인텔/비판과 논란
1. 개요
인텔에 대한 비판과 논란을 다룬 문서.
오랜 역사를 가진 전 세계 최대의 반도체 업체이고 현재까지도 서버와 데스크톱, 랩톱 프로세서 분야에서 압도적인 시장 지배자이기 때문에 그동안의 뒷담화와 이슈, 비판도 상당히 많은 편이다.
2. 기술적 문제점
인텔은 긴 역사 동안 여러 번의 난관을 겪었고 이를 매번 해결하면서 긴 역사를 가진 거대 기업이 될 수 있었다.
오늘날의 인텔이 있게 한 상징인 x86 명령어 세트 자체의 기술적 문제점이 1970~80년대 내내 비판의 대상이 되었다. 결국 관련 학계와 업계가 x86 명령어 세트의 기술적 문제점들을 반면교사 삼아 RISC 명령어 세트의 개념을 정립하고 실제 제품을 출시하기에 이른다. 물론 이러한 비판은 x86 명령어 세트만이 아니라 x86이 포함된 CISC 명령어 세트 체계 전반에 대한 비판이기는 하지만 그중 가장 잘 알려지고 또한 가장 난잡하여 CISC의 단점을 가장 적나라하게 보여준 명령어 세트 체계가 x86이라는 점이 작용했다.
형편없는 명령어 세트임에도 불구하고 IBM PC의 기적적인 성공에 힘입어 인텔의 x86이 1980년대 이후로 CPU의 대세로 등극했지만 허가 없이 생산되는 클론 칩들을 한동안 묵인할 수 밖에 없었다. 왜냐하면 미국에서 반도체 설계 회로를 지적재산권으로 인정한 것은 1984년 반도체 칩 보호법이 통과되고 나서였기 때문이었다. 반도체 칩 보호법이 통과된 이후 인텔은 이 법을 무기로 80386 클론 칩을 생산하던 회사들에게 소송을 제기하였다.
이 소송은 소송을 제기한 인텔이나 당한 클론 회사들 둘 다 소모적으로 흘러갔다. 소송 비용에 부담을 느낀 수많은 회사들은 인텔의 의도대로 클론 생산을 포기하기도 한 반면, AMD나 사이릭스 같은 일부 회사들은 소송을 끝까지 진행했고 이 경우 전부 인텔이 패소했기 때문이었다. 왜냐하면 당시 반도체 회로는 지금처럼 복잡하지 않았기 때문에 X선과 전자현미경으로 경쟁사의 반도체를 분석하는 것은 흔한 일이었고, 리버스 엔지니어링으로 인한 제품 개발은 법으로 허용하고 있었기 때문이었다. 그러나 이 무차별 소송 때문에 인텔의 반독점법 위반 의혹이 제기됐고, 실제로 사이릭스와 AMD, 엔비디아는 반독점 소송을 통해 각각 천만 달러와 12억 5천만 달러, 15억 달러의 합의금을 받기도 했다.
이후로도 1990년대 말에서 2000년대 중반까지의 클럭 경쟁을 위해 개발한 인텔 넷버스트 마이크로아키텍처는 공정이 개선되는 속도에 비해 늘어나는 소비 전력을 견딜 수 없었기 때문에 인텔이 한동안 고전한 적도 있었다.
2017년 이후, AMD는 라이젠 CPU 시리즈로 6~8코어를 대중화 시키면서 시장 점유율을 높여가며 선전하고 있는 동안, 인텔은 차세대 공정의 개발에 차질을 빚고 있어 데스크톱 CPU 한정으로 14nm 공정으로 신제품을 내놓고 있는 데다 인텔 관리 엔진과 CPU의 보안 취약점와 같은 보안 취약점이 나타나면서 궁지에 몰리고 있다. 인텔이 내놓은 썬더볼트에도 일부 보안 취약점이 공개됐다.#
3. 메인보드 자체의 가격
메인보드의 가격을 보면, 대체적으로 신형 칩셋이 나오면 상당히 비싼 편이지만 정착 되고 나서는 저가로 밀어버리는 형국이다. 코어2 시리즈 보급 시절에 미친듯이 찍어낸 945 칩셋들이 보드단가의 하락에 일조했다. 이후 P45 칩셋의 출시로 P35 칩셋이 한동안 945 칩셋의 뒤를 이었던 적이 있다. 린필드 발매 후 P55 칩셋은 PCH라 불리며 노스브릿지의 기능은 CPU 다이 위에 다 올라가 있기 때문에 사우스브릿지의 기능만 남아있는, CPU와 DMI로 연결되는 제한된 능력을 가진 칩만의 가격이 40달러에 달해 한동안 모든 LGA1156 메인보드의 값이 10만원 후반대였으나 2010년 1월에 클락데일과 함께 H55 칩셋을 발매해 LGA1156 보드값은 전체적으로 내려앉았다.
4. 칩셋·소켓 교체 주기
인텔의 데스크톱 CPU는 하나의 칩셋이나 소켓이 2세대 이상을 지원하지 않는다. 2004년 프레스캇과 같이 등장한 LGA775 소켓의 경우는 예외적으로 5년간 사용했어도 콘로 이상의 CPU는 애즈락 보드를 제외한 신형 칩셋의 메인보드에서만 사용 가능했다.
2009년 린필드, 클락데일과 함께 출시된 LGA1156 소켓으로 대체된 이후 다시 2년 주기로 돌아왔다. LGA1155 소켓은 샌디브릿지와 아이비브릿지에서 사용되었고, LGA1150 소켓은 하스웰, 브로드웰에서 사용되었다. LGA1151 소켓은 스카이레이크, 카비레이크에서 사용된다. 커피레이크의 경우 외형은 이전의 LGA1151과 같음에도 불구하고 100/200번대 칩셋에서 호환이 안되며, 300번대 칩셋이 장착된 LGA1151 소켓에서만 호환이 된다. 반대로 300번대 칩셋의 메인보드 역시 스카이레이크, 카비레이크와 호환되지 않는다. 그래서 커피레이크의 소켓은 이전의 것과 구분하기 위해 LGA1151 revision 2 소켓이라고 부른다. LGA1151 revision 2 소켓은 프로세서 감지핀 위치가 바뀌었으며, 더 많은 전력 공급을 위해 전력 공급 핀과 접지 핀이 추가됐다.[1] 이외에도 6,7,8,9 세대 CPU가 모두 호환되는메인보드 탑재 컴퓨터가 등장하는 등 2011핀 소켓의 세대간 호환불가성은 사실상 기술적 사유보다는 '인텔의 정책'이란 이유가 더 크다.
서버 및 HEDT(High End Desktop) 프로세서는 별도의 소켓을 사용하는데, 네할렘, 웨스트미어, 블룸필드때는 LGA1366, 샌디브릿지-E/EP, 아이비브릿지-E/EP는 LGA2011 소켓,하스웰-E/EP와 브로드웰-E/EP는 LGA2011-v3 소켓을 사용한다. LGA2011-v3와 LGA2011과의 호환은 불가능하다. 스카이레이크 이후로도 변한 건 없어서 코어 i9를 위시한 코어-X 시리즈는 LGA2066 소켓, 기존의 E 라인업에서 벗어나 새로 만들어진 제온 스케일러블은 LGA3647 소켓을 쓴다.
5. 솔더링
아이비브릿지 이후, 오버클럭용 K 버전 CPU에도 히트 스프레더와 CPU 접합 방식이 솔더링(납땜)에서 서멀 그리스로 바뀌면서 유저들의 불만이 높아졌다. 기존의 솔더링 방식과 달리, 서멀 그리스는 낮은 열 전도율로 인해 CPU의 발열을 쿨러로 잘 전달하지 못하기 때문에[2] 이전에는 i3 이하의 저전력 CPU에만 쓰였으나, 아이비브릿지부터는 발열이 심한 K 버전 CPU에도 서멀 그리스가 사용된 것이다. 서멀 그리스로 인해 아이비브릿지 이후, CPU들은 전반적으로 CPU 온도가 올라갔으며, 이로 인해 팬 소음이 시끄러워지고, 오버클럭이 힘들어졌다. 높아진 온도를 감당하기 위해 성능이 더 좋은, 더 비싼 쿨러를 사야한다는 것도 문제.[3] 2017년에 들어서는 제온과 HEDT CPU도 모두 서멀 그리스로 바뀌면서 유저들의 불만이 더더욱 높아졌다.
다만 2019년 9세대 코어 i 시리즈부터 9세대의 경우 i5-9600KF, 10세대는 i5-10600KF 이상의 프로세서 제품에 솔더링이 적용되었다. [4]
6. 번들 쿨러 품질
번들 쿨러의 품질에 대한 비판이 있다.
인텔의 번들 쿨러는 일본의 니덱과 대만의 델타, 폭스콘[5]에서 생산하는데, 니덱[6]은 쿨링 성능은 둘째치고 팬 소음으로 근 10년 가까이 입방아에 오르내리고 있다. 팬 소음은 70mm 팬의 번들 쿨러를 제공하던 AMD 불도저 마이크로아키텍처 시절의 AMD도 겪고 있었던 문제였다. 다행히 2016년에 일부 FX 및 APU 모델 한정으로 92mm 팬의 S3.0 번들 쿨러를 제공했고, 특히 AMD RYZEN 시리즈와 같이 나온 레이스 쿨러부터 성능과 소음이 전작에 비해서는 꽤 개선된데다 디자인도 신경 쓴 모습을 보여주어 좋은 반응을 얻고 있다. 반면, 인텔은 10여년 전부터 코멧레이크인 지금까지 그대로이다.[7]
또한 과거에는 발열이 높은 CPU의 번들 쿨러에는 적어도 구리 심이 들어간 방열판을 제공했으나, 스카이레이크 이후로는 논 K 버전 한정으로 TDP가 65W로 낮아졌기 때문인지[8] 모두 통 알루미늄 방열판이다.[9] 번들 쿨러의 방열판 높이도 굉장히 낮아서 정말 볼품 없다. 외관 뿐만 아니라 성능도 조악한데, 하스웰 리프레시 제품군인 코어 i7-4790K의 경우 노오버에 번들 쿨러를 장착한 상태에서 90도를 넘기는 경우도 있으며, 코어 개수와 동작 클럭이 증가한 커피레이크 이후부터는 i7-8700, 9700 이상의 프로세서 제품군은 스로틀링이 발생할 정도이다.[10] 이 때문에 2020년에 발매한 데스크톱 프로세서 제품군인 코멧레이크-S의 코어 i7 제품군에는 다시 구리 심 방열판이 부활했다.
이러한 문제점들 때문에 단순 사무용이나 가정용으로 쓸 컴퓨터가 아닌 이상 잉여 취급받는다. 덕분에 CPU 쿨러 애프터마켓[11]이 상당히 발전했다는 아이러니한 상황이 발생하기도 했다.
7. 기타
5세대부터 10세대 코어 i 시리즈까지 14nm 공정을 사용했다. 7세대까지는 발열량이 봐줄만 한 수준이었지만, 8세대부터 i7급 이상 CPU에 한해 발열량이 매우 높아졌다.
인텔에서 10nm 공정 기술을 개발했지만 기술적 한계 때문에 2020년에 와서야 모바일 프로세서에 한해 양산을 진행하고 있다. 2018년에 처음으로 10nm 공정이 적용된 캐논레이크 CPU를 내놓았지만 조악한 성능을 보여주고 있다. 자세한 것은 해당 문서를 참고하자.
디씨인사이드와 상표권 분쟁(Intel Inside)을 벌이다 패소하기도 하였다.
수 십 년 동안 반도체 매출액 1위 기업을 유지했지만 2018년에 메모리 슈퍼 사이클에 힘입어 삼성전자가 추월한 적이 있다. 다만 2019년에는 메모리 반도체 슈퍼 사이클이 끝나면서 다시 인텔이 연간 매출액에서 1위를 회복했다.
8. 관련 문서
[1] 다만 중국에서 수정된 BIOS를 통해 Z170 보드에 커피레이크를 구동시킨 사례가 나왔다. 본인이 사용하는 메인보드에 맞는 바이오스를 직접 개조하는 방법도 공개되었다.(영문) 다만 저 글에도 있듯이 전력 소모량이 많은 K 시리즈의 CPU의 사용은 권장하고 있지 않으며, 6코어 이상은 CPU핀을 물리적으로 개조해야 한다.[2] 인텔의 써멀그리스의 문제라기보다 실리콘 접합시 두께가 약간 떠서 열 전도가 잘 안된다는 실험결과도 있다.[3] 수냉쿨러정도는 사야 그나마 온도가 떨어진다.[4] 다만 이마저 만족 못 하는 오버클러커들은 '''솔더링된 CPU에 고열을 인가해 납땜을 녹여 히트 스프레더를 제거한 후 사포로 연마해'''서 리퀴드 프로를 도포한다.[5] 펜티엄 3부터 펜티엄 D 시절에는 산요전기에서도 납품했으나 이후 중단했다.[6] 독특하게 팬이 동작하는데 전원을 인가 받아도 바로 돌지 않고 팬이 움찔거리다 갑자기 최고 속도까지 맹렬히 회전한 후 메인보드에서 인가하는 PWM 전력에 따라 팬 회전 속도가 내려간다. 이 현상은 스카이레이크부터 개선됐다.[7] 단, 코멧레이크부터는 i7급 이상 Non-K 에는 기존 알루미늄 쿨러에서 구리심이 들어가고 색깔이 검은색인 쿨러를 제공한다.[8] 코어2 쿼드의 켄츠필드 스테핑 개선판(G0)부터 샌디브릿지 i7, i5까지 4년간 일반적인 쿼드코어 CPU는 TDP 95W였다가 아이비브릿지 i7, i5에서는 TDP 77W, 하스웰 i7, i5에서는 TDP 84W로 공정 미세화 덕에 열 설계 전력이 개선되었지만 여전히 65W를 넘어서 그런 건지 방열판에 구리 심이 있었다.[9] 게다가 K 버전 데스크톱 CPU에는 아예 번들 쿨러 자체를 제공하지 않도록 정책이 바뀌었다. 다만 이 부분은 참작을 할 수 있는 것이, 오버클럭을 할 사람들은 어차피 사제 쿨러도 따로 준비하는 경우가 많기 때문에 번들팬을 끼워줘 봤자 의미없는 경우가 많다. [10] 링스나 Prime95와 같은 과부하 상태가 아닌 실제 사용 상태에서 그렇다.[11] 특히 일체형 수랭 시장이 급성장했다.