팹리스
Fabless
Fabrication+less의 합성어. 반도체 제품을 직접 생산(fabrication)하지 않고 간접적으로 제품을 만드는 반도체 회사를 의미한다. 팹리스 회사들은 설계 및 기술 개발은 하되, 생산은 100% 위탁 생산하여 제품을 판매한다. 대표적인 업체로는 애플, 퀄컴[1], 엔비디아, AMD가 있다. 팹리스는 반도체 관련 분야에 한해 적용되는 말이므로 공장이 없는 회사라고 무조건 팹리스라 하면 곤란하다.[2] 이 개념과 반대되는 회사는 파운드리로 TSMC가 대표적이다.
팹리스 회사는 제품의 마케팅이나 기술개발에만 집중하고 생산은 외부의 공장에 위탁함으로써 거액의 투자비를 절감할 수 있어 특화된 기업으로의 성장이 가능하다는 이점이 있다.
특성상 특허괴물과 자주 얽히는 일이 많지만 특허괴물=팹리스인 것은 아니다. 생산라인을 가지지 않고 R&D에 치중을 한다는 부분이 겹치는거지.
1980년대 이전에, 반도체 산업은 수직적으로 통합되었다. 반도체 기업은 스스로 실리콘 웨이퍼 제조 설비(팹)를 건설하여 운영했고 반도체 기업의 칩을 제조하는 공정 기술을 개발했다. 또한 생산된 칩을 패키지하거나 검사하는 것도 반도체 기업의 내부에서 실시됐다.
반면에, 비공개 기업 투자의 도움으로, 중소 기업이 성장하기 시작했다. 중소 기업은 숙련된 공학자가 뛰어난 칩 솔루션에 집중하여 칩 설계를 담당함으로써 기업가의 소질을 발휘하였다.
가장 기술 집약적인 산업에서, 실리콘 제조 공정은 특히 설립한 지 얼마 안된 기업의 입장에서 비싸다. 그래서 신생 기업은 설계된 칩을 제조하기 위해서 IDM에서 사용된 과잉 설비를 의지해야만 했다.
이것이 팹리스 사업 모델의 탄생이었다. 신생 반도체 기업은 제조 공장을 설립하지 않고도 집적회로를 생산했다. 동시에, 파운드리 산업은 모리스 창 박사가 TSMC라는 기업을 설립함으로써 확립됐다. 파운드리 산업은 혁신적이고 선구적인 팹리스 기업과 연합하여 비경쟁적으로 제조 공급을 제공함으로써 팹리스 모델의 토대가 되었다.
팹리스 사업 모델은 1980년대에 확립되고 곧바로 "기회주의 도구"라고 날카롭게 비난받았다. 그러나 1990년대에 들어 엔비디아, 브로드컴과 자일링스같은 팹리스 기업은 시장에 안착했고, 사이릭스같은 기업은 가격경쟁력이 있는 제품을 생산했고 컴퓨터 소자 사업에서 국제 시장을 선도했다. 2007년에, 팹리스 모델은 반도체 사업에서 선호 사업 모델이 되었다.
FSA는 1994년에 총수입이 2.5 억 달러를 넘는 3개 팹리스 기업 시러스 로직, 아답텍과 자일링스만 합류하여 설립됐다. 2007년 기준, GSA는 년간 총수입이 100 만 달러를 초과하는 개별적인 10개 팹리스 기업의 합류로 변경되었다.
팹리스 모델은 주요 통합 소자 제조사 (IDM)의 사업방향 전환에 의하여 더욱 완벽한 사업 모델이 되었다. 예시로, 코넥산트 시스템즈, 셈텍과 최근에는 LSI 로직도 합류했다. 프리스케일 세미컨덕터, 인피니온 테크놀로지스, 텍사스 인스트루먼트와 사이프레스 세미컨덕터를 포함하여 오늘날 유력한 주요 통합 소자 제조사는 중요한 제조 전략으로써 외주로 칩 제조의 실현을 꾸준히 적용하고 있다.
1. 개요
Fabrication+less의 합성어. 반도체 제품을 직접 생산(fabrication)하지 않고 간접적으로 제품을 만드는 반도체 회사를 의미한다. 팹리스 회사들은 설계 및 기술 개발은 하되, 생산은 100% 위탁 생산하여 제품을 판매한다. 대표적인 업체로는 애플, 퀄컴[1], 엔비디아, AMD가 있다. 팹리스는 반도체 관련 분야에 한해 적용되는 말이므로 공장이 없는 회사라고 무조건 팹리스라 하면 곤란하다.[2] 이 개념과 반대되는 회사는 파운드리로 TSMC가 대표적이다.
팹리스 회사는 제품의 마케팅이나 기술개발에만 집중하고 생산은 외부의 공장에 위탁함으로써 거액의 투자비를 절감할 수 있어 특화된 기업으로의 성장이 가능하다는 이점이 있다.
특성상 특허괴물과 자주 얽히는 일이 많지만 특허괴물=팹리스인 것은 아니다. 생산라인을 가지지 않고 R&D에 치중을 한다는 부분이 겹치는거지.
2. 역사
1980년대 이전에, 반도체 산업은 수직적으로 통합되었다. 반도체 기업은 스스로 실리콘 웨이퍼 제조 설비(팹)를 건설하여 운영했고 반도체 기업의 칩을 제조하는 공정 기술을 개발했다. 또한 생산된 칩을 패키지하거나 검사하는 것도 반도체 기업의 내부에서 실시됐다.
반면에, 비공개 기업 투자의 도움으로, 중소 기업이 성장하기 시작했다. 중소 기업은 숙련된 공학자가 뛰어난 칩 솔루션에 집중하여 칩 설계를 담당함으로써 기업가의 소질을 발휘하였다.
가장 기술 집약적인 산업에서, 실리콘 제조 공정은 특히 설립한 지 얼마 안된 기업의 입장에서 비싸다. 그래서 신생 기업은 설계된 칩을 제조하기 위해서 IDM에서 사용된 과잉 설비를 의지해야만 했다.
이것이 팹리스 사업 모델의 탄생이었다. 신생 반도체 기업은 제조 공장을 설립하지 않고도 집적회로를 생산했다. 동시에, 파운드리 산업은 모리스 창 박사가 TSMC라는 기업을 설립함으로써 확립됐다. 파운드리 산업은 혁신적이고 선구적인 팹리스 기업과 연합하여 비경쟁적으로 제조 공급을 제공함으로써 팹리스 모델의 토대가 되었다.
팹리스 사업 모델은 1980년대에 확립되고 곧바로 "기회주의 도구"라고 날카롭게 비난받았다. 그러나 1990년대에 들어 엔비디아, 브로드컴과 자일링스같은 팹리스 기업은 시장에 안착했고, 사이릭스같은 기업은 가격경쟁력이 있는 제품을 생산했고 컴퓨터 소자 사업에서 국제 시장을 선도했다. 2007년에, 팹리스 모델은 반도체 사업에서 선호 사업 모델이 되었다.
FSA는 1994년에 총수입이 2.5 억 달러를 넘는 3개 팹리스 기업 시러스 로직, 아답텍과 자일링스만 합류하여 설립됐다. 2007년 기준, GSA는 년간 총수입이 100 만 달러를 초과하는 개별적인 10개 팹리스 기업의 합류로 변경되었다.
팹리스 모델은 주요 통합 소자 제조사 (IDM)의 사업방향 전환에 의하여 더욱 완벽한 사업 모델이 되었다. 예시로, 코넥산트 시스템즈, 셈텍과 최근에는 LSI 로직도 합류했다. 프리스케일 세미컨덕터, 인피니온 테크놀로지스, 텍사스 인스트루먼트와 사이프레스 세미컨덕터를 포함하여 오늘날 유력한 주요 통합 소자 제조사는 중요한 제조 전략으로써 외주로 칩 제조의 실현을 꾸준히 적용하고 있다.
3. 팹리스 기업 목록
[1] 퀄컴은 2016년 10월 27일, 차량용 반도체 1위 업체인 NXP를 470억 달러(약 54조원)에 현찰박치기로 인수함으로써 팹리스 목록에서 벗어났을뻔 했으나 중국이 인수안에 반대해서 인수가 불발이 났다.[2] 패브리케이션이란 용어 자체가 반도체 생산을 한정해서 부르는 용어이기 때문이다. 즉, 팹리스는 반도체 생산(fabrication, 줄여서 fab)을 하지 않는(-less)다는 뜻. 반도체 공장을 fab이라고 줄여서 부르기도 하기 때문에 fab이 없어서 fabless라고 이해하기도 한다.[3] 기존에 S.LSI 내부 사업팀이었던 파운드리를 사업부 단위로 격상시키며 삼성전자에서 유일하게 생산라인이 없는 순수한 설계&연구개발 전문 조직으로 변모했다.