AMD/칩셋

ATi 인수 이후 K8용 메인보드 칩셋을 다시 생산하기 시작. K8 이후부터는 메모리 컨트롤러가 CPU에 내장되기 때문에 CPU 소켓과 메모리 종류별로 보드 호환성이 달라지게 되었다.
이 때문에 AMD 785G 칩셋을 사용한 소켓 939용(애슬론64, 64x2 의 DDR1 용 소켓) 보드 같은 것도 나올 수 있다.
칩셋명 - 코드네임. 부가 기능.

ATI Radeon 380 IGP - Radeon 9000 내장.
ATi Radeon Xpress 200 - RS480. X300 내장.
ATi Radeon Xpress 200P - RX480.
ATi Radeon Xpress 1150 - RS485. X300 내장.
AMD 480X - RD480. ATi CrossFire Xpress 1600. 8x+8x PCI-Ex로, 크로스파이어 지원.
AMD 570X - RD580. ATi CrossFire Xpress 3100. 16x+8x PCi-Ex, 크로스파이어 지원.
AMD 580X - RD580. ATi CrossFire Xpress 3200. 16x+16x PCI-Ex, 크로스파이어 지원.
AMD 690
- 690V - RS690C. Radeon X700IGP (Radeon X1200 350MHz) 내장
- 690G - RS690. Radeon X700IGP (Radeon X1200 400MHz) 내장
- M690V - RS690MC. RS690C의 모바일 버젼. Radeon HD1200 350MHz 내장.
- M690G - RS690M. RS690의 모바일 버젼. Radeon X1250 350MHz 내장.
- M690T - RS690T. 모바일용 690의 최고급 모델. X1270 400MHz 내장.

2.1.4. 페넘, FX 시리즈

(소켓에 표시된 * 표식은 원래 설계되었던 규격을 의미함. 7, 8시리즈 칩셋중 AM3 규격으로 나오거나 펌웨어 업데이트로 지원하는것은 ○ 표시. AM3+ 규격으로 나오거나 펌웨어 업데이트로 지원하는것은 ● 표시.)

'''AMD 7 시리즈 칩셋'''
칩셋 명칭	740[1] 690G의 마이너체인지 모델.	740G	760G[2] 780G 칩셋의 저가형 버전. 클럭이 줄어들었고 HD가속을 지원하지 않으며 HDMI출력을 지원하지 않는다.	770	780E	780G/V[3] 파생 버전으로 모바일용 칩셋인 M780G와 780V가 존재한다. M780G는 PowerXpress를 지원하는 것 빼곤 동일하고, 780V는 780G 칩셋 클럭이 줄어들고 HD가속을 지원하지 않는다는거 빼고 동일하다.	785E	785G	790GX	790X	790FX
코드네임	RX740	RS740(C)	RS780L	RX780	RS780E	RS780(C)	RS785E	RS880	RS780D	RD780	RD790
HyperTransport	2.0	1.0	3.0
PCI Express	1.1a		2.0
CrossFire	지원안함	지원안함	지원안함	[4] 애즈락 보드중 770DE3란 보드는 '''크로스파이어를 지원하지 않는 770칩셋으로 지원!'''하게 만들어버렸다. 지원안함	x8 + x8	x8 + x8	지원	지원안함	x8 + x8	x8 + x8	x16 + x16 x8 + x8 + x8[5] 크로스파이어가 아닌 경우 x16 + x8 + x8이 가능하나, 크로스파이어의 경우 x8 + x8 + x8로만 작동한다. x8 + x8 + x8 + x8
내장 그래픽		HD 2100	HD 3000		HD 3200	HD 3200 HD 3100[6] 780G가 HD 3200, 780V가 HD 3100을 탑재했다.	HD 4200	HD 4200	HD 3300
제조 공정[7] 전량 TSMC에서 생산한다.	55nm	55nm	55nm	65nm	55nm	55nm	65nm	55nm	55nm	65nm	65nm
AM3 지원			●	●		●		●	●	●	●
AM3+ 지원			●	●				●

785G 칩셋은 Asus와 Asrock 및 Biostar 에서 극 소량으로 출시 되었다

780G 785G 790G 칩셋 보드중 일부는 내장그래픽전용 VRAM 인 사이드포트 메모리 (128MB) 가 달려 탑제되었다.

AMD 8시리즈 칩셋 *AM3, AM3+
- 870 - RX880. 크로스파이어 지원(x16+x4) ●[A]
  주로 리비전질을 통하여 나온다.
- 880G - RS880. 크로스파이어 지원(x16+x4), HD4250내장. ●[8]
  주로 리비전질을 통하여 나온다. ASUS의 일부 880 메인보드의 펌웨어를 베타 업데이트하여 지원하기도 했다.
- 890GX - RS880D. 크로스파이어 지원(x8+x8), HD4290 내장. ●[A]
  주로 리비전질을 통하여 나온다.
- 890FX - RD890. 크로스파이어 지원(x16+x16/x16+x8+x8/x8+x8+x8+x8) ●[A]
  주로 리비전질을 통하여 나온다.
- 다만 800시리즈 칩셋을 사용한 상당수의 제품에서는 불도저 까지만 지원하니 주의 요망.

AMD 9시리즈 칩셋 - IOMMU지원 AM3, *AM3+
- 970 - RD970. 크로스파이어 지원(x16+x4)
- [9]
  AMD 공식 사이트에는 기재되어 있으나 출시되지 않았다. APU 및 이전 세대 칩셋이 있기 때문에 취소된 것으로 보인다.
  - RS980. 크로스파이어 지원(x16+x4), HD4250 내장.
- 990X - RD990. 크로스파이어, SLI지원(x8+x8)
- 990FX - RD990. 크로스파이어, SLI지원(x16+x16/x16+x8+x8/x8+x8+x8+x8)

2.2. 사우스브리지

사우스브리지는 제품명이 코드네임과 동일하다.

IXP2xx - IGP3xx 시리즈와 조합됨.
SB300C - Radeon 380 IGP와 조합.
SB380 - Radeon 380 IGP와 조합.
SB400 - Xpress 200시리즈와 조합.
SB450 - Xpress 200시리즈와 조합.
SB460 - Xpress 200시리즈와 조합.
SB600 - Xpress 200(480/570/580), 690G/770/790X/790FX 등에 조합됨.
SB700 - 780G 이하 7x계 칩셋에 이용됨.
SB710 - 880G, 870, 785G, 780G, 770, 760G 칩셋에 이용됨. ACC 활성화 가능.[10]
대부분 880G, 870 칩셋을 사용한 메인보드에 탑재되었다. 이전버전에서는 일부라고 했지만, 정작 SB810 출시가 미뤄진 바람에 할 수 없이 SB710이 사용된 것으로, 후기형 일부 880G, 870 칩셋에 SB850과 조합되어 출시되기도 하였다. 결국, SB810은 끝내 출시되지 못하였다.
SB750 - 790FX, 790GX, 790X 칩셋에 이용됨. ACC 활성화 가능.
- 미출시[11]
취소선이 그어진 이유는 출시가 미뤄진 바람에 결국 사실상 취소되었기 때문이다.
SB850 - 8xx계열 칩셋에 이용됨. SATA3.0(6Gbps) 6개[12]
세계 최초로 SATA3 6포트 완벽 지원하는 칩셋이다.
SB950 - 9xx계열 칩셋에 이용됨. SATA3.0(6Gbps) 6개

2.3. FCH: Fusion Controler Hubs (APU 전용)

2011년 6월 AMD 최초의 APU인 라노가 출시되면서 FM1 소켓 대응의 A55, A75 칩셋이 등장했다. 이후 2012년 10월에는 2세대 APU인 트리니티와 함께 A85X 칩셋이 추가로 등장했다. 특이한 점은 FM1과 FM2 소켓간의 호환은 불가능하지만 A55, A75 칩셋은 FM2를 지원한다는 점이다.

<rowcolor=white> '''지원 기술'''

'''1세대 FM1/FM2 칩셋'''

'''2세대 FM2 칩셋'''

'''2.5세대 FM2+ 칩셋'''

<rowcolor=white> A55
(Hudson-D2)

A75
(Hudson-D3)

A85X
(Hudson-D4)

A58
(Bolton-D2)

A68H[13]
(Bolton-D2H)

A78
(Bolton-D3)

A88X
(Bolton-D4)

PCI Express

1x16

1x16/2x8

1x16

1x16/2x8

SATA 3Gb/s(6Gb/s)

6(0)

6(6)

8(8)

6(6)

4(4)

6(6)

8(8)

RAID
(RAID Driver)

0, 1, 10
(Promise)

0, 1, 5, 10
(Promise)

0, 1, 10
(Dot Hill)

0, 1, 5, 10
(Dot Hill)

USB(USB 3.1 Gen1)

14(4)

14(0)

14(4)

14(0)

10(2)

14(4)

CrossFire

지원안함

x16 + x4

x8 + x8

지원안함

x16 + x4

x8 + x8

SLI

지원안함

기타

AHCI 1.3

AHCI 1.3
내장그래픽 트리플 모니터 지원

2.4. AM4 소켓: A 시리즈(브리스톨 릿지), 라이젠 시리즈

라이젠 프로세서는 코어 i 프로세서처럼 프로세서에 여러가지 칩셋이 포함된 SoC인 관계로, 사우스브리지가 컨트롤러 허브의 역할만 한다.
AMD는 라이젠이 SoC여서 칩셋의 중요성을 느끼지 못했기 때문에 ASMedia에서 하청으로 프로몬트리 칩셋을 받아왔다. 과거 AMD가 VIA의 칩셋을 라이선스했던 것처럼 말이다. 이론적으로는 칩셋 없이 프로세서 단독으로도 작동시킬 수 있다. 이렇게 쓰라고 나온 칩셋이 X300, B300, A300인데 스몰 폼팩터 메인보드 시장 자체가 하락세이다보니 제조사들이 저가형 제품을 만들지 않으려 해서 리테일 시장에 출시되지 못했다가 겨우 에즈락에서 데스크 미니로 알려진 베어본 하나만을 내놓았다. 완성품 PC 시장에서는 레노버가 B300#을, HP는 B350#을 채용하고 있다.
당연하지만 구세대 칩셋의 메인보드로 새로운 프로세서를 사용하기 위해선 펌웨어 업데이트를 진행해야 한다. 출처
현재 AMD에서 공식적으로 발표한 업데이트 방식은 이러하다.
1. 메인보드 유통사를 통한 AS 센터 및 소매점에서 펌웨어 업데이트
2. 메인보드 제조사 RMA를 통한 펌웨어 업데이트
3. AMD 공식 홈페이지에서 펌웨어 업데이트용 Athlon 200GE(과거에는 브리스톨 릿지 APU A6-9500)를 무상 대여
세번째 방법은 CPU를 다시 반납하는 조건으로 RMA 서류와 함께 제공된다하며, '''AMD가 따로 신청자에게 보증금이나 신용카드 정보를 받지않는다.'''
AM4 소켓을 사용하는 동안 계속 이러한 방식으로 펌웨어 업데이트를 진행한다고 한다.

2.4.1. 300 시리즈

<rowcolor=white> 칩셋 이름	제조 공정 ^(㎚)	PCI-Express		SATA			USB			오버클럭			TDP ^(W)
<rowcolor=white> 칩셋 이름	제조 공정 ^(㎚)	<rowcolor=white> CPU 직결 ^{레인 구성} _(버전) ^(개수)	칩셋 ^{레인 구성} _(버전) ^(개수)	SATA Revision 3.0	SATA Express	RAID	3.2 Gen 2	3.2 Gen 1	2.0	CPU	iGPU	DDR4 ^SDRAM	TDP ^(W)
<color=white> 일반 폼 팩터
<colbgcolor=black><colcolor=white>'''X370'''	55	3.0 ×(16+4)	2.0 ×8	6	2	0, 1, 10	2	10	6	지원	지원	지원	5
'''B350'''	55	3.0 ×(16+4)	2.0 ×6	4	1	0, 1, 10	2	6	6	지원	지원	지원	5
'''A320'''	55	3.0 ×(16+4)	2.0 ×4	4	1	0, 1, 10	1	6	6	미지원	지원	지원	5
<color=white> 스몰 폼 팩터
'''X300'''	-	3.0 ×(16+4)	-	2	1	0, 1	0	4	0	지원	지원	지원	-
'''B300'''	-	3.0 ×(16+4)	-	2	1	0, 1	0	4	0	미지원	지원	지원	-
'''A300'''	-	3.0 ×(16+4)	-	2	1	0, 1	0	4	0	미지원	지원	지원	-

[1] 690G의 마이너체인지 모델.[2] 780G 칩셋의 저가형 버전. 클럭이 줄어들었고 HD가속을 지원하지 않으며 HDMI출력을 지원하지 않는다.[3] 파생 버전으로 모바일용 칩셋인 M780G와 780V가 존재한다. M780G는 PowerXpress를 지원하는 것 빼곤 동일하고, 780V는 780G 칩셋 클럭이 줄어들고 HD가속을 지원하지 않는다는거 빼고 동일하다. [4] 애즈락 보드중 770DE3란 보드는 '''크로스파이어를 지원하지 않는 770칩셋으로 지원!'''하게 만들어버렸다.[5] 크로스파이어가 아닌 경우 x16 + x8 + x8이 가능하나, 크로스파이어의 경우 x8 + x8 + x8로만 작동한다.[6] 780G가 HD 3200, 780V가 HD 3100을 탑재했다.[7] 전량 TSMC에서 생산한다.[A] A B C 주로 리비전질을 통하여 나온다.[8] 주로 리비전질을 통하여 나온다. ASUS의 일부 880 메인보드의 펌웨어를 베타 업데이트하여 지원하기도 했다.[9] AMD 공식 사이트에는 기재되어 있으나 출시되지 않았다. APU 및 이전 세대 칩셋이 있기 때문에 취소된 것으로 보인다.[10] 대부분 880G, 870 칩셋을 사용한 메인보드에 탑재되었다. 이전버전에서는 일부라고 했지만, 정작 SB810 출시가 미뤄진 바람에 할 수 없이 SB710이 사용된 것으로, 후기형 일부 880G, 870 칩셋에 SB850과 조합되어 출시되기도 하였다. 결국, SB810은 끝내 출시되지 못하였다.[11] 취소선이 그어진 이유는 출시가 미뤄진 바람에 결국 사실상 취소되었기 때문이다.[12] 세계 최초로 SATA3 6포트 완벽 지원하는 칩셋이다.[13] 다나와 등지에서는 그냥 'A68'로 표기되어 있는데 정식 명칭은 'A68H'.

모든 칩셋들이 TSMC의 55 nm 공정으로 제조되었다. 라이젠 CPU에 직결되는 PCIe 레인은 3.0 버전이지만 칩셋의 PCIe 레인은 2.0 버전이라서 X99와 H110 등을 제외한 인텔 칩셋보다 열세로 평가받았다. 다행히 CPU 직결 PCIe 레인이 3.0 버전이면서 NVMe용으로도 할당되었기 때문에 M.2 NVMe SSD 1개까진 그렇게 큰 패널티는 아니었다.
스몰 폼팩터용 칩셋들만 PCIe 3.0 기반의 레인으로 나오는데, 프로세서에서 제공하는 PCIe 레인이 PCIe 3.0 기반으로 라이젠 프로세서 자체가 SATA, USB같은 저속 통신의 컨트롤러까지 내장된 칩셋 역할까지도 수행할 수 있는 SoC이기 때문. 따라서 칩셋 자체적으로 제공하는 PCIe 레인, SATA 및 USB 단자는 없다고 보면 된다.[14]

2.4.2. 400 시리즈

<rowcolor=white> 칩셋
이름

제조
공정
^(㎚)

PCI-Express

SATA

USB

오버클럭

TDP
^(W)

<rowcolor=white> CPU 직결
^{레인 구성}
_(버전)
^(개수)

칩셋
^{레인 구성}
_(버전)
^(개수)

SATA
Revision 3.0

SATA
Express

RAID

3.2
Gen 2

3.2
Gen 1

2.0

CPU

iGPU

DDR4
^SDRAM

<color=white> 일반 폼 팩터

<colbgcolor=black><colcolor=white>'''X470'''

40

3.0 ×(16+4)

2.0 ×8

6

2

0, 1, 10

2

10

6

지원

5

'''B450'''

40

3.0 ×(16+4)

2.0 ×6

4

1

0, 1, 10

2

6

지원

5

[14] CPU 내장 컨트롤러에 의존하므로, 칩셋 제조 공정과 레인 구성, 그리고 TDP를 표기하지 않는다.

300 시리즈와는 달리 TSMC의 40 nm 공정으로 제조되었으며, AMD StoreMI를 제외하면 기능적으로는 300 시리즈와 동일하다. 그 대신 대부분의 제조사들이 이전 세대와 비교해서 (특히 B450) 전원부를 보강시켜서 내놓았다. 기존 B350 칩셋을 채용한 보드들은 일부 제품을 제외하고 가격 대비 전원부 품질이 썩 좋은 편은 아니었기 때문. 칩셋 자체와는 별개로 BIOS 용량의 문제로 400 시리즈 칩셋 중 특히 B450 칩셋을 사용하는 보드에서 브리스톨 릿지 APU를 지원하지 않는 경우가 많다. X470 보드의 경우에도 일부 보드에서 브리스톨 릿지 APU가 지원되지 않는 사례가 있다.
X399를 비롯해서 400 시리즈 칩셋의 메인보드부터 SSD와 HDD를 통합하거나 최대 2GB RAM을 LLC(last-level cache)로 사용해 HDD의 속도를 빠르게 해주는 AMD StoreMI 기술을 사용할 수 있다.[15] 다만 UEFI의 보안 부팅과 양립하지 못하는 등의 단점이 있다.

2.4.3. 500 시리즈

<rowcolor=white> 칩셋
이름

제조
공정
^(㎚)

PCI-Express

SATA

USB

오버클럭

TDP
^(W)

<rowcolor=white> CPU 직결
^{레인 구성}
_(버전)
^(개수)

칩셋
^{레인 구성}
_(버전)
^(개수)

SATA
Revision 3.0

SATA
Express

RAID

3.2
Gen 2

3.2
Gen 1

2.0

CPU

iGPU

DDR4
^SDRAM

<color=white> 일반 폼 팩터

<colbgcolor=black><colcolor=white>'''X570'''

14

4.0 ×(16+4)

4.0 ×16

12

0, 1, 10

8

0

4

지원

11

'''B550'''

?

4.0 ×(16+4)

3.0 ×10

6

0, 1, 10

2

6

지원

5

'''A520'''

?

3.0 ×(16+4)

3.0 ×6

4

0, 1, 10

1

2

6

미지원

지원

?

[15] 기존 300 시리즈 칩셋 탑재 메인보드는 Enmotus사의 FuzeDrive™ for Ryzen™를 $19.99에 구매해야 사용 가능하다.

X570부터 칩셋에서 제공하는 PCIe 레인이 PCIe 2.0에서 4.0으로 대폭 업그레이드 되었고, 레인 개수도 이전 세대 칩셋들의 4~8개에서 16개로 2배 이상 많아졌다. 레인 개수가 급격하게 증가되었기 때문에 모든 PCIe 레인을 사용할 경우 발열량이 많아질 수밖에 없는데 이를 냉각시키기 위해 칩셋 부분에 히트싱크와 전용 쿨링팬이 달려 있다. 방열팬으로 인한 소음 문제 때문에 히트싱크만 달려 있는 일부 메인보드 제품들도 있다.[16]
기존의 칩셋은 ASMedia나 VIA에 하청을 주었지만 PCIe 4.0 호환 관련 전문 지식이 전무한 탓에, X570 칩셋은 AMD가 3세대 라이젠 시리즈에 들어가는 cIOD(Client Input Output Die) 컷칩을 사우스브리지로 바꿔 쓴 형태가 되었고, 이로 인해 원본격인 cIOD와 비슷한 요구 방열량(발열량 해소 능력) 문제를 안게 된 것으로 보인다. 그 대신 cIOD를 그대로 썼기 때문에 칩셋 자체의 성능은 X470 대비 대폭 강화되었다.
B550 칩셋은 X570 칩셋 출시 이후로 무려 11개월이나 지나서야 출시되었다. PCIe 4.0을 지원하는 CPU 영향으로 슬롯 하나만 PCIe 4.0으로 지원 가능하다. PCIe 레인 구성면에서의 차이점이라면 X570 칩셋은 CPU에 직결된 PEG, M.2 뿐만 아니라 칩셋까지 모두 PCIe 4.0 속도 규격을 지원하는데 비해, B550 칩셋은 CPU에 직결된 그래픽카드 슬롯과 M.2 슬롯 하나만 PCIe 4.0를 지원한다.
또 B550 칩셋이 탑재된 메인보드들은 기존 B450 탑재 보드 라인업을 계승한 것이 아닌, X570 탑재 보드들과 굉장히 유사한 보드들이 많다. 일단 가격도 토마호크나 어로스 엘리트 등 가격대를 봤을 때 B450보단 X570에 더 가깝고, 전원부 또한 중급 이상부터는 고급 보드에나 들어가는 통합 모스펫을 다수 채택 하였으며, 타이치나 어로스 마스터, 게이밍 엣지 등 본래 B450 보드에서 사용하지 않는 네이밍까지 사용하였다. 특히 눈에 띄는 제품은 ASRock B550 Taichi와 GIGABYTE B550 Aorus Master인데, 타이치의 경우 상위 모델인 X570 타이치보다 전원부 구성이 더 좋으며 오버클럭 포텐셜도 상당히 높다. 메인보드 자체도 CMOS 클리어 버튼, 바이오스 리셋 버튼, 디버그 LED 스크린을 제대로 달고 나왔으며, 풀뱅크 램 오버에 유리한 T-Topology 슬롯을 채택하고 램을 무려 5400MHz까지 오버클럭하는데 성공했다고 홍보하는 등 오버클럭에 집중한 모습을 보여준다. 반대로 어로스 마스터는 최상급 X570 보드인 Aorus Extreme과 동급의 전원부를 가지고 있으며 M.2 슬롯을 CPU의 Pcie 4.0과 직결시켜 M.2 3개의 최대속도를 전부 뽑을 수 있게 해주는 등 전문 작업에 특화된 모습을 보인다. 다만 둘 다 B칩셋이라 확장성은 평범한 수준이고, 어로스 마스터의 경우 M.2 슬롯을 두개 이상 사용할 경우 그래픽카드 배속이 x16에서 x8로 떨어져서 소폭 성능 하락이 발생한다. 그래도 체감될 만큼의 하락은 아니다. 심지어 2020년 말에 발표된 MSI MEG B550 UNIFY 및 UNIFY-X는 CPU 코어 부분만 무려 16페이즈 90A짜리 고급 DRMOS가 할당되어 X570 UNIFY를 능가하는 전원부 구성을 보여줄 정도.
이 때문에 B550 보드들의 전원부 평균 품질이 좋고, 라이젠 7 3700X나 심지어 라이젠 9 3900X에도 굳이 X570을 갈 이유가 없고 오버클럭 포텐셜이 거의 없는 라이젠 특성상 굳이 X570 보드를 고르더라도 전원부나 오버클럭에 특화된 고급 보드를 채택하지 않아도 되기 때문에 판매량이 저조해서 B550 보드에 이를 재활용 한게 아니냐는 이야기가 있다. 실제로 B550 보드와 X570 보드는 기판 레이아웃이 거의 비슷한 경우가 많다.
AMD에서 공식적으로 500시리즈 메인보드에 USB 문제가 있음을 인정했다.##[17] 만일 USB 이슈가 있는 경우에는, PCIe 인터페이스를 Gen 4에서 Gen 3로 낮춘다거나, BIOS에서 C-State를 disable(비활성화) 하는 것이 임시 해결책인 상태이다.

2.5. TR4 소켓: 라이젠 쓰레드리퍼 시리즈

2.5.1. X399

<rowcolor=white> 칩셋
이름

제조
공정
^(㎚)

PCI-Express

SATA

USB

오버클럭

TDP
^(W)

<rowcolor=white> CPU 직결
^{레인 구성}
_(버전)
^(개수)

칩셋
^{레인 구성}
_(버전)
^(개수)

SATA
Revision 3.0

SATA
Express

RAID

3.2
Gen 2

3.2
Gen 1

2.0

CPU

iGPU

DDR4
^SDRAM

<color=white> 일반 폼 팩터

<colbgcolor=black><colcolor=white>'''X399'''

55

3.0 ×(16+16+8+8+4+4+4)

2.0 ×8

12

2

0, 1, 10

2

14

6

지원

-

지원

5

[16] 기가바이트의 AORUS 익스트림, ASUS의 ROG 다크 히어로가 대표적인 칩셋팬리스 제품이다. 다만, 칩셋팬리스 제품에서 PCIe 레인을 많이 물려 사용할 경우 발열 해소에 효과적이지 못해, 칩셋 온도가 70도 이상으로 상승할 경우, 보호 메커니즘이 작동해 성능이 수직 하락한다.[17] 사소하게는 키보드 및 마우스등의 주변기기 연결이 해제되거나, 심한 경우 VR 기기 사용에 차질이 생길 정도였다.

SSD와 HDD를 통합하거나 최대 2GB RAM을 LLC(last-level cache)로 사용해 HDD의 속도를 빠르게 해주는 AMD StoreMI 기술을 사용할 수 있다.[18] 다만 UEFI의 보안 부팅과 양립하지 못하는 등의 단점이 있다.

2.6. sTRX4 소켓: 라이젠 쓰레드리퍼 시리즈

2.6.1. TRX40

<rowcolor=white> 칩셋
이름

제조
공정
^(㎚)

PCI-Express

SATA

USB

오버클럭

TDP
^(W)

<rowcolor=white> CPU 직결
^{레인 구성}
_(버전)
^(개수)

칩셋
^{레인 구성}
_(버전)
^(개수)

SATA
Revision 3.0

SATA
Express

RAID

3.2
Gen 2

3.2
Gen 1

2.0

CPU

iGPU

DDR4
^SDRAM

<color=white> 일반 폼 팩터

<colbgcolor=black><colcolor=white>'''TRX40'''

14

4.0 ×(16+16+8+8+4+4+4)

4.0 ×8

12

0

4

20

?

0, 1, 10

지원

-

지원

15

[18] 기존 X370 이하의 300 시리즈 칩셋인 메인모드는 Enmotus사의 FuzeDrive™ for Ryzen™를 $19.99에 구매해야 사용 가능하다.

3. ATI

3.1. 노스브리지

IGP 300 - 노스우드, 프레스캇용. 라데온 VE 내장. 330은 싱글채널, 340은 듀얼채널.
ATi Radeon 9100 Pro IGP - 듀얼채널 메모리 지원. 펜티엄4 지원. 라데온 9100 내장.
ATi Radeon 9000 Pro IGP - 싱글채널. 펜티엄4 지원. 라데온 9000 내장.
ATI Radeon 9000 Pro - 펜티엄 4 지원. 싱글채널.
ATi Radeon Xpress 200 - RC410. 라데온 X300 내장, 싱글채널. 펜티엄4/펜티엄D/코어2 지원. 초기 생산 제품 및 몇몇 완제품 PC에 탑재된 메인보드는 코어 2 듀오를 지원하지 않았다.
ATi Radeon Xpress 1250 - RS600. 라데온 X700 내장. 듀얼채널 지원, 펜티엄 4/펜티엄 D/Core 2 지원. AMD 690G의 인텔 CPU용 칩셋이고 같은 그래픽 코어를 사용한다. 개발 중에는 FSB 1333MHz를 지원할 예정이었으나, ATI가 AMD에 인수된 후 인텔이 1333MHz FSB 라이선스를 거부하면서 공식적으로는 1066MHz FSB만 지원한다. 당시에는 인텔 플랫폼에서 가장 우수한 내장 그래픽 성능을 자랑했으나, FSB 라이선스도 더 이상 받을 수 없어진 덕분에 남 좋은 일도 시키지 않을 겸 자사 CPU와 690G 칩셋을 밀어주기 위해 조기에 단종당했다.
ATi Radeon CrossFire Xpress 3200 - RD600. 크로스파이어 지원(x8+x8), 듀얼채널 지원. AMD CPU용 RD580과 비슷한 기능을 가질 것으로 예상되었으나, 시장에 나온 물건은 결국 이전 세대 칩셋인 RD480의 리비전 칩셋이었다. 결정적인 차이로 크로스파이어용 PCIe 레인 수가 다르다.

AMD 인수 이후에는 당연하지만 인텔용 칩셋은 더 이상 생산하지 않는다.

3.2. 사우스브리지

IXP2xx - IGP3xx 시리즈와 조합됨.
SB300C - Radeon 380 IGP와 조합.
SB380 - Radeon 380 IGP와 조합.
SB400 - Xpress 200시리즈와 조합.
SB450 - Xpress 200시리즈와 조합.
SB460 - Xpress 200시리즈와 조합.
SB600 - Xpress 200/1100(RC4xx), RD/RS600 등에 조합됨.