크로아키테처와 DirectX 11[2] 호환의 GCN코어를 하나의 다이에 통합한 퓨전 제품이다. 경쟁사의 비슷한 위치에 있는 넷탑용 아톰과 CPU 성능은 비슷하고[3] 그래픽 성능은 더 좋지만[4] 소비 전력은 조금 더 높다. '''하지만 게임성능은 절대 기대하지 말자.''' 어디까지나 저전력 프로세서다.
'''AMD E 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교'''
모델명
코드명
CPU
GPU
메모리 지원
TDP
DirectX®
코어 수
동작 속도
(터보 속도)

L2 캐시
모델명
동작 속도
(터보 속도)

E-240
브라조스
자카테
1
1.5GHz
512KB
HD 6310
500MHz
DDR3-1066
18W
11
E-300
2
1.3GHz
1MB
HD 6310
488MHz
E-350
1.6GHz
492MHz
E-450
1.65GHz
HD 6320
508(600)MHz
DDR3-1333
E1-1200
브라조스 2.0
자카테
2
1.4GHz
HD 7310
500MHz
DDR3-1066
E1-1500
1.48GHz
529MHz
E2-1800
1.7GHz
HD 7340
523(680)MHz
DDR3-1333
E2-2000
1.75GHz
538(700)MHz
E1-2100
카비니
2
1.0GHz
1MB
HD 8210
300MHz
DDR3L-1333
9W
E1-2200
1.05GHz
E1-2500
1.4GHz
HD 8240
400MHz
15W
E2-3000
1.65GHz
HD 8280
450MHz
DDR3L-1600
E2-3800
4
1.3GHz
2MB
E1 Micro-6200T
멀린스
2
1.0(1.4)GHz
1MB
R2
300MHz
DDR3L-1066
3.95W
12
E1-6010
비마
2
1.35GHz
1MB
R2
350MHz
DDR3L-1333
10W
E1-6015
1.4GHz
E2-6110
4
1.5GHz
2MB
500MHz
DDR3L-1600
15W
E1-7010
카리조-L
2
1.5GHz
1MB
R2

DDR3L-1333
10W
E2-7110
4
1.8GHz
2MB

DDR3L-1600
12-15W

3.3. C 시리즈


넷북용 제품군. E 시리즈보다도 더 저전력이며 그렇기 때문에 성능은 아톰과 같이 노는 수준. 물론 그래도 GPU는 라데온이기 때문에 동영상 구동 등 실사용에선 아톰보다는 조금 더 낫다는 평가를 받는다.

이 제품군은 E 시리즈에서 비마와 멀린스 같은 저전력 제품이 출시되면서 되면서 의미를 잃고 2012년 이후로 더이상 나오지 않고 있다.
'''AMD C 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교'''
모델명
코드명
CPU
GPU
메모리 지원
TDP
DirectX®
코어 수
동작 속도
(터보 속도)

L2 캐시
모델명
동작 속도
(터보 속도)

C-30
브라조스
온타리오
1
1.2GHz
512KB
HD 6250
276MHz
DDR3-1066
9W
11
C-50
2
1.0GHz
1MB
C-60
1.0(1.33)GHz
HD 6290
276(400)MHz
C-70
브라조스 2.0
온타리오
2
1.0(1.33)GHz
1MB
HD 7290
276(400)MHz

3.4. Z 시리즈


태블릿 컴퓨터용 제품군. AMD CPU중 제일 낮은 소비전력을 자랑한다. 하지만, 제일 최근에 나온 Z-60이 4.5W의 TDP지만, 경쟁사의 최신 태블릿용 아톰인 Z2760이 1.7W라는 엄청난 저전력을 보여주는 바람에 그저 안습...
이 제품군도 2012년을 기점으로 나오고 있지 않는 상태.
'''AMD Z 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교'''
모델명
코드명
CPU
GPU
메모리 지원
TDP
DirectX®
코어 수
동작 속도
(터보 속도)

L2 캐시
모델명
동작 속도
(터보 속도)

Z-01
브라조스 데스나
2
1.0GHz
1MB
HD 6250
276MHz
DDR3-1066
5.9W
11
Z-60
브라조스-T 혼도
2
1.0GHz
1MB
HD 6250
276MHz
DDR3-1066
4.5W

4. 임베디드 제품군



4.1. G 시리즈


임베디드용으로 나온 제품으로서 1세대의 경우 브라조스 기반이고 2세대는 카비니 기반이며 3세대는 스텝 이글 기반이다. 최소 4W대의 TDP를 자랑하고 주로 장시간 켜야하는 산업용 컴퓨터상 안정성이나 내구도가 뛰어나다. 해외에서는 fit-PC라는 싱글보드 컴퓨터의 3세대부터 채용돼서 사용되고 있고, 국내에서는 와이즈기가의 UB-3200이랑 UB-3400이라는 기종의 NAS에서 사용되고 있다. 참고로 CPU의 성능은 C 시리즈나 E 시리즈랑 거의 차이가 없는 모양. 뒤에 붙어있는 영문자(R, E, N 등)는 성능을 의미한다. 괄호를 제외하고 한 칸에 두 개의 스펙이 있다면 스테핑 차이이다.
'''AMD G 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교'''
모델명
코드명
CPU
GPU
메모리 지원
TDP
DirectX®
코어 수
동작 속도
(터보 속도)

L2 캐시
모델명
동작 속도
(터보 속도)

G-T16R
브라조스
e온타리오
1
615MHz
512KB
HD 6250
276MHz
DDR3L-1066
4.5W
11
G-T40R
1.0GHz
280MHz
DDR3-1066
5.5W
G-T40E
2
1MB
6.4W
G-T40N
HD 6250(B0)
HD 6290(C0)
9W
G-T44R
1
1.2GHz
512KB
HD 6250
280MHz
DDR3-1066
9W
G-T48N
2
1.4GHz
1MB
HD 6310
500MHz(B0)
520MHz(C0)
DDR3-1066
18W
G-T52R
1
1.5GHz
512KB
500MHz
DDR3-1066(B0)
DDR3-1333(C0)
18W
G-T56N
2
1.6GHz(B0)
1.65GHz(C0)
1MB
HD 6310(B0)
HD 6320(C0)
500MHz
DDR3-1066(B0)
DDR3-1333(C0)
18W
GX-209HA
e카비니
2
1.0GHz
1MB
HD 8180
225MHz
DDR3-1066
9W
11.1
GX-210JA
1.0GHz
1MB
HD 8180
225MHz
DDR3-1066
6W
GX-210HA
HD 8210E
300MHz
DDR3-1333
9W
GX-217GA
1.65GHz
1MB
HD 8280E
450MHZ
DDR3-1600
15W
GX-411GA
4
1.0GHz
2MB
HD 8210E
300MHZ
DDR3-1066
15W
GX-415GA
1.5GHz
2MB
HD 8330E
500MHZ
DDR3-1600
15W
GX-415GA
1.5GHz
2MB
HD 8330E
500MHZ
DDR3-1600
15W
GX-210JC
스텝 이글
2
1.0GHz
1MB

267MHz
DDR3-1600
6W
GX-212JC
1.2GHz
HD 9000
300MHz
DDR3-1333
6W
GX-412HC
4
1.0GHz
2MB
R3E
300MHz
DDR3-1333
7W
GX-424CC
1.2GHz
R5E
497MHz
DDR3-1866
25W

4.2. R 시리즈


1세대는 파일드라이버 마이크로아키텍처 기반이고, 2세대는 스팀롤러 마이크로아키텍처 기반이다. G 시리즈보다 고성능 고전력이다. 어느 정도 큰 시스템에서 사용된다.
1세대 R 시리즈에서는 Socket FP2와 FS1r2 소켓이 섞여있다. 2세대는 FP3. 카리조 기반인 멀린 팔콘부터는 FP4 소켓을 사용한다.
'''AMD R 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교'''
모델명
코드명
CPU
GPU
메모리 지원
TDP
DirectX®
코어 수
동작 속도
(터보 속도)

L2 캐시
모델명
동작 속도
(터보 속도)

R-252F
코멀 트리니티
2
1.9(2.4)GHz
1MB
HD 7400G
333(417)MHz
DDR3-1333
17W
11
R-260H
2.1(2.6)GHz
2MB
HD 7500G
327(424)GHz
R-268D
2.5(3.0)GHz
1MB
HD 7420G
470(640)GHz
DDR3-1600
35W
R-272F
2.7(3.2)GHz
HD 7520G
497(686)GHz
R-452L
4
1.6(2.4)GHz
4MB
HD 7600G
327(424)MHz
DDR3-1600
19W
R-460H
1.9(2.8)GHz
HD 7640G
497(655)GHz
35W
R-460L
2.0(2.8)GHz
HD 7620G
360(497)GHz
DDR3-1333
25W
R-464L
2.3(3.2)GHz
HD 7660G
497(686)GHz
DDR3-1600
35W
RX-225FB
볼드 이글
2
2.2(3.0)GHz
1MB
R4
464(533)MHz
DDR3-1600
17W
11.1
RX-425BB
4
2.5(3.4)GHz
4MB
R6
576(654)MHz
DDR3-1866
35W
RX-425BB
2.7(3.6)GHz
R7
600(686)MHz
DDR3-2133
RX-421BD
멀린 팔콘
4
2.1(3.4)GHz
2MB
R7(8CU)
800MHZ
'''DDR4-2400'''
DDR3-2133
35W
12.0
RX-421ND
2.1(3.4)GHz
2MB
-
-
RX-418GD
1.8(3.2)GHz
2MB
R6(6CU)
800MHZ
RX-216GD
2
1.6(3.0)GHz
1MB
R5(4CU)
800MHZ
'''DDR4-1600'''
DDR3-1600
15W
RX-216TD
-
-

5. 워크스테이션 제품군


'''AMD FirePro™ 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교'''
모델명
코드명
CPU
GPU
메모리 지원
TDP
DirectX®
코어 수
동작 속도
(터보 속도)

L2 캐시
모델명
동작 속도
(터보 속도)

FirePro A300
트리니티
4
3.4(4.0)GHz
4MB
HD 7000 시리즈
760MHz
DDR3-1866
65W
11
FirePro A320
3.8(4.2)GHz
HD 7000 시리즈
800MHz
100W

[1] 이 개념을 가장 처음으로 사용한 제품이 2010년작 Xbox 360 S의 XCGPU이다.[2] 멀린스, 비마 이후의 프로세서는 DirectX 12를 지원한다고 공식적으로 발표했다.[3] 듀얼아톰 한정[4] 특히 UVD3.0으로 동영상 가속에 유리하고, 포탈2도 돌아가는 성능을 보여준다.