인텔/통신 모뎀 솔루션 모델

 


공식 사이트
1. 개요
2. 상세
3. 통신 모뎀 솔루션 목록
3.1. 2세대 이동통신 기반
3.1.1. XMM 1100
3.1.2. XMM 1160 & XMM 1180
3.1.3. XMM 2130 & XMM 2150
3.1.4. XMM 2230 & XMM 2250
3.2. 3세대 이동통신 기반
3.2.1. XMM 6140
3.2.2. XMM 6255
3.2.2.1. XMM 6255M
3.2.3. XMM 6260
3.2.4. XMM 6360
3.3. 4세대 이동통신 기반
3.3.1. XMM 7115M
3.3.2. XMM 7120M
3.3.3. XMM 7160
3.3.4. XMM 7260
3.3.4.1. XMM 7262
3.3.5. XMM 7360
3.3.6. XMM 7480
3.3.7. XMM 7560
3.3.8. XMM 7660
3.4. 5세대 이동통신 기반
3.4.1. XMM 8160


1. 개요

인텔의 이동통신을 위한 통신 모뎀 솔루션 모델 목록이다.

2. 상세

인텔의 통신 모뎀 솔루션 사업은 인피니온 무선 사업부를 인수하면서 진행되었다. 통신 모뎀 솔루션 시장에서 삼성전자 시스템 LSI 사업부와 함께 이 바닥에서 절대 우위의 위치에 있는 퀄컴과 제원상 동급의 통신 모뎀 솔루션을 설계하고 있다.
하지만, 이는 어디까지나 제원상의 이야기로 각종 안정화 및 후속 지원을 볼 때 퀄컴이나 삼성전자 시스템 LSI 사업부보다 떨어진다는 평가를 받고 있다. 특히, 통신 모뎀 솔루션이 모바일 AP에 종속된 상황에서 모바일 AP 사업을 완전히 철수한 인텔은 더더욱 판매에 어려움을 겪고 있다.[1] 게다가 발표는 퀄컴과 삼성전자 시스템 LSI 사업부와 비슷한 시기에 한다 하더라도 실제 통신 모뎀 솔루션의 출하 시기는 두 곳보다 더 늦게 진행되는 경우가 있었다. 이 때문에 삼성전자 시스템 LSI 사업부의 통신 모뎀 솔루션이 시장에 안착한 2015년 상반기부터 애플이 퀄컴의 의존도를 줄이기 시작한 2017년 하반기 사이에는 인텔의 통신 모뎀 솔루션을 사용한 주요 스마트폰 제조사가 없었다.
주요 사용 고객은 2015년까지는 삼성전자 무선 사업부가 있었으며 2017년부터는 애플이 있다. 즉, 자체 모바일 AP가 있지만 자체 통신 모뎀 솔루션이 없는 경우[2]에나 공급되고 있다.
2019년 4월에 5G 모뎀 사업 철수를 발표했다. 연구개발이 늦어지는 것도 있고, 더구나 같은 시일에 주고객인 애플이 퀄컴과 분쟁을 끝내고 합의한 점도 영향을 받은 것으로 보인다. 그리고 곧바로 애플에 인수되었다. iPhone 12부터는 퀄컴 모뎀을 사용한다.
여담으로, 생산사가 인텔이 아닌 TSMC였다. 이는 인피니온이 통신 모뎀 솔루션의 생산을 TSMC에 맡겼었고 인텔에 인수된 이후에도 지속되었기 때문이다. 다만, 이 때문에 4G LTE Cat.12 지원 모뎀 기준, 14nm FinFET LPP 공정에서 통신 모뎀 솔루션을 생산하는 퀄컴과 삼성전자 시스템 LSI 사업부와는 달리 28nm 공정에서 통신 모뎀 솔루션을 생산할 수밖에 없었다. 하지만 XMM 7560부터는 드디어 생산 공정이 인텔의 자체 공정으로 변경되었다.
[1] 이 때문에 이동통신 네트워크를 모바일 AP에서 통합 지원하기 위해 통신 모뎀 솔루션을 모바일 AP에 내장한 원칩 AP 형태를 가진 라인업이 없다.[2] 삼성전자 무선 사업부는 간간히 삼성전자 시스템 LSI 사업부의 통신 모뎀 솔루션을 사용하고 있어서 사실상 엑시노스 시리즈에서는 두 통신 모뎀 솔루션이 투트랙 체제였다. 그러나 2014년 하반기에 삼성전자 시스템 LSI 사업부의 통신 모뎀 솔루션이 시장에 안착하고 2016년, 삼성 엑시노스 8 Octa (8890)부터 통신 모뎀 솔루션이 플래그십 모바일 AP에 내장되기 시작하면서 인텔의 통신 모뎀 솔루션을 사용하지 않고 있다.


3. 통신 모뎀 솔루션 목록


3.1. 2세대 이동통신 기반


3.1.1. XMM 1100

  • 2G GSM 지원.
  • 듀얼 SIM 지원.

3.1.2. XMM 1160 & XMM 1180

TSMC 65nm 공정에서 생산되었다.

3.1.3. XMM 2130 & XMM 2150

TSMC 65nm 공정에서 생산되었다.

3.1.4. XMM 2230 & XMM 2250

TSMC 65nm 공정에서 생산되었다.
[각주]
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3.2. 3세대 이동통신 기반


3.2.1. XMM 6140

TSMC 65nm 공정에서 생산되었다. 2세대 이동통신을 지원하지 않는데 이는 해당 통신 모뎀 솔루션이 일종의 3G WCDMA 지원 확장팩이기 때문이다.

3.2.2. XMM 6255

TSMC 40nm 공정에서 생산되었다.

3.2.2.1. XMM 6255M
TSMC 40nm 공정에서 생산되었다. XMM 6255보다 다이 사이즈가 축소되었다.

3.2.3. XMM 6260

TSMC 40nm 공정에서 생산되었다.
화웨이의 Ascend Mate에 탑재되었다.

3.2.4. XMM 6360

TSMC 40nm 공정에서 생산되었다.
삼성전자의 갤럭시 S5에 탑재되었다.
[각주]
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3.3. 4세대 이동통신 기반


3.3.1. XMM 7115M

사물인터넷을 위한 전용 통신 모뎀 솔루션이다. 4G LTE를 지원한다.

3.3.2. XMM 7120M


3.3.3. XMM 7160

TSMC 40nm 공정에서 생산되었다.

3.3.4. XMM 7260

TSMC 28nm 공정에서 생산되었다. 퀄컴 고비 MDM9235 & MDM9635 및 삼성 엑시노스 모뎀 303과 동급 성능을 보여준다.
삼성전자의 갤럭시 알파 와 갤럭시 노트4 LG의 G3 스크린에 탑재되었다.

3.3.4.1. XMM 7262
TSMC 28nm 공정에서 생산되었다. XMM 7260에서 4G LTE-TDD Cat.6를 추가로 지원한다.

3.3.5. XMM 7360

TSMC 28nm 공정에서 생산되었다. 퀄컴 스냅드래곤 X10 LTE 모뎀[3] 및 삼성 엑시노스 모뎀 333과 동급 성능을 보여준다.
애플의 아이폰 7 | 7 Plus에 탑재되었다.

3.3.6. XMM 7480

TSMC 28nm 공정에서 생산되었다.
애플의 아이폰 8 | 8 Plus 그리고 아이폰 X에 탑재되었다.

3.3.7. XMM 7560

인텔 14nm FinFET 공정에서 생산되었다. 퀄컴 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀 및 삼성 엑시노스 모뎀 355와 동급 성능을 보여준다.[4] 또한, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 인텔의 통신 모뎀 솔루션으로는 최초로 지원한다.
애플의 아이폰 XR[5], 아이폰 XS | XS Max에 탑재되었다.
2018년 7월 10일 기준, 인텔의 공식 사이트에 있는 목록에는 존재하지만 정작 폐쇄되어 아카이브로 밖에 확인할 수 없었다. 다만 스펙시트는 남아있었고 동년 9월 22일 기준, 다시 공식 사이트가 복구되어 정상적으로 접속이 가능하다는 것이 확인되었다. 다만, 업로드 속도가 폐쇄 이전에는 4G LTE Cat.15의 225 Mbps를 지원한다고 언급되어 있던 것이 복구 이후에는 4G LTE Cat.13의 150 Mbps를 지원하는 것으로 표기가 변경되어 사실상 다운그레이드 되었다.

3.3.8. XMM 7660

인텔 14nm FinFET 공정에서 생산되었다. 2019년 9월 기준으로 인텔이 마지막으로 개발한 4G LTE 지원 통신 모뎀이며 퀄컴과 삼성전자에 직접적으로 대응하는 통신 모뎀 솔루션은 존재하지 않는다.[6]
애플의 아이폰 11 | 11 Pro | 11 Pro Max, iPhone SE(2세대)에 탑재되었다.
[3] 단, 4G LTE Cat.9까지만 지원한다. 애초에 4G LTE Cat.9와 4G LTE Cat.10은 최대 업로드 속도에서 차이가 나며 최대 다운로드 속도는 450 Mbps로 동일하다. 원래 퀄컴 고비 MDM9245 & MDM9645가 해당 규격으로 공개되었으나, 여러 이유로 인해 퀄컴 스냅드래곤 X10 LTE 모뎀으로 대체되었고 퀄컴 고비 MDM9245 & MDM9645은 4G LTE Cat.12·13 지원으로 상향되었다.[4] 단, 퀄컴 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀은 비교군 중 유일하게 4 Band 캐리어 어그리게이션까지만 지원하고 삼성 엑시노스 모뎀 355는 비교군 중 유일하게 CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원하지 않는다.[5] 다만, 지원 LTE 레벨은 아이폰 XS | XS Max보다 떨어진다. 이는 동일한 통신 모뎀 솔루션을 탑재했지만 안테나 등 유기적으로 연결해 작동해야하는 다른 부품들에서 티어 구분을 진행한 것으로 보인다.[6] 퀄컴과 삼성전자는 곧바로 4G LTE Cat.20 지원 통신 모뎀 솔루션을 준비했고 동시에 5G NR 지원 통신 모뎀 솔루션을 출시했다.

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3.4. 5세대 이동통신 기반


3.4.1. XMM 8160

인텔 10nm FinFET 공정에서 생산되었다. 삼성 엑시노스 모뎀 5100과 동일하게 5세대 이동통신까지 지원하는 통신 모뎀 솔루션이다.
[각주]
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분류