서멀 그리스
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AMD CPU의 히트 스프레더에 일반적인 서멀 그리스를 짜는 모습.[1]
1. 개요
Thermal Grease / Thermal Paste
주로 CPU 같은 발열이 많은 부품이 냉각 부품(히트싱크, 히트 파이프 등)에 열을 전달하기 위해 사이에 들어가는 높은 열전도율을 가진 유체 물질로서 이물질이 이 사이에 끼어드는 걸 방지하는 역할도 한다.
일반적으로 실리콘 오일 안에 산화 알루미늄, 단결정 다이아몬드, 금속 입자(전도성 서멀의 경우) 등을 섞어 제조하는데, 서멀 그리스 대부분이 백색 혹은 회백색의 색을 갖는 이유는 대부분의 성분이 산화 알루미늄이기 때문.
또한 통상 명칭은 서멀 '그리스'지만 동음이의어인 국가 그리스와의 혼동을 막기 위해 '구리스'로 많이 불러 명칭이 서멀 '구리스'로 굳어졌다. 이 명칭 이외에도 '서멀 페이스트(Thermal Paste)', '서멀 컴파운드(Thermal Compound)', 'HTP(Heat Transfer Paste: 열 전달 반죽)', 'TIM(Thermal Interface Material)'이라고도 불린다.[2]
형제뻘 되는 물건으로는 메모리 칩이나 전원부, NVMe SSD 등의 방열에 쓰이는 양면 테이프 혹은 고무 찰흙 같은 형태의 서멀 패드가 있다.
2. 필요성
열전도는 두 가지 원리로 일어나는데 하나는 분자의 진동으로 알려진 음향양자[3]이고 나머지 하나는 전자이다. 금속에서 열전도율이 좋은 것은 금속 내부의 자유 전자가 열을 전달하기 때문이고 열의 전달량은 음향양자보다 훨씬 많다. 비데만-프란츠 법칙은 열전도율을 전기 전도율로 나눈 값이 온도에 비례하며 비례 상수는 금속의 종류에 상관이 없이 거의 비슷한 값을 보인다고 한다. 이는 달리 해석하면 전기 전도율이 높은 물질이 열전도율도 좋다는 것을 이야기한다. 전기 전도율이 높은 금속이 전기 전도율이 거의 없는 부도체보다 열전도율도 좋다는 것이다. 갈륨 등의 금속을 포함한 전기 전도성 서멀 그리스의 냉각 효율이 좋은 이유가 바로 여기에 있다. 같은 이유로 공기 방울에는 음향양자에 의한 열전달조차도 생기지 못하므로 공기 방울을 조심해야 한다.
따라서 가장 좋은 방법은 아주 매끈한 방열판과 아주 매끈한 CPU 코어 부분이 100% 밀착(=용접)되면 열전도성 면에서 가장 이상적이나 이는 불가능하다. 눈으로 매끈해 보여도 현미경으로 관찰하면 양쪽 표면 모두 완벽히 매끈하지는 않아 접합면의 어딘가는 닿아있고 어딘가는 떨어져 있다. 또한 IHS(통합 히트 스프레더)의 형상이나 쿨러 조립 중 생기는 공차 등으로 인해 아주 미세하게 틈새가 생긴다. 그 틈새에 들어찬 공기는 매우 훌륭한 단열재이기 때문에 열이 제대로 전달되지 않는다. 서멀 그리스는 이러한 빈틈을 채워줘 효과적으로 열을 전도한다. 보통 공기의 열전도율은 0.025 W/m·K 인데 비해 전기 비전도성 서멀 그리스의 열전도율은 제품에 따라 1.2 ~ 14 W/m·K으로 열전도율이 최대 '''공기의 500배 이상'''이고, 싸구려 서멀 그리스조차도 최소 '''공기의 50배'''는 된다.
요즘 출시되는 CPU, 그래픽 카드 등 집적회로가 있는 제품은 코어의 온도가 일정 수준 이상 올라가면 클럭 상한선을 낮춰 회로를 보호하는 스로틀링이 일어나는데, 이는 처리하는 작업량을 줄여 컴퓨터 속도가 느려진다. 서멀 그리스를 바르는 것은 부품의 온도를 내리는 데 도움을 줘 스로틀링 현상을 막아 컴퓨터의 속도가 빨라지는 체감을 할 수 있다. 일부 사람들은 서멀 그리스가 없어도 잘 돌아간다고 하지만, 그건 CPU 사용율이 0~5%일 때 가능하고, 게임 같은 걸 돌리면 CPU의 온도가 순식간에 100℃ 넘게 치솟아 컴퓨터가 매우 느려지거나 심한 경우 부품이 사망한다. 역대 인텔 CPU 중 발열이 가장 심하다는 펜티엄4 프레스캇 시리즈의 경우 서멀 그리스 없이는 BIOS 진입도 불가능할 정도다. 이게 두 개 들어가는 인텔 펜티엄D 시리즈는 더 이상 말할 필요가 없다.[4]
386 이전에는 쿨러는 거의 찾아볼 수 없었으며, 486 CPU 시절에도 발열이 심한 편이 아니라서 쿨러가 있어도 팬은 없이 히트 스프레더(방열판)만 있는 경우가 많고 팬까지 다는 경우는 상당히 드물었다 . 그러나 486 이후로는 쿨러를 꼭 사용해야 할 만큼 발열이 심해졌기에 쿨러가 반드시 붙는다. 그렇지 않으면 모바일용 중에서도 초저전력 CPU급이 아닌 이상 발열로 인해 작동 클럭이 바닥을 기고 급격하게 성능이 하락한다. 이런 서멀 스로틀링은 인텔은 펜티엄 4부터, AMD는 애슬론 XP에 VIA KT333 칩셋부터 지원한다. 서멀 스로틀링도, IHS도 없는 제품을 쿨러 없이 그냥 쓰면 진짜로 태워먹을 수 있다. 애슬론XP의 서멀 스로틀링을 지원하는 메인보드 칩셋이 없던 시절 탐스 하드웨어에서 했던 비교 실험 영상을 보자. 퀘이크를 돌리던 중에 쿨러를 떼자 펜티엄4는 느려지고 펜티엄 3는 스로틀링 기능은 없지만 보드의 자체 보호 기능은 있어서 시스템 크래시만 일으키면서 작동을 멈추었는데, 애슬론 XP는 연기가 올라온다. 현재는 사실상 모든 CPU가 이런 과열 보호 기능을 갖추고 있어서 쿨러 미설치로 인해 CPU를 태워먹는 경우는 사실상 없지만 영상의 펜티엄 4처럼 스로틀링이 극심하게 일어나므로 제대로 사용이 힘들다.
3. 사용법
서멀 그리스의 품질에 따라 다르지만 보통 컴퓨터를 구입한 지 2~3년이 지나면 들어간 용제가 증발해서 굳고, 열전도율이 떨어지며 가루가 날려서 컴퓨터에 악영향을 미친다. 따라서 오버클럭을 하지 않았다면 3년에 한 번씩은 재도포해 주는 게 좋다. 서멀 그리스가 사용되는 곳은 코어와 IHS 사이, IHS와 쿨러 사이인데, 이 중에서 전자는 일명 뚜따라 불리는 것으로 IHS를 임의로 떼어내는 행위이기 때문에 일반 사용자들에게는 권장하지 않는다. 코어와 IHS 사이는 공기 노출이 매우 적기 때문에 일반적인 사용 환경에서는 서멀 그리스가 잘 굳지 않으며, 보통은 후자를 많이 한다. 코어와 IHS 사이가 인듐으로 땜질되어 있으면 이를 솔더링이라고 하며 이렇게 되어있는 CPU는 뚜따가 대부분 필요 없다.
바르는 방법에는 X자 모양으로 바르기, 가운데에 똥처럼 짜기,당구장 모양(※)으로 짜기 등 여러 가지가 있는데, 서멀 그리스의 점성에 따라 효율적인 모양이 있다. 묽은 종류의 서멀 그리스는 X자 모양으로 바르는 게 좋고[5] 점성이 높은 종류의 서멀 그리스는 가운데에 똥처럼 바르는게 좋다.[6] MX-4로 유명한 ARCTIC 사의 공식 실험 영상에서도 가운데에만 짜서 누르는 편이 가장 균일하게 퍼지는 결과를 보여주므로 그 방법을 추천한다고 하였다. 물론 점도 등 제품 특성에 따라서 차이는 있을 수 있겠다. 당연한 이야기겠지만 적당량을 발라주는 게 좋다. 또한 인텔 CPU의 히트스프레더는 가운데가 미세하게 오목한 경향이 있으니 적당량의 기준을 잘 생각해야 한다.
서멀 그리스 도포에 대한 흔한 오해가 너무 많이 바르면 적게 바른 것만 못하다는 것인데 실제론 그렇지 않다. 너무 많이 바르면 너무 두꺼워서 간격이 벌어져서 열 전달이 오히려 안 되거나 퍼져나온 서멀 그리스가 다른 부품에 악영향을 줘서 고장이 잘 난다고 흔히들 오해하는데 실제로는 '''쿨러를 설치하면서 고정 나사의 적정 압력-장력을 유지하면 잉여분은 알아서 옆으로 빠져나온다.''' 따라서 많이 바른다고 딱히 눈에 띄게 간격이 벌어질 일은 없다. 오히려 적정량과 내부 코어의 배치를 잘 모르는 이라면 살짝 여유있게 발라서 여분은 알아서 빠져나오도록 바르는 것이 좋다.[7][8] 오히려 적으면 자신은 적당히 발랐다고 생각했는데 쿨러를 떼보면 제대로 묻어있지도 않는 경우도 생긴다.[9][10]
잘못 바르거나 실수로 묻어난 서멀 그리스는 휴지 같은 것으로 그냥 닦으면 잘 안 닦이는데, 아세톤을 면봉에 묻혀 닦으면 잘 닦인다. 아세톤이 없다면 의료용 알코올을 발라 닦아도 상당히 잘 지워진다. 그리고 넓은 면적을 닦을때는 휴지나 면봉보다 순면으로 된 화장솜에 아세톤이나 알콜을 묻혀 닦으면 매우 편하다.
대부분의 서멀 그리스는 뚜껑 잘 닫고 그늘진 곳에 보관하기만 해도 장기 보존이 가능하다. 구입할 때 용량이 너무 많은 것은 고르지 않는 게 좋다. 서멀 그리스를 바를 때는 대개 소량만 사용하는 데다, 일반적으로 수 개월, 수 년에 한 번씩만 도포하기 때문에 용량이 너무 많으면 오히려 낭비가 된다.
4. 주의 사항
진짜 이렇게 바른사람이 있다.(...)[11]
'''이렇게 핀에다 직접 바르면 CPU와 메인보드가 둘 다 고장나는 최악의 상황이 벌어진다.'''[12]
아래에서 설명할 '리퀴드 프로'나 '리퀴드 울트라' 같은 금속성 서멀 그리스들은 높은 확률로 갈륨이 섞여있기 때문에 바를 때 조심해야 한다. 전기 전도성이 있기 때문에 실수로 기판 위에 떨어트리거나 너무 많이 발라서 넘칠 경우 다른 곳으로 새어 들어가 쇼트(합선)내서 기판을 고장내는 경우도 있다. 또한 갈륨의 특성 중 하나인 '갈륨 침투'가 일어나 알루미늄이 부식된 것처럼 변성될 수 있으니 히트 스프레더와 쿨러의 접촉면이 알루미늄인 경우 사용이 불가능하다.
하나에 1000원도 안 하는 초저가 서멀 그리스는 간혹 가다 매우 드물게 '''물'''이 섞여 있는 경우가 있다. 이런 서멀 그리스를 썼을 때 재수가 없으면 섞여있던 물이 새어 나와 '''CPU와 메인보드를 요단강 익스프레스 직행 티켓을 끊는''' 최악의 상황이 벌어진다.[13] 열전도와 안전을 동시에 챙기려면 고급 서멀 그리스를 바르자.
그리고 CPU에 핀이 있는 AMD CPU들[14]은 해당 핀을 소켓에 삽입한 후 고정쇠를 잠그면 고정틀이 살짝 옆으로 움직여 핀 방향과 수직으로 압박하게 되어 있다. 당연히 그 상태로 강제로 뽑으면 핀이 손상될 수 있다. [15] 이런 경우는 서멀 그리스가 굳어버려서 쿨러를 분리할 때 CPU도 같이 뽑혀 올라오는 경험을 해 본 사람이 많아 예상이 많이 될텐데, 이는 소켓에 단단히 고정되어 있던 CPU가 강제로 빠지는 것이기 때문에 필연적으로 소켓과 CPU에 무리가 가고, 잘못하면 핀이 부러져 CPU와 보드 둘 다 못 쓰게 되는 대참사가 벌어질 수 있다. 이처럼 방열판에 CPU가 붙어서 안 떨어지면 방열판을 살짝씩 비틀어주며 당기면 쉽게 분리된다. 이 방법조차 걱정되는 사람이라면 컴퓨터를 조금 사용하다 분리하거나 드라이기로 살짝 달궈준 후에 떼어내면 잘 떼진다.
그래픽 카드에 바를 때는 특히 조심해야 한다. 그래픽 카드는 쿨러의 분해가 CPU보다 어렵고 히트스프레더 없이 다이가 노출된 경우가 많다. 때문에 굳은 서멀 그리스를 제거하다가 좁쌀만한 캐퍼시터를 부러뜨릴 수도 있고 재조립 과정에서 나사를 너무 조이다가 코어를 깨먹을 수도 있기 때문이다. 초보자라면 되도록 분해하지 말고 숙련된 사용자라도 주의해야 한다.
너무 과하게 바른 사례[16]: 저 양의 10%만 발라도 적정량을 훨씬 넘어 넘쳐나는 양이다. 거기다 온갖 용틀임을 치듯 발라놓으면 기포가 들어가기 쉽다.
4.1. 피부 독성
서멀 그리스를 그리스라고 생각해서 윤활제 용도로 또는 시원해지라고 영 좋지 않은 부위에 바른 사례가 다수 존재한다. 서멀 그리스가 가진 독성에 의해 피부가 붓고 발진이 생기는 부작용으로 엄청나게 고통받았다고 하니 조심하자.
4.2. 블리딩 현상
서멀 그리스라는 것은 순물질이 아니며, 산화 알루미늄이나 금속결정, 단결정 다이아몬드 같은 고체 물질이 실리콘 오일 안에 섞인 혼합물이다.따라서 오랫동안 보관하거나, 주사할 때 압력에 의해 액체인 실리콘 오일이 다른 고체 물질과 분리되기도 하는데 이런 현상을 블리딩 현상이라 한다.
가성비로 유명한 Z9 같은 경우 블리딩 이슈가 있으며, 블리딩 현상이 언급되는 서멀 그리스들은 되도록이면 소량만 구입해서 단기간내에 쓰는 것이 좋다.
5. 점도
서멀 그리스 제품을 구분하는 가장 큰 특징 중 하나가 점도이다. 거의 미숫가루에 물 조금 덜 탄 수준으로 점도가 낮은 것 부터 시작해서 고무찰흙 뺨칠 정도의 제품도 있을 만큼 점도가 다양하게 분포한다. 일반적으로 이만큼 점도가 높은 제품들은 열 전도율이 매우 우수하고 비전도성 기준 g당 1~2만원 가까이 하는 고급 제품들이다. 그래서 일반적으로 이런 고급 써멀들은 제조사에서 주걱이나 기타 도구로 펴바르기를 권장한다. 비교적 묽은 써멀들과 달리 가장 흔한 도포법인 콩 모양이나 당구장 모양으로 대충 짜놓으면 고루 퍼지기 어렵기 때문. 실제로 Der8auer의 실험 영상에서는 점도가 높은 편인 Thermal Grizzly Kryonaut 제품의 경우 콩 모양으로 짠 것보다 주걱 등으로 펴서 바른 쪽이 훨씬 잘 퍼졌고, 높은 점도때문인지 기포도 없는 모습을 보여주었다. Thermalright TFX의 경우 무슨 고무덩어리로 느껴질만큼 더 점성이 높다.
제품마다 차이가 있으나, 일반적으로 낮은 점도의 제품일 수 록 바르기가 쉽고 기포 발생이 적다. 그리고 실리콘 오일이 빠르게 증발하여 성능 감소가 빠르며 실리콘 오일 증발시에 용제가 일부분으로 뭉쳐서 마치 가뭄이 온 논밭마냥 쩍쩍 갈라지는 현상이 심하다. 점도가 높은 제품은 반대로 바르기는 어렵지만 오랫동안 성능이 유지된다.
하지만 아무리 점도가 낮은 제품이라도 제대로 된 제품이라면 1년 안에 굳어버리는 경우는 매우 보기 드물기 때문에 만약 본인이 컴퓨터 조립 해체가 빈번한 편이거나, 처음 시작한 초보자일 경우에는 바르기가 쉬운 점도가 낮은 제품을 추천한다.
6. 종류
6.1. 전기 비전도성 서멀 그리스
일반적으로 사용되는 서멀 그리스가 바로 이것. PCB 기판에 닿아도 고장나지 않는다.
6.2. 전기 전도성 서멀 그리스
Liquid metal thermal paste
일반적인 실리콘 계열 전기 비전도성 서멀 그리스와 달리, 갈륨과 인듐, 주석의 합금인 갈린스탄 성분의 전기 전도성 서멀 그리스도 있다.
금속인 만큼 '''40~80W/m·K'''라는 엄청난 열전도율을 자랑한다. 그러나 높은 전기 전도성으로 인해 기판 등으로 흘렀을 때 합선으로 고장나며, 구리, 니켈, 실리콘 이외의 재질에 도포할 경우 금속 결정 내에 침투해 변성한다. 전기 전도성 서멀 그리스 제작 회사들은 '''특히 알루미늄 방열판에 사용을 절대 금지하고 있다.''' 알루미늄 표면에 갈륨이 묻으면 갈륨이 알루미늄 결정 내에 침투해 퇴화 합금이 되는데, 종이처럼 푸석푸석해진다. 직접 보자. 덕분에 구리에 니켈 도금을 한 히트 스프레더처럼 뚜따에 주로 사용하고 있다. 이런 위험성 때문에 부품 제조사에 따라 전기 전도성 서멀 그리스를 사용할 경우 A/S를 거부하는 경우도 종종 있다.
7. 유명 제품 목록
- 전기 비전도성 서멀 그리스
- 아틱(ARCTIC) - MX-4 (열전도율 8.5W/m·K) : 적절한 용량 대비 적절한 가격, 전기 비전도성 서멀 그리스 중에서는 상위에 위치한 적절한 성능, 적절한 점성과 수명으로 특출나지도 않지만 그렇다고 딱히 모난 데도 없어서 일반 유저는 물론, 오버클럭용으로도 두루두루 인기가 좋다. 말이 적절이지, 가격이 저렴한 편임에도 성능은 상위권이다. 저렴한 것 중에서 좋은 것이 아니라, 서멀 그리스 전체에서 성능이 상위권인데 가격도 저렴하기 때문에, 특별히 원하는 서멀 그리스가 있는 게 아니라면 보통 이 녀석을 추천한다.[17] 그리고 블리딩 문제가 거의 없는 것과 유지력이 타의 추종을 불허하는 것으로 유명하다. 제조사에서 공식적으로 도포 이후 최대 8년까지 성능 지속을 보장한다고 광고하고 있다. 2020년 11월 현재 가품이 많이 유통되고 있다. 일단 쿠팡에 판매중인 제품은 거의 가품이라고... 가품은 쿨링 성능이 떨어질 뿐 아니라 이물질이 섞여서인지 CPU 히트스프레더 표면에 흠집을 내는 경우도 있다고 한다. 한국 공식 유통사인 대양케이스 측에서는 자사에서 유통하는 제품은 모두 아틱에서 직접 들여오는 것으로 문제가 없다고 한다. 문제가 되는 제품은 병행수입업체를 통해서 들어온 것들이라고 한다. 문제는 아틱 측이 별도의 정품 표기나 유통사 표기를 할 수 없도록 규제하기 때문에 진품과 가품 구분이 안 되고 있다. 2020년 11월 5일 현재 이 문제는 쿨앤조이, 퀘이사존, 컴본갤에서 큰 이슈가 되고 있다.
- 에너웨이테크(EnerwayTech) - Griffin Z9 (열전도율 9.1W/m·K) : 국산 제품이며 용량대비 저렴한 가격과 좋은 성능을 보여주는 모델이다. 성능은 벤치마크에서 MX-4보다 약간 좋으며 곰서멀보다 약간 낮다. MX-4 보다 저렴하다는 점에서 가성비로 유명한 모델이다. 단, 블리딩 문제가 매우 심한편이며 서멀의 수명이 매우 짧아 재도포가 필요한 기간이 타 서멀에 비해 짧다.
- 겔리드(GELID) - GC-익스트림 (열전도율 8.5W/m·K) : 오버클럭 유저들에게 높은 인기를 끄는 모델. 하술할 쿨앤조이 벤치마크에서는 크라이오넛에 필적하는 매우 높은 성능을 보여주었다.
- 녹투아(Noctua) - NT-H1 : MX-4 대비 좀 더 저렴한 제품으로 MX-4와 비슷한 성능에 더 좋은 가성비로 꼽히지만 양이 좀 적고 교체주기가 짧으며 점성이 높다. AMD의 PGA 방식 CPU에 바르면 쿨러 탈거 시 쿨러에 CPU가 붙어나오는 일명 무뽑기 현상이 빈번하게 일어난다.
- 샤칸 XTC-4 (열전도율 4.5W/m·K) : 상단의 MX-4와 비슷하거나 조금 더 나은 수준의 성능을 가진 데 반해 가격은 MX-4보다 절반 가까히 저렴하다. 가성비나, 절대성능이나 상당히 좋은 수준이다.
- 써모랩 M2 (열전도율 5W/m·K) : 보급형 공랭쿨러로 유명한 써모랩에서 번들로 끼워주는 서멀 그리스로, 가성비에서 상당히 좋은 성능을 내던 L2의 후속작. MX-4와 비교해서 약간 떨어진다는 평이 많지만 MX-4와 NT-H1에 비해 저렴해서 부담없이 쓰기에 좋다.
- 잘만 ZM-STG2 (열전도율 4.1W/m·K) : 한때 쿨러로 잘 나가던 잘만테크의 쿨러에 번들로 끼워주는 서멀 그리스로, 위의 M2와 비슷한 위치와 가격대로 엎치락뒤치락 하는 성능을 지닌 제품. 하술할 쿨앤조이 벤치마크에서는 MX-4보다 0.34도 높은 온도와 NT-H1, L2보다 좀 더 좋은 성능을 보여주었다.
- 잘만 ZM-STC7 (열전도율 7.2 W/m·k) : STG2의 상위 모델. 쿨엔조이 벤치마크에서 MX4다 높은 성능을 보여주고 있다.
- 잘만 ZM-STC8 (열전도율 8.3 W/m·K)
- 잘만 ZM-STC9 (열전도율 9.1W/m·k) : 잘만의 끝판왕 제품. 쿨엔조이 벤치에서 그리즐리를 0.6도 차이로 따돌리고 TFX 바로 다음 가는 그리핀 Z9과 동일한 성능을 보여주는 제품이다. Z9과 비교해서 다소 비싼 편이지만 제형 분리 이슈가 없고 여타 기존의 최상위급 제품보다는 여전히 저렴하다.
- 서멀 그리즐리(Thermal Grizzly) - 크라이오넛 (열전도율 12.5W/m·K) : 일명 '곰서멀'로 알려진 서멀 그리스로, [18] 가격이 매우 비싸고 일반 오픈마켓에서 구하기 힘들다는 것이 단점. 그래도 오버클럭용으로 인기가 좋아서 구할 사람들은 다 구한다. 냉각 성능이 데스크톱보다 떨어지는 노트북 컴퓨터에 사용하기 위해 구매하는 사람도 적지 않다. 이 제품도 일부 가품이 유통되고 있으니 구매시 주의를 요한다. 간혹 맑은 기름이나 물처럼 묽게 된 불량품이나 주사기 앞부분에 유분기가 뭉쳐서 묽게 짜이는 경우가 있는 듯하다. 새로 구입했다면 바로 히트스프레더에 도포하지 말고 시험삼아 다른 곳에 짜보는 것을 권한다. 5.55g 제품의 경우 주사기 끝부분에 장착해 페이스트를 펴바를 수 있는 팁을 기본적으로 제공한다. 흔한 써멀 도포용 주걱보다 쓰기 편하고 더 잘 퍼지는 편이다.
2018년 11월부로 TFX(14.3W/m·K)나 TF8(13.8W/m·K)등의 서멀 그리스가 출시되면서 전기 비전도성 서멀 그리스의 왕좌를 내려놓았다.
- TherMagic ZF-12 (열전도율 12W/m·K) : 요즘 들어 핫한 이슈로 떠오르는 제품으로 전기 비전도성 서멀 그리스에서 작년까지 최강자였던 곰서멀 크라이오넛과 동급의 성능을 보여주면서 가격은 1/3인 서멀 그리스이다.[19][20] 단점으론 엄청난 점도를 가지고 있기에 한 번 붙으면 무슨 본드라도 붙인 마냥 쉽게 안 떨어지고 비틀어서 빼야 하는 수고를 해야 한다. 특히 AMD 시스템의 경우 CPU째 소켓에서 뽑히는 무뽑기 확률이 상당히 높다.[21] ZF-12 리뷰
- 서멀 라이트(Thermalright) - TFX (14.3W/m·K) : 2019년 현재 전기 비전도성 계열 제품 중에선 가장 우수한 열전도율을 가지고 있다. 장점은 역시 전도성 그리스를 제외하면 끝판왕을 찍는 성능, 단점으로는 가장 작은 시린저가 2g이라는 적은 양[22]과 높은 가격, 그리고 점도가 상당히 높아서 도포하기가 난해하다는 점이다. 일단 고점도 써멀이라서인지 제품 설명에는 주걱으로 도포하라고 나와 있다.
- 전기 전도성 서멀 그리스
- 쿨래보래토리(Coollaboratory) - 리퀴드 프로 (열전도율 79W/m·K) : 솔더링으로 사용되는 물질인 인듐에 가까운 열전도율을 가지고 있다. 이러한 어마어마한 열전도율 덕분에 뚜따 이후 히트스프레더 내부에 도포하는 데에 주로 쓰인다.
- 쿨래보래토리(Coollaboratory) - 리퀴드 울트라 (열전도율 38W/m·K)
- 쿨래보래토리(Coollaboratory) - 리퀴드 익스트림 (열전도율 41W/m·K)
- 그리즐리(Grizzly) - 컨덕토넛 (열전도율 73W/m·K)
- 서멀 라이트(Thermalright) - 실버 킹 (열전도율 79W/m·K)
쿨앤조이 2016년 써멀그리스 56종 벤치마크
쿨엔조이 2019 써멀 컴파운드 105종 종합벤치 [23]
링크 벤치에 따르면 단순히 열전도성이 높다고 해서 성능 역시 뛰어난 것은 아니라는 것을 알 수 있다. 대표적으로 ZF-12는 열전도율이 절반 이하인 샤칸 XTC-2 보다도 낮은 성능이 나오고, 평범한 수준의 열전도율을 갖는 EnerwayTech의 Griffin Z9은 열전도성이 명백히 높은 그리즐리 제품들을 제치고, 현재 왕좌인 서멀라이트 TFX의 뒤를 쫒고 있다.
8. 자매품
8.1. 서멀 테이프
8.2. 서멀 패드
9. 다른 물질을 쓴다면?
컴퓨터가 아프면 후시딘을 발라주면 된다. 사실 접촉만 제대로 보장하면 물파스, 연고, '''치즈''', '''마요네즈''' 등 별의 별 상식밖의 물질을 발라도 온도 문제는 의외로 크지 않다. 그 중에 가장 큰 효과를 보장하는 것은 무좀약과 핸드크림. 사이드 이펙트로는 방안에 치즈, 마요네즈 냄새가 퍼질 수도 있다고. 물론 응급용 외에는 권하지 않는다. 물파스의 경우 그 특성상 기화가 쉽게 일어나서 바른 직후에 한해서 효과가 있는 것 뿐이다. 당장 풀로드 1~2시간만 돌아가도 물파스 연고 등의 물질들이 초기의 상태를 유지한다고 보기 힘들다.[24] 풀로드 시 CPU의 높은 온도 뿐만 아니라 컴퓨터가 종료된 후 상온에서도 변형이 일어나기 때문이다. 굳었다 녹았다를 반복하면서 지속적인 대미지를 주든가, 성분이 날아가서 누드 서멀 그리스가 되든가, 성분이 변형되어 단열재 혹은 보온재가 될 가능성도 있다.
만약 그리스가 아직 남아있다면 기름 성분을 가진 걸로 점도가 적당해질 때까지 녹여서 사용해보자. 휘발성이 약한 것일수록 좋다. 대부분의 그리스는 녹을 것이다.
치약으로 대체한 사례도 있다.
하지만 고추장으로는 안 되는 것 같다.#
케찹으로도 안되는것 같다.케찹 써멀구리스 일주일 후기.jpg
사실 이건 꽤 간단한 상식으로 변별이 가능한데, 그냥 쉽게 생각해서 '''단맛 나는 건 서멀 그리스 대신 쓰면 망한다.''' 탄수화물이 열에 노출되면 카라멜화되면서 눌어붙기 때문. 단백질도 마찬가지로 열에 노출되면 변성되면서 눌어붙기는 하나, 우리가 주방에서 접할 수 있는 페이스트 종류 중에는 단백질 계열은 별로 없다. 고추장도 케첩도 설탕이 들어가는데, 설탕을 가열하면 맛나는 달고나가 된다. 그걸 CPU에 발라놓으니 회로 발열로 인한 열로 가열된 설탕이 달달하게 눌어붙으며 맛깔나는 CPU 뽑기가 만들어지는 것이다. 이는 무뽑기 현상을 일으키기도.
10. 기타
사실 PC용 서멀 그리스는 비싼 제품이라도, 제품 자체의 가성비는 좋은 편이 못 된다. 한 번 도포하면 2~3년은 유지되고, 조립, 수리 업자들이나 PC를 직접 조립하는 유저들이 아니면 쓸 일이 거의 없는 소량 유통제품의 한계.[25] 때문에 공업용 제품을 잘 쓰면 상당한 가성비를 볼 수도 있다. 다만 공업용은 원래 용도가 조금 달라서 특유의 단점이 있으니 잘 이해하고 올바르게 써야 그 장점을 최대한 써먹을 수 있다.
하지만 자기 역할을 제대로 못하는 처참한 서멀 그리스도 있으니 잘 골라야 한다. 잘못 고르면 안 바르니만 못한 열전도율을 보여 구매자의 혈압을 올리는데 한몫 단단히 한다. 서멀 그리스만 잘 골라도 온도가 10도 가까이 내려간다.
서멀 그리스와는 반대 개념으로, 쿨러와 CPU 표면을 서로 딱 들어맞도록 가공해서 열전달 효율을 높이는 방법도 있다. 흔히 래핑이라 불리는 작업. 물론 래핑을 아무리 정밀하게 한다고 해도 금속 표면의 틈을 완전히 없애는 것은 불가능하기 때문에 서멀 그리스를 사용해야 하는 건 변함없다.
인텔의 아이비브릿지 이후 CPU는 솔더링 대신 서멀 그리스로 채워져 있어 전력 소모는 낮아졌음에도 온도가 낮아지지는 않았다. 이에 어떤 사람들은 오버클럭 시 발열을 잡기 위해 뚜껑을 따서 서멀 그리스를 바르기도 한다. 그런데 이 과정에서 코어 부수고 피눈물 흘리는 유저도 있다. 아예 2017년에 발매된 HEDT 라인업인 스카이레이크-X와 카비레이크-X 마저 서멀 그리스로 채워져 있어서 엄청난 비난을 받았다. 심지어 인텔 제온 시리즈마저 서멀 그리스질을 했다는 사진이 나와서 엄청난 비판을 받고 있다. 싼 것도 아니고 무려 천만 원 짜리에 서멀 그리스를 발랐다는 얘기다. 이와 다르게 AMD의 라이젠은 더 싼 가격에도 솔더링 처리를 해줬다. 결국 인텔도 커피레이크 리프레시부터 솔더링으로 돌아왔다.
바르고 펴야 하는 서멀 대신에 붙이고 재사용이 가능하고 열전도율이 높은 흑연(graphite) 서멀패드까지 나왔다.
출처
열전도율은 전기 전도율과 밀접한 관계가 있다. 의외로 금보다 은이 열전도율이 높은 것을 볼 수 있다. 다이아몬드의 열전도율이 넘사벽이긴 하지만 저 열전도율을 실현하기 위해서는 광물질 덩어리 상태 그대로여야 하는 관계로 가루를 내서 페이스트에 섞는다거나 해서는 저 열전도율을 달성할 수 없다. 무엇보다 다이아몬드는 훌륭한 연마재[26]이기도 해서 서멀에 다이아몬드 가루를 섞으면 히트스프레더와 히트싱크, 다이를 죄다 갈아먹어버린다. 사실 인조 다이아가 아닌 이상 CPU 다이 크기의 다이아를 구할 수는 없으니 어디까지나 이론상이다.
11. 관련 문서
[1] 대개 CPU에 서멀 그리스를 바를 때는 메인보드 슬롯에 장착한 이후 작업하지만, 굳이 끼우지 않고 따로 도포해야겠다 할 때는 밑에 부직포나 뽁뽁이와 같은 것을 받치고 하는 게 좋다. 그나마 인텔은 핀이 소켓쪽에 있으므로 조금 안전하지만 만약 AMD에서 핀이 굽혀진다면... 인텔이 PGA 대신 LGA라는 개념을 들고 나온 배경도 이게 가장 큰 원인을 제공했다.[2] 인텔이나 AMD 같은 CPU 제조사나 NVIDIA나 AMD 같은 GPU 제조사들에선 TIM이라는 단어를 더 자주 쓴다.[3] 실존하는 입자가 아니고 단지 음파를 입자로 바꿔서 생각한 개념이다.[4] 비단 프레스캇뿐 아니라 현용 데스크탑 CPU는 쿨러가 없다면 전원이 들어가자마자 몇 초만에 온도가 뜨거운게 느껴질 정도로 치솟는다. 이 경우 부팅에 성공하더라도 열때문에 버벅이다가 멈추고 다시 재부팅해보면 꺼서 식히기 전까지 POST 화면도 못띄우게 된다.[5] 점성이 낮은 경우 미세한 경사나 홈의 차이, 설치 시 한쪽으로 쏠리는 현상 등으로 한쪽으로 급격히 빠져나오기 쉽다. 그 영향을 조금이라도 줄이기 위해 약간 퍼지게 바르는 것.[6] 점성이 높으면 한쪽으로 흐르는 경향이 줄어들기 때문에 기포가 생기기 가장 어려운 가운데 한점에서 퍼지게 하는 것이 가장 좋다.[7] 당연히 그 잉여분이 많을수록 옆으로 빠져나오는 양이 많아서 이후 CPU 교환이나 청소 시 다소 번거로울 수는 있지만 CPU를 덜어내기 전에 청소한다면 다른 부픔 사이에 낄 일도 없다. CPU 소켓과 다른 부품 슬롯과의 거리는 한참 떨어져 있고 메인보드에 납땜되어 있는 부품들에 쇼트날 일도 없다. 단 '''전도성 서멀 중 점성이 낮은 제품'''은 제외. 이들은 매우 주의해야 한다.[8] AMD의 경우 소켓 형태가 인텔처럼 LGA 형식이 아니기 때문에 전기 비전도성 물질인 서멀 그리스가 들어가면 핀과 소켓 사이에 전기가 통하지 않아 CPU의 오작동을 일으킬 수 있으니 반드시 쿨러 분해 시 먼저 서멀 그리스를 닦고 CPU를 분해해야 한다.[9] 이 경우 IDLE 상황에서는 그리 온도가 높아지지 않으나, 부하가 걸리기 시작하면 순간적으로 온도가 급상승한다. 스로틀링이 걸리고 나면 다시 온도 하락을 반복한다. CPU에만 서멀 그리스를 도포하고 CPU 쿨러를 다시 한 번 탈착해서 쿨러 바닥면에 서멀 그리스가 얼마나 묻어있는지를 확인하면 된다.[10] 실제로 벤치마킹을 해 보면 적게 바르면 온도가 상승하지만 많이 바른 경우 적정량과 온도 차이가 없다.[11] 주작이라 하는 사람이 꽤 있다.[12] 전기 전도성이 있는 '''액체금속 서멀''' 같은 걸 발랐다면 쇼트까지 당첨. 보통의 전기 비전도성 서멀이면 쇼트까지 나는 건 아니라 잘만 닦으면 되살릴 수 있는데 저 수많은 핀 구멍속에 들어간 걸 닦아 낼 수가 없다. 수리점에서도 구멍 안에 들어간 서멀 그리스를 꺼낼 재주는 없다. 결국 수리를 하려면 소켓을 교체해야 한다.[13] 물이 빠져 나오지 않더라도 물을 용매로 쓴 서멀 그리스는 더 쉽게 굳어버린다.[14] 일부 펜티엄3(코퍼마인-T, 투알라틴), 펜티엄4(소켓 478)도 해당. 인텔 775 소켓부터는 우리가 흔히 보는 보드에 핀이 있는 형태로 바뀌었다. 최근에는 AMD도 일부 CPU에 한해 이런 형태로 가는 중이다.[15] 그렇다고 LGA 타입의 단점이 없는 것은 아니다. CPU 손상은 사라졌지만(대신 쿨러의 고정나사를 강하게 죄어 버리면 CPU의 PCB기판이 얇으면 휘는 경우도 있다) 초기엔 익숙하지 않은 이들이 실수로 메인보드의 핀을 손상시키는 사례가 종종 나오곤 했다. 당연 사용자 과실 크리에 소켓을 통째로 갈아야 하는 상황이 된다.[16] 해당 블로그에 2021년 시점에도 성지순례글과 사용자에 대한 조롱 덧글이 달리고 있는 형편이지만 블로그 주인이 포스팅을 지우거나 덧글을 막는 등의 조치를 하지 않고 있으며, 가장 최근 글이 2019년에 쓰인 글이고 광고글인것으로 보아 블로그 주인이 이미 오래 전에 블로그를 바이럴 마케팅 회사에 팔아넘긴 것으로 추측된다. 그러고 나서 저품질 블로그가 되어 버려진 것으로 추정.[17] 적절한 점성이라지만 보드마다 무뽑기가 가능할 수도 있다. X570-Plus 보드에 3600X를 끼우면 쿨러 떼어내는 순간 CPU가 쏙 하고 락이 걸린 소켓에서 빠진다.[18] 2018년 11월 이전까지만.[19] 곰서멀 크라이오넛이 신에츠에서 만든 서멀 그리스를 리버스 엔지니어링으로 복제한 물건인데 이건 그 곰서멀 크라이오넛을 리버스 엔지니어링 한 걸로 추정되어 따지고 보면 신에츠의 짝퉁의 짝퉁이다.[20] 사실 싸고 좋으면 그만이긴 하다. 해당 상품 등장 이후 높은 가격을 유지하던 제품들의 가격이 대거 하락하였다. 네이버쇼핑 기준 MX-4 4g은 9900원에서 6900원으로, Grizzly Kryonaut 1g은 1만 원 이상에서 7900원으로 내려갔다.[21] 사실 어지간히 저질인 서멀 그리스가 아니라면 1년 이상 사용 시 무뽑기는 굉장히 자주 일어난다. 고정 클립을 풀은 채로 좌우로 힘을 줘서 비틀면 딱! 소리가 나고 떨어진다. 소중한 CPU를 버리고 싶지 않다면 어느 서멀 그리스를 쓰든 반드시 주의해야 한다.[22] 타사 제품은 4g으로 나오는 게 보통인데 양은 절반에 가격은 두 배 수준이다.[23] 곰서멀은 이제 슬슬 전기 비전도성 최상급 서멀의 자리에서 멀어지고 있는 모습을 볼 수 있다.[24] 열전도율 자체도 그리 보잘 것이 없고 단지 쿨러와 CPU 사이의 미세한 틈을 메워주는 효과밖에 없다. 특히 유성용제가 아닌 물을 용제로 쓴 경우는 수분이 날아가면 굳어서 열을 가해도 다시 연화되지 않는다. 그냥 사이에 열전도를 막는 방해물 역할만 하게 되는 셈.[25] 게다가 요즘에는 CPU를 사면 딸려오는 스톡 쿨러에 미리 도포된 상태로 나오므로 더더욱 쓸 일이 없다.[26] 다른 것도 아니고 모스 굳기계 10짜리이다. 모든 컴퓨터 부품은 경도가 10은커녕 그 절반에 못 미치는 게 허다하다. 실제로 오버클럭할 때 다이아 필름에 다이를 갈아 버리기도 한다.[27] 솔더링이라고 말하지만 실제로는 서멀 그리스를 바른 것이었다.[28] i5-9400F 뿐만 아니라 같은 U0 스테핑인 i5-9600, 9500도 해당된다. 같은 세대의 i5지만 P0 또는 R0 스테핑인 9600K, 9600KF, 9500F는 솔더링 접합이고, 9400은 초기엔 P0였다가 U0 스테핑도 추가되어서 솔더링 접합과 서멀 그리스 접합 버전이 혼재되어 있다.