AMD EPYC 시리즈

 




1. 개요
2. 상세
3. 시리즈 일람
3.1. 1세대
3.1.1. EPYC 7001 시리즈
3.1.2. EPYC Embedded 3001 시리즈
3.2. 2세대
3.2.1. EPYC 7002 시리즈
3.3. 3세대
3.3.1. EPYC 7003 시리즈
4. 사용 제품


1. 개요


2017년부터 도입된 AMD의 서버용 CPU 제품군.

2. 상세



공식 홈페이지

"Nobody ever got fired for buying Xeon. '''UNTIL NOW'''"

"제온을 선택해서 해고된 자는 아무도 없었다. '''적어도 지금까지는.'''"

- AMD가 내건 '''공식''' 홍보 문구

이전 AMD의 서버용 프로세서 제품군이었던 AMD 옵테론 시리즈를 계승하는 AMD의 새로운 서버 및 데이터센터용 프로세서인 CPU의 브랜드 네임이다.[1] 기존의 'Opteron'이라는 명칭 대신 EPYC을 사용하며, 옵테론이라는 명칭은 더 이상 쓰이지 않는다. 현재 서버 및 데이터센터 시장에서 가장 큰 파이를 차지하는 2CPU 시장을 타깃으로 하고 있으며, 이 EPYC도 마찬가지로 최대 듀얼 소켓만 지원한다.[2] EPYC의 첫 모델 Zen 기반인 Naples 이후로 ZEN 2 마이크로아키텍처 기반인 Rome과 ZEN 3 마이크로아키텍처 기반인 Milan이 차례대로 나온다고 한다.
라이젠과 동일하게 에픽도 프로세서 히트 스프레더에 EPYC 스펠링이 프린트되어 있다. 붓글씨 느낌인 RYZEN과는 달리, 기계적인 느낌의 원이 배경으로 그려져 있다.

가격이 발표되었는데 여러모로 신선한 충격. 16코어 모델이 650달러, 8코어는 450달러, 전체적으로 제온보다 20%, 많게는 40% 가량 높은 성능을 가진다고 발표했다.
아난드텍에 따르면, 인텔이 새롭게 발표한 스카이레이크-SP 제온과의 비교에서 EPYC 7601과 제온 8176을 비교해 본 결과 DB(제온의 압승)와 고성능 컴퓨팅(부동소수점에서 EPYC의 압승)을 제외하고 별 차이 없는 성능이었다.##번역 '''그런데...'''
구글 산하의 프로젝트 제로에서 찾아낸 '''2018년 인텔 CPU 보안 버그 유출''' 이슈와 그에 따른 보안 패치로 인해 제온 성능이 약 30%에서 70% 하락 할 예정이기 때문에, 인텔에 비해 압도적인 성능을 가지게 되어 서버 분야에서 무조건적인 선택이 될 것이라고 한다. 결론을 애기하자면 애초부터 '''하드웨어 자체가 문제라 인텔 CPU를 몽땅 바꾸는 것만이 유일한 해결책'''이고 제온의 대체재는 EPYC뿐이다. 따라서 유일한 대책은 EPYC을 구입하는 것 밖엔 없다. 패치를 하더라도 해킹당하는 데 시간을 더 벌어줄 뿐 근본적인 문제를 해결을 못하기 때문이다. 출시 당시까지만 해도 약간의 과장이었던 위의 홍보 문구가 정말 사실이 된 셈. 덕분에 마이크로소프트에서 Azure 클라우드 서비스에 EPYC을 조기에 도입하면서 서버 시장에서도 쾌조의 스타트를 끊었다. 2018년 기준으로 구글, 바이두, 드롭박스, 오라클 등 많은 대기업들이 이미 여러 서버에 적용 중이다. 단 Google Cloud Platform은 여전히 제온을 쓴다.
2019년 중반에 발표된 2세대 EPYC인 ROME은 최대 '''64코어'''까지 올라가며 이미 사진으로 인증되었다. CES 2019에 리사 수가 공개한 8코어짜리 CPU의 칩을 8개씩이나 탑재해서 가능해 보인다. 참고로 EPYC 시리즈는 스레드리퍼와 동일하기 때문에 3990WX가 64코어를 탑재한다는 루머가 이미 나온 상태이다.[3] 물론 팀킬은 걱정할 필요가 없는 데 EPYC 시리즈는 워크스테이션 CPU로써 안정성이 훨씬 더 좋고, CPU 소켓을 최대 2개까지 지원하며, 메모리채널도 쿼드채널 이상이다.[4]
미국의 슈퍼컴퓨터 명가 Cray사에서 자사의 슈퍼컴퓨터의 기본 플랫폼으로 EPYC을 선정하고 물량을 싹쓸이 하고 있기 때문에, 소매품을 구하는 것이 거의 불가능할 정도이다. 또한, EPYC-2플랫폼 부터는 AMD는 소매품을 아예 유통하지 않으며, 서비스 역시 OEM제조사를 통해서만 제공한다. EPYC-2의 벌크 제품을 해외 직구한다 하더라도 지원되는 마더보드를 구하기가 매우 어렵고, 사후 서비스를 전혀 받을 수 없음을 고려하자.
2세대 EPYC 플랫폼의 생산이 본격화되는 2020년부터는 생산 물량을 늘려 공급을 정상화할 예정이다. 여러 하드웨어 제조업체에선 AMD의 이러한 행보에 맞춰 다양한 타입의 제품을 선보이고 있다. CES 2020에서 이러한 제품들이 공개되었다. 가장 주목을 받았던 것은 GIGABYTE의 렉 서버인데, EPYC-2 Rome칩 두 개가 온보드되어 있어 128코어, 256스레드를 자랑하며, 옥타채널 메모리 풀 뱅크 시 최대 8TB의 메모리를 지원한다. 이러한 막대한 자원을 운용하기 위해 1200W 파워서플라이 4개가 장착된다.
1세대 EPYC이 국내에 도입된 사례가 없는 것으로 알려져 있으나, 2세대 EPYC은 렉 서버의 형태로 소량 도입되었다. 국내 서버 시장 자체가 변화를 싫어하고, 기술적 문제를 제품 공급자에 떠넘기는 관행이 짙은데 EPYC같은 최신 상품의 경우 기술 자료, 지원 자료의 축적이 적을 것으로 예상할 수 있고, 이에 따라 기술적 문제가 발생했을 경우 제품 공급자가 이를 적시에 해명하거나 해결하는 데 어려움을 겪을 것으로 추정하는 입장이기 때문에 EPYC CPU의 국내 도입에는 꽤 많은 시간이 걸릴 것이다.

3. 시리즈 일람


세대별 네이밍은 이탈리아의 도시명에서 따왔다. 1세대의 경우는 나폴리, 2세대의 경우는 로마 이름으로 출시됐으며, 3세대의 경우는 밀라노 4세대의 경우는 제노바로 예정되어 있다.

3.1. 1세대



3.1.1. EPYC 7001 시리즈


  • 2017년 6월 20일 출시
  • LGA 4094핀 타입의 SP3 소켓, 최대 2소켓까지 지원[5]
  • 라이젠에 사용됐던 2CCX 다이 4개가 MCM(Multi-Chip Module)으로 결합되어 최대 32코어 64스레드를 지원[6]
  • 최대 32×512 KB의 L2 캐시 메모리와 8×8 MB의 L3 (공유) 캐시 메모리
  • 128개의 PCI-Express 3.0 레인 지원[7]
  • 최대 2666 Mbps EEC 메모리 비트레이트, 최대 8개의 메모리 채널, 채널당 2개의 DIMM을 지원해 총 16개의 메모리 뱅크를 지원
  • CPU 1개당 최대 2 TB의 메모리 지원

3.1.2. EPYC Embedded 3001 시리즈


  • 2018년 2월 21일 출시
  • BGA 타입의 SP4 소켓, SP4r2 소켓
  • SP4 소켓 기준
    • 2CCX 다이 2개가 MCM으로 결합되어 최대 16코어 32스레드를 지원
    • 최대 16×512 KB의 L2 캐시 메모리와 4×8 MB의 L3 (공유) 캐시 메모리
    • 64개의 PCI-Express 3.0 레인 지원
    • 최대 2666 Mbps EEC 메모리 비트레이트, 최대 4개의 메모리 채널, 채널당 2개의 DIMM을 지원해 총 8개의 메모리 뱅크를 지원
    • CPU 1개당 최대 1 TB의 메모리 지원
  • SP4r2 소켓 기준
    • 2CCX 다이 1개만 실장되어 최대 8코어 16스레드를 지원
    • 최대 8×512 KB의 L2 캐시 메모리와 2×8 MB의 L3 (공유) 캐시 메모리
    • 32개의 PCI-Express 3.0 레인 지원
    • 최대 2666 Mbps EEC 메모리 비트레이트, 최대 2개의 메모리 채널, 채널당 2개의 DIMM을 지원해 총 4개의 메모리 뱅크를 지원
    • CPU 1개당 최대 512 GB의 메모리 지원

3.2. 2세대



3.2.1. EPYC 7002 시리즈


  • 2019년 8월 7일 출시
  • 칩셋 통합
  • 3세대 라이젠과 마찬가지로 코어와 I/O가 별도의 다이로 분리된 구조
  • CCD는 TSMC 7 nm 공정, sIOD는 GF 14 nm 공정으로 제조
  • LGA 4094핀 타입의 SP3 소켓, 최대 2소켓까지 지원
  • 2CCX 구조의 1CCD 8개가 MCM으로 결합되어 최대 64코어 128스레드를 지원
  • 최대 64×512 KB의 L2 캐시 메모리와 16×16 MB의 L3 (공유) 캐시 메모리
  • NUMA 지연 시간 감소
  • 128개의 PCI-Express 4.0 레인 지원
  • 최대 3200 Mbps EEC 메모리 비트레이트, 최대 8개의 메모리 채널, 채널당 2개의 DIMM을 지원해 총 16개의 메모리 뱅크를 지원
  • CPU 1개당 최대 4 TB 메모리 지원
  • 소켓 당 순간 최고 TFLOPs 4배 증가
  • 소켓 당 성능 2배 증가

3.3. 3세대



3.3.1. EPYC 7003 시리즈


  • 2021년 출시 예정

4. 사용 제품


자세한 제원은 AMD ZEN 마이크로아키텍처/사용 모델 문서 참조.

[1] 한동안 코드네임 네이플스(Naples)로 알려져있었다.[2] 물론 듀얼 소켓 마더보드를 여러 개 꽂아서 쓰는 게 일반적이다.[3] 실제로 3990X가 64코어로 나왔다[4] 스레드리퍼는 안정성이 EPYC보다 떨어진다. 애초에 스레드리퍼가 클럭 높인 EPYC이며, 메모리채널도 쿼드채널밖에 안되고 결정적으로 스레드리퍼는 싱글CPU만 지원한다.[5] 단점이 CPU 소켓이라고 봐도 될 정도로 제온에 비해 메인보드가 부실하다.[6] MCM임에도 불구하고 단일 NUMA 노드로 잡힌다. 참고로 스레드리퍼 역시 같은 공정을 거친다.[7] 2소켓 구성시에도 256레인이 아닌 128 레인만 사용 가능하다. 2소켓에서 인피니티 패브릭이 제공하는 128개 PCIe 레인 중 절반을 소켓간 상호 통신에 사용하기 때문. 키보드, USB, 내장 그래픽등을 사용하기 위한 칩셋을 연결해야 해서 128레인을 모두 활용 가능하진 않다. 외국 테크 전문 채널인 Linus Tech Tips의 영상을 보면 한 랙 마운트에 베가 아키텍처 기반인 연산용 GPU Radeon Instict MI25를 6개 장착한다. 이것도 128개의 PCIe 레인 덕분이다.