사파이어(기업)

 

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회사의 정식 명칭은 Sapphire Technology.
홍콩컴퓨터 부품 제조사.
그래픽 카드, 메인보드, 파워 서플라이 등을 만들지만 가장 유명한 것은 그래픽 카드. 구 ATI시절부터 라데온 그래픽 카드만을 생산해 왔다. 반대로 nVidia 쪽은 지포스만 전문으로 만드는 브랜드 중 대표적으로 ZOTAC이 있는데 , 두 회사가 한 라인의 그래픽 카드만 만드는 이유는 한때 같은 피씨파트너사의 자회사였기 때문이다. 이후 사파이어는 독립했으나 AMD 그래픽카드에만 전력투구하고 있다.
2011년 4월, 이 회사가 HD5850을 10만원대 후반의 저렴한 가격으로 풀어서(일명 통큰 5850) 아군 적군 할 것 없이 메인스트림 시장에서 올킬하는 사태가 벌어진것은 유명한 사건이다.
'라데온은 사파이어다.'라는 말이 있을 정도로 라데온 계열중 가장 인지도 높은 제조사 이기도 하다. 한국 유통사는 이엠텍. 일단 AMD진영에서 판매량이 독보적으로 높으며 저가형부터 고급형까지 모두 좋은 평가를 받는다. 경쟁사인 아수스나 기가바이트등은 저가형카드에서 유난히 구성을 부실하게 넣는경우가 많은데 당 회사의 경우는 저가형부터도 기판과 부품이 탄탄하며, 위의 쿨러장인이라는 소리가 무색하지 않게 쿨링과 소음에서 문제가 적은편이다.
특히 최근 스마트폰 쿨링으로 주목받은 증기 챔버 히트파이프 형식의 쿨링시스템을 적용한 Vapor-X 계열의 경우 타사를 압도하는 탁월한 쿨링 능력과 높은 오버클럭 잠재력으로 인기가 대단하며, 중고가격 또한 다른 제품들보다 한참 높다. 다만 타사 제품들에 비하여 제품 길이가 더 긴 경우가 적지 않으므로 케이스에 호환이 되는지 꼭 확인할 필요가 있다.
이 기판 길이는 시리즈가 지나갈수록 더 길어지므로 유의. 한뼘(26-28cm)보다도 한참 길다
그리고 라데온이 300대로 넘어오면서 엔비디아가 맥스웰로 전성비에 괄목할만한 개선을 이루는동안 사골로 일관한 AMD덕분에 쿨링에 도가텄다는 평가(...)가 주를 이루고 있다. 새롭게 추가된 니트로 라인업이 훌륭한 쿨링능력과 정숙함을 갖추고도 경쟁사대비 낮은 가격대로 역시 라데온은 사파이어를 입증하고있다. 이것이 극명하게 드러나는게 바로 퓨리 노멀이다. 아수스의 스트릭스와 사파이어의 트라이-X를 비교해보면 똑같이 2슬롯에 3팬인데 트라이-X가 기본전압이 더 높아 전력사용량도 더 높게 측정됨에도 정작 온도는 트라이-X가 10도 더 가량 낮다. 거기에 여름임에도 불구하고 42~45데시벨수준을 유지하는 정숙함까지 갖춰 사파이어의 주가는 더욱 높아지는중. [1]
그런데 사파이어 RX 470, 480 비레퍼 시리즈에 본체 전면부 쿨러로 흡기하는 컴퓨터들은 쿨링효율이 떨어지는 문제가 발생했다. 원인은 열기를 내보내는 배기부가 컴퓨터 전면으로 향해 있는지라 본체 전면부 흡입팬이 빨아들이는 공기와 서로 충돌하기 때문. 그래픽카드 배기부의 각도나 위치를 조절할 수 있으면 상당부분 해결할 수 있는데 현재의 사파이어 카드들에선 무조건 후면배기만 가능하고(...) 만약에 옵션을 쥐서 유저가 배기구 각도나 위치를 조절할 수 있었다면, 전면 흡기팬과 직접적인 공기 충돌을 피하게 할 수 있어 쿨링문제를 상당 부분 해결했을 텐데 매우 아쉬운 설계미스. 대신 전면부 흡기팬이 없는 컴퓨터는 RX 그래픽카드에서 후면으로 내보내는 열기가 쉽게 순환되기 때문에 전체적인 냉각성능에 오히려 도움이 되는 구조이다.
다행히 사파이어 RX 460 비레퍼는 후면배기 자체가 없다. 그래서 전면부 쿨러가 있건 없건 사파이어 RX460은 이런 문제가 발생하지 않는다. 애시당초 발열량도 적고 전면팬의 기류와 충돌도 없으므로 후면배기가 있었더라도 심각한 문제는 되지 않았을 것 같긴 하지만.

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[1] 히트파이프가 직접적으로 코어에 접촉하는 DC쿨러의 설계는 아수스의 전매특허나 마찬가지였는데, 문제는 이 설계가 활약하던 시절의 주 양상은 코어에 직접 닿는 게 아니라 코어에 씌워진 IHS(히트스프레더)에 접촉하는 방식이었다는 것. IHS가 붙어 나오던 시절에는 IHS가 코어뿐만 아니라 모든 GPU 패키지를 광범위하게 덮는 형식이라 면적 자체가 매우 넓었으며, 최대한 많은 히트파이프를 박아 직접 코어랑 접촉하게 하는 DC쿨러의 방식이 효율적이었다. 하지만 600시리즈 이후로 엔비디아는 IHS를 장착하는 것을 포기하여 기존의 제조방식으로 돌아가게 되었고, 결과적으로 쿨러와 코어가 직접적으로 접촉하는 면적은 감소하게 되었다. 즉 IHS가 없는 현 세대에선 비효율적인 설계인 셈. 특히 AMD의 경우 200시리즈까지만 해도 동급의 엔비디아보다 더 작은 면적의 코어 면적을 가진 경우가 많아, 이 디스어드밴티지가 더 크게 다가왔다.