퀄컴 스냅드래곤/7XX 라인업
1. 개요
퀄컴의 모바일 AP 브랜드인 퀄컴 스냅드래곤 시리즈에서 2018년부터 운영하기 시작한 중상급형 프리미엄 라인업.
2. 상세
2015년 12월부터 운영된 스냅드래곤 6XX 라인업 중 650 라인업 이상의 모바일 AP들을 분리하여 독립시킨 브랜드이다. 이에 따라 기존 스냅드래곤 6XX 라인업보다 전력 효율이 약 30% 이상 증가했고 연산 성능은 약 2배 이상 증가했다고 한다. 또한, AI 기능에 특화되었다고 한다. 다만, 2019년 7월 기준으로 별도의 NPU를 탑재한 모바일 AP는 존재하지 않고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.
기본적으로 이동통신 네트워크를 모바일 AP에서 통합 지원하기 위해 통신 모뎀 솔루션을 모바일 AP에 내장한 원칩 AP 형태를 가지고 있다.
3. 모바일 AP 목록
3.1. 710
3.1.1. SDM710
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2018년 타겟 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 670 SDM670의 후속작이다.
CPU는 ARM Cortex-A75 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 360 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 360 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 특히 빅리틀 구성이 일반적인 4+4 구조에서 2+6 구조로 변경되었는데 최대한의 성능보다는 전력 효율을 고려한 구성으로 보인다.
GPU는 퀄컴 Adreno 616을 탑재했다. 전작인 스냅드래곤 660의 Adreno 512 대비 그래픽 렌더링 성능이 최대 35% 향상되었다.
디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 685 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다. 퀄컴의 발표에 따르면 전작인 스냅드래곤 660 대비 AI 성능이 최대 2배 향상되었다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.15을 만족해 최대 800 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 250 ISP를 탑재했다.
또한 스냅드래곤 800 시리즈처럼 10-bit 4K HDR 재생이 가능하며, 여기에 최대 4K@30 fps[1]및 720p@240fps의 슬로우 모션 영상촬영을 지원하고 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 10nm FinFET LPE 공정이다.
[1] 4K 동영상 촬영 시 이전 세대보다 40% 적은 전력을 소비한다.
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3.2. 712
3.2.1. SDM712
스냅드래곤 710 SDM710의 리비전 모델이다.
CPU는 ARM Cortex-A75 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 360 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 360 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 기존 스냅드래곤 710 대비 빅 클러스터의 CPU 클럭이 '''2.3''' GHz로 오버클럭되었다.
GPU는 퀄컴 Adreno 616을 탑재했다.
디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 685 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.15을 만족해 최대 800 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 250 ISP를 탑재했다.
여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@240fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하며 기존 퀄컴 퀵차지 4를 지원하는 스냅드래곤 710과 달리 퀄컴 퀵차지 4+를 지원한다.
생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 10nm FinFET LPE 공정이다.
[각주]
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3.3. 720G
3.3.1. SM7125
퀄컴의 2020년 중급형 모바일 AP로, 스냅드래곤 730 SM7150의 마이너 업그레이드 판이다.
CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 465 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 465 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 퀄컴 Adreno 618을 탑재했다.
디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 692 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.15을 만족해 최대 800 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 350L ISP를 탑재했다.
여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@240fps의 슬로우 모션 영상촬영을 지원하고 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 8nm FinFET LPP 공정이다.[2]
[2] 여담으로 삼성 8nm LPP 공정은 10nm LPP의 개선판이라고 볼수있다. 삼성 8nm LPP 공정은 10nm LPP에 비해 백엔드 스펙이 조금 개선되어 동일한 성능에서 다이 사이즈가 10% 줄어들고 10% 더 나은 전력 효율을 보여주는데 삼성 7nm EUV는 이보다 훨씬 우수한 성능을 보여준다. 즉 삼성의 8nm LPP는 7nm EUV보다 10nm LPP에 더 가깝다고 볼수있다.
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3.4. 730 & 730G
3.4.1. SM7150
퀄컴의 2019년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 710 SDM710의 후속작이다. 스냅드래곤 730 SM7150-AA와 스냅드래곤 730G SM7150-AB 등 두 가지로 구분되는데 전반적으로 큰 차이는 존재하지 않고 스냅드래곤 730G SM7150-AB가 게이밍 성능 유지를 위한 Wi-Fi 지연율 관리 등을 추가로 지원한다고 한다.
CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 470 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 470 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 퀄컴의 발표에 따르면 전작인 스냅드래곤 710 대비 CPU 성능이 최대 '''35'''% 향상되었다.
GPU는 퀄컴 Adreno 618을 탑재했다. 전작인 스냅드래곤 710의 Adreno 616 대비 그래픽 렌더링 성능이 최대 '''10'''% 향상되었으며 스냅드래곤 730G는 동일한 GPU를 탑재하면서도 기존 스냅드래곤 730 대비 그래픽 렌더링 성능이 최대 '''15'''% 향상되었다.
디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 688 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다. 퀄컴의 발표에 따르면 전작인 스냅드래곤 710 대비 AI 성능이 최대 2배 향상되었다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.15을 만족해 최대 800 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 350 ISP를 탑재했다.
여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@240fps의 슬로우 모션 영상촬영을 지원하고 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 8nm FinFET LPP 공정이다.
[각주]
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3.5. 732G
3.5.1. SM7150-AC
퀄컴의 2020년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 730 SDM7150의 오버클럭 버전이다.
CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 470 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 470 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 기존 스냅드래곤 730G 대비 빅 클러스터의 CPU 클럭이 '''2.3''' GHz로 오버클럭되었다.
GPU는 퀄컴 Adreno 618을 탑재했다. 스냅드래곤 730에서 약 15%정도 오버클럭을 했다고 한다.
디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 688 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.15을 만족해 최대 800 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 350 ISP를 탑재했다.
여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@240fps의 슬로우 모션 영상촬영을 지원하고 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 8nm FinFET LPP 공정이다.
[각주]
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3.6. 7c
3.6.1. SC1180
'''퀄컴 스냅드래곤 7c 컴퓨트 플랫폼'''
2019년 12월 6일에 공개된 퀄컴의 모바일 AP로 노트북 컴퓨터와 컨버터블 PC를 타겟으로 하는 퀄컴 최초의 엔트리급 모바일 AP이다.
CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 468 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 468 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 퀄컴 Adreno 618을 탑재했다.
디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 692 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, eMMC 5.1, UFS 2.1을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.12을 만족해 최대 600 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 255 ISP를 탑재했다.
여기에 최대 4K@30 fps H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 8nm FinFET LPP 공정이다.
[각주]
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3.7. 750G
3.7.1. SM7225
퀄컴의 2020년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 765G SM7250의 리비전 모델이다. CPU는 업그레이드되었고 GPU는 다소 하향되었다.
CPU는 ARM Cortex-A77 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 570 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 570 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 퀄컴 Adreno 619을 탑재했다.
디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 694 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 최대 5.4 TOPS의 성능을 가진다고 한다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X52 5G 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR을 Sub-6와 mmWave 모두 지원해 최대 3.7 Gbps의 속도를 보장한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 355L ISP를 탑재했다.
여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@240fps의 슬로우 모션 영상촬영을 지원하고 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 8nm FinFET LPP 공정이다.
[각주]
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3.8. 765 & 765G
3.8.1. SM7250
[image]
'''퀄컴 스냅드래곤 765 모바일 플랫폼'''
퀄컴의 2020년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 730 SM7150의 후속작이다. 스냅드래곤 765 SM7250-AA와 765의 오버클럭 모델인 스냅드래곤 765G SM7250-AB 등 두 가지로 구분되었다.
CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 475 Gold를 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 475 Gold를 싱글코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 475 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 퀄컴 Adreno 620을 탑재했다. 기존 618 대비 ALU가 50% 늘어났고, 스냅드래곤 835에 근접한 GPU 성능을 보여준다.
디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 696 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 최대 5.4 TOPS의 성능을 가진다고 한다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X52 5G 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR을 Sub-6와 mmWave 모두 지원해 최대 3.7 Gbps의 속도를 보장한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 355 ISP를 탑재했다.
여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 7nm FinFET LPP (EUV) 공정이다.
[각주]
3.9. 768G
3.9.1. SM7250-AC
퀄컴의 2020년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 765G SM7250-AB의 오버클럭 버전이다. 스냅드래곤 765G가 아니라 768G로 별도 제품으로 출시되었다. 제조 기술과 내부 구성은 765G와 동일하지만 설계 및 제조 최적화를 통해 CPU 최소 전원 전압이 100mW 줄어들고, 최고 클럭은 2.8GHz로 향상되었다. 그 결과 CPU와 GPU 연산 성능은 15% 높아졌다.
CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 475 Gold를 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 475 Gold를 싱글코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 475 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 기존 스냅드래곤 765G SM7250-AB와 비교시 빅 클러스터의 CPU 클럭이 '''2.8''' GHz로 오버클럭 되었다.
GPU는 퀄컴 Adreno 620을 탑재했다. 스냅드래곤 765의 Adreno 620보다 '''20'''%정도 오버클럭을 했다고 한다. 또한 스냅드래곤 7시리즈 최초로 아드레노 GPU 드라이버 업데이트를 지원한다.
디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 696 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 최대 5.4 TOPS의 성능을 가진다고 한다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X52 5G 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR을 Sub-6와 mmWave 모두 지원해 최대 3.7 Gbps의 속도를 보장한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 355 ISP를 탑재했다.
여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다. 또한 블루투스 5.0을 지원하는 765G와 달리 블루투스 5.2를 지원한다
생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 7nm FinFET LPP (EUV) 공정이다.
[각주]
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