AMD RYZEN 시리즈/APU
1. 1세대: Raven Ridge(레이븐릿지)
AMD의 A 시리즈 APU를 잇는 ZEN 아키텍처 기반 APU이다. 기존의 불도저 기반의 CPU에서 벗어나 ZEN과 5세대 GCN 아키텍처 GPU VEGA를 사용했으며, L3 캐시의 추가 및 14nm 공정 사용 등으로 성능 및 전력 소모량이 크게 개선되었다.
AMD가 이전부터 개발해 오던 HSA 구조가 완성된 첫 세대가 될 것으로 예상되었으나, 정작 홍보 문서에 HSA의 언급조차 되지 않고 담당자들도 모두 경쟁사로 옮겨가 경쟁 플랫폼을 만들고 있는 등 동력 상실로 총대를 맬 이유가 없다고 한다.(...)# HSA는 카베리 때 완성된 것으로 알려져 있었으나, 정작 카베리는 내부 버스 구조가 도떼기 시장처럼 어지러워서, GPU는 CPU 캐시를 들여다 볼 수 있지만 CPU는 GPU 캐시를 들여다 볼 수 없는 등의 문제가 있었다. 짐 켈러가 설계한 IF(인피니티 패브릭) 버스에 힘입어 저런 문제를 깔끔하게 해결한 첫 세대가 이 레이븐 릿지라고 한다. 게다가 라이젠 이전에는 APU에 L3 캐시 메모리가 없었기 때문에 속도상의 손해를 안고 있었다.
스펙시트상에는 일단 HSA 2.0 Enabled 라고 기재는 되어 있다.
AMD 내부 명칭 Family 17h Model 10h.
1.1. 모바일용 APU
자세한 제원은 AMD ZEN 마이크로아키텍처/사용 모델#s-1.3.1 문서 참조.
1.1.1. 개요
컴퓨텍스 2017과 2017년 10월 27일에 공개되고 나서 11월에 7과 5 모델이 출시되었다.라이젠 3 모델 2가지는 2018년 라스베가스에서 열린 CES 2018에서 발표되었다. 2018년 9월 10일에는 TDP를 올린 고성능 버전이 출시되었다.
CPU의 ZEN 아키텍처와 GPU의 VEGA 아키텍처 기반으로 AMD APU 계열 최초로 L3 (공유) 캐시 메모리가 탑재되었으며, 기존의 7세대 APU(브리스톨 리지) 대비 50% 이상 향상된 CPU 성능, 40% 이상 향상된 GPU 성능, 50% 이하의 전력 소모량을 보여준다고 한다.
1.1.2. 상세
기본적인 TDP는 인텔 저전력 프로세서 포지션의 U 제품군과 동급인 15W로, 제조사에 따라 전력 공급 능력이 고성능 쿨링을 감당할 수 있을 정도라면 최대 25W까지 끌어올려 커스터마이징할 수 있다. CPU 성능은 싱글 스레드를 제외하면 인텔 카비레이크 리프레시와 견줄만하지만 GPU 성능은 2700U에 내장된 라데온 VEGA 10의 3DMark Fire Strike 그래픽 스코어가 2700점대, 2500U에 내장된 라데온 VEGA 8의 그래픽 스코어가 2200점대로 공식 슬라이드에서 언급된 NVIDIA 지포스 GTX 950M DDR3 모델이 3300점대인 것에 비하면 다소 낮은 점수에 해당한다. 카비레이크 R - U 코어 i7에 내장된 UHD Graphics 620의 800~1300점대보다 훨씬 더 높은 성능이지만 3000점을 훌쩍 넘는 지포스 MX 150보단 확실히 떨어지는 성능이라 결과적으로 애매한 포지션이기 때문에 이를 극복하려면 인텔 CPU + 지포스 MX 150 조합보다 더 뛰어난 가성비로 밀고 가야 승산이 있을 것으로 보인다.
2017년 12월 기준으로 시장에 출시된 라이젠 모바일 제품은 라이젠 5 2500U가 탑재된 HP Envy x360이다. 벤치마크 및 리뷰결과로 보면 CPU의 경우 인텔의 코어 i5-8250U와 비슷한 성능이며 GPU의 경우는 지포스의 모바일 GPU인 940MX나 인텔의 최상급 내장 그래픽 칩셋인 아이리스 프로 580보다 우수한 성능을 보여준다. 이상은 모두 단독 부하 벤치마크 결과. 실제 게이밍의 경우는 아이리스 프로 580보다 우수한 성능을 보여주지만 지포스 MX 150보다는 약간 떨어지는 결과를 보여준다.
옆동네와 마찬가지로, 동급 넘버링 대비 코어 수가 반토막이 나 있다.
2018년 9월 10일, 4코어 8스레드 구성에서 TDP 45 W로 상향시키고 기본 클럭을 3 GHz 이상으로 끌어올린 라이젠 7 2800H, 라이젠 5 2600H이 출시되었다. 메모리 컨트롤러가 DDR4 3200 MHz까지 지원하며, 특히 2800H는 저전력 데스크탑용(AM4 소켓)으로 나온 2400GE의 모바일 버전이라 할 정도로 풀칩 내장그래픽이 탑재된데다 GPU 클럭도 1250 MHz인 2400G보다도 약간 더 높은 1300 MHz라 쓰로틀링이 발생하기 쉬운 데스크탑 대비 낮은 TDP의 노트북 환경을 고려하면 사실상 2400GE와 거의 차이가 없는 실성능이라고 볼 수 있다. 2600H는 2800H와 같은 4코어 8스레드이지만 내장그래픽은 2200GE의 특성을 이어받아서인지 2500U의 내장그래픽과 똑같은 스펙을 지니고 있지만, 쓰로틀링 발생할 여지가 적은 2600H가 더 낫다.
1.2. 데스크톱용 APU
제품에 대한 세부 제원은 AMD ZEN 마이크로아키텍처/사용 모델#s-1.3.1 문서 참조.
1.2.1. 개요
2018년 2월 12일에 출시된 라이젠 APU의 첫 데스크탑용 제품군. 2018년 1월 8일부터 라이젠 3 2200G 모델과 라이젠 5 2400G모델이 AMD 라인업에 포함되었다.
애초에는 데스크탑용 APU를 라이젠 5 1500X, 라이젠 3 1300X를 대체하는 라인업으로 기획했으나, 12nm 공정의 수율 때문인지 곧 2세대 하위 라인업을 발표했다. 2018년 4월에 피나클릿지와 함께 저전력 버전도 출시되었다. 기본 쿨러로 Wraith Stealth가 동봉된다.
1.2.2. 상세
1.2.2.1. 성능
아무래도 데스크톱에서의 주력 라인업은 2개의 CCX 구조로 구성된 6-8코어 제품이라 그런지, 라이젠 3, 5, 7에 다양한 제품군이 있는 모바일과는 달리 단일CCX로 라이젠 5, 라이젠 3 하나씩만 나왔다. 어차피 모바일 버전이나 데스크톱 버전이나 다이 자체는 같다. 2400G가 레이븐릿지의 풀 스펙 다이를 사용한다. 그리고 모바일에서 7 브랜드로 나왔는데 데스크톱에서 7 브랜드 소속의 제품이 없는 게 전혀 이상하지 않은 게, 다이만 보면 경쟁사인 인텔의 저전력 노트북 i7, i5, i3의 U제품군이랑 데스크톱 i3나 스펙은 클럭 빼면 다이는 거의 똑같았었는데(GPU 부분에서 세세한 차이가 난다.)모바일에서 i7이지만 같은 다이를 데스크톱에서는 i3으로 판매되는 것을 생각하면 된다. 같은 다이여도 브랜드가 충분히 다를 수 있다는 소리이다. 엑스카베이터 아키텍처 이후로 APU의 메인 타겟이 데스크톱보다 노트북 쪽으로 많이 넘어갔다. 카리조 같은 경우는 845같이 불량 떨이하는 수준이었고 브리스톨 릿지 역시 데스크톱 다이랑 같은 다이를 사용한다. 카리조 이후로는 노트북에 들어가는 APU다이를 클럭업한 뒤 데스크톱에 투입하는 전략으로 변경된 것. 저전력이 중요한 노트북 특성 상 4코어 이상은 현재로써는 나오기가 힘드니 다이의 풀스펙이 4코어 8스레드인 것도 당연하고 노트북과 다이를 공유하는 데스크톱 레이븐 릿지 역시 현재로써는 4코어 다이가 최대 스펙이니 라이젠 7 라인업이 없는 것은 어찌보면 당연한 일이다. 라이젠 7을 쓸 정도면 어차피 외장 GPU를 따로 다는 수요가 훨씬 많기 때문에 굳이 내장 GPU가 달린 모델에 집착할 필요가 없는 부분도 있다. i7에 내장그래픽을 쓰는 유저가 상식적으로 없는 것과 같은 이치이다.
넘버링과 가격을 보면 알 수 있다시피 라이젠 5 2400G가 1400을, 라이젠 3 2200G가 1200을 대체하는데, 클럭이 서밋 릿지에 비해서 300-500MHz 정도로 크게 올라서 전세대의 X 라인업인 각각 1500X, 1300X 수준이 된 것을 알 수 있다. 상위 라인업도 클럭이 상당히 오를 것을 알 수 있는 대목이다. L3 캐시 용량이 4MB로 줄었으며 GPU PCIe 레인도 내장 그래픽이 없는 라이젠 대비 절반인 8레인으로 줄었다. 심지어 애슬론 200GE는 겨우 4레인으로 대역폭이 1/4 수준으로 줄었다. 그래서 외장 그래픽카드 장착시 제 성능이 안 나온다고 생각할 수 있지만, 실상 8레인과 16레인의 성능 차이가 나오는 그래픽 카드는 동세대 최고 사양의 GeForce RTX 2080 Ti 정도의 카드 뿐이며, 진짜 PCIe 대역폭으로 인한 성능 저하는 그래픽 메모리의 용량이 충분하지 못 해서 대역폭이 떨어지는 메인 메모리의 용량을 할당하기 위해 PCIe 버스(통로)를 자주 거쳐갈 수밖에 없는 그래픽 카드에서 두드러질 여지가 크다.[1] 자세한 내용은 PCIe와 병목 현상 문서 참고. 라이젠 APU를 구매하는 사람들이 그 정도 고사양의 그래픽카드를 구매할 가능성이 낮으므로 오히려 좋은 선택이었다는 평가를 받는 중.
CPU로서의 성능은 순정상태의 성능은 CPU의 경우 라이젠 5 2400G가 라이젠 5 1500X를 비벼볼만한 성능이고 라이젠 3 2200G는 라이젠 3 1300X와 비벼볼만한 성능을 보여준다. L3 캐시용량이 줄었지만 단일 CCX라서 코어 간 캐시 데이터 이동으로 인한 딜레이가 사라졌고 기본 클럭 자체도 미세하게 오른게 원인인 것으로 보인다. 오버클럭의 경우 전작과는 좀 다른데 1세대 라이젠이자 서밋 릿지 CPU의 국민 오버클럭이 3.7~3.8 GHz 정도였다면 이번 라이젠 APU의 경우는 3.9~4.0 GHz 정도까지가 국민 오버클럭이다.
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2018년 8월에 진행된 Hot Chips 30에서 레이븐 릿지 내장 그래픽에 대한 자세한 내용이 공개되었다. 라이젠 5 2400G 기준 내장 GPU인 라데온 RX Vega 11은 지오메트리 프로세서와 DSBR 각각 1개씩, ACE 4개, 11개의 Compute Units(704개의 스트림 프로세서, 44개의 텍스처 필터), L2 캐시 메모리 1 MB로 구성되어 있으며, 쓰루풋은 1200 MHz 클럭 기준으로 픽셀 필레이트가 19.2 GPixels/sec, 텍스처 필레이트가 52.8 GTexels/sec인데 이는 DSBR 1개의 래스터라이제이션 성능이 16 Pixels/Clock Cycle임을 도출할 수 있다.
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하지만, 실제 렌더 쓰루풋은 래스터라이제이션 성능의 절반 수준밖에 나오지 못 하고 있다. 2D로 투영된 지오메트리가 픽셀 단위로 변환해주는 DSBR 1개가 16 Pixels/Clock Cycle 속도를 지니는 반면, 4개의 ROP들을 구성하는 Pixel Engine(Render Back-End에 대응)은 2개밖에 없어서 8 Pixels/Clock Cycle 속도를 지닐 수밖에 없기 때문.[2] 따라서, 공식 슬라이드에 언급된 16 Pixel Units이 완전한 16 Pixels/Clock Cycle에 못 미치는 반쪽짜리인 셈이다. TechPowerUp에서도 자기네 사이트에서 배포하는 GPU-Z에서는 ROP 16개로 표시되고 있지만 사이트 내에 있는 GPU Database에서는 ROP 8개로 표시되는 등 통일되지 않은 모습을 보여주고 있기 때문에 TechPowerUp에 기재된 스펙을 참고하는 사람 입장에서는 혼란스러울 수 있다.
이러한 비효율적인 구성은 3DMark Fire Strike 벤치의 그래픽 점수상 지포스 GT 1030 GDDR5보다 약간 떨어지는 점수, DDR4 SDRAM 3200 Mbps로 오버클럭시 GT 1030 GDDR5와 비슷한 점수를 보여준 것을 통해 어느 정도 짐작할 수 있다. 지포스 GT 1030이 연산 성능과 텍스처 필터링 성능이 스펙상 현저히 떨어지는 대신, 래스터라이제이션 성능과 렌더링 성능이 둘 다 16 Pixels/Clock Cycle로 균형 잡힌 스펙을 지닌 구조이기 때문. 이 뿐만 아니라 지포스 GT 1030의 경우 폴리모프 엔진이 3개로 삼각형 생성 속도가 1.5 Triangles/Clock Cycle인 반면, 레이븐 릿지 내장 그래픽의 지오메트리 엔진은 겨우 1개밖에 없어서 1 Triangles/Clock Cycle인데, 이렇다 보니 지오메트리 성능도 지포스 GT 1030보다 현저히 떨어진다고 볼 수 있다.
물론, 같은 내장 그래픽인 인텔 UHD Graphics 630이 아무리 날고 기어도 격차는 이미 천지차이 수준으로 벌어진 상황일만큼 이전 세대인 브리스톨 릿지 기반 내장 그래픽 대비 크게 향상되긴 했다. 단, GCN 기반의 라데온이 실성능에 비해 Fire Strike 벤치의 그래픽 점수가 상대적으로 잘 나오기 때문에 퀘이사존 벤치에 따르면 실성능은 지포스 GT 1030 DDR4는 확실히 이기고 GTX 650 Ti와 GTX 750, GT 1030 GDDR5 중간 정도의 성능이다. 어느 해외 테크 사이트의 비교분석에 따르면 DDR4 2133 Mbps짜리 램과 3200 Mbps짜리 램을 동일 세팅으로 비교할 경우 게임의 프레임이 평균 20% 정도 향상이 있다고 한다. 출처 덧붙여서 램 클럭과 GPU 클럭을 동시에 오버클럭 시키면 30% 정도의 게이밍 성능 향상이 가능하다는 분석도 있다.
내장 그래픽이 없는 서밋 릿지에 이어 가격도 상당히 좋다. 나름대로 최상위 풀칩이라는 라이젠 5 2400G가 169달러고, 라이젠 3 2200G는 99달러에 불과하다. AMD의 꾸준한 할인 역사로 미루어볼 때 그 이하로도 살 수 있을 것이다. 사실상 레이븐릿지 라이젠3으로 펜티엄을 저격하는 것이나 다름없는 공격적인 가격책정이다. 역시 여기도 하나의 칩을 찍어내서 2400G부터 2700U, 2500U 등 여러 제품군에 사용하는 것은 마찬가지인 듯 하다.
3세대 GCN 아키텍처에서 무손실 DCC(델타 컬러 압축), 테셀레이션 성능 개선, 하드웨어 스케줄러(HWS)의 도입,[3] Polaris(4세대 GCN) 아키텍처에서 보이지 않는 삼각형을 하드웨어 차원에서 렌더링하지 않는 기술인 PDA(프리미티브 제거 가속기)의 도입으로 그래픽카드에 비해 메모리 대역폭과 ROP이 매우 협소할 수밖에 없는 iGPU에서 장족의 향상이 있을 것으로 점쳐졌다. NVIDIA 지포스에 비해서 DCC 효율이 낮다느니 하는 말이 있네 해도, DCC는 커녕 기본 코어의 성능조차 제어를 제대로 못하고 있는 인텔 (U)HD 그래픽스에 비교하면 DCC와 PDA가 모두 반영된 4세대 GCN 아키텍처는 과장을 보태지 않고 최소 3세대 수준의, 경우에 따라서 그 이상의 설계 효율 차이가 난다. 반도체에선 1세대 차이도 상당히 상대하기 버거운데 이 정도 세대 차이면 제품의 시장 가치가 곤두박질 치기에는 충분한 수준이다.
하지만 Vega 아키텍처에서 개발난으로 인해 대부분의 개선점들이 비활성화된 상태로 출시되었으며, 4세대 GCN 대비 클럭당 게임 성능은 무려 25%가 곤두박질 쳐 크게 발전되지 못한 채 레이븐 릿지에 그대로 이식되어 진보된 내장그래픽 성능을 바라던 많은 사람들에게 아쉬움을 남겨주었다. Vega 아키텍처는 출시 전부터 GCN 명령어 집합 구조를 사용하는 한해서 Polaris(4세대 GCN)의 후속 아키텍처가 아닌 완전히 새롭게 개발되는 아키텍처라고 재차 강조되었고, 이는 사실로 보인다. 왜냐하면 4세대 GCN의 개선판이라면 4세대 GCN에 적용된 성능 향상마저 비활성화될 이유는 없기 때문. 정확한 원인파악은 힘들지만 3세대 GCN의 DCC와 4세대 GCN의 PDA를 중점으로 한 대부분의 기술이 비활성화된 것으로 파악되며 ROP이 L2 캐시에 액세스가 가능해져 ROP의 효율 향상이 있을 것이라 했던 부분도 비활성화된 채 출시된 것으로 짐작된다. 이렇게 여러 기술들을 비활성화할 정도의 퇴행은 GPU 역사상 전무후무할 일이다.
유튜브의 고사양 동영상 코덱을 H.265가 아닌 VP9로 밀어주면서 VP9 하드웨어 디코딩 부분이 약점이었던 RX 400, RX 500, RX VEGA 시리즈 그래픽카드와는 달리, 레이븐 릿지 VEGA 내장그래픽부터는 UVD(통합 비디오 디코더)가 VCN(Video Core Next)이라는 이름으로 개편될 겸 VP9 H/W 디코딩이 그제서야 제대로 지원되었다. 이제 라데온 그래픽으로도 VP9 H/W 디코딩을 제대로 돌릴 수 있게 된 셈. 하지만 내장그래픽의 한계로 4K UHD 해상도의 VP9 H/W 가속 + 플루이드 모션까지 완벽하게 돌리기 어렵다. 이보다 더 높은 성능의 RX 560이 VP9는 아니지만 4K H.265 H/W 가속 + 플루이드 모션 동영상을 돌릴 수 있는 마지노선이기 때문.
미완성된 Vega 아키텍처를 사용한다는 점은 레이븐 릿지의 공격적인 가격 책정에 영향을 주었을 것으로 짐작되며, 레이븐 릿지는 AMD APU 중 처음으로 AMD 고성능 CPU보다 큰 다이 사이즈를 가지게 된 제품이 되었다. AMD APU는 8세대 간 변함없이 250mm2대 였으나, 서밋 릿지 8코어의 사이즈가 212mm2로 APU보다 작아졌다. 이로 인해 2CCX 풀칩 최고가가 499달러, 풀칩이 2개 들어간 스레드리퍼가 999달러까지 올라가는 서밋 릿지와 피너클 릿지에 비해 레이븐 릿지의 마진율은 상당히 적을 것으로 보여진다. 이때까지의 APU처럼 레이븐 릿지 또한 판매량을 크게 누적시켜도 AMD에게 그렇게 큰 영업이익을 주지 못할 것으로 보이며, 시장 점유율을 높여 다음 세대를 위한 초석을 다지는 의미가 강한 듯하다. 다만 서밋 릿지와 BR밖에 없던 이전에 비해서는 OEM 시장 공급이 훨씬 수월해질 것은 너무나 당연한 이야기이다. 실질적인 보급형 시장의 캐시카우로 활약할 잠재력 또한 많다. AMD가 이 제품의 마진을 높이기 위해 여러 노력을 한 것을 엿볼 수 있는 대목이 있는데 그중 하나는 2400G에도 레이스 최하위 쿨러를 제공하는 것과 다른 하나는 서멀 페이스트를 사용한 것을 통해 AMD의 눈물겨운 원가절감+물량확보 노력을 엿볼 수 있다. 궁금해서 뚜따 후 리퀴드메탈을 발라본 이들에 따르면, 온도는 확실히 떨어졌으나 실사용은 물론이고 오버 능력에도 아무런 차이가 없었다고 한다. 레이븐 릿지는 12nm로 넘어간 젠+와는 달리 클럭 이점이 없어서, 어차피 서멀 페이스트를 써도 아무런 차이가 없고, 여기서 단가를 줄이기로 한 것으로 짐작된다. 당장 고다바리는 워낙 뜨거웠기 때문에 솔더링을 안 하면 너무 뜨거워서 감당이 안 되었을 공산이 크다. 물론 원래부터 AMD의 보급형은 전통적으로 서멀 페이스트를 사용했었다는 점도 무시할 수 없을 것이다.
HDMI 2.0이 기본 내장되어 있어 기존 HDMI 버전이 낮은 보드에서도 HDMI 연결 케이블 규격에 상관없이 HDMI 2.0을 사용할 수 있게 되었다. 메인보드에 레이븐릿지 APU를 장착하게 되면 그 메인보드의 HDMI 단자가 HDMI 2.0이 된다. 단, 모니터도 이를 제대로 지원해야 한다.
1.2.2.2. 바이오스 업데이트 확인
레이븐 릿지 이전에 기 출시된 A320, B350, X370 메인보드는 바이오스 업데이트를 진행해야 레이븐 릿지 APU를 사용할 수 있다. 출처 현재 AMD에서 공식적으로 발표한 업데이트 방식은
특히 세 번째 방법은 CPU를 다시 반납하는 조건으로 RMA 서류와 함께 제공된다 하며, '''AMD가 따로 신청자에게 보증금이나 신용카드 정보를 받지 않는다.''' AM4 소켓을 계속 사용하는 동안 계속 이러한 방식으로 바이오스 업데이트를 진행한다고 한다.1. 메인보드 유통사 및 소매점에서 바이오스 업데이트
2. 메인보드 제조사 RMA를 통한 바이오스 업데이트
3. AMD 홈페이지에서 바이오스 업데이트용 CPU[4]
를 무상대여 신청 홈페이지
1.2.2.3. 존버용 프로세서
한때 암호화폐 붐으로 인해 지나치게 비쌌던 그래픽카드를 예전과 같은 가격에 구매하기 힘든 상황에 출시하여, 그래픽카드 시장이 안정될 때까지 내장그래픽으로 버티겠다는 이른바 "존버" 유저들에게도 각광을 받기도 했다.
1.2.2.4. 서멀 페이스트 사용
앞서 서술된 대로, 데스크톱용 레이븐 릿지는 원가 절감을 위해 솔더링이 아닌 TIM을 사용했다. 하지만 TIM으로 인해 발열이나 오버클럭율에 큰 영향을 끼치진 않고 있는 상황이다. 그것과는 별개로, 굳이 뚜따를 하겠다고 하면 난이도는 상당한 편.
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'''뚜껑을 따면 A/S는 물건너 간다!'''
사진에 나와 있는 것처럼 커패시터가 히트스프레더 결합 부분과 상당히 가까운 것을 알 수 있다. 카베리도 같은 구조로 되어 있다. 면도날로 뚜따 시 커패시터가 손상될 위험이 있다. 사진의 왼쪽 하단에 빈 곳이 있는데 뚜따 작업 중 커패시터가 손상된 부분이다. 안전하게 뚜따를 해볼 생각이라면 유명 오버클럭커 der8aur의 인텔/AMD 혼용 뚜따킷을 구매하여 뚜따해 볼 것. CPU 온도는 약 10도가 떨어진다고 한다.
1.2.3. 문제점
1.2.3.1. nvme 인식
인식 오류시 바이오스에사 cpu 레인의 언락과정이 필요합니다.
1.2.3.2. 드라이버 지원/안정성 문제
게임하는 도중에 갑자기 화면이 초록색이 되고 먹통이 되는 일명 '''그린스크린''' 이슈가 있다. 그린스크린 문제로 인해 칩셋 드라이버를 빠뜨리지 않고 제대로 설치해야 한다. 윈도우 업데이트에서는 아예 제공하지 않거나 구버전이 설치되는 경우가 빈번하니 가능하면 공식 홈페이지에서 다운로드해 설치하자. 만약 그린스크린 문제가 발생했다면, 칩셋 드라이버를 먼저 설치하고 APU 그래픽 드라이버를 설치해보자. AMD의 발표에 의하면 메인보드의 전압문제나 SSD 호환 문제를 새 펌웨어를 내놓아 해결했다. SSD 호환 문제는 AMD RYZEN 시리즈/1세대 문서를 통해 확인하면 된다. 해당 조치 이후에도 그린스크린 및 프리징이 발생한다면 외장그래픽을 달아주는 방법밖에 없지만 이렇게 사용할 경우 APU의 의미가 퇴색되는 문제점이 있다.[5]
2018년 11월 현재는 윈도우 업데이트, 메인보드 바이오스와 AMD 칩셋 업데이트가 누적되면서 해당 증상은 거의 찾아보기 힘들 정도이다.
리눅스에서는 커널을 4.18 이상으로 업데이트 하면 된다.
AMD 홈페이지에서 드라이버를 다운로드 받을 때에는 칩셋 드라이버 (Chipsets > AM4 > 각 메인보드 칩셋 드라이버 선택), 그래픽 드라이버 (Processors with graphics > AMD Ryzen Processors > Ryzen 5 (2400G), Ryzen 3(2200G) 선택)를 잘 선택하도록 하자.
2019년 현재 그래픽 드라이버에 전부 포함되어 있어서 레이븐릿지 APU의 그래픽 드라이버가 설치되어 있는 PC에 AMD Radeon RX 4xx 계열 이상 외장 그래픽카드를 설치하여 부팅 시 드라이버 설치 필요 없이 재부팅만 한번 해 주면 설치가 완료된다. (아드레날린 드라이버를 같이 사용하는 카드는 모두 적용될 것이라 생각하나 확인된 바는 없음.)
클리앙의 라이젠 APU가 채용된 HP Envy x360의 사용기.
기본적으로 드라이버 안정성이 인텔 CPU + NVIDIA GPU 조합의 모델보다 떨어지며, 해결 자체가 어려운 드라이버 문제가 넘쳐난다. AMD에서 제공하는 드라이버는 각 회사 커스텀에 호환이 되지 않아서 하드웨어 감지를 못하는 경우도 상당수. 강제로 설치해야 한다. 또한 노트북 회사마다 이러한 안정성의 정도도 모두 다르다. 블루스크린, 영상 재생시 시스템이 멈칫하는 문제, 드라이버 지원이 매우 늦고 가끔씩 블랙스크린에 빠지며 시스템은 돌아가는데 화면이 뜨지 않는 문제 등 문제가 넘쳐난다. 라이젠 모바일을 채용한 노트북들이 그렇게 많이 발매되지 않았으며, 나사 빠진 엉터리 설계 등 출시된 모델 자체가 적었던 이유를 짐작 할 수 있는 부분.
2018년 5월 데스크톱용 라이젠 APU는 APU용 드라이버와 2400G, 2200G 내장그래픽도 지원하는 라데온 아드레날린 에디션 그래픽 드라이버(18.5.1 버전)가 발표되면서 본격적으로 사후 지원되기 시작한 반면, 모바일용 라이젠 APU는 5월이 끝나가도록 소식이 없다. 다만 데스크탑용 아드레날린 드라이버를 강제로 설치할 수는 있다.# 상당한 성능 향상을 보이나 정식지원이 아니기에 사용환경이 불안정해 질 수 있다.
기존 크림슨 드라이버와 강제로 설치한 아드레날린 드라이버 성능 비교
2019년 2월 25일 드디어 레이븐릿지 모바일의 Vega mobile용 공식 Radeon Software 및 그래픽 드라이버가 배포되었다. 상당한 성능 향상을 보이나 워낙 주목받지 못한 제품군인 탓에 크게 언급되지는 않는 편.
모바일용 공식 드라이버를 사용할 경우, 노트북의 프리싱크 모니터가 감지가 안되는 현상과 부팅시 블루스크린으로 인해 부팅이 안되는 현상, 모델에 따라서 화면 밝기 조절이 먹히지 않는 문제 등이 발생할 수 있다.
1.2.3.3. 과도한 전력 제한
과도한 전력제한으로 인해, CPU나 GPU나 제대로 된 성능이 나오지 않는다. 특히 CPU와 GPU 둘 다 부하가 걸리는 일반적인 게임 실행 시 CPU나 GPU나 벤치마크 결과와 아주 다른 성능을 보이는 것도 문제. 벤치마크는 보통 CPU, GPU의 성능을 따로 측정하기 때문이다.
인텔의 모바일 CPU는 기본적으로 낮은 베이스 클럭에 높은 터보 부스트 클럭을 설정 후 온도와 전력 제한 방식 모두를 사용하면서 우선적으로 설정된 쓰로틀링 온도에 다다르기 전까지는 터보 부스트 클럭을 유지하여 준다. (PL2) 그 후 쓰로틀링 온도에 다다르면 터보 부스트 클럭을 낮추면서 플랫폼에서 가능한 최대한의 성능을 뽑을 수 있다. (PL1) 문제는 설정된 클럭이 너무 높다는 것이다. 8세대 이후 모바일 코어 i 시리즈 들이 발열이 심해진 이유이다. 그래서 유저들이 XTU로 전력 제한을 따로 걸어서 쓰기도 한다.
하지만 라이젠 모바일은 발열과 배터리 타임을 고려한 탓인지 전력 제한이 심하게 걸려 있다. 8세대 이후의 인텔 CPU가 탑재된 노트북의 발열 이슈를 보면 이렇게 하는게 맞지만, U 모델 TDP 12~25W 설정으로는 GPU 풀 클럭도 내기 힘드므로 문제가 된다. 라이젠 5 2500U 탑재 레노버 아이디어 패드 모델의 경우 성능을 약 30% 깎아먹을 정도로 심각한 문제.
또한 이러한 문제를 해결하기 위해[6] 전원 설정에서 최소, 최대 프로세서 구동속도를 100%로 설정하면 안그래도 빡빡한 전력제한이 이상하게 걸리는 문제가 있다. 이 현상은 최소 프로세서 구동속도를 50%로 조정하면 어느정도 완화가 가능하다. # 참고로 이 문제는 라이젠 APU 이전에 출시된 APU도 동일하게 발생하며, 이런 현상이 발생하는 근본적인 이유는 제한된 전력량으로 CPU와 GPU 모두를 감당하기 어렵기 때문. H모델의 45W의 전력 제한으로도 CPU와 GPU가 풀 클럭으로 작동하는 것은 전력 한계상 어려운 일이다. 지금까지 출시된 쿼드코어 이상의 A시리즈 APU와 라이젠 APU는 CPU와 GPU가 동시에 스펙 상의 풀 클럭으로 작동할 때 기본적으로 95W 이상 사용할 수 있다. 라이젠 APU 데스크탑 모델 소비전력, 온도 참조
이렇게 끝날 답답한 이슈였으나... 2019년 초 RyzenAdj가 소개되면서 이 문제는 상당부분 해소되었다. # 간단히 설명하면 모바일 판 라이젠 마스터. 전력 제한이나 전류치, 온도 제한 등을 마음대로 변경할 수 있게 되었다. 단, 메인보드 전원부 품질이 좋지 않을 경우 무리를 줄 수 있으므로 취급시 주의할 것.
노트북에 따라 지원하지 않는 경우가 있는데 이에 대해서는 이 영상을 참고하여 따라해 볼 것. #
1.2.3.4. Windows 7 미지원 (해결됨)
Windows 7을 설치하려 하면 '''0x00000A5 ACPI_BIOS_ERROR'''라는 경고 문구의 블루스크린이 뜨며 설치가 불가능하다. 아울러 Windows 7은 레이븐 릿지 기반 시스템에서는 디스크 컨트롤러조차 인식하지 못 한다고 보고되고 있다. 특히 드라이버 다운로드에서 Windows 7을 선택하면 영어로 "레이븐 릿지는 Windows 10만 지원합니다"라는 걸 볼 수 있다. Windows 8.1은 설치 가능하나 칩셋 드라이버와 내장 그래픽 드라이버가 잡히지 않는다.
AM4 소켓 플랫폼에서 Windows 7을 사용 가능한 프로세서는 공식 APU 드라이버와 칩셋 드라이버가 둘 다 대응되는 브리스톨 릿지 APU 밖에 없다. 내장그래픽이 없는 서밋 릿지와 피나클 릿지는 이에 호환되는 칩셋 드라이버가 Windows 7을 지원해도 CPU 드라이버가 Windows 10 전용이기 때문에 Windows 7을 비공식으로 어떻게든 작동시킬 수 있을지라도 정상 작동을 보장할 수 없다. AMD 공식 제공 드라이버에서는 같은 AM4 소켓 CPU라도 라이젠 시리즈부터 프로세서 드라이버가 Windows 10 전용이다. 참고로 3세대 라이젠과 런칭된 X570 칩셋 드라이버도 프로세서 드라이버를 따라 Windows 10 전용으로 축소되었다. 그게 내키지 않는다면 인텔 CPU를 사용해야 한다. 인텔의 커피레이크(8세대, 9세대 코어 i 시리즈) CPU는 Z370, B365, H310C 칩셋 기반의 메인보드에 내장 그래픽 제외하고 설치 가능하다. 단, 애즈락 Z370 메인보드는 Windows 7용 공식 칩셋 드라이버가 존재하지 않기 때문에 인텔 공식 홈페이지에서 제공하는 Windows 7 지원 칩셋 드라이버를 따로 구해서 설치해야 한다. 다행히 3세대 라이젠(마티스)과 2세대 라이젠 APU(피카소)가 출시되면서 Windows 7 ACPI_BIOS_ERROR가 해결되었다. 400 시리즈 칩셋 기반의 메인보드를 구매하면 뜨지 않는다.
1.3. 저전력 파생형 Dali (달리) (4.5~15W)
살바도르 달리에서 이름을 따왔다.
2020년 1월 출시. #
2 코어 2 ~ 4스레드 정도를 갖춘 저전력 모델. 인텔 노트북 CPU의 Y 시리즈에 대항하는 저전력 라인업이다.
주로 500 USD 이하의 저가 노트북과 크롬북에 적용되는 중이다.
2020년에 Zen 코어라서 성능은 별로지만, 2021년 도입될 반 고흐에 앞서 나온 모델이다.
AMD 내부 명칭 Family 17h Model 20h.
1.4. 임베디드 파생형 Banded Kestrel (15/12~25W)
2019년 4월 출시. #
2코어 4스레드의 저전력 파생형 모델. Ryzen Embedded 라는 명칭으로 판매되었다.
화가 이름인 노트북 라인업과 달리, 줄무늬 황조롱이라는 새의 이름을 라인업에 가져왔다.
2. 2세대: Picasso(피카소)
피나클 릿지와 같은 12nm 공정의 ZEN+와 VEGA의 융합이라는 컨셉을 가지고 있다. 3세대 르누아르의 성능 향상이 기대되면서 피나클 릿지와 마찬가지로 상대적으로 존재감이 약해졌다. 특히 3700U와 3400G는 상품 가치가 이전보다 떨어질 것으로 보인다.
코드네임의 유래는 두 말하면 입 아픈 파블로 피카소. AMD가 정확하게 이 제품군부터 코드네임을 미술가에서 따와 붙이기 시작했다. 다만 CPU, APU 한정이며 스레드리퍼나 에픽의 경우는 예외.
2.1. 모바일용 APU
2019년 1월 6일에 발표된 2세대 라이젠 APU.
세부 제원은 AMD ZEN 마이크로아키텍처/사용 모델#s-2.3.2 문서 참조.
2.1.1. 상세
# 태생이 이전 세대인 저전력 모바일용 레이븐 릿지의 TDP 15W 그대로이기 때문에 온도 및 전력 스로틀링은 이전 세대의 U 라인 못지 않게 발생하는건 어쩔 수 없지만, 모바일용 레이븐 릿지에서 꾸준히 지적됐던 대기 전력과 사용 전력을 거의 50% 가까이 개선했고 CPU와 GPU 로드율도 10%이상 올려서 동 가격대 인텔 랩탑 CPU와 비교해도 꿇리지 않는 모습을 보여준다. 특히 고성능 모바일용인 H 라인의 피카소 탑재 노트북이 한국에서도 정식 판매되면서 저전력 모바일용인 U 라인 APU보다 더 완화된 TDP 덕분에 쓰로틀링 발생 여지를 크게 줄인 랩탑을 볼 수 있게 되었다.
신규 라이젠 3세대 스펙 발표로 묻히고 있지만, 컴퓨텍스 리사 수의 인터뷰, 5월 28일자 기사에 따르면 라이젠 APU 역시 고무적인 발표가 있었다. 리사 수의 발언에 따르면 올해(2019년) 출시되는 최신 기기'(modern devices)의 약 50%가 2세대 새 라이젠 모바일 APU를 탑재할 것이라는 계획을 발표해서 사람들의 기대를 받고 있다. 더구나 리사 수의 계획상 데스크탑 시장은 물론, 기존에 힘을 쓰지 못했던 노트북 시장까지 다양한 종류의 가격대와 스펙으로 사용자들을 적극 공략할 계획이라서 2019년 이후부터 노트북 시장의 AMD 선택폭이 크게 올라갈 가능성이 높다.
3500U의 경우 떠오르는 가성비 노트북으로 각광받고 있으며 레노버의 S340, ACER의 Aspire A315, ASUS의 Vivobook X512DA, HP의 db1042au->eq0080au가 대표적이다.
재미있는 것은 2019년 컴퓨텍스 타이베이의 리사 수 프리젠테이션에는 삼성과 레노버, 델, HP, 에이서, 에이수스와 같은 유명 PC 제조사들이 참석했지만 중국의 화웨이는 배제되어 있어서 주목을 받았다. 공개된 라이젠 모바일 파트너 라인업에서도 화웨이가 빠져 있다는 소식이 들어왔는데, 미중무역분쟁의 영향과 백도어, 보안과 중국 공안의 감시 논쟁으로 인해 AMD 측에서 중국을 제외한 다른 시장들을 노리기 위해 화웨이와 거리를 두려는 전략으로 해석되었고 화웨이가 미국 행정 명령으로 철퇴를 맞게 되자 올바른 경영 전략으로 평가되는 중이다.
2.2. 데스크톱용 APU
2019년 7월 7일에 출시된 2세대 라이젠 APU.
자세한 제원은 AMD ZEN 마이크로아키텍처/사용 모델#s-2.3.1 문서 참조.
2.2.1. 상세
실물이 유출된 라이젠 5 3400G와 라이젠 3 3200G의 제원을 보면 12nm 공정에 Zen+ 기반의 4코어 CPU와 Vega 아키텍처 기반 GPU가 접목된 사양으로 알려졌다. 6코어 상위 APU의 경우 라이젠 5 3600G로 나중에 출시되며 아직 출시되지 않은 Navi 아키텍처를 이용할 것이라는 루머도 있지만, 실물이 유출된 적이 없어서 신빙성이 떨어지는 편. 공식 홈페이지의 제품 사양에 새로운 APU가 라이젠 5 3400G와 라이젠 3 3200G만 올라오면서 8코어로 알려진 라이젠 5 3600G와 6코어로 알려진 라이젠 3 3300G 루머는 거짓으로 밝혀졌다.
내장 그래픽이 없는 피나클 릿지와 마찬가지로 12nm 공정으로 제조된 APU이기 때문에 두 모델의 CPU 클럭이 각각 향상되어 부스트 클럭 4.0 GHz를 돌파했다. 특히 라이젠 5 3400G의 부스트 클럭이 2600X와 같은 4.2 GHz인데 공식 슬라이드에 솔더링으로 추정되는 High-Quality Metal TIM이 언급되어 있다. 일본에 한 업체에서 뚜따를 한 결과 솔더링으로 밝혀졌다. 솔더링 뿐만 아니라 기본 번들 쿨러도 레이스 스텔스가 아닌 레이스 스파이어(LED탑재X)로 업그레이드 되었고 내장 그래픽이 없는 X 모델에서만 사용할 수 있던 PBO 기능에 자동 오버클럭킹까지도 지원해서 전체적인 컨셉만 따지면 A10-7870K가 연상될 정도의 스펙이다. 내장 그래픽 유무를 떠나서 상위 모델인 라이젠 5 3600과 은근히 비교되는 부분.
2019년 7월 19일에 작성된 어느 TECHSPOT 리뷰에 따르면, 이전 세대 2400G와 비교해서 CPU 성능과 iGPU 성능 모두 그다지 큰 차이가 없어보인다.
라이젠 3 3200G도 12nm Zen+ 기반이라서 클럭이 상향된 점 말고는 별 다른 특징이 없지만 독일 유명 오버클러커 derbauer의 2019년 9월 21일자 영상에 따르면 3400G와 동일하게 솔더링 되어 있다. 단, 하위 라인이라서 그런지 기본쿨러는 레이스 스텔스가 제공된다.
내장 메모리 컨트롤러의 메모리 클럭 지원은 이전 세대와 동일한 DDR4-2933이다. DDR4-3200 램의 등장과 TDP 45W인 고성능 모바일용이지만 이전 세대인 라이젠 7 2800H와 라이젠 5 2600H가 DDR4-3200까지 지원했던 것을 생각해보면 조금 아쉬운 부분. Z 라인 칩셋만 메모리 클럭을 조절할 수 있는 인텔과는 다르게 모든 라인이 메모리 클럭 조절을 기본으로 지원해서 순정 DDR4-3200 램 장착시 메인보드가 자동으로 3200MHz에 맞춰서 동작해 주므로 그렇게까지 문제될 사항은 아니겠지만, 일단 구할 수 있는 마이크론의 DDR4-3200 램 기준으로 호환성이 완벽하지 않아서 순정 DDR4-3200 램을 구매할 경우 메인보드의 메모리 지원 부분과 대응하는 바이오스 버전을 자세히 확인하는 것이 좋다.
참고로 윈10에서 자동으로 잡는 드라이버에 문제가 있다는 얘기가 있다.#
캐시메모리가 기존 라이젠 제품들보다 심하게 적어서 벤치마크 등 코어 성능지표에 비해 실제 체감성능은 상당히 낮은편이다. 그리고 피카소 APU로 어도비 등 그래픽 사무용으로 사용할 생각이라면 버그와 원인을 정확히 알수없는 크래시 빈도가 높은편이라 안정성이 떨어지는편이다. APU 사용자가 전체 소프트웨어 시장에서 사용자수가 아주 극소수인탓에 소프트웨어 개발사들은 라이젠 APU에서의 호환 및 안정성을 확인하기가 어렵기때문에 문제가 발견된다해도 해결되는데 오래 걸릴수밖에없다.
3. 3세대: Renoir(르누아르)
2020년 1월 6일에 발표된 3세대 라이젠 APU 제품군으로 코드네임은 르누아르다. 마티스와 같은 7nm 공정의 ZEN 2 마이크로아키텍처를 이용하지만, 내장 그래픽은 5세대 GCN인 Vega 마이크로아키텍처를 이용한다.
기존 APU와 달리 2CCX를 사용하여, 최대 8코어 16스레드를 제공한다. LPDDR4도 이 제품이 첫 지원이다.
TDP 4.5W - 55W를 지원한다.
AMD 내부 명칭 Family 17h Model 60h.
유래는 프랑스의 화가 피에르 오귀스트 르누아르.
3.1. 모바일용 APU
자세한 제원은 AMD ZEN 마이크로아키텍처/사용 모델#s-3.3.2 문서 참조.
3.1.1. 공개 전 루머
지금까지의 Renoir 관련 루머들은 모바일용이 2020년 초, 데스크탑용이 2020년 하반기로 입을 모으고 있는 중이라 모바일 위주의 루머가 자주 나오고 있는데 wccftech 루머, Komachi Ensaka가 올린 트윗한 내용에 따르면 모바일 APU 제품군에도 라이젠 9 제품군이 있을거라는 내용이 언급되었다. 데스크탑용에서도 3세대 라이젠부터 7nm 공정 미세화와 코어 개수 증가가 이루어짐에 따라 라이젠 9 제품군이 신설되었고, 3세대 라이젠 APU도 이에 따라 라이젠 9 제품군이 신설될 것으로 추정할 수 있기 때문. 라이젠 9 때문에 최다 코어 개수는 8코어일 것이라는 추측이 나오고 있다. 이미 경쟁사의 최신 모바일 제품군에는 발열이 노답이긴 해도 8코어가 이미 있을 뿐만 아니라 TDP 15W인 저전력 모바일 제품군조차 6코어까지 존재하기 때문에 이전 세대와 같은 4코어에 머물 수 없는 처지이긴 하다.
현재까지 알려진 루머에 따르면 iGPU에서 3D 그래픽 코어는 Vega 기반, 디스플레이 컨트롤러는 Navi에서 도입된 DCN 2 기반, 소켓은 FP5에서 FP6으로 변경, LPDDR4X 4266MHz까지 지원하는 내장 메모리 컨트롤러, 상위 모바일 APU의 TDP는 45W, 이외에도 Komachi Ensaka가 언급한 Vega iGPU 내용에는 12CU까지만 언급되었지만 Locuza_가 트윗한 내용에 따르면 최대 15CU까지 존재할 수 있다고 주장하고 있다.
하지만 Navi를 놔두고 Vega를 채용하는 것에 대해서 의아하다는 반응이 있다. 경쟁사인 NVIDIA의 하위 라인 GPU까지 상대하려면 Vega 기반 iGPU로는 2019년 초에 출시된 지포스 MX 250까지는 상대할 수 있을지 몰라도 다음 세대의 모바일용 GPU까지 상대하기엔 부족한 성능일 가능성이 높기 때문. 그리고 인텔도 차세대 GPU인 Xe 중에서 데스크탑용뿐만 아니라 모바일용 Xe도 준비하고 있다는 루머가 나오고 있는만큼 AMD가 내장그래픽에 강하다는 인식이 바뀔 수도 있다.
내장 메모리 컨트롤러에 대해서는 LPDDR4X 4266MHz만 언급되었을 뿐, 교체 가능한 DDR4 규격의 램 클럭에 대한 내용은 언급되어 있지 않은데 이전 세대의 데스크탑용이 2933MHz까지 지원하는 것과는 다르게 모바일용은 2400MHz 그대로 머물러 있는 점을 감안하면, 높아봐야 2666MHz에 머물 가능성도 배제할 수 없다. 2666MHz으로 나온다면 장기적으로 GPU 성능 경쟁력이 뒤쳐질 수 있다. 데스크탑용 그래픽 카드에 비해 GPU 성능이 낮은 내장 그래픽은 램 대역폭(같은 듀얼채널 구성일 경우 이는 곧 램 클럭에 좌우된다.)의 의존도가 높은 편이기 때문.
2019년 12월 18일, 3세대 라이젠 APU의 SKU 세부 사항과 TDP 15W, 45W, 65W, 35W에 대한 루머가 나왔다. TDP 45W가 2800H, 2600H 이후로 오랜만에 등장했는데 코어 개수의 증가를 암시하는 내용일 수도 있다.
2019년 12월 21일, 이번엔 TDP 45W가 라이젠 4000H 시리즈라는 루머가 나왔다. 라이젠 9 4900H, 라이젠 7 4800H가 8코어 16스레드라고 언급한 것을 보아 4코어 8스레드를 그대로 유지할 가능성은 낮아졌다. 그런데 TDP 15W인 라이젠 7 4700U는 8코어 8스레드로 양방향 SMT가 비활성화된 스펙으로 언급되어서 이에 대한 내용만큼은 대체로 어리둥절한 반응을 보여주고 있다. 루머 단계이므로 맹신은 금물.
3.1.2. CES 2020 정식 발표 이후
2020년 1월 6일, 3세대 라이젠 APU의 모바일 제품군이 발표되었다. 6개월 먼저 나온 3세대 라이젠(마티스)과는 다르게 여전히 싱글 다이 형태의 프로세서인데, 데스크탑용처럼 칩렛 구조로 나왔다면 면적이 커져 발열은 물론이고 전성비가 나빠졌을 것이라고 한다. 그래도 TSMC 7nm 공정으로 미세화된 덕분에 전성비가 향상되었다고 하고, 다이 사이즈가 약 150mm2 내외로 경쟁사의 모바일용 4코어 CPU와 큰 차이 없는 면적이라 전력 관리 수준만 잘 나온다면 모바일용에서도 경쟁사와 제대로 경쟁할 수 있는 여건이다. 루머대로 소켓이 FP6으로 변경되었고, 공정 미세화 덕분에 코어당 다이 사이즈가 작아지면서 코어 개수도 최대 4코어 8스레드에서 '''8코어 16스레드'''로 확장되었으며, 2년 전에 조용히 나왔던 2800H, 2600H 이후로 TDP 45W인 고성능 모바일 제품군이 오랜만에 발표되었다.
하지만 PCIe 레인은 여전히 3.0 버전이고, L3 캐시는 8코어 기준 8MB로 코어 단위로 계산하면 사실상 이전 세대와 똑같은 용량이다. 내장 그래픽은 루머에서 계속 언급된 Vega 마이크로아키텍처 기반의 내장 그래픽으로, 1세대인 레이븐 릿지의 내장 그래픽이 당대 최신이었던 Vega 기반이 채택되었던 것과는 다르게 당대 최신인 Navi 기반이 아닌 여전히 Vega 기반인 것은 Renoir 개발 당시 내장 그래픽용 Navi가 아직 준비되지 않아서 Vega를 채택했다고 한다. GPU 클럭이 최대 1750MHz까지 향상되었지만 체급이 현재까지 발표된 라인업 기준으로는 최대 8개의 CU(스트림 프로세서 512개)로 상쇄되어서 이론적인 FP32 실수 연산 속도는 이전 세대와 큰 차이가 없어졌다. 그 대신 메모리 컨트롤러가 최대 DDR4 3200MHz, LPDDR4X 4266MHz까지 지원함에 따라 메모리 대역폭이 크게 향상되어서 실성능이 크게 향상되었다. 이전 세대까지 CU보다는 메모리 대역폭 때문에 내장 그래픽에 성능이 제한되었는데, 그 숨통이 트여서 클럭+대역폭 빨을 제대로 봤기 때문.
플루이드 모션 사용 가능 여부와 필레이트는 아직 확인되지 않은 상태. 유출 자료에 따르면 ROP의 개수는 이전 세대와 동일할 것으로 추정된다. 이는 렌더링 성능이(8 Pixels/Clock Cycle) DSBR의 성능의(16 Pixels/Clock Cycle) 절반밖에 안 되는 비효율적인 구성까지 동일할 것이라는 의미이기도 하다.
3.1.3. 정식 출시 이후
2020년 3월 16일, 모바일용 3세대 라이젠 APU 시리즈가 정식 출시되었다. CES 2020 발표 때보다 더 자세한 정보들이 공개되었으며, AMD 공식 다이 사이즈는 156mm2이고, 내장 그래픽의 풀칩이 총 8개의 Compute Units, 512개의 스트림 프로세서, L2 캐시 메모리 1MB로 구성, 존재가 암시되었던 모바일용 라이젠 9 시리즈 등 아직 밝혀지지 않았던 나머지 정보들이 공식 발표되었다.
발표된 모바일용 라이젠 9 시리즈는 4900H로, 먼저 발표된 라이젠 7 4800H와 같은 8코어 16스레드 CPU를 지니지만 클럭이 더 높고 내장 그래픽이 풀칩 구성이라는 차이점이 있다. 또한, 벤더를 통해 존재가 알려졌던 TDP 35W 버전의 HS 시리즈도 공식 발표되었다. 발표된 모델은 4900HS, 4800HS, 4600HS.
그냥 7 nm라고만 알려졌던 제조 공정이 DUV 기반의 TSMC N7로 밝혀졌으며, 플루이드 모션을 더 이상 지원하지 않는다고 AMD 공식 홈페이지 커뮤니티의 AMD측 공식 답변을 통해 밝혀졌다. 이 소식이 알려진 이후 라데온 RX 5000 시리즈처럼 완전히 못 쓰는 것이 아니냐는 반응이 나오고 있다. 다만, HD 7000 시리즈랑 이전 세대 내장 그래픽처럼 공식 미지원이지만 비공식 지원인지는 아직 확인되지 않은 상태. 실사용자들의 후기에 따르면 플루이드 모션을 여전히 지원하고 있는 것으로 밝혀졌다. AMD 측에서는 지원하지 않는다고 하였으나, 실제로는 비공식으로 지원되고 있는 이전 세대의 피카소 기반 내장 그래픽과 똑같은 경우라고 볼 수 있다.
누군가가 직접 촬영한 Renoir의 실제 다이 사진에 다른 누군가가 개인적으로 덧대어 그린 비공식 블록 다이어그램이 트위터를 통해 공개되었는데, (기글하드웨어 출처) 내장 그래픽의 DSBR 스펙과 ROP 스펙은 이전 세대와 동일한 것으로 밝혀졌다.
루머로는 최하위 라인인 4300U가 i7-8565U와 벤치마크로 호각이라고 한다. 확실한 내용은 아니나 무서운 성능 향상을 보여주는 소식. 사실 '호각' 정도도 아니고 압살에 가깝다. 싱글스레드 성능이 카비레이크 리프레시 i7을 넘을 뿐더러 멀티스레드 성능은 i7-10510U와 비슷하다. CPU 라인처럼 APU 라인도 7 nm 공정의 영향이 큰 듯하다.
다만 대기 전력은 경쟁 랩톱 프로세서인 인텔 10세대 중에서도 10 nm 공정으로 제조된 아이스 레이크 프로세서에 비해 여전히 높은 수준이라 초경량 랩톱 제품군의 경우 보급에 걸림돌로 보인다.
4800H/HS를 탑재한 ASUS ROG/TUF 라인에서 발열 문제가 불거졌다. 제조사 세팅의 문제인지 CPU 특성의 문제인지는 탑재 제품이 더 많이 나와봐야 알겠지만 i7-9750H와 동급이거나 높은 온도를 보인다. 특이하게 전력을 적게 먹는데도 높은 발열패턴이 나타나는 것으로 보인다.
언더볼팅이나 클럭제한을 할수 '''있었던''' [7] 인텔 모바일 CPU들과는 달리 현재로선 라이젠 마스터 미지원으로 인해 해결책이 부스트 off뿐 마땅치 않다.
위에서 발열문제가 불거진 4800H/HS를 탑재한 ASUS ROG/TUF 라인 제품들이 '''흡기구와 배기구를 별도의 부품으로 막아놓은채 출시되었다'''는 사실이 밝혀졌다.
실성능에서는 ZEN의 특성 그대로 게이밍에서는 i7-9750H와 엎치락뒤치락, 작업에서는 i9-9980HK를 보내버리는 결과가 나왔다. H모델 뿐만 아니라 i5급과 경쟁 상대로 봐야하는 르누아르 6코어 저전력 모델인 4500U가, 인텔의 모든 10세대 U프로세서에 우세한 성능을 보여주고 있다. 요약하면 저전력 모델인 U라인업이 동세대 인텔 H, 고성능 모델인 H라인업이 인텔의 데스크탑과 비슷한 성능을 낸다.
동세대 인텔 10세대에 비해 기본 램클럭이 20% 높고,[8] 7nm의 앞선 미세공정 덕분에 발열과 전성비에서 강점을 보인다.[9]
다만 동세대 패왕급으로 높은 성능과 기대에 비해 제조사의 반응은 뜨뜻미지근했다. 데스크탑 CPU 시장에서는 젠2 출시에 힘입어 점유율에서 2006년 이후 처음으로 다시 라이젠이 인텔을 제쳤지만, '''2020년 완제품 '프리미엄 노트북' 시장에서는 완벽하게 배제'''된 모습이다.[10] 제조사들이 내놓은 제품은 중저가형이 주를 이루며, 고사양 플래그십에는 라이젠 르누아르를 적극적으로 채용하지 않고 있다.
잘 만들어진 프리미엄 라인업에 인텔 대신 라이젠을 넣어주는 게 아니라 급나누기된 중저가 모델에 뭔가 하날 자꾸 빼서 출시하는 것. 특히 고성능 외장 GPU를 탑재한 제품이 없어 준수한 CPU 성능의 풀 포텐셜을 끌어내지 못한다. 의도적으로 액정 품질을 떨어뜨린다던지(acer swift3), 16GB 램확장을 막는다던지(온보드 8GB), USB 3.0 포트가 1개밖에 없거나 PD충전 미지원, 방열설계에 너프를 먹인다던지 하는 식이다.[11]
AMD 브랜드의 낮은 인지도와 역부족인 마케팅[12], 코로나로 인한 공급 부족과 수요예측 실패[13]로 인해 물이 들어와도 노를 더 쎄게 젓지 못하는 아쉬운 상황이다.
르누아르가 플래그십 노트북에 선택받지 못한 것은, PCIe 3.0 8레인으로 외장그래픽 대역폭이 좁고 썬더볼트를 미지원하여 eGPU사용이 불가능하므로 인텔에 비해 확장성과 편의성이 떨어지며, H모델에서는 클럭한계가 빨리 와서 전력소모만큼 성능이 올라가지 못하는 등 하이엔드에 걸맞지 않는 태생적인 단점 또한 원인이었다.
그럼에도 불구하고 AMD의 RYZEN 4세대 APU 르누아르는 좋은 성능에 낮은 가격 을 무기로 중저가 노트북 시장에서 파란을 일으키고 있으며, 2012년 이후로 10%에 머물렀던 노트북 시장 점유율은 르누아르 출시 이후에 폭발적으로 상승해 2020년 9월 현재 20%에 다다랐다. 특히, 앞선 미세공정으로 얻어낸 고성능 저전력 저발열이라는 특징은 울트라북과 궁합이 좋아, 소비자들의 눈높이와 기준점을 확 끌어올린 기념비적인 역할을 했다.
워낙 수요가 높아 노트북 주문 시 1개월까지 딜레이가 걸리는 일도 발생했으며, 이 여파로 데스크탑용 르누아르는 일반 소매점 판매가 불가하고 완제품만 판매할 수 있도록 소량만 풀린것으로 추정된다.
인텔이 9월 11세대 타이거레이크를 10nm 공정과 강력한 내장그래픽의 Xe를 포함하여 승부수를 띄웠지만, 최고 4코어 제품만 나온데다가 발표회에서 자사 제품에 대해서는 말 안하고 주구장창 AMD와 르누아르만 말하다 끝나는 촌극을 보여 해외 유명 하드웨어 사이트들에게 핀잔을 들었다.[14] 거기에 전통의 인텔 벤치값 조작 의심까지.. [15]아키텍쳐 변경이나 공정 발전이 이루어지지 않는다면 데스크탑과 같이 노트북 시장에서도 AMD의 상승세를 막기 어려울것으로 보인다.
3.2. 데스크탑용 APU
자세한 제원은 AMD ZEN 마이크로아키텍처/사용 모델#s-3.3.1 문서 참조.
3.2.1. 공개 전 루머
데스크탑용 3세대 라이젠 APU에 대한 소문은 2020년 하반기에 출시될 것이라는 내용 이외에는 구체적인 내용이 아직 없었으나, 2019년 12월 이후의 루머부터 AM4 소켓의 TDP 65W, 35W 제품군이 언급되기 시작했다. 눈 여겨 볼 점은 데스크탑용 라이젠 APU 최초로 라이젠 7 제품군이 나올 것이라는 점인데 모바일용 제품군과 마찬가지로 최대 8코어 16스레드 구성이라면, 라이젠 7 제품군을 8코어 16스레드로 포지셔닝할 가능성이 있다.
2020년 3월 11일, 한동안 모바일용 제품군만 알려지고 있다가 처음으로 데스크탑용 제품군 관련 성능 루머가 알려지기 시작했다. 3DMARK 11 퍼포먼스 점수 유출 자료에 따르면 먼저 한참 유출되던 TDP 15W의 라이젠 7 4800U보다 11% 낮으면서 4700U보다도 1% 낮은 점수인데, 이 점수를 보여준 엔지니어링 샘플 APU에서 CPU가 몇 코어 몇 스레드인지, iGPU 체급이 얼만큼인지 언급되지 않았다. 언급된 정보라고는 메인보드는 기가바이트 B550 어로스 프로 AC, CPU 클럭이 3.5GHz, GPU 클럭이 1750MHz, 메모리 클럭이 2133MHz 해서 4가지 뿐.
2020년 5월 7일, 오랜만에 데스크탑용 제품군 관련 루머가 지난 번 루머와 유출 자료를 트윗했던 APISAK, KOMACHI_ENSAKA라는 인물을 통해 다시 등장했는데 이번엔 userbenchmark에 100-000000149-40_40/30_Y라고 표시된 엔지니어링 샘플이 8코어 16스레드, 부스트 클럭 3.95GHz로 표시되어 있었다는 점. 또한, 5월 8일에 wccftech에서 _rogame이 트윗한 내용을 인용하면서 2020년 7월에 출시될 예정이라는 루머까지 등장했다.
2020년 5월 10일, _rogame이 벤치마크 프로그램에 'Ryzen 7 4700G with Radeon Graphics'라고 표시된 스크린샷 이미지를 첨부하여 트윗했다.
2020년 5월 15일, 라이젠 7 4700G로 추정되는 샘플 사진이 유출되었다. 더불어 5월 20일에 조그맣게 새겨진 OPN 코드와 세부 사항이 유출되어 4700G의 존재가 거의 확실시 되고 있다.
2020년 5월 21일, 바이오스타가 발표한 B550GTA Ver. 5.0 메인보드의 스펙 설명에 PCIe 4.0은 3세대 라이젠 마티스만 지원한다는 문구가 표시되어 있는데, 이는 Renoir가 PCIe 4.0을 지원하지 않음을 유추할 수 있다. 이미 모바일 제품군에도 PCIe 3.0이라고 밝혀진 상태이기 때문에 데스크탑 제품군이라고 다를건 없다고 볼 수 있다.
2020년 5월 22일, Hardwaretimes에 의하면 OEM용부터 먼저 공급될 것이라고 한다. 이어서 6월 4일에 제품군 사양까지 유출했다.
2020년 6월 12일, 트위터에 활동하는 momomo_us가 데스크탑용 Renoir APU가 언급된 ASUS의 슬라이드 이미지를 트윗했다. 그리고 같은 날에 7/7 : CPU, 7/27 : APU라는 의미심장한 트윗도 남겼는데 이걸 본 사람들은 정황상 7월 27일로 해석하고 있다. 심지어 HKEPC에서 그렇게 해석한 기사까지 보도된 상태.
2020년 6월 15일, DIGITIMES에 의하면 7월 21일에 투입될 것이라고 한다. 4세대 라이젠이 내년 초에 나올 것이라는 루머를 언급했던 사이트였는데, 6월 18일에 AMD의 기술 홍보 수석인 Robert Hallock이 이를 공식으로 부정했기 때문에 신뢰성이 떨어진 사이트임을 유의할 것.
2020년 7월이 되면서 유출 자료들을 비롯한 관련 루머들이 쏟아졌다.
3.2.2. 정식 출시 후
2020년 7월 21일, 특이하게도 일반 사용자들에게 잘 알려진 리테일 라이젠 제품군이 아니고 보안성이 강화된 기업용인 라이젠 PRO 제품군만 먼저 출시되었다. 먼저 투입된 모델은 8코어 16스레드의 라이젠 7 PRO 4750G, 6코어 12스레드의 라이젠 5 PRO 4650G, 4코어 8스레드의 라이젠 3 PRO 4350G로 본래 기업을 타겟으로 내놓은 OEM 전용 제품군이지만 일반 소비자들도 구매할 수는 있되, 판매 방침상 리테일 라이젠 제품군은 당분간 판매하지 않는다고 하며, 한국 한정으로 대기업의 완제품 컴퓨터 뿐만 아니라 소매 컴퓨터 가게의 조립 컴퓨터를 통해서도 구할 수 있게 되었을 뿐 단품으로 따로 구할 수 없었다.
제한적인 판매 방식으로는 접근성이 떨어져 찾는 구매자가 별로 없어서인지, 2020년 9월 24일부터 판매 방침이 변경되어 단품으로도 구매가 가능해졌다. 헌데 가격대가 기존 APU를 대체할 정도가 아니라서 고성능 그래픽 카드가 필요없는 사무용, 렌더링, 인코딩용 APU를 표방하고 있음을 감안하더라도 초기 가격대가 4750G가 40만원대 중반, 4650G가 30만원대 초반, 4350G가 20만원대 초반으로 책정되어 너무 부담스러운 가격이라는 반응이 많은 편. 용산 완제품 4350G가 40만원 이하에 판매되는걸 보면 단품의 메리트가 크게 떨어진다.
클럭 속도를 제외하면 기본적인 스펙과 아키텍처 특성은 먼저 발표된 모바일용과 동일하다. 다만, 모바일용에서 이미 밝혀졌다시피 내장그래픽 없는 라이젠 제품군(Matisse)과 비교해서 L3 캐시 메모리 용량이 1/4밖에 안 되고, 그래픽 카드와 직결되는 인터페이스가 PCIe 3.0 16레인이라 최대 대역폭이 PCIe 4.0 16레인 대비 약 1/2 수준으로 느리다. 또한, 캐시 포함 정책이 프리페치를 거친 데이터를 L2 캐시 메모리에 포함시키고 프리페치를 거치지 못 하고 퇴출된 데이터를 L3 캐시 메모리에 밀어 넣는 Victim(희생자) 캐시 정책을 취하고 있는데, 이는 상위 캐시 메모리와 하위 캐시 메모리의 용량 격차가 작을 수록 유리한 정책이다보니 Renoir의 코어당 L2 캐시 메모리(512 KB)와 코어당 L3 캐시 메모리(1 MB) 용량의 비가 인텔의 서버용 스카이레이크 마이크로아키텍처가 지니는 1:1.375(1 MB, 1.375 MB)보다 더 큰 격차인 1:2라서 CPU 성능에 불리한 구조를 지니고 있다.
아키텍처 분석을 통해 우려했던대로, 실제 CPU 성능은 멀티스레드를 잘 활용하는 렌더링 또는 인코딩 작업에서는 내장그래픽 없는 라이젠 제품군인 마티스(Matisse) 대비 3~16% 정도로 떨어지는 수준이고, 게임 성능도 내장 그래픽이 아닌 별도의 그래픽 카드로 장착해서 비교해도 8~14% 정도로 떨어지는 것으로 밝혀졌다. 다만, APU는 전력 제한에 엄격한 저전력의 노트북 플랫폼에도 염두에 둬야 하는 제품군이기 때문에 전력 제한이 비교적 덜한 데스크톱 플랫폼을 위해서 Matisse와 똑같은 L3 캐시 메모리 용량으로 무작정 늘릴 수 없었음을 감안하고 비교해야 할 필요가 있다.
그 대신, 이전에 유출된 루머대로 인피니티 패브릭 클럭과 메인 메모리 클럭의 1:1 동기화가 가능한 최대 클럭이 내장 그래픽 없는 3세대 라이젠 대비 크게 향상되었다. 기존 3세대 라이젠이 DDR4 SDRAM 3733 Mbps & IF 1866 MHz, 잘 나와봐야 3800 Mbps & IF 1900 MHz가 한계치였던 것과는 다르게, 이쪽은 LPDDR4X SDRAM 4266 Mbps까지 1:1 동기화 가능하게 맞추기 위한 목적인 것인지 DDR4 SDRAM 4200 Mbps & IF 2100 MHz 오버클럭까지는 무난하게 1:1 동기화가 가능해졌다. 전원부 품질이 뛰어난 고가의 고급 메인보드와 오버클럭 잠재력이 높은 DDR4 SDRAM를 이용하면 최대 DDR4 SDRAM 4400 Mbps & IF 2200 MHz까지 1:1 동기화가 가능할 정도. 물론, 유출된 루머만큼 극단적인 오버클럭은 안정화하기 매우 어렵지만 1:1 동기화 가능한 클럭 한계치가 상향되었다는 점은 분명하다고 볼 수 있다.
이런 속사정이 있기 때문인지 놀랍게도 '''작업 성능 면에서 마티스에 전혀 밀리지 않는 퍼포먼스를 보이고 있다.''' 르누아르 4750G의 CPU 성능이 마티스의 3700X와 동급 혹은 근소우위의 성능으로 나오는 탓에 단순 CPU 성능이 필요한 작업 면에선 마티스 대비 패널티가 없다. 그래픽카드까지 포함시킨 3D게임에서는 차이가 생길 수 있겠으나 적어도 조금의 가격안정화가 된다면 르누아르 또한 고유의 상품가치 경쟁력이 충분해진 셈.
내장 그래픽 성능이 경쟁사보다 여전히 월등하면서 8코어 16스레드 라인이 있는 최초의 APU 제품군이기 때문에, 별도의 그래픽 카드 없이 PLAYERUNKNOWN'S BATTLEGROUNDS의 게임 성능 테스트 자료는 물론이고, 외장 그래픽 카드를 장착해서 내장 그래픽이 없거나 있어도 잘 활용하지 않는 프로세서와 현세대 고사양 게임 성능을 비교한 벤치마크 테스트 자료에 많이 주목 받았다. 그렇다보니 특정 성능 비교만으로 APU를 혹평하는 사람들이 제법 많은데, 문제는 이런 식으로만 혹평하는 사람들이 APU가 내장 그래픽을 활용하지 않는 프로세서와 타겟 유저층이 다르다는 것을 간과하고 있다는 점이다. 내장 그래픽이 있는 APU임에도 굳이 외장 그래픽 카드를 장착해서 현세대 고사양 게임으로 성능 비교하는 것은 호기심이 많은 매니아들을 위한 특정 절대 성능의 비교 자료일 뿐이지, 용도에 부합된 적절한 비교가 아니다.
그리고 시간이 흐르면서 멀티팩으로 팔리고 있는 제품들의 가격이 차츰 떨어지면서 '''20년 11월 이후부터는 4750G가 35만원, 4650G가 23만원, 4350G가 17만원''' 수준을 유지하고 있다. 내장그래픽이 없는 마티스 대비 작업 성능이 별로 떨어지지 않음을 감안한다면 제법 합리적인 수준의 가성비가 된 셈. 특히나 아래 두 라인업의 가성비가 괜찮아졌는데 4350G는 3400G와 비슷한 가격이 된 관계로 3400G 대신 선택하기에 충분하고 10만원 넘게 가격이 떨어진 4650G는 3600X를 산다 여기고 구매할 가치가 있다.
주된 용도로는 사양이 높은 3D 게이밍을 별로 하지 않는 인터넷 방송이나[16] 어느정도 낮은 사양의 포토샵 작업을 한다면 르누아르가 엄청난 가성비를 발휘하며, 그 밖에도 일체형 PC처럼 모니터 뒤에 붙여 충전어댑터로 전원공급이 가능할 만큼의 초미니 PC를 맞추면서 어느정도 3D게임까지 가능한 성능을 원할 때에도[17] 유용하다 보니 조건에 따라 크게 구미가 당기는 선택지가 될 것이다.
3.3. 모바일용 파생형 APU : Van Gogh (반 고흐)
코드네임의 유래는 빈센트 반 고흐.
3.3.1. 발매 전 루머
인텔 Y-시리즈, 타이거레이크 UP4 에 해당하는 저전력 모델을 타겟으로 한다. TDP 9W.
CPU는 Zen2, GPU는 Navi 2, 7nm 공정과 LPDDR4x, LPDDR5 를 대응하는 CPU가 될 예정이다.
2021년 중반 출시될 예정이며, Dali의 포지션을 차지할 예정이다. #
4. 4세대: Cezanne(세잔)
코드네임의 유래는 프랑스의 화가 폴 세잔이다.
4.1. 모바일용 APU
4.1.1. 공개 전 루머
2021년 1분기 출시가 예상된다. #
유출된 로드맵을 바탕으로 요약하면 CPU가 ZEN 2에서 ZEN 3으로 변경되었고, 내장GPU는 여전히 Vega Graphics를 클럭만 소폭 높여 사용하는 것으로 보인다.
CPU는 1CCX가 8코어로 구성된 ZEN 3 아키텍쳐가 도입되었으며 L3 캐시가 16MB로 두 배 커졌다.
AMD가 ZEN 2 Matisse → ZEN 3 Vermeer로 데스크탑 시장에 주었던 충격과 유사하게 상당한 싱글코어 성능 향상을 기대해볼 수 있겠다. 전작과 달리 모든 라인업에 SMT[18]가 적용되어 멀티코어 성능도 개선될 전망이다.
다만 저전력 U라인업에서는 파생 모델로 ZEN 2 기반 르누아르가 리프레시되어(루시엔) 홀수번을 달고 세잔보다 좀 더 이르게 출시된다고 한다[19].
내장 GPU로 몇 세대 째 동일하게 Vega Graphics를 사용한다.
CPU 아키텍쳐만 변경하는 AMD의 행보는 일견 르누아르에서 성능상 압승을 거둔 후 게을러진 모양새로 보일 수도 있다. 2~4세대 라이젠 APU까지는 인텔의 내장 GPU 성능이 낮아 이러한 문제가 크게 부각되지 않았지만, 경쟁작인 인텔 타이거레이크는 전작인 아이스레이크의 단점을 개선하고 윌로우 코브 아키텍쳐와 Xe그래픽스를 도입하면서 큰 개선을 이루었기 때문이다[20]. AMD가 이끌어낸 소형 컴퓨터의 내장 그래픽 성능 향상 트렌드에서 역설적으로 AMD가 가장 뒤처진 모양새가 되었다. 다만 이번이 Vega를 사용하는 마지막 APU가 될 예정이며, 다음 세대인 렘브란트에서 6nm공정, DDR5, RDNA2 GPU 등 새로운 기술을 대폭 도입할 전망이다. 그런 면에서 4세대 라인업은 큰 변화를 앞두고 거쳐가는 라인업으로 볼 수도 있다.
Ryzen Cezanne H와 RTX 3060~3070을 조합한 고성능 게이밍 노트북 정보가 유출된 것으로 보아 전작의 단점이었던 PCI-E 대역폭 문제[21]가 해결되어 고성능 노트북 출시가 가능할 것으로 보인다. 젠2 기반인 하위라인업에서도 달라졌는지는 확인되지 않았다.
우려되는 점은 APU를 생산하는 TSMC 7nm 공정의 캐파가 데스크탑용 Zen3, PS5, XBX 등등으로 이미 포화상태이고 2021년에도 당장 개선될 기미가 보이지 않아 수급에 먹구름이 끼어있다는 것이다.
4.1.1.1. Lucienne (루시엔)
코드네임의 유래는 르누아르의 사생아 딸인 여류화가 루시엔 비송이다.[22]
페이퍼런칭에 가까웠던 르누아르 4400, 4600, 4800U 프로세서[23]가 각각 5300, 5500, 5700U로 리프레시[24]될 예정이다.
Zen3 대신 Zen2 CPU 코어를 사용하며, 르누아르에서는 H와 프로라인에서만 지원되던 SMT기능이 추가되어 멀티코어 성능이 소폭 향상될 것으로 보인다.
4.2. 데스크탑용 APU
5. 5세대: Rembrandt(렘브란트)
코드네임의 유래는 네덜란드의 화가 렘브란트 하르먼손 판 레인이다.
5.1. 모바일용 APU
5.1.1. 공개 전 루머
2022년 1분기 출시가 예상된다. # #
Zen 3+ 코어, 내장 GPU가 Navi2 로 바뀌고, 6nm 공정의 적용, PCI express 4.0 적용과 램도 DDR5 / LPDDR5 대응으로 변경되고, CVML (Computer Vision and Machine Learning) 연산 유닛이 추가되는 등 큰 발전이 예상되고 있다.
5.2. 데스크탑용 APU
[1] 대표적으로 PCIe 4.0 8레인 기반의 라데온 RX 5500 XT 4GB와 8GB 그래픽 카드. PCIe 4.0으로 동작할 수 있는 상태라면 그나마 문제가 덜 하지만, PCIe 4.0으로 동작할 수 없는 상태일 경우 3.0 이전의 구버전 규격으로 하위 호환 동작하여 실 대역폭이 최대 반토막 이하가 될 수 있는데 그런 상태에서 하필 그래픽 메모리 용량이 부족하여 PCIe 버스를 자주 왔다갔다 해야 할 상황이 닥친다면 전체적인 대역폭 문제로 성능 저하가 커질 수 있다.[2] 이런 면에서 10시리즈 GTX 1070과 1060과 비슷하면서도 같은 사례라 할 수 있다. 다만 이 쪽은 VEGA와는 정반대로 GPC가 잘리면서 프론트엔드 단의 병목으로 인해 온전한 픽셀 필레이트(ROP) 성능이 온전하게 나오지 못했다.[3] 그래픽카드에서는 라데온 R9 285부터, APU에서는 6세대 APU인 카리조부터 도입되었다.[4] A6-9500 (브리스톨 릿지)[5] 하지만 내장그래픽을 플루이드 모션용으로 사용하고 게임용으로 따로 지포스 또는 라데온RX5000 외장그래픽을 다는 유저들도 존재한다.[6] APU를 최대한의 성능으로 사용하기 위해[7] 다만 Plundervolt 취약점으로 인해 제한 예정이다. [8] 2666MHz vs 3200MHz, LPDDR4X일 경우 최대 4266MHz. 듀얼채널 구성 시 성능이 유의미하게 올라감[9] 실사용시 팬이 덜 돌아 조용하고 배터리가 오래 가므로 모바일 프로세서에 있어 중요한 덕목이다[10] 그나마 있다면 레노버 요가 슬림 7 시리즈가 있겠지만 프리미엄 노트북이라고 하기에는 2% 부족하다.[11] 제조사의 입장에서 변호하자면, 라이젠이 확실한 성능 우위를 점할 것이란 확신을 못 한 상태에서 일단 인텔을 탑재하고 발매한 자사의 고가모델을 팔아야 해서 나온 고육지책일 수 있다.[12] AMD는 잠베지 불도저 시절에 잃은 신뢰도를 회복해야 하고, 모바일 프로세서에 본격적으로 뛰어들어 인텔의 성능을 제친 지 얼마 되지 않았다. 반면 인텔은 성능에서는 약간 떨어지더라도 적극적인 브랜딩 작업을 통해 'evo 인증'을 내놓으며 제조사들과의 친목질을 본격적으로 시도하는 한편 소비자들에게 프리미엄 이미지로 어필하고 있다. 사실 노트북의 구매 결정을 내리는 대부분의 사람들은 아직 보수적이고 벤치마크에는 큰 관심이 없다. 인텔과 AMD의 격차가 계속 유의미하게 벌어진다는 가정 하에, 제조사와 소비자들의 인식이 바뀌기까지 아직 시간이 더 필요해 보인다.[13] 이로 인해 완제품 노트북의 주문이 상당히 밀려 있다. 돈을 내도 물건을 받지 못하니, 제조사에서는 고사양 모델의 주문량을 줄이거나 피치못한 경우 인텔로의 교체를 고려하고 있다고 한다. 현재도 파운더리인 TSMC의 최대 수주처가 AMD이지만, 자사 팹을 운영하는 인텔에 비해 유연한 공급 조절에 있어 불리하며, 앞으로도 인텔의 공급이 훨씬 안정적이라면 제조사에서도 굳이 라이젠을 탑재할 위험을 감수할 필요가 없다.[14] [image][15] 게다가 타이거레이크가 실제로 발매될 시기(20년 4분기~21년 1분기)를 고려하면 AMD에서도 5000번대 세잔 APU의 발표를 앞두고 있어, 4800U와의 비교는 사실상 1세대 이전이자 훨씬 저전력인 제품과의 쉐도우복싱이라 볼 수 있다.[16] 특히 케주얼 게임이나 노래, 그림 그리기 같은 것을 주류 컨텐츠로 삼는 스트리머라면 그래픽 성능은 딱히 중요하지 않은 반면, 많은 CPU 작업량을 필요로 하므로 최소 8스레드 이상의 CPU가 반드시 필요하다.[17] 이런 PC는 이미 레이븐 릿지 시절부터 주목받은 부분이다. 단 르누아르는 레이븐릿지 및 피카소 대비 CPU 본연의 연산성능이 큰폭으로 오르고, 그래픽 성능도 조금 더 올랐다는 차이가 있다.[18] Simultaneous Multi Threading, 인텔의 하이퍼스레딩과 유사[19] 구글 크롬북에 탑재된다는 루머가 있음.[20] 전성비에서 밀려 한계가 있지만, 28W TDP와 고 대역폭의 LPDDR4 128bit의 환경에서 방열설계가 충분하다면 싱글코어 및 GPU 성능에서 르누아르를 뚜렷하게 상회한다. 물론 제성능을 내기 위해 까다로운 조건이 필요한 인텔과 달리, AMD 르누아르 Vega는 3200mhz DDR4 듀얼채널 정도의 구성이면 방열구조가 부실한 저가 노트북에서도 cTDP 10-25W급에서 안정적으로 구동 가능하다. 하지만 새로운 GPU 기술이 도입되지 않아 근본적인 성능 개선이 이루어지지 않았으며, Adobe 최적화 및 명령어셋에서 Nvidia나 인텔에 크게 밀려 영상편집용도로 사용하기 어렵다.[21] PCI-E 3.0x8만을 지원하여 PCI-E 3.0x16 이상의 대역폭을 요구하는 GPU의 경우 완전한 성능을 내지 못할 수 있어 대역폭으로 인해 발생하는 성능저하 폭과 별개로 완제품 제조사가 고성능 GPU 채용 제품을 발매하지 않았다.[22] 출시시기로 보면 4세대이지만 3세대 Zen2 르누아르 리프레시이므로 혼동의 여지가 있으며, 정식 출시 후 재분류가 필요함.[23] 기업용 모바일 APU로 4450, 4650, 4750U는 발매된 바 있다.[24] 구성은 동일하며 클럭이 소폭 올랐다.