미디어텍 Dimensity

 


1. 개요
2. 모바일 AP 목록
2.1. 700 시리즈
2.1.1. 700 / 불명
2.1.2. 720 / MT6853V/NZA
2.2. 800 시리즈
2.2.1. 800 / MT6873V
2.2.2. 800U / MT6853V/TNZA
2.2.3. 820 / MT6875
2.3. 1000 시리즈
2.3.1. 1000 / MT6889
2.3.2. 1000C / MT6883
2.3.3. 1000L / MT6885Z
2.3.4. 1000+ / MT6889Z
2.3.5. 1100 / MT6893?
2.3.6. 1200 / MT6893

미디어텍 Dimensity 공식 사이트

1. 개요


미디어텍에서 설계한 SoC를 포함한 모바일 프로세서 브랜드다.
별다른 자체 모바일 AP 브랜드를 가지지 않고 있던 미디어텍이 2015년 3월, Helio 시리즈를 공개하고 이를 세분화하여 플래그십 모바일 AP는 Helio X 라인업으로 모바일 AP 라인업을 개편했었다. 그러나 플래그십 모바일 AP에 어울리지 않는 성능 문제 등으로 인해 미디어텍은 Helio X30 MT6799 이후로는 플래그십 모바일 AP 사업을 사실상 중단했다.
그러나 5G NR로 이동통신 환경이 개편되는 상황에서 다시한 번 플래그십 모바일 AP 사업을 재개했고 동시에 Helio 시리즈가 아닌 새로운 브랜드를 신설한 것으로 보인다.

2. 모바일 AP 목록



2.1. 700 시리즈



2.1.1. 700 / 불명


파트넘버
불명
CPU
ARM Cortex-A76 MP2 2.2 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2 GHz
GPU
ARM Mali-G57 MC2 950 MHz
메모리
16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정
TSMC 7nm FinFET (세부공정 불명)
내장 모뎀
5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.?? +3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기

2020년 11월 11일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 시리즈의 중급형 모바일 AP이다.
CPUARM Cortex-A76을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPUARM Mali-G57을 듀얼코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 쿼드코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 2.4 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 일부 규격 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 다양한 규격의 미디어 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 알려지지 않았다.
[각주]
-

2.1.2. 720 / MT6853V/NZA


파트넘버
MT6853V/NZA
CPU
ARM Cortex-A76 MP2 2 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2 GHz
GPU
ARM Mali-G57 MC3 -- MHz
메모리
16-bit 듀얼 채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정
TSMC 7nm FinFET (세부공정 불명)
내장 모뎀
5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.?? +3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기
갤럭시 A32 5G
2020년 7월 23일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 시리즈의 중급형 모바일 AP이다.
CPUARM Cortex-A76을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPUARM Mali-G57을 트리플코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 쿼드코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 2.4 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 일부 규격 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 다양한 규격의 미디어 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 알려지지 않았다.
[각주]
-

2.2. 800 시리즈



2.2.1. 800 / MT6873V


파트넘버
MT6873V
CPU
ARM Cortex-A76 MP4 2 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2 GHz
GPU
ARM Mali-G57 MP4 -- MHz
메모리
16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정
TSMC 7nm FinFET (세부공정 불명)
내장 모뎀
5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.?? +3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기
화웨이 아너 X10 MAX
2019년 12월 25일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 시리즈의 첫 번째 중급형 모바일 AP이다. 공개일 기준으로 구체적인 정보는 알려지지 않았고 미디어텍 조차 공식 사이트에 보도자료도 올리지 않아서 공식 SNS 계정에서만 확인이 가능했지만 CES 2020에서 정식으로 공개되었다.
CPUARM Cortex-A76을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPUARM Mali-G57을 쿼드코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 쿼드코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 2.4 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 일부 규격 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 다양한 규격의 미디어 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 공개일인 2019년 12월 25일 기준으로 알려지지 않았다.
[각주]
-

2.2.2. 800U / MT6853V/TNZA


파트넘버
MT6853V/TNZA
CPU
ARM Cortex-A76 MP2 2.4 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2 GHz
GPU
ARM Mali-G57 MC3 850 MHz
메모리
16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정
TSMC 7nm FinFET (세부공정 불명)
내장 모뎀
5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.?? +3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기
Redmi Note 9 5G
2020년 8월 18일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 720의 오버클럭 모델이다.
CPUARM Cortex-A76을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPUARM Mali-G57을 트리플코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 쿼드코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 2.4 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 일부 규격 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 다양한 규격의 미디어 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 공개일인 2020년 9월 기준으로 알려지지 않았다.
[각주]
-

2.2.3. 820 / MT6875


파트넘버
MT6875
CPU
ARM Cortex-A76 MP4 2.6 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2 GHz
GPU
ARM Mali-G57 MP5 900 MHz
메모리
16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정
TSMC 7nm FinFET (세부공정 불명)
내장 모뎀
5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.?? +3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기
Redmi 10X 5G
2020년 5월 18일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 800의 업그레이드 모델이다.
CPUARM Cortex-A76을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPUARM Mali-G57을 펜타코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 쿼드코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 2.4 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 일부 규격 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 다양한 규격의 미디어 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 공개일인 2020년 5월 18일 기준으로 알려지지 않았다.
[각주]
-

2.3. 1000 시리즈



2.3.1. 1000 / MT6889


파트넘버
MT6889
CPU
ARM Cortex-A77 MP4 2.6 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2 GHz
GPU
ARM Mali-G77 MP9 850MHz
메모리
16-bit 쿼드채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정
TSMC 7nm FinFET (세부공정 불명)
내장 모뎀
5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.19·13 +3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기

2019년 11월 26일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 시리즈의 첫 번째 플래그십 모바일 AP이다.
CPUARM Cortex-A77을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPUARM Mali-G77을 노나코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 헥사코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 4.5 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS -.- 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원해 최대 4.7 Gbps의 속도를 보장한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 최대 4K@60 fps H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 공개일인 2019년 11월 26일 기준으로 알려지지 않았다.
벤치마크 결과의 경우, 해당 모바일 AP를 기반으로 한 개발 보드는 존재하지 않은 상황이다. 실제 탑재 기기 역시 2019년 12월 25일 기준으로 존재하지 않았다. 다만, 미디어텍 주장에 따르면 Antutu 기준, CPU 성능이 약 16만 점 그리고 GPU 성능이 약 19만 점으로 측정되었고 종합 점수는 약 51만 점으로 측정되었다고 한다.

2.3.2. 1000C / MT6883


파트넘버
MT6883
CPU
ARM Cortex-A77 MP4 2 GHz[1] + ARM Cortex-A55 MP4 2 GHz
GPU
ARM Mali-G57 MP5 -- MHz
메모리
16-bit 쿼드채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정
TSMC 7nm FinFET (세부공정 불명)
내장 모뎀
5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.19·13 +3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기
LG VELVET
2020년 9월 미국 T모바일향 LG VELVET에 탑재되어 공개된 AP이다.
CPU의 코어 종류 및 수는 Dimensity 1000과 동일한 쿼드코어 빅 클러스터 + 쿼드코어 리틀 클러스터로 구성되어 있으나, 빅 클러스터의 최대 클럭은 2 GHz로 대폭 하향되었다.
GPU는 하향 폭이 더욱 큰데, Dimensity 1000의 ARM Mali-G77노나코어 구성에서 G57 펜타코어 구성으로 대폭 하향되었다, G77 최소사양인 1000L 스펙과도 동결 못 한 셈.
G57은 ARM Mali Valhall 아키텍쳐를 기반으로 하는 중급 내지 보급기용 GPU로서, G52의 후속작으로 발표된 GPU 설계이다.
간단히 요약하면, CPU 구성은 동세대 타사 플래그십 AP와 동급이지만 대폭 다운클럭 되었고, GPU는 자사의 이전 세대의 Dimensity 820의 GPU구성과 동일하고 타사의 중가형 AP의 GPU 구성과 유사한 수준인 AP라고 할 수 있다.

2.3.3. 1000L / MT6885Z


파트넘버
MT6885Z
CPU
ARM Cortex-A77 MP4 2.2 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2 GHz
GPU
ARM Mali-G77 MP7 -- MHz
메모리
16-bit 쿼드채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정
TSMC 7nm FinFET (세부공정 불명)
내장 모뎀
5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.19·13 +3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기
Reno 3
Dimensity 1000 MT6889의 경량화 모바일 AP이다. 별도로 공개되지는 않았고 실제 탑재 기기인 OPPO의 Reno 3가 공개되면서 확인되었다.
CPUARM Cortex-A77을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. Dimensity 1000 MT6889와 비교할 때 빅 클러스터의 CPU 클럭이 하락했다.
GPUARM Mali-G77을 헵타코어 구성으로 탑재했다. Dimensity 1000 MT6889와 비교할 때 쉐이더 코어의 수가 2개 줄어든 G77 최소사양을 택했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 펜타코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원해 최대 4.7 Gbps의 속도를 보장한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 최대 4K@60 fps H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 공개일인 2019년 12월 27일 기준으로 알려지지 않았다.
벤치마크 결과의 경우, 해당 모바일 AP를 기반으로 한 개발 보드는 존재하지 않은 상황이다. 실제 탑재된 기기인 Reno 3를 기준으로 할 때 CPU 성능은 Primate LabsGeekbench 4 기준, 싱글코어 점수가 약 3,200 점으로 측정되었고 멀티코어 점수가 약 9,900 점으로 측정되었다. Geekbench 5 기준, 싱글코어 점수가 약 660 점 중반대로 측정되었고 멀티코어 점수가 약 2,600 점으로 측정되었다.

2.3.4. 1000+ / MT6889Z


파트넘버
MT6889Z
CPU
ARM Cortex-A77 MP4 2.6 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2 GHz
GPU
ARM Mali-G77 MP9 850MHz
메모리
16-bit 쿼드채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정
TSMC 7nm FinFET (세부공정 불명)
내장 모뎀
5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.19·13 +3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기
Redmi K30 Ultra, Vivo IQOO Z1
디멘시티 1000의 리비전 AP로 최대 144Hz 디스플레이를 지원하며, 모뎀의 전력 사용량을 줄이기 위해 대역폭을 조절할 수 있는 5G UltraSave를 지원한다.
이외에도 CPU / GPU 주파수 조정 및 RAM을 관리하는 HyperEngine 2.0을 지원한다.

2.3.5. 1100 / MT6893?


파트넘버
MT6893?
CPU
ARM Cortex-A78 MP4 2.6 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2 GHz
GPU
ARM Mali-G77 MP9 xxx MHz
메모리
16-bit 쿼드채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정
TSMC 6nm ? ?
내장 모뎀
5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.19·13 +3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기
?
1200 의 다운그레이드 버전으로 CPU 최대 클럭이 400 MHz 줄었고 지원 주사율이 144 Hz로 줄었다.

2.3.6. 1200 / MT6893


파트넘버
MT6893
CPU
ARM Cortex-A78 MP1 3 GHz + ARM Cortex-A78 MP3 2.6 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2 GHz
GPU
ARM Mali-G77 MP9 xxx MHz
메모리
16-bit 쿼드채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정
TSMC 6nm ? ?
내장 모뎀
5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.19·13 +3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기
?
엑시노스 1080과 비교될 가능성이 높은 AP, 6nm가 7nm 공정과 호환되는 만큼 GPU스펙이 전작 1000시리즈와 동일 할거란 얘기가 있다.

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