삼성 엑시노스/통신 모뎀 솔루션

 


1. 개요
2. 통신 모뎀 솔루션 목록
2.1. 3세대 이동통신
2.2. 4세대 이동통신
2.2.1. CMC220
2.2.2. CMC221S
2.2.3. CMC221D
2.2.4. SHANNON222
2.2.5. 엑시노스 모뎀 300 시리즈
2.2.5.1. 엑시노스 모뎀 300
2.2.5.2. 엑시노스 모뎀 303
2.2.5.3. 엑시노스 모뎀 333
2.2.5.4. 엑시노스 모뎀 335
2.2.5.5. 엑시노스 모뎀 355
2.2.5.6. 엑시노스 모뎀 359
2.2.6. 엑시노스 모뎀 5000
2.3. 5세대 이동통신
2.3.1. 엑시노스 모뎀 5100
2.3.2. 엑시노스 모뎀 5123
3. 문제점
3.1. 보안 문제


1. 개요

삼성전자 시스템 LSI 사업부의 모바일 AP 브랜드인 삼성 엑시노스 시리즈의 통신 모뎀 솔루션 목록이다.
외부 제조사에도 공급을 간간히하는 모바일 AP와는 다르게 삼성전자 무선 사업부에만 공급되어 사실상 자체 소비만 이루어지고 있다. 일단 공식 사이트에서는 통신 모뎀 솔루션도 하나의 상품으로 다루고 있기에 외부 판매를 생각하고 있다는 주장도 있으나, 실질적으론 자체 소비만 하고 있기 때문에 애초에 자체 소비 목적으로 개발 및 생산하는 것이 아니냐는 주장도 있었다. 하지만 실제로는 이동통신 네트워크 특허 및 통신 모뎀 솔루션에서 절대 우위의 위치에 있는 퀄컴이 '표준필수특허' 사용권을 무기로 약 25년 간 삼성전자에 '모뎀·통합칩셋 외부판매 금지'라는 족쇄를 채웠기 때문에 외부 판매를 안한 것이 아니라 못한 것이라고 한다.
[각주]

2. 통신 모뎀 솔루션 목록


2.1. 3세대 이동통신

2016년 기준으로 흔적도 찾을 수 없다.(...) 다만, 남아있는 언론보도 자료 등을 통해 당시에도 꾸준히 개발 및 생산이 이루어 졌다고 알음 알음 파악될 뿐이다.
대표적으로 2004년도에 삼성전자에서 개발된 3G TD-SCDMA와 2G GSM을 동시에 지원하는 통신 모뎀 솔루션 등이 있다. 자세한 내용은 TD-SCDMA 문서 참조.
[각주]
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2.2. 4세대 이동통신


2.2.1. CMC220

  • 4G LTE-FDD Cat.3 (↓ 100 Mbps // 50 Mbps ↑) 지원.
4G LTE를 지원하는 삼성전자 최초의 통신 모뎀 솔루션이다. 3세대 이동통신과 2세대 이동통신을 지원하지 않으며 4G LTE도 셀룰러 데이터 통신만 지원한다. 그래도 버라이즌 와이어리스와 스프린트 코퍼레이션이 일찌감치 4G LTE 서비스를 시행했기 때문에 삼성전자가 이 시기에 버라이즌 와이어리스와 스프린트 코퍼레이션을 통해 출시한 갤럭시 넥서스에 탑재되었다.[1]

2.2.2. CMC221S

퀄컴 고비 MDM9215과 비슷한 사양을 가진 삼성전자의 통신 모뎀 솔루션이다. 다만, 4G LTE-TDD와 3G TD-SCDMA를 지원하지 않는다.
삼성 엑시노스 4 Quad (4412)와 주로 구성되었으며 삼성전자의 갤럭시 S III 4G LTE 지원 한국 내수용 모델인 SHV-E210S/K/L에 탑재되었다.[2]

2.2.3. CMC221D

CDMA 계열 이동통신 네트워크를 삼성전자의 통신 모뎀 솔루션으로는 최초로 지원한다.
퀄컴 고비 MDM9215과 비슷한 사양을 가진 삼성전자의 통신 모뎀 솔루션이다. 다만, 4G LTE-TDD와 3G TD-SCDMA를 지원하지 않는다.
삼성 엑시노스 4 Quad (4412)와 주로 구성되었으며 삼성전자의 갤럭시 그랜드 한국 내수용 모델인 SHV-E270S/K/L과 갤럭시 팝에 탑재되었다.

2.2.4. SHANNON222

삼성전자 시스템 LSI 사업부 28nm HKMG 공정에서 생산되었다. 삼성전자는 2013년에 퀄컴 고비 MDM9215과 같이 사용했으다. 초창기에는 퀄컴 고비 MDM9215과 동일하게 4G LTE Cat.3까지만 지원하는 것으로 알려졌었다. 그런데, 실제 탑재 기기가 4G LTE Cat.3가 보장하는 최대 다운로드 속도인 100 Mbps를 돌파해버리고 해당 통신 모뎀 솔루션을 내장한 모바일 AP인 삼성 SHANNON222 AP가 4G LTE Cat.4까지 지원한다고 밝힘에 따라 실제로는 4G LTE Cat.4를 지원하는 것으로 밝혀졌다.
삼성전자 최초의 원칩 모바일 AP인 삼성 SHANNON222 AP & 삼성 엑시노스 3 Quad (3470)에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었으며 이외에도 삼성 엑시노스 5 Octa (5410)과 주로 구성되었다. 삼성전자의 갤럭시 S4 한국 내수용 중 SK텔레콤 모델과 KT 모델인 SHV-E300S/K[3]와 갤럭시 그랜드 한국 내수용 중 SK텔레콤 모델과 KT 모델인 SHV-E275S/K[4]에 탑재되었다.

2.2.5. 엑시노스 모뎀 300 시리즈


2.2.5.1. 엑시노스 모뎀 300
삼성전자 시스템 LSI 사업부 28nm HKMG 공정에서 생산되었다. 캐리어 어그리게이션 기술을 삼성전자의 통신 모뎀 솔루션으로는 최초로 지원한다. 또한, 파트넘버만 불리던 기존 통신 모뎀 솔루션과는 달리 브랜드 명칭과 정식 발매명이 삼성전자의 통신 모뎀 솔루션으로는 최초로 명명되었다.
삼성 엑시노스 5 Hexa (5260)과 주로 구성되었으며 삼성전자의 갤럭시 K zoom & 갤럭시 줌 2에 탑재되었다.

2.2.5.2. 엑시노스 모뎀 303
삼성전자 시스템 LSI 사업부 28nm HKMG 공정에서 생산되었다. 퀄컴 고비 MDM9235 & MDM9635 및 인텔 XMM 7260과 동급 성능을 보여준다. 특히, 이를 기점으로 삼성전자는 퀄컴의 통신 모뎀 솔루션을 동급 성능으로 동 시기에 출시하게 되었다.
삼성 엑시노스 5 Octa (5430) 및 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)과 주로 구성되었으며 삼성전자의 갤럭시 알파와 갤럭시 노트4에 탑재되었다. 게다가 일부 예외를 제외하면 한국 시장에 국한되어서 사용되었던 기존 통신 모뎀 솔루션과는 다르게 글로벌 시장에서도 사용되기 시작했다.

2.2.5.3. 엑시노스 모뎀 333
삼성전자 시스템 LSI 사업부 28nm HKMG 공정에서 생산되었다. 세계 최초로 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원하는 통신 모뎀 솔루션이다. 퀄컴 스냅드래곤 X10 LTE 모뎀[5] 및 인텔 XMM 7360과 동급 성능[6]을 보여준다. 공개 자체는 가장 늦었지만 실제로 기기에 탑재된 것은 가장 빨랐다.[7] 초창기에는 퀄컴 스냅드래곤 X10 LTE 모뎀과 동일하게 4G LTE Cat.9까지만 지원하는 것으로 알려졌었다. 그런데, 갤럭시 S6 엣지+의 박스 패키징에 4G LTE Cat.10을 지원한다고 언급이 됨에 따라 실제로는 4G LTE Cat.10을 지원하는 것이 공식적으로 확인되었다.[8]
삼성 엑시노스 7 Octa (7420)과 주로 구성되었다. 특히, 삼성전자 무선 사업부가 퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994를 아예 사용하지 않음에 따라 2014년에 이어서 2015년에도 삼성전자가 출시한 갤럭시 S6 & 갤럭시 S6 엣지 등 플래그십 스마트폰에는 웬만하면 죄다 탑재[9]되었다.

2.2.5.4. 엑시노스 모뎀 335
삼성전자 시스템 LSI 사업부 14nm FinFET LPP 공정에서 생산되었다. 이후, 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 삼성전자 파운드리 사업부가 분리되면서 설계주체는 삼성전자 시스템 LSI 사업부로 동일하지만 생산주체가 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 삼성전자 파운드리 사업부로 이관되었다. 퀄컴 스냅드래곤 X12 LTE 모뎀과 동급 성능을 보여준다. 기존에는 정식 발매명이 알려지지 않았지만 실제 탑재 기기의 커널 소스에서 확인되었다.
삼성 엑시노스 8 Octa (8890)에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

2.2.5.5. 엑시노스 모뎀 355
삼성전자 시스템 LSI 사업부 10nm FinFET LPE 공정에서 생산되었다. 이후, 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 삼성전자 파운드리 사업부가 분리되면서 설계주체는 삼성전자 시스템 LSI 사업부로 동일하지만 생산주체가 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 삼성전자 파운드리 사업부로 이관되었다. 세계 최초로 5 Band 캐리어 어그리게이션을 지원하는 통신 모뎀 솔루션이다. 퀄컴 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀 및 인텔 XMM 7560과 동급 성능을 보여준다.[10] 기존에는 정식 발매명이 알려지지 않았지만 실제 탑재 기기의 내부 정보에서 확인되었다.
삼성 엑시노스 9 Series (8895)에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

2.2.5.6. 엑시노스 모뎀 359
삼성전자 파운드리 사업부 10nm FinFET LPP 공정에서 생산되었다. 세계 최초로 6 Band 캐리어 어그리게이션을 지원하는 통신 모뎀 솔루션이다. 퀄컴 스냅드래곤 X20 LTE 모뎀과 동급 성능을 보여준다.[11]
삼성 엑시노스 9 Series (9810)에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

2.2.6. 엑시노스 모뎀 5000

삼성전자 파운드리 사업부 8nm FinFET LPP 공정에서 생산되었다. 세계 최초로 8 Band 캐리어 어그리게이션을 지원하는 통신 모뎀 솔루션이다. 퀄컴 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀과 동급 성능을 보여준다.[12]
삼성 엑시노스 9 Series (9820)에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.
[1] 버라이즌 와이어리스와 스프린트 코퍼레이션은 CDMA 계열 이동통신을 3세대 이동통신 및 2세대 이동통신으로 서비스했었다. 따라서 갤럭시 넥서스에는 CDMA 계열 이동통신을 지원하는 통신 모뎀 솔루션이 별도로 탑재되었다.[2] LG U+는 CDMA 계열 이동통신을 3세대 이동통신 및 2세대 이동통신으로 서비스했었다. 따라서 해당 모델에는 CDMA 계열 이동통신을 지원하는 통신 모뎀 솔루션이 별도로 탑재되었다.[3] LG U+ 모델인 SHV-E300L은 퀄컴 고비 MDM9615를 탑재했다.[4] CMC221D의 단종으로 인해 남은 물량을 CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원해야 하는 갤럭시 그랜드 한국 내수용 중 LG U+ 모델인 SHV-E270L과 상대적으로 생산 물량이 적었던 갤럭시 팝에 몰아주면서 SK텔레콤 모델과 KT 모델인 SHV-E270S/K을 단종시키면서 재출시했다.[5] 원래 퀄컴 고비 MDM9245 & MDM9645가 해당 규격으로 공개되었으나, 여러 이유로 인해 퀄컴 스냅드래곤 X10 LTE 모뎀으로 대체되었고 퀄컴 고비 MDM9245 & MDM9645은 4G LTE Cat.12·13 지원으로 상향되었다.[6] 단, 인텔 XMM 7360은 4G LTE Cat.10까지 지원한다. 이는 원래 4G LTE Cat.9까지만 지원한다고 알려졌었기 때문이다.[7] 여담으로 해당 통신 모뎀 솔루션과 인텔 XMM 7360이 공개되면서 스마트폰 제조사들이 최신 이동통신 네트워크 규격을 지원할 때 퀄컴의 통신 모뎀 솔루션, 더 나아가서 모바일 AP로 퀄컴 스냅드래곤 시리즈를 강제로 사용해야하는 경우가 사실상 사라졌다. 문제는 플래그십 모바일 AP로 경쟁을 하던 엔비디아와 TI가 이미 모바일 AP 시장에서 철수를 해버렸기 때문에 선택지가 퀄컴 스냅드래곤 시리즈 이외에는 별로 없어졌다는 것이다.[8] 애초에 4G LTE Cat.9와 4G LTE Cat.10은 최대 업로드 속도에서 차이가 나며 최대 다운로드 속도는 450 Mbps로 동일하다.[9] 단, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원해야 하는 경우에는 퀄컴 고비 MDM9635을 사용했다.[10] 단, 퀄컴 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀과 인텔 XMM 7560은 CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원하고 추가적으로 퀄컴 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀은 비교군 중 유일하게 4 Band 캐리어 어그리게이션까지만 지원한다.[11] 단, 퀄컴 스냅드래곤 X20 LTE 모뎀은 5 Band 캐리어 어그리게이션까지만 지원한다.[12] 단, 퀄컴 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀은 7 Band 캐리어 어그리게이션까지만 지원한다.

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2.3. 5세대 이동통신


2.3.1. 엑시노스 모뎀 5100

삼성전자 파운드리 사업부 10nm FinFET LPP 공정에서 생산되었다. 세계 최초로 5세대 이동통신까지 지원하는 통신 모뎀 솔루션[13]이다. 이는 퀄컴과 인텔도 각각 스냅드래곤 X50 5G 모뎀과 5세대 이동통신을 지원하는 통신 모뎀 솔루션을 준비하고 있다고 밝혔지만 구체적으로 공개하지는 않았다. 반면 삼성전자는 공식적으로 준비를 하고 있다 밝힌 적은 없지만 실제 통신 모뎀 솔루션을 퀄컴과 인텔보다 먼저 발표한 셈이 되었다.
삼성 엑시노스 9 Series (9820) 및 삼성 엑시노스 9 Series (9825)와 주로 구성되었다.

2.3.2. 엑시노스 모뎀 5123

삼성전자 파운드리 사업부 7nm FinFET LPP (EUV) 공정에서 생산되었다.
삼성 엑시노스 9 Series (990)과 주로 구성되었다.
[13] 다만, 5세대 이동통신 단독으로 지원하는 세계 최초의 통신 모뎀 솔루션은 하이실리콘의 Balong 5G01가 먼저 공개되었다.

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3. 문제점

삼성전자의 통신 모뎀 솔루션의 경우, 이 우물만 계속 판 퀄컴의 통신 모뎀 솔루션보다 안정성이 떨어진다는 지적을 받고있다. 그러나, 성능 부분에서는 2015년 기준으로 퀄컴을 동급 수준까지 따라잡고 있고, 안정성 부분은 경험이 계속 쌓일 수록 개선되고 있기에 이 또한 큰 문제는 일어나지 않고 있다.

3.1. 보안 문제

2015년 11월, 엑시노스 모뎀 시리즈를 통해 스누핑 공격이 가능하다는 결함이 보고되었다. 엑시노스 모뎀 시리즈 전체에 해당되는 문제로 스누핑 공격을 통해 통화 기록 뿐만이 아니라 통화 녹음, 메신저 내용, 로그인 정보 등을 탈취할 수 있다고 한다. 이에 대해 삼성전자는 2016년 4월 기준으로도 입장을 밝히지 않았다.
[각주]
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분류