인텔 코어 i 시리즈/11세대
1. 개요
2020년 9월 2일부터 출시된 인텔 11세대 코어 i 시리즈. 사용된 프로세서 계열은 타이거 레이크와 로켓 레이크.
2. 공통 특징
이전 세대에서는 아키텍처와 공정이 서로 다른 아이스 레이크와 코멧 레이크가 같은 세대로 취급되면서 라인업 되었지만, 이번 세대에서는 아키텍처가 크게 다르지 않는 대신 공정이 서로 다른 타이거 레이크와 추후 공개될 로켓 레이크를 같은 세대로 취급되면서 라인업 될 가능성이 높다.
2.1. 모바일용 제품군: 타이거 레이크
모바일용 제품군에는 타이거 레이크가 먼저 사용되었다. 이전 세대인 아이스 레이크와 같은 10nm 공정이지만 Super Fin으로 공정이 개선되어 전력이 개선됨과 동시에 CPU 최대 터보 부스트 클럭이 같은 최상위 라인과 같은 TDP끼리 비교했을 때 무려 20%나 상승되었다. 멀티스레드 성능에 중요한 올코어 터보 부스트 클럭도 거의 20%에 근접하게 상승되었다.
CPU에서 코어 내부적으로는 큰 차이가 없지만 캐시 메모리 구조가 크게 변경되었는데, L2 캐시 메모리가 2.5배나 확장되었고, L3 캐시 메모리도 1.5배 확장되었다. 용량이 크게 확장되어서 성능 향상 기대와는 다르게 실제로는 이전 세대의 아이스 레이크보다 평균 3% 퇴보된 IPC를 보여주고 말았다. 왜 IPC가 퇴보되었는지는 인텔 서니 코브 마이크로아키텍처 문서 참조. 다행히 클럭이 크게 높아진 덕분에 싱글스레드 및 멀티스레드 성능 하락을 막을 수 있었지만, 클라이언트용 아키텍처로써는 아쉬운 점이 큰 세대이다. 캐시 메모리의 대용량화가 만능이 아니라는 것을 보여준 셈이다.
내장 그래픽에서는 매우 큰 변화가 있었다. 인텔의 야심작인 Xe 그래픽스가 적용된 첫 제품군으로, FP32 연산 성능은 거의 2배 가까이 향상, 3D 그래픽에서 지오메트리 성능은 약 2.5배 향상, 래스터라이제이션, 텍스처, 렌더링 성능은 약 1.5배 향상되는 등 모든 면에서 스펙이 골고루 상향되었다. 스펙이 확장됨에 따라 내부 버스 대역폭도 일부 확장되어서 병목 현상 심화가 억제되었고, 2006년 GMA X3000 이래로 유지되었던 ISA도 오랜만에 변경되었다. 하지만, 일반 사용자들이 주로 접하게 될 메인 메모리가 여전히 DDR4 SDRAM 규격에 3200 Mbps 그대로 유지되었기 때문에 메인 메모리 성능 병목으로 실성능이 내장 그래픽 스펙만큼 크게 향상되기 어려울 것으로 보인다. 그 외에 AV1 디코딩이 추가 지원되었고, H.265와 VP9의 12비트 색심도 스펙이 추가 지원되었으며, DisplayPort 1.4a를 통해 8K HDR 12비트 디스플레이를 출력할 수 있게 되었다.
PCI-Express 4.0, Thunderbolt 4, USB4, LPDDR5 SDRAM을 지원하는 첫 프로세서이기도 하다. 단, LPDDR5 SDRAM 지원 프로세서는 추후에 출시될 것으로 보인다.
타이거 레이크부터 일반 저전력을 의미했던 U와 초저전력을 의미했던 Y 형식의 네이밍을 버리고, 각각 UP3와 UP4 형식으로 변경되었다. 또한, 일반 저전력 제품군은 고정된 기본 TDP없이 최소 12W부터 최대 28W까지의 범위로 조정되었으며, 초저전력 제품군도 기본 TDP없이 최소 7W부터 최대 15W까지의 범위로 조정되었다.
모바일용 제품군을 타이거 레이크만 사용될지는 아직 불명. 이전 세대가 아이스 레이크 전량이 아닌 코멧 레이크와 혼용된 점을 미루어 보면, 이번 세대에도 타이거 레이크와 로켓 레이크가 혼용될 가능성이 있다.
2.2. 데스크톱용 제품군: 로켓 레이크
로켓 레이크란 이름으로 2021년 상반기 즈음에 출시될 것으로 예상되고 있다. # LGA1200 소켓을 유지하는 것으로 400대 메인보드와 그대로 호환되면서, PCI-Express 4.0을 지원하는 것이 가능하다. 새로운 500대 넘버링 메인보드도 출시 예정.[1] 루머에 따르면 사용할 마이크로아키텍처는 서니 코브를 베이스로 14nm 공정에서 재설계한 사이프레스 코브 마이크로아키텍처로 알려져 있다. 로드맵대로라면 데스크탑용 11세대 코어 i 시리즈가 14nm 공정을 적용한 마지막 제품군이다.
2020년 10월 11일, 루머 단계인만큼 신뢰도가 낮지만 그동안 인텔 제품에 대한 루머를 올려온 사용자 Raichu의 정보에 따르면, 최상위인 코어 i9 제품군은 10코어 20스레드에서 i7과 동일한 8코어 16스레드로 오히려 줄었으나 대신 써멀 벨로시티 부스트(TVB) 클럭[2]을 5.4 GHz에서 5.5 GHz까지 올리는 것을 목표로 하고 있다고 한다. 서니 코브의 낙관적인 IPC 18% 향상을 비슷하게 가져온다면 2020년 11월에 먼저 나온 4세대 라이젠과 싱글스레드 성능 경쟁 면에선 문제가 없을 것으로 보이지만, 대신 최상위 라인인 i9에서 코어가 오히려 줄어든 만큼 다중 코어에서 우위를 가져가는 4세대 라이젠 9 라인업의 5950X와 5900X의 멀티스레딩 성능과 비교할 때 경쟁에서 고전을 면치 못할 것으로 보인다. 그리고 10nm 공정에 맞춰서 설계된 서니 코브 마이크로아키텍처를 14nm 공정으로 백포팅 하기 때문에 온전한 TVB 클럭을 내기 위한 PL2가 걸릴 경우, 소비전력과 요구 방열량(TDP)이 코어 개수가 같은 10700K보다 더 크게 상승하고, 떨어진 집적도로 인해 다이 면적이 늘어날 것으로 예측되고 있다.
2020년 10월 29일, 경쟁사가 라데온 RX 6000 시리즈를 정식 발표하고 하루 지난 시점에 인텔 뉴스룸에서 뜬금없이 로켓 레이크-S 계열의 11세대 코어 i 시리즈 소식과 세부 정보 관련 슬라이드 자료를 공개했다. 해당 슬라이드 정보에 따르면 IPC 향상률이 서니 코브 때의 18%가 아닌 그냥 두 자리 수라고만 언급되어 있는데, 최소 10% 이상으로 추정해볼 수 있으나 그 마저도 게이밍이 아닌 작업과 AVX-512 명령어 셋이 활용된 프로그램까지 종합한 평균 값이라면 게이밍 기준으로는 이보다 낮을 수도 있다. PCI-Express 4.0을 지원하며, 레인 개수도 20개로 증가되었다. 단, 16레인은 기존의 확장 카드에 할당되고 나머지 4레인은 M.2 폼팩터의 옵테인 메모리 및 SSD에 할당된 방식이라 사실상 경쟁사의 라이젠 시리즈와 유사한 레인 구조라고 볼 수 있다. 일반 데스크탑 제품군에서는 최초로 딥 러닝 부스트 및 VNNI를 지원하고, DDR4-3200까지 기본 지원하는 메인 메모리 컨트롤러와 타이거 레이크에 처음 도입된 Xe 아키텍처 기반의 HD Graphics가 일반 데스크탑 CPU에도 탑재되며, 함께 내놓을 500 시리즈 칩셋과 USB 3.2 Gen 2×2를 이용한 20 Gbps 규격을 지원하는 것으로 명시되어 있다. 단, 타이거레이크에 강조된 USB4와 Thunderbolt 4의 지원 여부에 대해서는 언급되어 있지 않다.
2021년 1월 11일 기사에 따르면 인텔은 CES에서 11900K의 IPC는 약 19% 향상되며[3] 내장 그래픽이 50% 정도의 성능 향상이 이루어졌다고 발표했다. 새로운 코어가 FHD 환경의 울트라 옵션 게임[4] 프레임에서 약 2~9% 정도의 프레임 상승을 불러올 것이라고 이야기 했으나 테스트 환경은 어떤지에 대해서는 밝히지 않았다. 무엇보다 400번대의 보급형 칩셋인 h410보드와 B460 보드가 로켓레이크와 호환되지 않을 거라고 밝혔으며, 따라서 기존 보급형 사용자들의 로켓레이크 접근성은 매우 떨어질 것으로 보인다.
동년 1월 30일 유출된 벤치마크에서는 최상위 제품인 i9-11900K가 예상대로 싱글 코어 전체 1위를 달성한 것이 발견되었다. 또한 TVB만 빠진 걸로 보이는 i7-11700K도 싱글 성능에서는 5800X와 비슷하거나 근소하게 앞서는 모습을 보였다. 반면 멀티 코어 성능에서는 동일한 8C/16T 구성인 5800X보다도 떨어지는 것으로 집계되었다.#
단, 메인보드 호환성 면에서는 LGA1200 소켓을 유지함에도 불구하고, 기존 시판중인 400번대 메인보드와의 호환성 면에서 제약이 따른다. 400번대 칩셋 중 H470 및 Z490 칩셋에서만 정상적으로 로켓레이크 CPU를 지원하며, 보급형 라인업인 '''H410 , B460 칩셋에서는 로켓레이크 CPU를 지원하지 않는다.'''# 이 때문에 B460 이하 메인보드를 사용하던 유저들이 11세대를 고대하다가 제대로 엿을 먹었으며,[5] 라이젠에 신명하게 털리면서도 아직도 정신을 못 차렸다, 하이엔드급에 똥써멀을 바르고 수시로 소켓을 갈던 인텔의 인성이 어디 가지 않았다는 큰 비판을 받고 있다.
3. 제품 목록
자세한 제품 목록은 인텔 서니 코브 마이크로아키텍처/사용 모델 문서 참조.
3.1. 코어 i7
[1] 400번대까지는 Z 칩셋에서만 지원됐던 메모리 오버클럭이 500번대부터는 H570과 B560 칩셋에도 지원된다고 한다. 물론 CPU 오버클럭은 여전히 Z590 칩셋만 가능.[2] 인텔 제품군의 70도 이하 환경에서 단일 코어 부스트 클록을 최대한 끌어 올리는 기능으로 파워 레벨을 모두 해제하고 최상의 쿨링 환경을 갖춰도 일반적으로 최대 수치를 달성하기 어렵다.[3] AVX-512까지 쥐어짜서 모은 IPC 향상이기 때문에 512을 지원하지 않는 대부분의 애플리케이션은 이보다 낮을 가능성이 있다.[4] Gears of War 5, Cyberpunk 2077, Watch Dogs: Legion, Far Cry New Dawn[5] 비록 인텔 10세대 출시 당시 발열걱정과 렘오버를 통한 고성능을 위해 Z보드를 구매한 유저들이 꽤 있는 편이지만, 메인스트림 이하급 사양을 맞추면서 H410, B460 보드를 선택한 소비자들의 수를 능가할 만큼은 아니다.