인텔 코어 i 시리즈/4세대
1. 개요
인텔 코어 i 시리즈의 4세대 제품군. 한국시각 기준 2013년 6월 4일에 i5, i7 제품이 정식 출시되었다.
소켓은 LGA1150을 사용하며, 1155/1156용 사제쿨러는 호환된다.
2. 특징
2.1. 하스웰
IDF 2012에서 처음 소개된 22nm의 하스웰 아키텍처를 사용하여 샌디브릿지 아키텍처와 다른 특징을 가진다.
- Hardware Transaction Memory 를 지원하는 Transactional Synchronization Extensions(TSX) opcode(CPU 명령어)가 추가되었다.
- 다이에 전압 레귤레이터(VRM)가 들어가서 아이비브릿지에 비해 대기 모드의 전력 소모가 절감 되었다.
- 링버스가 CPU와 완전 분리되어 개별적으로 작동하기 때문에 대기 모드에서 병목현상이 완화되었다.
- 내장 그래픽의 성능이 대폭 강화되어 Direct X 11.1과 OpenGL 3.2, OpenCL 1.2를 기본 지원하며, 현재는 드라이버 업데이트로 DirectX 12 중에 Feature Level 11_1까지 지원한다. 단, DirectX 12의 주요 기능인 비동기 컴퓨트를 제대로 활용할 수 없다.
- DisplayPort 1.2 포트를 통해 최대 4K UHD(3840x2160@60Hz) 출력을 지원한다.[1]
- 3세대 퀵싱크가 도입되면서 디코딩, 인코딩 성능이 강화되었지만 코덱 지원 종류는 큰 차이가 없었는데, 드라이버 업데이트를 통해 펜티엄, 셀러론 제품군에도 퀵싱크를 이용할 수 있다. 펜티엄 혹은 셀러론 사용자에겐 아이비브릿지까진 퀵싱크를 이용할 수 없었던 점을 생각하면 환영할만한 사항.
- 스마트 커넥트 기술이 적용되어 와이파이 신호 내에서 새로운 알림이 왔을 경우 대기모드 상태에서도 자동으로 업데이트가 된다.
- 썬더볼트가 정식으로 지원된다.
- K 버전은 배수 뿐만 아니라 BCLK도 컨트롤이 가능하다.
2.2. 하스웰 리프레시
인텔은 2014년 5월에 하스웰 리프레시 CPU와 인텔 9 시리즈 칩셋을 출시했다. 인텔 발표로는 전원 회로의 개량과 작동 속도의 향상이 있다. 하지만 속도의 향상이라는 것은 그냥 새 모델이 나올 때 100MHz 빨라지는 것에 불과한 만큼 사실상 전원 회로의 미미한 개량을 거친 현재 주력 하스웰의 상위 속도 모델인 셈. 인텔이 이 CPU의 특징이라고 설명하는 M2 슬롯같은 기능은 인텔 9 시리즈 칩셋의 특징인 만큼 사실상 CPU의 성능상의 차이는 하스웰과 전무하다.
공식적으로는 인텔 9 시리즈 칩셋의 이용을 권장하며, 한 때 9 시리즈 칩셋 전용으로 만든다는 소문도 돌았으나 실제로는 8 시리즈 칩셋 메인보드에서도 작동한다. 다만 BIOS를 최신 버전으로 바꾸지 않는 경우 작동하지 않는 현상이 나타나는 만큼 하스웰 리프레시 + 인텔 8 시리즈 칩셋 메인보드의 조합으로 새로 PC를 구매할 경우 미리 BIOS 업데이트 여부 확인이 필요하다. 보통 BIOS 업뎃만 하면 하스웰R/데빌스 캐니언을 인식하고 사용하는 것엔 문제가 없으나, 일부 보드의 경우 오버클럭과 관련한 일부 기능이 제한이 되는 현상이 있는 듯 하다. 하지만 이러한 현상은 비단 LGA1150 8시리즈만의 특성은 아니고 차후 BIOS 버젼 업데이트로 해결이 될듯. #[2]
하스웰 리프레시 계획에는 일명 '''Devil's Canyon'''으로 불리는 오버클러킹용 CPU가 포함되어 있다. 코드명을 따로 붙일 정도로 인텔이 신경을 쓰는 제품이다. 최초 모델은 코어 i7 4790K이며, 종전 K 시리즈의 이름을 그대로 이어받는다. 하지만 오버클러킹 전용 CPU라고 해도 실제로는 배수 고정만 해제하고 CPU 코어와 히트 스프레더 사이의 열 전도 효율을 높이도록 약간의 개량만 했을 뿐 다른 차별화된 기술을 포함하지는 않는다. 결국 평범한 K 시리즈 CPU의 후속 모델인 셈. 역시 하스웰 아니랄까봐, 서멀 컴파운드 접합 방식으로 인한 개별 온도 편차가 매우 큰 편에 속한다.
모바일 제품군은 하스웰 리프레시를 적용하지 않고 바로 5세대 모델인 브로드웰로 넘어간다.
3. 제품
자세한 제원은 인텔 하스웰 마이크로아키텍처 항목 참고 바람.
제품 모델은 인텔 하스웰 마이크로아키텍처/사용 모델 항목 참고 바람.
4. 이슈
아이비브릿지까지는 VRM이 보드에 장착되고 CPU는 이곳을 거친 6가지 전압을 따로따로 받아서 사용했으나, 보드 제조사들의 과도한 VRM 페이즈 증가와 이로 인한 효율 저하, 복잡해지는 메인보드 레이아웃 등의 이유로 인텔은 하스웰에 아예 VRM을 씨퓨에 통합시켜 코어와 메모리 관련 2가지 전압만 공급받도록 바뀌었다. 즉, 메인보드가 따로따로 보내는게 맘에 안 들어서 '''걍 통째로 줘 내가 애들한테 나눠줄게''' 상황으로 변경. 이는 메인보드의 전원부 간소화 및 전체 시스템의 전력 소비 감소를 이끌어냈…으면 좋겠다만, 메인보드 회사들은 마케팅 면에서 전원부 페이즈 놀이를 계속 하고 있고, CPU는 VRM이 박히는 바람에 TDP가 아이비브릿지에 비해 증가했다. 결국 시스템 전체의 전력 소모는 아이비와 대동소이하다.[3]
C-States, 즉 절전 단계를 기존의 C0~C5에 추가로 C6/C7 단계를 지원한다. 기존의 대기 모드보다 훨씬 적은 전류[4]를 사용하여 절전을 유지하나, 절전 상태에서 기존의 ATX2.3 규격의 파워서플라이는 이를 정확하게 지원하지 못하므로 이 기능을 사용하기 위해서는 이를 지원하는 별도의 파워서플라이가 필요하다. 파워 구매시 참고할 것. 이 기능을 지원하지 않는 파워서플라이에서 C6/C7 을 활성화하면 절전모드에서 복귀시 시스템에 복귀하고 얼마 지나지 않아 블루스크린이 뜨며 재부팅에 들어간다. 이는 기존보다 획기적으로 적어진 C6/C7의 최소전력 공급 상황을 비정상 상황으로 간주하는 ATX2.3의 보호회로가 작동하면서 발생한다. 이에 인텔은 아예 메인보드 제조사들에게 바이오스에서 C6/C7을 비활성화 하는 것을 디폴트로 해달라고 요청했다. 데스크탑과는 약간 상황이 다른 모바일에서는 C8~C10 단계를 추가로 지원하며 더 빡빡하게 전력 소모를 관리하나, 모바일 프로세서를 사용하는 시스템은 완제품으로 출시되는 경향이 짙기 때문에 상대적으로 이런 이슈에서 자유롭다. 애초에 제품을 출시할 때 전원공급을 규격에 맞추면 되니까. 따라서 모바일 기기에서의 하스웰은 성능과 내장 그래픽 성능이 좋아졌는데 전력소모가 감소한 멋진 시스템이 되었다.
톡 임에도 불구하고 많은 유저들이 기대했던 것보다 성능 향상폭이 적었는데, CPU 연산 성능은 아이비 동클럭에 비해 약 7~8% 정도, 샌디 동클럭에 비해 약 12~13% 정도 향상이 되었다. 다만 멀티미디어 처리 쪽에서 추가된 AVX2/FMA2 명령어 셋을 사용한 연산 성능[5]은 아이비 대비 26~67%, 샌디 대비 29~76% 정도의 향상이 이루어져서 차후 게임 등의 소프트웨어 이를 지원하면 성능 향상을 기대할 수 있긴 하다. 문제는 어지간한 하스웰 CPU들은 기본쿨러로 AVX2 링스를 돌리는 순간 섭씨 100도 가까이 찍는다는 것. 기본 쿨러가 아니라 공랭 탑급이나 일체형 수랭 탑급이라도 잘못하면 80~90도를 찍을 수 있다! 차후에 출시하는 모든 AVX2 지원 프로그램들이 CPU를 무리하게 구동하는 건 아니겠지만 이런 명령어에 관심을 빨리 가지는 쪽은 역시 인코딩이나 에뮬레이터들인데 이런 프로그램들은 CPU를 엄청 잡아먹는 걸 생각하면......
오버클럭이 아이비브릿지보다 힘들고[6] 아이비브릿지보다 더 높은 온도 덕분에 '''핫스웰'''[7]이라는 별명을 획득했다. 뚜따 신공으로 온도를 낮추려고 해도 아이비브릿지보다 난이도가 높아졌고, 리퀴드프로 같은 것을 잘못 갖다 부으면 쇼트나기 쉽기 때문에 온도 낮추기도 힘들다. 물론 뚫을 사람은 다 뚫는다고 2014년까지 시간이 흐르면서 하스웰 전용 바이스 뚜껑따기 비법이 완성[8]되어 많은 오버클러커들에게 바이스 구매를 강요하게 되었다. 덕분에 컴퓨터 계열 커뮤니티에선 대체적으로 '''신의 한 수 샌디브릿지''', '''샌디브릿지 산 사람이 진정한 승리자''', '''스팀롤러나 기다리자'''는 반응.
'''하스웰은 XP를 지원하지 않는다'''는 말이 있다. 이는 인텔이 하스웰 내장 그래픽모듈의 XP, 비스타 드라이버를 제공하지 않아서 발생한 문제로, 비단 하스웰 뿐만이 아니라 하스웰을 지원하는 8시리즈 메인보드들도 XP 드라이버를 지원하지 않는다.[9] 오디오나 랜등의 써드파티 칩셋의 경우 칩셋 제조사나 다른데서 흘러나오는 드라이버를 설치할 수 있고 칩셋의 경우 인텔 칩셋 소프트웨어 가운데서 마지막으로 XP를 지원하는 9.4.4.1006를 설치하여 해결이 가능하다. 그러나 이른바 9 시리즈 칩셋부터는 이런 지원이 완전히 끊겨있어 각종 장치들이 제 성능을 내지 못하기에 포기하는게 낫다.
하스웰을 지원하는 8 시리즈의 칩셋에서 USB3.0 버그가 일어났다.[10] 하스웰 자체의 문제는 아니지만 하스웰을 지원하는 유일한 플랫폼에서 일어난 버그라 꺼림직한 상황. 이를 해결한 C2스테핑 칩셋은 7월중 선적 예정이며, 윈8은 자체적인 패치를 내놨고[11] 메인보드 제조회사들은 USB 3.0슬롯을 8 시리즈 칩셋에 직접 연결하는 것이 아니라 '''중간에 USB 3.0 허브 칩셋을 달아서''' 해결해버렸다(...). 하지만 하스웰 발매 초창기에 화제가 되엇던 H/B 칩셋에서의 배수 해제 오버클럭 지원도 [12] 이 C2 스테핑 지원과 함께 도로 막힌다는 소식이 나오자 일부 유저들은 오히려 영 시원찮은 기색을 보이기도. 그래서인지 유저들 중에선 오버클럭을 위해 일부러 구형 스테핑 보드들을 계속 사용하기도 한다. 물론 B/H 보드 사용자들에 한해서지만.
추가로, 2014년 10월에 하스웰에 적용된 명령어 중에서,TSX(Transactional Synchronizede Xtensions)에서 치명적인 오류 및 커널패닉을 일으키는 버그가 발견되었다. 이 명령어는 하드웨어에서 Transaction Memory를 지원하는 명령으로 프로그래머가 멀티코어 지원을 편리하게 할 수 있다는 장점이 있다. 인텔은 "하스웰 세대에서는 근본적으로 해결이 힘들며, 브로드웰 초기스테핑에서도 발견되었다. 버그수정형 명령어는 브로드웰 EP부터 적용될 것."이라고 언급했다. 임시방편으로 해당 명령어를 봉인(...)하는 마이크로코드를 적용하는 패치를 배포하는 중이다. IT관련 종사자라면 개선제품을 기다리거나, 하스웰 계열 제품이라면 해당 패치라도 받도록 하자.
해당 소식: http://cooln.kr/bbs/38/21480
i3 제품군이 AMD FX8300이나 펜티엄3258에 대해 가성비 이슈로 말이 많은데, AMD 비쉐라 제품군은 모듈 구조로 코어당 성능이 하스웰 아키텍처에 비해 현저히 낮다. 즉 일반 사용환경에선 i3 제품군보다 체감이 낮을 가능성이 있다는 것이다.[13] AMD A시리즈도 마찬가지지만 HSA 지원 프로그램에서는 i5급까지 올라가니... i3 제품군은 높은 클럭과 HT 덕분에 약 2세대 전의 하위 i5와 비슷한 성능을 보여준다. 물론 상위 i5 제품군이 좋은 것은 당연하나 윈도우10 에서의 성능향상비는 HT를 탑재한 i3가 더욱 클 것으로 예상된다.
하스웰-E 즉 익스트림 제품군이 급사하는 사건이 많이 발생하는데 이는 무리하게 풀어놓은 오버클럭 때문이다. 애초부터 최대 캐시 오버클럭은 36배수, 메모리 오버클럭은 2600정도로만 해두었지만, ASUS에서만 비규격 X99 OC 소켓을 사용해 오버클럭을 풀어놓았는데 곧이어 다른 제조사들도 이 규격을 사용해 전부 오버클럭을 풀어버렸다. 하지만 이렇게 무리하게 오버클럭을 하다보니 CPU가 죽는 사태가 꽤 많이 발생하고 있다.
5. 관련 문서
[1] 단, 데스크탑 제품군(하스웰-S) 중 코어 i3 시리즈 이상과 고성능 모바일 제품군(하스웰-H)만 지원하며, 데스크탑 제품군(하스웰-S) 중 펜티엄, 셀러론 제품군과 저전력용 모바일 제품군(하스웰-U, Y)은 4K UHD 해상도 60Hz 출력을 지원하지 않는다.[2] 아이비브릿지-E 출시 당시에도 기가바이트의 G.1 어쌔신 보드의 경우 한동안 아이비E 전용 바이오스가 제대로 지원되지 않았었다.[3] 그래도 같은 시스템에서는 아이들 20,풀로드 10와트정도는 적게 먹는다.[4] 아이비브릿지까지는 CPU 최소 전류 공급 기준이 0.5A로 이는 ATX 2.3 규격 내의 범위였으나, 하스웰은 '''0.05A'''를 요구한다.[5] 정수, 부동소수, 더블 연산[6] 온도도 온도지만 인풋 전압, 캐시 전압이라는 항목을 최적화하는 과정이 필요하기 때문이다. 전력기술과 CPU전압만 손대면 되었던 기존 1155소켓 시리즈보다 다소 복잡해진 셈. [7] 사족이지만 핫스웰이라는 '''난방기구 업체'''가 실존한다(...) 백문이 불여일견[8] 쇼트의 원인이었던 1자회로를 피하는 방향으로 바이스에 물려서 딴 다음에 1자회로에 실리콘을 발라서 코팅하는 걸로 해결했다.[9] 다만 일부 유저들이 이걸 두고 '하스웰 쓰면 윈도우 XP를 사용할 수 없다'고 오해하는 경우가 있는데, '지원을 하지 않는 것'과 '사용 자체가 안되는' 것은 엄연히 별개 문제이다. 다나와 상품 정보란에서도 처음에는 'XP 사용 불가'로 표기되었다가 이런 지적이 있은 후에 'XP 지원 안함'으로 수정되었다.[10] 8 시리즈 C1 스테핑 칩셋의 USB3.0에 특정 컨트롤러를 사용한 USB 3.0 플래시 메모리를 끼우고 절전모드에 들어갔다 나오면 인식이 되지 않는 현상. 다행히 데이터 손실까지는 일어나지 않아 6시리즈 SATA 슬롯 버그처럼 리콜까지는 되지 않았다.[11] 윈7은 없다.[12] 배수 제한만을 해제한 것이지 Z 칩셋이랑 완전히 동일하게 된 것은 아니므로 메모리 오버클럭은 불가능하다.[13] 단 AMD 비쉐라 제품군들은 오버클럭이 잘 되기에 오버를 시킨다면 코어당 성능의 격차도 꽤 줄일 수 있다. 단 오버를 안할 경우 코어당 성능이 현저히 낮은건 엄연한 사실이다.