하이실리콘/Kirin 900 시리즈
1. 개요
하이실리콘의 스마트폰용 모바일 AP중 플래그쉽 티어에 속하는 900 시리즈의 특징을 서술한 문서이다.
중화권 AP이기 때문에 940에 해당되는 AP는 없다.
2. 910/910T
Kirin 라인업 첫 번째 제품이다. 이 때부터 통신 모뎀이 AP에 통합되기 시작했으며, LTE Cat.4를 만족하는 통합 모뎀이 내장되어 있다.
3. 920/925/928
Kirin 라인업 두 번째 제품이자, ARM big.LITTLE 솔루션이 적용된 최초의 하이실리콘의 AP이다. 내장된 통신 모뎀은 LTE Cat.6를 만족하는 통합 모뎀이며, 이 정도 수준의 통신 모뎀을 내장한 세계 최초의 모바일 AP이다.[1]
4. 930/935
Kirin 라인업 세 번째 제품이다. 다만, 구성은 경쟁 AP인 삼성 엑시노스 7420이나 퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994처럼 ARM Cortex-A57 기반의 big.LITTLE AP가 아닌 퀄컴 스냅드래곤 615 MSM8939와 같은 ARM Cortex-A53 옥타코어 기반의 big.LITTLE AP이다. 다만, 하이실리콘 측에서는 빅 클러스터에 할당되는 ARM Cortex-A53을 자체적으로 개량 작업을 했다며 'ARM Cortex-A53e'로 부르는 것으로 보인다.
5. 950/955
2015년 11월에 공개된 Kirin 930의 후속작이다.
2015년 하반기에 Geekbench 3 기준, 멀티코어가 6200 점을 넘기는 최초의 모바일 AP이다. SPECint 2000 기준으로도 ARM Cortex-A57 쿼드코어 CPU가 빅 클러스터를 이루는 삼성 엑시노스 7 Octa (7420) 대비 약 27%가량 더 빠르다고 한다. 다만, GPU 성능은 GFX벤치 멘하탄 오프스크린 기준 18 Fps를 기록해 퀄컴 스냅드래곤 805 APQ8084의 Adreno 420과 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)의 ARM Mali-T760 헥사코어 700 MHz과 비슷한 수준이다.
6. 960
2016년 11월에 공개한 Kirin 950의 후속작이다.
CPU는 ARM Cortex-A73을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 전작인 Kirin 950과 비교할 때 약 15%의 전력 효율이 개선되었다고 한다.
GPU는 ARM Mali-G71을 옥타코어 구성으로 탑재했다. 전작인 Kirin 950과 비교할 때 무려 약 180%의 성능 향상과 약 20%의 전력 효율이 개선되었다고 한다.
센서 허브의 역할을 수행하는 하이실리콘 i6 Coprocessor를 탑재했다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4 SDRAM, LPDDR3 SDRAM, UFS 2.1, UFS 2.0, eMMC 5.1 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.12를 만족해 최대 600 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 4 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.
생산 공정은 TSMC의 16nm FinFET+ 공정이다.
7. 970
Kirin 960의 후속작이다.
CPU는 ARM Cortex-A73을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G72를 도데카코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 Cambricon Technologies Cambricon-1A를 싱글코어 구성으로 탑재했다. 이는 하이실리콘의 모바일 AP로는 최초로 탑재한 것이다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다. 또한, 센서 허브의 역할을 수행하는 하이실리콘 i7 Coprocessor를 탑재했다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.18을 만족해 최대 1.2 Gbps의 속도를 보장한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 듀얼 ISP를 탑재했다.
여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.
생산 공정은 TSMC의 10nm FinFET 공정이다.
8. 980
2018년 8월 31일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, Kirin 970의 후속작이다.
CPU는 ARM Cortex-A76[A]을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76[A]을 듀얼코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.[2]
GPU는 ARM Mali-G76을 데카코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 Cambricon Technologies Cambricon-1A를 듀얼코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다. 또한, 센서 허브의 역할을 수행하는 하이실리콘 i8 Coprocessor를 탑재했다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.21을 만족해 최대 1.4 Gbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 여기에 하이실리콘 Balong 5000을 별도로 탑재해 연계하면 5G NR도 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 듀얼 ISP를 탑재했다.
여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET (ArFi) 공정이다.
9. 990
2019년 9월 6일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, Kirin 980의 후속작이다.
CPU는 ARM Cortex-A76[A]을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76[A]을 듀얼코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G76을 헥사데카코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 하이실리콘 Da Vinci를 탑재했다. Kirin 990에는 싱글코어 구성으로 탑재했고 Kirin 990 5G에는 듀얼코어 구성으로 탑재했다. 또한, 하이실리콘 Tiny Core가 별도로 싱글코어 구성으로 탑재되었다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 3.0, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 Kirin 990 5G 기준으로 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Rel.15 Sub-6 TDD를 지원해 최대 2.4 Gbps의 속도를 보장한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET (EUV) 공정이다. 그러나 TSMC가 화웨이의 추가 생산 요구를 거절했고[3], 발등에 불이 떨어진 화웨이가 유럽/일본산 장비를 쓰는 삼성에게 SOS를 쳤으나 이마저도 거부당했다.
[1] 퀄컴의 경우 스냅드래곤 805 APQ8084에 모뎀이 통합되어있지 않다. LTE Cat.6 모뎀을 보유하고 있는 퀄컴 이외의 기업인 삼성과 인텔의 경우, 아직까지 AP에 통신 모뎀을 통합하고 있지 않다.[A] A B C D 단, 세미 커스터마이징 수준이라고 한다.[2] 즉, 빅 클러스터와 미드 클러스터는 세미 커스터마이징을 진행한 CPU 아키텍처를 사용하고 리틀 클러스터는 일반적인 CPU 아키텍처를 사용했다. 2018년 8월 31일 발표 당시 사용한 자료에서도 이 둘을 구분하고 있다.[3] 미국산 장비를 쓰고 있어서 화웨이의 추가 수주를 받을 수 없었다.