LGA 775

 

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1. 개요
2. 사용 프로세서 목록
3. 관련 문서


1. 개요


인텔에서 사용하는 CPU 소켓 규격. 이름에서도 알 수 있듯이 775개의 핀을 가지고 있다.
이전까지의 소켓과는 다르게 CPU에는 핀이 아닌 접점이 있고, 소켓 부분에 핀이 올라와 있어서 그 위에 얹는 식이 되었다.덕택에 인텔은 핀손상 A/S청구를 덜 받게 되었지만, 그 반대급부로(?) 보드 제조사에서는 핀 손상 A/S건수가 급증했다. (...) 싱글 코어에서 시작하여 듀얼 코어를 지나 쿼드 코어까지, SD메모리부터 DDR3까지 호환된 굉장히 장수한 규격이다. 프레스캇이 2004년에 발매 되었는데 775규격의 메인보드는 2012년까지 꾸준히 생산되었다. 샌디브릿지가 출시하고 난 이후에도 한동안 생산되다가 단종 되었으니 근 7년 이상을 장수했다. 2019년 현재까지도 국민오버를 걸어놓고 현역으로 뛰는 것을 흔하게 찾아볼 수 있는 규격. 중소기업이나 소상공인들이 쓰는 사무용 PC에서도 아직도 흔히 볼 수 있다. 이렇게 775가 잘 나가자 인텔은 몇 년 되지도 않아 계속 소켓 규격을 갈아치우는 만행을 저지르기에 이른다. 775 이후 인텔은 틱톡전략을 사용하므로써 틱톡 1사이클이 돌때마다 소켓을 바꾸게 된다. 틱톡 전략 나오기 전 과도기에 있던 블룸필드와 린필드는 사실상 같은 아키텍처지만 블룸필드는 1366핀, 린필드는 1156핀이라서 소켓이 서로 호환되지 않는다.
이 소켓의 형제쯤 되는 소켓으로 '소켓 771'이 있는데, 이는 동시기의 제온 대다수에 사용되었다. 소켓 771의 핀 배치가 775를 90도 돌려 놓은 것에 가까워서 특정 775 보드와 호환성이 있기 때문에 일정 방법을 통해서 775용 보드에서 사용할 수도 있다.
2009년 3/4분기부터 코어 i 시리즈에 사용되는 LGA 1156 및 이후 규격에 주력을 넘겨주고 일선에서는 물러났지만 저가형으로는 여전히 수요가 있어서 제품들이 한동안은 연장생산되다가 2012년에 최종 단종되었다.
여담이지만 콘로 계열의 LGA775 CPU에서 '''은박 신공'''이라는 기술이 있다. 은박지 등을 이용해 일부 핀의 접점을 만들어내서, 강제로 FSB와 오버클럭을 손쉽게 할 수 있는 하드웨어적 기법이 통했다.

2. 사용 프로세서 목록



3. 관련 문서



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