무뽑기 현상
1. 개요
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쿨러를 탈거할 때 쿨러와 CPU 사이의 서멀구리스로 인한 접착력이 CPU 메인보드 간의 고정력 보다 강하게 작용하여 CPU가 메인보드에 고정되어 있지 못하고 쿨러에 붙어나오는 현상. 소켓에 박혀 있는 CPU가 쿨러 바닥에 달라붙어 억지로 빠지는 모습이 마치 땅속에 박힌 뿌리채소를 뽑아서 캐는 듯한 느낌을 줘서 무뽑기 라는 별칭이 붙었다.
PGA 타입 이후 써멀 그리스를 도포해서 쿨러를 장착해야 하는 모든 CPU부터 발생했던 현상이었지만, 2017년 AMD 라이젠 시리즈의 점유율 상승으로 인해 부각되고 있다. 왜 AMD CPU가 인텔보다 자주 발생하는지는 아래 서술되어있다.[1]
일본어로는すっぽん(슷폰)이라고 한다.
2. 상세
2.1. 왜 발생하는가?
보통 CPU 쿨러와 CPU사이는 써멀 그리스가 그 사이를 메우고 있다. 써멀 그리스는 사실 산화 알루미늄, 단결정 다이아몬드 등 성분의 써멀 가루와 실리콘 오일이라는 그리스가 섞인 점성을 가진 액체지만 컴퓨터를 오래 사용할 수록 유분이 점차 증발되어 굳어지면서 CPU와 쿨러사이를 콘크리트처럼 강하게 접착되어버린다.
이때 컴퓨터의 쿨러나 CPU를 교체할려고 탈거하면 써멀 그리스의 접착력으로 인해 쿨러가 잘 탈거되지 않고 억지로 뺄려고하면 결국 쿨러에 붙은채 탈거되게 된다.
2000년대 중반부터 LGA 타입으로 이미 전환된 인텔 CPU는 메인보드 소켓에 히트스프레더 면을 덮는 덮개(cover) 또는 보호대(guard)로 인해 이러한 무뽑기는 발생하기 힘들다. AMD는 일반 소비자용 CPU를 PGA 방식으로 체결하는지라 그런 구조물이 존재하지 않아 무뽑기 현상이 자주 나온다.[2]
AMD도 2017년 7월에 발표된 HEDT 제품군인 스레드리퍼의 TR4 소켓은 인텔과 동일한 LGA 방식을 채택하고 있으면서 히트스프레더 가드가 존재하는 반면, AM4 소켓은 2016년에 발표된 7세대 A 시리즈인 브리스톨 리지부터 적용되어 2020년까지 사용될 예정이라고 발표함에 따라 여전히 무뽑기의 가능성이 남아있다. 그 이후의 CPU에서는 소켓이 인텔과 동일한 LGA 타입으로 변경, 혹은 LGA 타입은 아니더라도 최소한 히트스프레더 가드라도 탑재해서 무뽑기 현상은 사라질 것으로 예측하는 유저들이 상당히 많다.
새 PC를 조립 주문하고 배송 도중에 무뽑기가 발생하는 일이 종종 있다. 크고 무거운 사제 쿨러를 장착했을 때 많이 발생하는데, 배송 도중에 충격을 받으면 쿨러 자체 무게도 상당하다 보니 쑥 뽑히게 된다. 따라서 몇몇 조립업체는 AMD CPU에 큰 사제 쿨러를 장착하면 배송 도중에 손상이 갈 수 있다고 명시해놓기도 한다.
2.2. 무엇이 문제가 되는가?
그냥 무뽑기 현상만 발생했다면 문제가 아니다. '''문제는 무뽑기 현상으로 인해 소켓이나 CPU 핀이 손상되기 때문이다.''' 무뽑기 현상이 발생하더라도 핀과 소켓의 손상이 없으면 그대로 쓸 수 있다.
널리 알려진 정보로는 무뽑기 현상으로 인해 고장이 날 확률이 70%라는 말이 있는데 이는 증명된 사실이 아니다. 무뽑기 현상이 발생하더도 정상적으로 작동하는 경우도 많다.
2.3. 대처 방법
- CPU 핀이 손상이 없을 때
보통 이 경우는 손상이 없어 정상적으로 작동한다. CPU를 장착하고 고정핀을 두세번 고정시켜 소켓이 기계적으로 되는지 확인하고 시험부팅때 정상적으로 바이오스에 진입하면 기계적인 손상은 없다고 봐야한다.[3]
- CPU의 핀이 손상되었을 때
핀이 손상되었다면 메인보드에 장착해서는 절대 안 된다. 억지로 장착하면 손상된 핀으로 인해 소켓이나 메인보드를 고장을 낼 수 있다. 그대로 제조사 A/S나 전문가의 A/S를 받아야한다. 괜히 자신이 휜 핀을 수리하다가 핀을 아예 부술 수도 있다.
- CPU의 핀은 정상인데 부팅이 안될 때
이 경우 보통 무뽑기를 하면서 소켓이 손상이 된 경우이다. 메인보드 제조사의 A/S를 받아야 한다.
2.4. 예방 방법?
CPU와 쿨러가 장착된 후 시간이 지나면 써멀 그리스가 굳어져서 쿨러 탈거시 무뽑기 현상이 나타날 수 있다는 조언이 널리 알려짐에 따라 탈거하기 전에 고사양 게임이나 Prime95같은 고부하 프로그램을 돌려서 예열하거나, 부팅해서 프로그램 돌리기 귀찮으면 헤어드라이어로 직접 가열하거나, 탈거시 좌우로 살짝 비틀어서 빼라는 예방법들이 떠돌아다니기 시작했다. 하지만, 그 예방법들은 시간이 많이 지나지 않았을 때나 통한다는 맹점이 있다. 쿨러가 장착된 이후로 오래 사용했든, 안 했든, 시간이 지날수록 써멀 그리스의 유분이 증발될 수밖에 없는데 유분이 거의 다 증발될만큼 '''오래 지난 상태라면 무뽑기 현상을 근본적으로 막을 방법이 없다.'''
따라서, 무뽑기 현상을 피하려면 '''써멀 그리스의 유분이 다 증발되기 전에 자주 재도포하는 방법밖에 없다.''' 너무 오래되어서 써멀 그리스가 굳어졌다 싶으면 무뽑기가 발생하더라도 CPU 핀이 휘어지거나 금이 가지 않도록 CPU와 소켓이 그나마 안전하게 분리하는 것이 최선책인데, 분리 직전까지 쿨러(일체형 수랭 쿨러일 경우 펌프가 내장된 워터 블럭)를 지긋이 누르면서 나사 체결 방식의 쿨러일 경우 누르는 동안 나사를 다 풀고, 클립형 걸쇠 방식의 쿨러일 경우 누르는 동안 클립을 다 풀고난 다음에 정확히 수직 방향으로 재빨리 빼는 것이다. 이렇게 빼면 무뽑기가 되더라도 CPU 핀 손상을 예방할 수 있다. 사용자가 직접 탈거하기가 불안하다면 인근 컴퓨터 가게를 이용하는 것이 낫다.
반대로 컴퓨터 첫 조립시에는 안타깝지만 '''이 방법을 막을 방법이 없다.''' 아예 써보지도 않은 컴퓨터를 예열한다는 게 불가능하기 때문. 게다가 아직 한번도 안 써본 새 쿨러의 경우 써멀 그리스가 아예 유분이 없이 껌딱지 같은 형태로 오기 때문에 더욱 심하다. 처음 조립할 때부터 제대로 조립하는 게 최선이며 혹시라도 쿨러를 움직일 수도 있다는 판단이 든다면 차라리 써멀 그리스 구분을 헤어드라이어로 덥힌 상태로 작업하는 것도 한 방법.
https://www.pcgamer.com/cooler-makers-are-finally-fixing-amd-ryzens-biggest-annoyance/
라이젠이 점점 인기를 얻으면서 쿨러 장착 키트에 인텔 소켓과 유사한 무뽑기 방지 가이드를 적용하는 경우가 있다. AM5소켓의 개선을 기대하거나 이런 회사의 제품을 사는 것도 방법 중 하나일 것이다. 링크는 ProArtist사 쿨러인데 국내에서는 3RSYS에서 똑같은 걸 팔고 있다.
무뽑이 정 걱정된다면 아예 케이스에서 메인보드를 탈거한 후 쿨러와 CPU 사이 써멀을 살살 제거하는 방법도 있다. 치실 등을 활용하면 된다.
3. 관련 문서
[1] 사실 인텔은 같이 뽑힌다 하더라도 문제가 안 되는 게, 메인보드에서 솟아나온 핀들이 CPU의 접점과 미세하게 닿아있는 식이라 핀이 휘거나 할 일이 없다. 그냥 위로 딸려나올 뿐.[2] 이 PGA 방식이 말이 많은데, 가장 큰 추측으로는 원가절감, 그리고 AMD가 점유율에 인텔에 밀렸던 기간이 길어서 메이보드 회사에 을인 입장이라 소켓 문제 시 메인보드 제조사가 뒤집어써야 하는 LGA 소켓을 요구하기 어렵다는 점이 있다. 가장 큰 증거로 스레드리퍼같은 고가 제품은 LGA 방식이다.[3] 그래서 일부 고수들은 쿨러를 들었을 때 묵직하게 무뽑기가 될 거 같다는 손감각이 오면 아예 대놓고 수직으로 힘을 줘서 무뽑기를 해버린다. 이러면 이 케이스로 빠지기 때문. 오히려 살살 돌려서 빼거나 하면 안에서 핀이 휘어지거나 최악의 경우 소켓에 박혀 버릴 수 있다. 물론 초보자가 이 글을 보고 수직으로 힘을 줘서 뽑으면 오히려 핀 손상이 더 심해질 수도 있으니 차라리 다른 방법을 이용하자.