인텔 코브 마이크로아키텍처
1. 개요
인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처의 뒤를 잇는 인텔의 마이크로아키텍처 시리즈. 코브 시리즈의 첫 아키텍처인 아이스 레이크는 2018년 12월 인텔이 개최했던 아키텍처 데이에 처음 소개되었다.
2. 상세
해당 프로세서 코드네임들은 출시일 순으로 작성한다.
2.1. 팜 코브
2.1.1. 캐논 레이크 (2018년)
2018년에 발표된 팜 코브 마이크로아키텍처 기반의 프로세서. 그동안 10 nm 공정 미세화된 스카이레이크나 그냥 캐논 레이크 마이크로아키텍처로만 알려졌다가, 마이크로아키텍처와 프로세서의 코드네임 명명 체계가 웨스트미어 마이크로아키텍처 기반의 클락데일, 애런데일, 걸프타운, 웨스트미어-EP, 웨스트미어-EX처럼 과거의 명명 방식으로 변경되면서 마이크로아키텍처 이름이 팜 코브로 재명명되었다. 해당 아키텍처가 사용된 캐논 레이크에 대한 자세한 내용은 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처 문서 참조.
2.2. 서니 코브
2.2.1. 아이스 레이크 (2019년)
스카이레이크와 같은 -Lake 돌림자의 코드네임이지만, 인텔에서 발표한 10세대 랩톱 코어 및 제온 스케일러블 프로세서 제품군이다. 아이스 레이크는 아키텍처를 개선했을 뿐 아니라 공정도 캐논레이크의 10nm 대비 더 개선했다. 원래 데스크톱 프로세서로도 계획이 있었으나, 10nm 공정의 난항으로 2019년에는 커피 레이크 리프레시, 2020년에는 코멧 레이크, 2021년에는 윌로우 코브 마이크로아키텍처를 14nm++ 공정으로 이식해 발매하기로 결정했다.
10세대 인텔 코어 프로세서로 함께 소개된 코멧 레이크와는 달리 프로세서 명명법이 달라졌다. 주요 변화 항목은 내장 GPU 성능 표시 부분.
# 기사에 따르면, 10nm 공정은 수율 확보를 위해 FPGA, MIC 같은 작은 프로세서에 사용되고, 아이스 레이크 같은 큰 프로세서는 10nm+ 공정을 사용한다고 말했다.
인텔의 링크드 인에서 발견된 자료에 따르면 아이스 레이크는 새로운 CPU, 그래픽 아키텍처에 기반할 것이며 증강 현실, 혼합 현실 가속을 위한 Computer Vision 엔진과 음성 인식 가속을 위한 특수한 하드웨어가 포함될 것이라고 한다.# 또 다른 인텔의 자료에 따르면 아이스 레이크에 AVX-512와 새로운 명령어들을 도입할 것이라고 한다.[1]
인텔은 썬더볼트 3를 미래의 자사 CPU에 통합하겠다는 발표를 했다. 그 CPU가 아이스 레이크일지도...[2]
인텔 2017 Technology and Manufacturing Day의 프레젠테이션에서 아이스 레이크일 것으로 추측되는 10nm 프로세서가 등장한 바 있다.[3] 재밌는 점은 내장 그래픽과 CPU 코어는 각각 분리되어 10nm로 생산되지만 나머지 부분들은 14nm나 22nm로 생산되며 이러한 'CPU 조각'들이 EMIB(이밉, Embedded Multi-die Interconnect Bridge)을 이용해 연결되어 있는 MCM이라는 것이다.[4][5]
Geekbench에서 발견된 아이스 레이크 벤치마크 자료를 보면 1코어 당 L1 데이터 캐시가 48 KB로 이전 세대의 32 KB보다 증가한 것으로 보인다.[6]
인텔 공식 트위터에 따르면 2017년 6월 8일에 아이스 레이크 프로세서가 테이프 인[7]되었다고 한다.#
인텔의 공식 홈페이지에 아이스 레이크-S와 아이스 레이크 칩셋에 관한 언급이 있다.[8] 아이스 레이크 프로세서는 아이스 레이크 칩셋을 탑재한 메인보드와 출시할 것으로 보인다.[9]
2017년 11월 15일 기사에 따르면, 아이스 레이크-SP(ISX-SP)는 10nm+ 공정이 사용되며, 8개의 메모리 채널, 32 GB HBM2 온보드(on-board) 메모리(650 GB/s), 38코어를 가질 것이라고 한다. 아이스 레이크-SP에 기반한 제온 파이 나이츠 코브(Knights Cove)는 22코어 다이가 2개 결합된 MCM 구조가 될 것이라고 한다.
유출된 인텔의 2018년 로드맵을 보면, 아이스 레이크는 2018년에 출시되지 않을 예정이다.
그런데 10nm 공정의 본격적인 도입 시기가 2019년 하반기로 미뤄지면서 10nm+ 공정으로 예정된 아이스 레이크도 덩달아 미뤄진다면 2019년 중반이나 2019년 말에 출시할 것으로 보인다. 그리고 2018년에는 커피 레이크를 리프레시한 8코어 기반 모델로 아이스 레이크를 대신할 것으로 보인다.
인텔이 밝히기를 아이스 레이크는 2019년 연말 연휴 기간에 출시될 예정이라고 한다.
유출된 서버용 제품군 로드맵을 보면, 서버용인 아이스 레이크-SP는 2020년 출시될 것으로 보인다.
인텔이 2018년 12월 11일 개최한 2018 아키텍처 데이에서 코드명 서니 코브 아키텍처에 대해서 공개했다. 이 아키텍처를 이용한 CPU가 아이스 레이크가 될 예정이다. 2019년에 10nm+ 공정 기반으로 출시될 예정이라고 한다. 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처에서 캐시 용량과 백엔드 실행 포트 수를 늘리고, 연산 유닛들을 새로 추가하여 IPC가 증가되었다고 한다.[10]
또한, 내장그래픽도 10nm+ 공정을 통한 유닛 갯수 증가(최대 64 EUs) 및 새로운 기술 지원으로 인해 1 TFLOPS를 목표로 순수 연산 성능이 지포스 GT 1030보다 뛰어나다고 한다.[11] 하지만, 지포스 GT 1030은 연산 성능만 해도 1.1 TFLOPS인데다 메모리 대역폭도 64-bit와 GDDR5 조합으로 48 GB/s를 찍고 있어 제아무리 실행 유닛과 클럭빨로 연산 성능을 찍어 누른다 한들 DDR4 SDRAM의 현존 순정 클럭(2666MHz)으로는 어림도 없고 스펙으로나마 동급 성능이 되려면 최소 3000MHz 이상, 레이턴시까지 고려하면 3000MHz대 중반 정도는 되어야 한다. 연산 성능과 메모리 대역폭뿐만 아니라 렌더링 성능까지 3단 콤보로 받쳐줘야 하지만 그동안 내장그래픽이 세대마다 항상 메모리 병목 현상에 시달렸던 터라 메모리 대역폭 향상이 급선무이긴 하다. 다행히 순정 클럭의 PC4-25600(유효 클럭 3200MHz) 제품이 조만간 투입될 예정이라 아이스 레이크의 내장 메모리 컨트롤러의 인텔에서 공시된 스펙은 DDR4-3200, LPDDR4-3733로 상당히 향상됐기에 대역폭은 크게 향상될 것으로 보인다. 참고로 이 행사에서 시연된 CPU는 아이스 레이크 모바일 CPU였다. 그리고 이외에 기타 다른 부분들도 많이 개선되었고, 새로운 기술들이 이 아키텍처에 적용된다고 한다. 인텔이 10nm 공정에서 의미있는 진보를 달성하여 2019년에 아이스 레이크를 볼 수 있을 확률이 커졌다.
2019년 1월, 투자정보 사이트 모틀리풀(Motley Fool)의 애널리스트 아샤라프 에아사(Ashraf Eassa)의 트위터를 통해 '''인텔 아이스 레이크의 데스크톱 버전이 개발 취소될 수 있다'''는 이야기를 했다(보드나라 기사) 유출한 인물이 2018년에 레이크필드의 포베로스 패키징 기술에 대한 정보를 유출한 적이 있을 정도로 업계 내 정보력에서 입지를 지니고 있는 인물인데다, 과거 14nm 공정 변경 때도 인텔이 데스크톱용 프로세서 발매에 소극적인 태도를 보인 만큼 단순한 루머라고만 볼 수 없다는 의견이 있었다. 2월 기준으로 문제의 트윗은 알 수 없는 이유로 삭제된 상태이다.
2019년 3월에는 인텔 리눅스 DRM 커널 드라이버 업데이트에서 14nm++ 공정을 다시 리프레시한 코멧 레이크의 정보가 공개되어 데스크톱에 14nm를 유지한 제품이 나오는 것 아니냐는 불만과 우려의 목소리가 나오는 중이다.
유출된 것으로 보이는 로드맵에 따르면 2019년 2분기에 모바일용으로 소량 출시될 것으로 보인다. 모바일 한정에도 모자라 소량 출하로 끝난다면 물량 면에서는 캐논 레이크와 마찬가지가 될 수 있다.
2019년 8월 1일 아이스 레이크-U 및 아이스 레이크-Y 제품군이 출시되었다.
먼저 공개된 자료대로 프론트엔드에서는 µOP 캐시가 50% 확장, 프리페치와 분기 예측이 개선, TLB가 2배 확장, 디코더와 루프 탐지기(LSD)가 각각 64µops에서 70µops로 확장되었고, 백엔드에서는 재배열 버퍼(ROB)가 224엔트리에서 352엔트리로 확장, 스케줄러가 확장, 스토어 데이터의 포트 수와 AGU 스토어 데이터가 각각 1개씩 추가, 로드 스토어(LSU)가 확장되었다. 메모리 영역에서도 L1 데이터 캐시 용량이 코어당 48KB로 50% 증가되었고, L2 캐시도 코어당 512KB로 2배 증가되었다. 단, L1 명령어 캐시와 L3 공유 캐시 용량은 이전 세대와 동일하다.
초기 테스트에 의하면 모바일용 10nm 공정 CPU가 단순히 클럭 속도와 성능으로 계산할 경우, '''인텔 9세대 코어 i 시리즈와 AMD 3세대 라이젠을 능가하는 IPC를 보여준다'''고 한다. 다만 15W TDP로 제한된 상황에서는 위스키 레이크 i7 ULV 프로세서 대비 큰 향상폭을 보여주지는 못했는데, 이를 보면 저클럭대에서의 전성비가 생각보다 향상되지 못했음을 짐작할 수 있다. 결과를 보면 풀로드시 피크 전력소모가 55W 정도로 나오는데, 이 때의 성능을 보면 10nm 공정에서의 전성비 자체는 상당한 향상이 있었음을 보여주고 있다.[12] 링크에서는 모바일 CPU가 이정도인데 데스크톱 버전이라면 더욱 더 기대할만하다고 평가하고 있다. 출시된 모바일용 10nm CPU 중 i7-1065G7를 테스트 한 결과[13]를 기존 스카이레이크 마이크로아키텍쳐 기반인 i9-9900K와의 비교 시 SPEC 2017 기준 19%의 IPC 향상이 있었다고 한다. 게다가 추가된 AVX-512 기능으로 인해 AVX를 사용하는 연산에서는 전 세대에 비해 압도적인 성능을 보여줬다.
다만 강력한 IPC 향상이 얻어지긴 하였으나 실제로는 클럭이 18%(올코어 터보 기준) 에서 38%(싱글 베이스 기준)정도 떨어지기 때문에 실제 성능 향상은 3.5% 정도로 발표됐다고 한다. 상기한 테스트들은 싱글 코어 기준이기에 멀티 스레드 작업 성능에선 떨어지기도 한다. 다만 그래픽 성능은 iGPU의 체급(24EUs → 64EUs, 약 2.6배)과 메모리 대역폭(42.6 GB/s → 51.2 GB/s, 약 1.2배) 둘 다 크게 향상된 덕분에 성능 향상이 확실해, 평균적으로 2배 이상의 성능이 개선되었다.
유출된 로드맵에 의하면 아이스 레이크는 데스크톱으로 출시되지 않을 것으로 보인다. 예전의 브로드웰 포지션을 이어받고 있다. 이대로라면 엘더 레이크가 당시 스카이레이크 포지션에 해당할 것이다. PAO 사이클을 6년 만에 도는 셈.
썬더볼트 3가 CPU에 내장되었다. eGPU 사용 시 성능 저하가 줄어들 게 될 것으로 보인다.# eGPU 확산에 도움이 될 것으로 보인다. 다만 어느 정도일지는 벤치마크 리뷰가 나와야 알 수 있을 듯.
어느 시점부터 인텔이 아이스레이크의 공정 표기를 10nm+에서 10nm로 정정했다고 한다. 이유는 불확실하나 아난드텍을 비롯한 여타 관계자들 사이에서는 '''아이스레이크 10nm가 실패작이었음을 인정하기 싫어서'''였다고 생각하는 중. 즉 위에서 10nm+라고 표기한 것들은 이제 걍 '10nm'로 생각하면 된다.
반면, 서버용 아이스 레이크는 본래 2020년에 투입될 예정이었으나, 쿠퍼 레이크가 대타로 먼저 투입되고 늦어도 연말 이내로 미루어졌으나, 2020년 11월에 정보가 알려지고 공개만 된 상태. 결국 2021년 1분기로 미루어진 듯 하다.
2.2.2. 레이크필드 (2020년)
인텔의 듀얼 스크린 또는 접을 수 있는 랩톱 코어 프로세서 제품군이다. 2018년 12월 인텔의 2018 아키텍처 데이 행사에서 처음으로 공개되었다. 서니 코브 단일 코어와 트레몬트 쿼드 코어로 구성된 ARM big.LITTLE과 비슷한 인텔 하이브리드 테크놀로지와 Foveros 적층 패키징 기술을 사용해 2mW의 낮은 대기 전력을 실현했다.
레이크필드를 탑재한 최초의 랩톱은 삼성전자가 2020년에 발매하는 신형 갤럭시 북 S로 알려졌다.[14]
2020년 6월 10일 발매했다. 코어 i5 프로세서와 코어 i3 프로세서, 2가지 제품으로 발매했다.#
2.3. 윌로우 코브
2.3.1. 타이거 레이크 (2020년)
- ANANDTECH Intel Launches 11th Gen Core Tiger Lake: Up to 4.8 GHz at 50 W, 2x GPU with Xe, New Branding
- ANANDTECH Intel’s Tiger Lake 11th Gen Core i7-1185G7 Review and Deep Dive: Baskin’ for the Exotic
인텔이 2018 아키텍처 데이에서 공개한 로드맵 상의 윌로우 코브에 해당하는 것이며, 캐시 관련 변화 및 클럭 향상이 있다.
유출된 것으로 보이는 로드맵에 따르면 2020년에 모바일용으로 출시될 것으로 보인다.
외장 그래픽카드로 알려진 Xe 기반의 12세대 내장그래픽이 탑재되고, 아직 루머 단계지만 PCIe 4.0을 지원할 것이라고 한다.
유출된 로드맵에 의하면 아이스 레이크와 마찬가지로 데스크탑 버전은 출시되지 않을 것으로 보인다.
CES 2020에서 그 존재가 공식적으로 확인되었다.
인텔이 리뷰어들에게 여름이 온다는 홍보장과 함께 호랑 나리 씨앗과 화분을 선물했음이 알려졌다. 이것으로 보아 타이거 레이크는 2020년 여름에 발매할 것으로 보인다.# 메모리 채널 구성의 차이, 기타 다른 요소가 동일하지 않다는 점, 실제품이 아닌점에서 아직 비교하기엔 섣부르다는 판단이다.
Time Spy 점수의 경우 i7-1165G7은 5304점, 8코어 8스레드인 라이젠 7 4700U의 경우 5302점으로 4코어 8스레드로 8코어 8스레드와 비슷한 성능을 보여준다고 하지만 인텔에서 진행한 점, 동일 환경에서 측정하지 않은 점(인텔은 TDP를 28W까지 제한을 풀었고, AMD는 기본 상태인 TDP 15W 제한 환경에서 실시했으며, 인텔의 경우 LPDDR4X 4266 MHz의 어마어마한 램 클럭을 매치해놓았다.참고 라이젠 7 4800U의 멀티스레드 성능은 TDP 15W라는 전력 제한 상태로 7115점을 달성한 것으로 봐선 쓰레드 개수가 직접적인 요소인 듯 하다.)에서 실제품이 나와야 제대로된 정보가 나올 듯 하다.
L2 캐시 메모리가 코어당 1.25 MB, L3 캐시 메모리가 4코어 8스레드 기준 12 MB로 대폭 증설되었다. 일반적으로 캐시 메모리 용량이 2배 증가될 경우 캐시 miss ratio가 √2배 감소되므로, L2 캐시 메모리 기준 150%나 증가됨에 따라 캐시 miss ratio는 약 58% 감소를 기대할 수 있으나, 캐시 메모리 레이턴시가 어느 정도 길어짐을 감안해야 할 것이다. 최대 클럭 속도가 '''4.8GHz'''까지 아이스 레이크 대비 무려 20%나 증가되었다! 물론, 모바일 환경이기 때문에 전력 제한에 따라 실제 최대 클럭이 스펙보다 낮을 수 있겠지만 공정이 개선되었기 때문에 아이스 레이크 대비 클럭 향상을 기대할 수 있다.
내장 그래픽에서는 매우 큰 변화가 있었는데, 인텔의 야심작인 Xe 그래픽스가 적용된 첫 제품군으로, i5 이상의 제품군 한정으로 탑재되었다. 최대 클럭은 최상위 라인 기준 1350 MHz라서 FP32 연산 성능은 거의 2배 가까이 향상, 3D 그래픽에서 지오메트리 성능은 약 2.5배 향상, 래스터라이제이션, 텍스처, 렌더링 성능은 약 1.5배 향상되는 등 모든 면에서 스펙이 골고루 상향되었다. 스펙이 확장됨에 따라 내부 버스 대역폭도 일부 확장되어서 병목 현상 심화가 억제되었고, 2006년 GMA X3000 이래로 유지되었던 ISA도 오랜만에 대폭 변경되었다.
하지만, 일반 사용자들이 주로 접하게 될 SODIMM 타입 기준으로 여전히 DDR4 SDRAM 규격에 3200 Mbps 그대로 유지되었기 때문에 메인 메모리 성능 병목으로 실성능이 내장 그래픽 스펙만큼 크게 향상되기 어려울 것으로 보인다. 6년 전에 발표된 모바일용 브로드웰 기반의 내장 그래픽도 GPU 체급이 하스웰 대비 20% 향상되었지만, SODIMM 타입 기준 DDR3L SDRAM 규격에 1600 Mbps 그대로 유지되어서 실성능이 그다지 향상되지 않았기 때문. 그래도 GPU 스펙 자체가 하스웰→브로드웰 시절보다도 더 혁신적으로 향상되었기 때문에 그때보다는 그나마 나을 수도 있으나, 시스템 메인 메모리를 이용하는 특성상 메모리 성능 병목에 크게 발목 잡히는 구조일 수밖에 없기 때문에 GPU 스펙빨을 크게 못 받을 수도 있다.
그 외에 AV1 디코딩이 추가 지원되었고, H.265와 VP9의 12비트 색심도 스펙이 추가 지원되었으며, DisplayPort 1.4a를 통해 8K HDR 12비트 디스플레이를 출력할 수 있게 되었다. LPDDR4X SDRAM 듀얼채널 구성을 지원하며, 최대 램 용량은 64GB이다. 인텔 최초로 PCI Express 4.0, WIFI 6 규격의 무선랜까지 탑재되었다. TDP는 공식 테스트에서 밝혀진대로 15 W처럼 고정된 값이 아니라 일반 저전력 기준 12~28 W. USB4와 썬더볼트 4를 기본 사양으로 지원한다. LPDDR5 SDRAM도 지원하지만 이를 활용한 프로세서가 당장 출시되지 않은 것을 보면 추후에 출시될 수도 있다.
2020년 9월 17일, 당시 최고 사양 모델인 i7-1185G7를 이용한 심층 리뷰가 공개되었는데, SPEC 벤치마크 기준 '''IPC가 아이스 레이크 대비 평균 3% 떨어졌다'''. 마이크로아키텍처 관점에서 캐시 메모리 구조 변경이 핵심이었기 때문에 변경 사항들을 짚어보자면 L2 및 L3 캐시 메모리 둘 다 증설되었지만, 특히 L2 캐시 메모리쪽의 비중이 매우 커져서 L3 캐시 메모리의 비중이 상대적으로 작아졌기 때문인 것인지 캐시 포함 정책이 Inclusive 정책에서 Non-Inclusive 정책으로 변경되었다. 서버용이 아닌 클라이언트용 아키텍처로써 최초로 도입된 캐시 포함 정책이기도 하다. 캐시 포함 정책은 종류마다 일장일단이 있어서 정책 자체의 특성만으로는 우열을 가리기가 어렵지만, 전체적으로 보았을 때 L2 캐시 메모리의 비중이 커지고 L3 캐시 메모리의 비중이 상대적으로 작아짐에 따라 가장 유리한 정책이 Non-Inclusive 정책이라서 그렇게 채택한 것일 수도 있다.
Set Associative 방식을 취하고 있는 캐시 배치 정책에서는 L2 캐시 메모리는 용량이 증설된 만큼 associativity가 8-way에서 20-way로 일정하게 확장된 반면, L3 캐시 메모리는 16-way에서 12-way로 오히려 축소되었다. 캐시 라인을 가리키는 세트의 방향의 수가 많을수록 캐시 활용도와 적중률이 높아지고 캐시 미스 되더라도 활용할 수 있는 캐시 대체 정책이 다양해져서 유연성을 보장할 수 있지만, 그만큼 캐시 라인을 탐색하는 시간이 오래 걸리고 탐색 빈도가 많아져서 소비 전력이 증가하는 특성을 고려해야 할 뿐만 아니라, 데스크톱 플랫폼보다 더 엄격한 전력 제한으로 전성비를 보장해줘야 하는 모바일 플랫폼 특성까지 고려해야 했기 때문에 어쩔 수 없이 12-way로 타협한 것으로 추정해볼 수 있다.
ANANDTECH측에서 실시한 메모리 성능 테스트 툴에 따른 결과를 살펴보자면, 가장 많은 증가 폭을 보여준 L2 캐시 메모리의 평균 레이턴시가 13사이클에서 14사이클로 겨우 1사이클(약 7.7%) 길어진 것에 그친 반면, 상대적으로 덜 증가된 L3 캐시 메모리의 평균 레이턴시는 30~36사이클에서 39~45사이클로 작게는 3사이클, 크게는 무려 15사이클이나 길어졌다. 대략 평균 값을 9사이클로 잡아서 계산해봐도 '''같은 클럭일 때 L3 캐시 메모리 평균 레이턴시가 약 27.3%나 더 길어졌다'''는 뜻이다. 12-way 때문이라고 생각할 수도 있지만, associativity 방향 개수가 능사가 아니다. 앞에서도 서술했다시피 적중률이 높아지는 만큼 레이턴시도 연장되기 때문. 결과적인 특징만 보면 캐시 메모리 용량이 증설될 경우의 장단점이 떠오르는 특징이다.
종합적으로 보면 다른 메모리 스펙 부분들은 그려려니 할 수 있어도 L3 캐시 메모리의 레이턴시 연장 패널티만큼은 너무 컸다고 볼 수 있다. 그 대신 캐시 메모리의 복사 대역폭이 약 35% 향상되었고, 메인 메모리의 로드 대역폭도 약 41% 향상되었으며, 같은 전력 제한 기준으로 아이스 레이크 대비 떨어지는 IPC를 상쇄할만큼 더 높은 클럭을 달성했기 때문에 결과적으로 싱글스레드 성능이 향상되었다.
하지만, 이러한 성능 효율도 쿨링 여건이 넉넉할 때나 그렇다는 것이지, 좁은 공간에 우겨 넣어야 하는 노트북 빌드의 퀄리티에 따라 전력 스로틀링과 온도 스로틀링 특성이 달라져서 제성능을 못 낼 수도 있다. 결국, 우려했던 대로 타이거 레이크 계열 CPU가 탑재된 노트북들의 평균 성능이 먼저 나온 경쟁사의 르누아르 계열 APU가 탑재된 노트북들보다 그다지 특출나지 않는 것으로 밝혀졌다. 유휴 소비전력(대기 전력)도 마찬가지.
2.3.2. 사파이어 래피즈 (2021~2022년?)
인텔의 사파이어 래피즈 CPU는 쿠퍼 레이크의 뒤를 이을 초대형 서버용 제온 스케일러블 프로세서 제품군이다. 2021년 4분기에 출시될 예정으로 알려졌다. 인텔 윌로우 코브 마이크로아키텍처와 10nm++ 공정으로 생산할 예정이다. DDR5 SDRAM과 PCIe 5.0을 사용하는 것으로 알려졌다.
사파이어 래피즈는 8채널 DDR5 SDRAM과 80개 PCIe 5.0 레인, PCIe 5.0을 기반으로 개발된 CXL(Compute Express Link) 인터커넥트 인터페이스를 지원하는 새로운 LGA 4677 소켓을 사용할 예정이다. LGA 4677 소켓은 후속 프로세서인 그래닛 래피즈 프로세서까지 지원할 것으로 예상된다.#
2021년 크레이가 미국 에너지부에 납품하는 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 오로라에 들어갈 프로세서임이 알려졌다.#
2.4. 사이프레스 코브
2.4.1. 로켓 레이크 (2021년)
인텔의 11세대 데스크톱 코어 프로세서로 추측하고 있는 제품이다. 인텔 CPU 2018-2021 SIPP 로드맵에서 처음으로 알려진 코멧 레이크 다음 세대의 코드네임. 10nm 공정이 아닌 14nm 공정이라서 코멧 레이크의 연장선처럼 보이지만, 10nm 공정 자체가 지체되어서 아이스 레이크의 14nm 백포트 버전일 것이라는 추측이 나오고 있다.
지금은 내려간 인텔 그래픽 드라이버 26.20.16.9999로부터 로켓 레이크 데스크탑의 내장그래픽 중 RKLLPGT1S32, RKLLPGT0P5S16 2종류의 존재가 알려졌는데, 코멧 레이크를 포함한 기존 스카이레이크 기반 14nm 제품의 내장그래픽(9세대, 9.5세대)과 구성이 다른 것으로 보아 아이스 레이크 CPU에 탑재된 11세대 혹은 타이거 레이크 CPU에 탑재될 Xe 기반의 내장그래픽이 탑재될 것으로 보인다. 또, RKLLPGT0의 존재로 보아 9세대 CPU의 F 모델처럼 내장그래픽이 없는 모델이 존재할 가능성이 있어 보인다.
소켓은 코멧 레이크가 쓰고 있는 LGA 1200을 쓸 것으로 알려졌다.
윌로우 코브 기반의 사이프레스 코브(Cypress Cove)를 사용할 것이라는 추측이 나왔으나 # 인텔 공식 로드맵에 언급된 적이 없어서 확실하지 않다. 다만, AMD의 ZEN 2 마이크로아키텍처와 유사하게 CPU 코어와 GPU 코어 다이가 분리되며 GPU 코어부에는 메모리 컨트롤러, GPU가 탑재되고, 두 코어는 EMIB로 연결될 것이라는 소문도 나온 적이 있으나, 역시 확실한 근거는 아직 없다. 캐시 메모리 구조가 서니 코브에 가까운지, 윌로우 코브에 가까운지에 대해 확실한 정보도 아직 없는 상태.
2020년 7월 9일, VIDEO CARDZ에서 게시된 소문에 따르면, 유출 사진을 근거로 코어 i9은 8코어 16스레드, i7은 8코어 12스레드, i5는 6코어 12스레드일 것이라고 한다. 이미 여러 유출 자료들 때문에 로켓 레이크의 최다 코어 개수가 사실상 8코어로 굳어진 마당이라 이들을 라인별로 차등화하려면 이런 방법밖에 없다는 식으로 긍정하는 사람들도 있지만, 코어당 2-way SMT 형태를 고수했던 하이퍼스레딩 지원 CPU들 중에 스레드 개수가 코어 개수의 2배가 못 되는 어중간한 개수였던 적은 단 한 번도 없었기 때문에 신빙성이 없다는 사람들도 있다. 전략적으로 보면 그럴 수도 있지만 현실적으로는 말도 안 되는 스펙이라는 것.
2020년 10월 9일, ITCooker가 게시한 스크린샷을 인용한 VIDEO CARDZ와 Computer Base의 소문에 따르면, CPU-Z에서 표시된 로켓 레이크 기반 CPU의 PEG는 PCI-Express 4.0 ×16 인터페이스로 동작하고 있다고 한다. 계층별 캐시 메모리도 아이스 레이크에 사용된 서니 코브 마이크로아키텍처와 동일한 스펙으로 나타났다. 또한, 출시 전 루머 유포하여 적중률이 높은 인물로 유명한 遠坂小町@Komachi의 트윗에서도 동일한 내용이 언급되어 있다.
ITCooker의 스크린샷이 조작된 이미지가 아니라면 캐시 포함 정책도 윌로우 코브 마이크로아키텍처에 채택된 Non-Inclusive 정책이 아닌 기존의 Inclusive 정책으로 회귀되었을 가능성이 높다. 상위 캐시 메모리 용량과 하위 캐시 메모리 용량의 격차가 커질 수록 Non-Inclusive 정책의 장점이 약해지기 때문.
2020년 10월 11일, Raichu가 게시한 트윗에 의하면 지난 번에 언급된 8코어 12스레드라는 괴랄스러운 스펙 루머를 부정하고, 코어 i9과 i7이 둘 다 8코어 16스레드, i5는 6코어 12스레드라고 주장하고 있다. 단, i9과 i7의 차등 스펙이 클럭과 L3 캐시 메모리 용량 뿐이 맞는지는 아직 확인되지 않은 상태.
2020년 10월 29일, 경쟁사가 라데온 RX 6000 시리즈를 정식 발표하고 겨우 하루밖에 안 되었을 무렵에 인텔 뉴스룸에서 뜬금없이 로켓 레이크-S와 세부 정보를 공개했다. 해당 슬라이드 정보에 따르면 IPC 향상률이 서니 코브 때의 18%가 아닌 그냥 두 자리 수라고만 언급되어 있는데, 최소 10% 이상으로 추정해볼 수 있으나 그 마저도 게이밍이 아닌 작업과 AVX-512 명령어 셋이 활용된 프로그램까지 종합한 평균 값이라면 게이밍 기준으로는 이보다 낮을 수도 있다. PCI-Express 4.0을 지원하며, 레인 개수도 경쟁사의 라이젠 시리즈처럼 16레인은 기존의 확장 카드에 할당되고 나머지 4레인은 M.2 폼팩터의 옵테인 메모리 및 SSD에 할당된 총 20개로 변경되었다. 일반 데스크탑 제품군에서는 최초로 딥 러닝 부스트 및 VNNI를 지원하고, DDR4-3200까지 기본 지원하는 메인 메모리 컨트롤러와 타이거 레이크에 처음 도입된 Xe 아키텍처 기반의 HD Graphics가 일반 데스크탑 CPU에도 탑재되며, 함께 내놓을 500 시리즈 칩셋과 USB 3.2 Gen 2×2를 이용한 20 Gbps 규격을 지원한다. 단, 타이거 레이크에 강조된 USB4와 Thunderbolt 4의 지원 여부는 불명.
CES 2021의 인텔 기조연설에서 공개되었으며 인텔의 기조연설에 따르면 IPC는 19% 가량 증가했으며 i9-11900K는 8코어로 줄었지만 최대클럭이 5.3Ghz를 찍는 모습을 보여주며 USB4나 썬더볼트4 지원은 없다.# 하지만, ASUS 사에서 내놓은 Z590 보드 중에서 ROG STRIX 이상 라인업에는 썬더볼트 4 헤더를 탑재한거를 보아 썬더볼트 4가 지원 자체는 되는 것으로 보인다.
2.5. 골든 코브
2.5.1. 엘더 레이크 (2021년?)
2020년 4월 9일 웨이보에서 인텔의 홍보 슬라이드가 유출되면서 처음 알려졌다.# 엘더 레이크-S로 11세대 데스크톱 코어 프로세서인 로켓 레이크-S의 후속 제품이며 12세대 데스크톱 코어 프로세서 제품이 될 예정이다.
인텔에 전압 레귤레이터 시험기(Voltage Regulator Test Tool, VRTT)를 납품하는 대만의 lit-tech에서 엘더 레이크-S의 소켓 정보가 공개됐다. 코멧 레이크-S와 로켓 레이크-S에서 쓰는 LGA 1200과 다른 LGA 1700 소켓을 쓸 예정으로 알려졌다.# 트위터의 유명 인사이더 KOMACHI_ENSAKA에 따르면 소켓의 규격은 45mm×37.5mm로 보통 인텔의 소켓이 정사각형에 가까웠던 것과 다르게 직사각형으로 알려졌다.#
대만의 PC_Shopping 포럼의 인사이더 sharktooth 따르면 엘더 레이크는 마치 ARM의 big.LITTLE과 비슷한 인텔 하이브리드 테크놀로지를 이용해 8개의 골든 코브 코어를 8개의 그레이스몬트 코어와 같이 탑재하는 것과 6개의 골든 코브 코어만 탑재한 것 2 종류가 있으며, TDP도 125W와 80W 두 종류라는 소문이 있다.# 또한 인텔 데스크톱 프로세서 최초로 PCI Express 5.0과 DDR5 SDRAM을 지원한다는 소문이 있다. 2년 주기로 소켓이 바뀌는 것에 비해 LGA1700은 3년 간다는 소문도 있다.##
인텔의 CES2021 기조연설에서 마지막 카메오로 등장했으며 이에 따르면 2021년에는 나온다는것을 확실하게 언급했다. 또한 기조연설에서는 "인텔에서 가장 스케일러블한 성능을 가진 소비자용 데스크톱/모바일 CPU" 라고 언급했다.#
2.5.2. 그래닛 래피즈 (2022~2023년?)
인텔의 제온 스케일러블 프로세서 제품군으로 사파이어 래피즈의 후속 제품군이다. 2019년 4월 화웨이 프레젠테이션을 통해 처음으로 알려졌다.#
2.6. 레드우드 코브
짐 켈러가 설계에 관여한 것으로 유명해진 아키텍처로, 지나가다 인텔 차기 프로세서의 문제점을 보고 완전히 갈아 엎어야 한다고 내놓은 의견이 받아들여져 완전히 처음부터 다시 설계했다고 한다.#
Ocean Cove로 알려져 있기도 하다.
2.6.1. 메테오 레이크 (2022~2023년?)
7nm Redwood cove+gracemont
3. 사용 모델
인텔 코브 마이크로아키텍처/사용 모델 문서 참조.
4. 관련 문서
[1] 인텔의 프로그래밍 레퍼런스 자료[2] 여담으로 인텔은 2018년에 썬더볼트 프로토콜 사양을 업계에 비독점적이며 로열티 없이 공개하겠다고 발표했다. 썬더볼트의 보급화가 가속화되기를 기대한다고. 썬더볼트가 대중화되면 지금과 달리 많은 케이블과 단자가 썬더볼트로 통일될 수 있으므로 소비자에게도 매우 좋은 소식. #[3] 인텔은 어느 CPU라고 특정짓지는 않았다.[4] EMIB은 기존의 MCM과 달리 다이끼리 직결로 연결되는 구조를 가능케 한다.[5] 인텔 자료 12페이지 참고, 인텔 자료 38페이지 참고[6] L1 명령어 캐시와 그외의 캐시의 양은 같다. L3 캐시는 12 MB. 1코어 당 L3 캐시의 양이 이전 세대와 같다면 6코어 모델로 추측된다. 다만 아직 미출시된 제품의 벤치마크 결과이기 때문에 사양과 벤치마크 결과가 정확하지 않을 수 있다. #[7] 설계가 거의 완료되었다는 의미[8] Client Desktop Platforms code named Ice Lake - ICL S processor with Ice Lake PCH-H[9] 칩셋의 하위 호환이나 소켓에 대한 정보는 아직 없다.[10] 행사에서 시연한 7-Zip 벤치마크에서 최대 75%의 성능 향상이 있었다.[11] 64 EUs 기준으로 1GHz 클럭만 되어도 1 TFLOPS 달성이 가능하며, 커피 레이크 내장그래픽의 최대 클럭인 1.2GHz만 되어도 1.22 TFLOPS 달성이 가능하다. 내장그래픽의 1 TFLOPS 자체는 72 EUs인 Iris Pro 580에서 이미 달성되긴 했다. Iris Pro Graphics 자체가 워낙 비싼 단가라서 널리 사용되지 않았을 뿐.[12] Zen 2 마이크로아키텍쳐인 라이젠 7 3700X가 풀로드시 135W 언저리로 소모하는데, 비슷한 싱글스레드 성능을 보여주는 이 프로세서는 55W 수준만 소모한다. 다만 코어 개수에서 차이가 나고, 데스크톱 칩과 모바일 칩과의 비교이니 걸러들을 필요는 있다.[13] 4코어 8스레드, 베이스클럭 1.3GHz, 싱글부스트 3.9GHz, 올코어부스트 3.5GHz, L3 캐시 8MB, 그리고 TDP 15~25W이다.[14] 그러나 2021년 2월기준 갤럭시탭 이외에는 탑재되지 않았다.