퀄컴 스냅드래곤/4XX 라인업

 



1. 개요
2. 상세
3. AP 목록
3.1. 400
3.1.1. APQ8026 & MSM8x26
3.1.2. MSM8x28
3.1.3. MSM8x30
3.1.4. MSM8x30AB
3.2. 410
3.2.1. MSM8916 & APQ8016
3.3. 412
3.3.1. MSM8916
3.4. 415 & 425
3.4.1. 415 / MSM8929
3.4.2. 425 / APQ8017 & MSM8917
3.5. 427
3.5.1. MSM8920
3.6. 429
3.6.1. SDM429
3.7. 430
3.7.1. MSM8937
3.8. 435
3.8.1. MSM8940
3.9. 439
3.9.1. SDM439
3.10. 450
3.10.1. SDA450 & SDM450
3.11. 460
3.11.1. SM4250-AA
3.12. 480
3.12.1. SM4350


1. 개요


퀄컴의 모바일 AP 브랜드인 퀄컴 스냅드래곤 시리즈에서 2013년부터 운영하기 시작한 모바일 AP 브랜드인 X00 시리즈의 중저가형 라인업.

2. 상세


기존 S3 ~ S4 Play 라인업이 4XX 라인업으로 개편되었다.
적절한 성능의 이동통신 네트워크 지원을 위한 통신 모뎀 솔루션을 내장했고, 적절한 가격대를 형성하고 있으면서 경쟁 심화로 인해 단가가 더 떨어져서 사실상 중저가형 및 초저가형 스마트폰까지 커버하고 있는 범용성 높은 라인업이다.

3. AP 목록



3.1. 400


2013년 라인업으로, 2013년 1월 CES 2013에서 공개되었다. ARM Cortex-A7 쿼드코어와 Qualcomm Krait 200, Qualcomm Krait 300 듀얼코어 CPUAdreno 305 GPU를 사용한다. Krait 200은 S4 Plus, S4 Pro에 들어간 Qualcomm Krait와 동일한 CPU지만, Krait 300과 Krait 400의 등장으로 구별을 위해 재명명되었다.

3.1.1. APQ8026 & MSM8x26


파트넘버
APQ8026
MSM8226
MSM8626
MSM8926
CPU
ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz ~ 1.4 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 305 400 MHz
메모리
싱글채널 LPDDR2/LPDDR3 533 MHz
생산 공정
TSMC 28nm SiON
내장 모뎀
미 포함
WCDMA+TD-SCDMA+GSM
WCDMA+GSM+CDMA
Qualcomm Gobi MDM9x25
주요
사용 기기
G Watch, G Pad II 8.0
모토 G (1st Gen.), 갤럭시 그랜드 2, 엑스페리아 T2 울트라, G3 Beat, 아이스크림 스마트
기존 S4 Play에 있던 MSM8x26이 약간의 수정을 거쳐서 재출시되었다. 초반에는 LTE 모뎀 내장 AP가 없었다가 2014년 상반기에 LTE 모뎀이 내장된 MSM8926이 출시되어 중급형 스마트폰에 주로 사용되었으며, 미디어텍의 MT6582와 경쟁 구도가 생겼다.
이후 안드로이드 Wear의 공개로 안드로이드가 스마트 워치도 지원하게 되자, 2014년에 출시된 안드로이드 Wear 스마트 워치 중 모토 360을 제외한 전 기기가 통신 모뎀이 포함되어 있지 않은 APQ8026을 탑재했다. 물론 스마트 워치를 타겟으로 한 AP가 아니기에 클럭도 제한을 걸고 CPU 코어도 몇 개는 죽여서 사용한다. 안드로이드 Wear 이외에도 타이젠 스마트 워치인 기어 S가 MSM8226의 내장 통신 모뎀 솔루션 때문에 CPU 코어 두 개를 죽이고 1 GHz로 다운클럭해서 사용했다.

3.1.2. MSM8x28


파트넘버
MSM8228
MSM8628
MSM8928
CPU
ARM Cortex-A7 MP4 1.4 GHz ~ 1.6 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 305 400 MHz
메모리
싱글채널 LPDDR2/LPDDR3 533 MHz
생산 공정
TSMC 28nm SiON
내장 모뎀
WCDMA+GSM
WCDMA+GSM+CDMA
Qualcomm Gobi MDM9x25
주요
사용 기기
갤럭시 S5 mini, 엑스페리아 T3
ARM Cortex-A7 쿼드코어 CPU를 탑재했다. 다만, 똑같은 사양에 CPU 클럭만 낮은 MSM8x26이 2014년 상반기 스마트폰 시장을 활보한 것과는 달리, MSM8x28은 시장에서 찾아보기 어려웠다.

3.1.3. MSM8x30


파트넘버
MSM8230
MSM8630
MSM8930
CPU
Qualcomm Krait 200 MP2 1 ~ 1.4 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 305 400 MHz
메모리
싱글채널 LPDDR2/LPDDR3 533 MHz
생산 공정
TSMC 28nm SiON
내장 모뎀
WCDMA+GSM
WCDMA+GSM+CDMA
Qualcomm Gobi MDM9x15
주요
사용 기기
갤럭시 Express, 갤럭시 코어 어드밴스, 엑스페리아 L, HTC ONE mini
기존 S4 Plus에 있던 MSM8x30이 약간의 수정을 거쳐서 재출시되었다. 원래 S4 Plus의 MSM8960의 하위호환형으로 출시될 예정이었으나, MSM8960이 너무 잘 나가는 바람에 제품화가 지연되었고 결국 라인업이 개편된 이후에야 출시되었다. 문제는 MSM8x30AB와 동시에 출격했기에 역시 밀렸다.(...)

3.1.4. MSM8x30AB


파트넘버
MSM8230AB
MSM8630AB
MSM8930AB
CPU
Qualcomm Krait 300 MP2 1.7 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 305 450 MHz
메모리
싱글채널 LPDDR2/LPDDR3 533 MHz
생산 공정
TSMC 28nm SiON
내장 모뎀
WCDMA+GSM
WCDMA+GSM+CDMA
Qualcomm Gobi MDM9x15
주요
사용 기기
갤럭시 Express 2, 갤럭시 메가 6.3, 갤럭시 S4 mini, 갤럭시 골든
MSM8x30의 개선판이다. 스냅드래곤 600 APQ8064T의 CPU가 쿼드코어에서 듀얼코어로 반토막나는 동시에 GPU가 Adreno 305로 다운그레이드 되었다. 2013년 말까지 주로 사용된 400의 주력 AP였다.

3.2. 410


2014년 라인업으로 2013년 12월에 보도자료를 통해 공개되었다. ARM Cortex-A53 쿼드코어 CPUAdreno 306 GPU를 사용한다.

3.2.1. MSM8916 & APQ8016


파트넘버
MSM8916
APQ8016
CPU
ARM Cortex-A53 MP4 1.21 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 306 450MHz
메모리
싱글채널 LPDDR2/LPDDR3 533 MHz
생산 공정
TSMC 28nm SiON
내장 모뎀
Qualcomm Gobi MDM9x25
미포함
주요
사용 기기
갤럭시 그랜드 맥스, 갤럭시 A3, 갤럭시 A5, 갤럭시 J7[K], 갤럭시 J5, 갤럭시 J5(2016), 갤럭시 J3(2016)[K], 갤럭시 와이드, LG Volt[K], LG Band Play, K10[K]
갤럭시 탭 A 8.0, 갤럭시 탭 A 9.7
퀄컴 최초의 64-bit 지원 AP이다. 2014년 하반기부터 본격적으로 탑재되었으며 2016년 9월까지 보급형 스마트폰에 정말 많이 들어갔다.

3.3. 412


2015년 7월 29일에 공개되었다.

3.3.1. MSM8916


파트넘버
MSM8916
CPU
ARM Cortex-A53 MP4 1.4 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 306 450 MHz
메모리
싱글채널 LPDDR2/LPDDR3 600 MHz
생산 공정
TSMC 28nm LP
내장 모뎀
Qualcomm Snapdragon X5 LTE Modem
주요
사용 기기
BQ Aquaris X5
스냅드래곤 410 MSM8916의 공정 안정화에 따른 오버클럭 버전으로 보인다. 따라서 파트넘버 역시 MSM8916으로 동일하나 몇몇 제조사에서 MSM8916T 또는 MSM8916v2라고 부르기도 한다.

3.4. 415 & 425


2015년 라인업으로 2015년 2월에 보도자료를 통해 공개되었다. ARM Cortex-A53 옥타코어 CPUAdreno 405 GPU를 사용한다.

3.4.1. 415 / MSM8929


파트넘버
MSM8929
CPU
ARM Cortex-A53 MP8 1.4 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 405 -- MHz
메모리
싱글채널 LPDDR3 667 MHz
생산 공정
파운더리사 불명 / 공정 불명
내장 모뎀
Qualcomm Snapdragon X5 LTE Modem
주요
사용 기기
갤럭시 J7, 팬택 V950
동시에 공개된 다른 AP와는 다르게 유일하게 LTE Cat. 4급 통신 모뎀 솔루션을 내장하는 AP이다. 스냅드래곤 430 MSM8937 대비 GPU, 통신 모뎀 솔루션, Wi-Fi 모듈, DSP 등에서 부족한 모습을 보이고 있다.

3.4.2. 425 / APQ8017 & MSM8917


파트넘버
APQ8017[1]
MSM8917
CPU
ARM Cortex-A53 MP4 1.4 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 308 550MHz
메모리
싱글채널 LPDDR3 667 MHz
생산 공정
TSMC 28nm LP / SMIC 28nm BULK HKMG
내장 모뎀
Qualcomm Snapdragon X6 LTE Modem
주요
사용 기기
갤럭시 탭 A 8.0(2017) Wi-Fi
갤럭시 폴더 2, LG X300, LG X4+, 갤럭시 탭 A 8.0(2017) LTE, 갤럭시 J2 Pro, 갤럭시 J4+, 홍미 Go
원래 2015년 2월에 공개되었을 때는 ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU와 퀄컴 Adreno 308 GPU를 사용하고 스냅드래곤 X8 LTE 모뎀을 사용하는 것으로 밝혀졌으나, 결국 출시되지 못하고 2016년 2월에 재공개되었다.
2016년 6월 25일, SMIC가 28nm HKMG 공정으로 스냅드래곤 425 양산에 성공했다고 한다.

3.5. 427


2016년 10월 18에 공개되었다.

3.5.1. MSM8920


파트넘버
MSM8920
CPU
ARM Cortex-A53 MP4 1.4 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 308 -- MHz
메모리
싱글채널 LPDDR3 667 MHz
생산 공정
TSMC 28nm LP / SMIC 28nm BULK HKMG
내장 모뎀
Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem
주요
사용 기기
-

3.6. 429



3.6.1. SDM429


파트넘버
SDM429
CPU
ARM Cortex-A53 MP4 1.95 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 504 -- MHz
메모리
16-bit 듀얼채널 LPDDR3 800 MHz
생산 공정
TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀
Qualcomm Snapdragon X6 LTE Modem
주요
사용 기기
갤럭시 탭 A 8.0(2019)
퀄컴 최초의 12nm SoC이다. 사양은 스냅드래곤 425보다 최대 50퍼센트 상향.

3.7. 430


2015년 9월 14일에 공개되었다.

3.7.1. MSM8937


파트넘버
MSM8937
CPU
ARM Cortex-A53 MP8 1.2 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 505 -- MHz
메모리
싱글채널 LPDDR3 800 MHz
생산 공정
파운더리사 불명 / 28nm
내장 모뎀
Qualcomm Snapdragon X6 LTE Modem
주요
사용 기기
노키아 6, Redmi 3S[2],Redmi 3X[3], Redmi 4(기본형), 스카이 아임백[4]
스냅드래곤 410 MSM8916의 정식 후속작으로 보인다. GPU가 Adreno 505로 변경되었다. 2014년 하반기부터 2016년 상반기까지 오랫동안 사용된 스냅드래곤 410 MSM8916의 후속작답게 개발 보드를 통한 테스트가 이루어지고 있는 것이 확인되었다.
Geekbench 3로 나타낸 CPU 성능에 의하면, 스냅드래곤 600 APQ8064T와 동급인 싱글코어 성능과 스냅드래곤 800 MSM8974와 동급인 멀티코어 성능을 보여주고 있다. 이는 비슷한 클럭으로 세팅되었던 스냅드래곤 615 MSM8939도 마찬가지였다. 다만, 스냅드래곤 615 MSM8939는 두 개의 클러스터로 나누어서 클럭을 다르게 세팅해 big.LITTLE 솔루션을 모방한다. 그런데 CPU 클럭이 1.4 GHz로 세팅되어 있어 스냅드래곤 435 MSM8940의 결과가 모종의 이유로 잘못 표기된 것이 아니냐는 추측이 나오고 있다.
GFX벤치로 나타낸 GPU 성능에 의하면, 전반적으로 스냅드래곤 600 APQ8064T에 탑재된 Adreno 320과 스냅드래곤 615 MSM8939에 탑재된 Adreno 405 수준의 성능을 보여주고 있다. 전작에 비해 많이 향상된 것으로 여기에다 OpenGL ES 3.1 API와 안드로이드 익스텐션 팩도 지원한다.
전체적으로 볼 때, 기존의 스냅드래곤 615 MSM8939와 비슷한 성능을 보여주고 있으며 이는 기술의 발전에 따라 스냅드래곤 652 MSM8976이 전년도 플래그십 AP인 스냅드래곤 810 MSM8994에 밀리지 않는 것과 궤를 같이한다고 볼 수 있다.

3.8. 435


2016년 2월 11일에 공개되었다.

3.8.1. MSM8940


파트넘버
MSM8940
CPU
ARM Cortex-A53 MP8 1.4 GHz
ARM Cortex-A53 MP4 1.4 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.1 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 505 450 MHz
메모리
??-bit 싱글채널 LPDDR3 800 MHz
생산 공정
TSMC 28nm LP
내장 모뎀
Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem
4G LTE-FDD/TDD Cat.7+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기
Q6 등 다수
Redmi 4X 등 다수
처음에는 2015년 2월에 기존 스냅드래곤 430의 오버클럭 버전으로 알려져 있었다. GPU도 스냅드래곤 430 MSM8937과 동일한 퀄컴 Adreno 505를 탑재하며 클럭도 동일한 것으로 알려져 있다.
기존 430과 거의 비슷한 스펙에 발표만 하고 실 제품이 없었는데, 2016년 4분기 다른 리비전 칩들이 공개되면서 같이 스펙이 리비전되었다. 유일한 차이점은 내장 모뎀이 기존의 X6 Class에서 X9 Class로 변경되어 Cat. 7 규격의 네트워크를 지원한다.

3.9. 439



3.9.1. SDM439


파트넘버
SDM439
CPU
ARM Cortex-A53 MP8 1.95 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 505 650 MHz
메모리
??-bit 듀얼채널 LPDDR3 ?? MHz
생산 공정
파운드리 불명 / '''12nm'''
내장 모뎀
Qualcomm Snapdragon X6 LTE Modem
4G LTE-FDD/TDD Cat.4+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기
Redmi 7A, Redmi 8, 갤럭시 A01
퀄컴 최초의 12nm SoC이다. 사양은 스냅드래곤 430보다 최대 20퍼센트 상향.

3.10. 450


2017년 6월 29일에 XDA에서 스냅드래곤 Wear 1200 및 퀄컴 자체 지문인식 센서와 함께 공개되었다.

3.10.1. SDA450 & SDM450


파트넘버
SDA450
SDM450
CPU
ARM Cortex-A53 MP8 1.8 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 506 400 MHz
메모리
??-bit 듀얼채널 LPDDR3 ?? MHz
생산 공정
삼성 파운드리 14nm FinFET LPP
내장 모뎀
없음
Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem
주요
사용 기기
갤럭시 탭 A 10.5
갤럭시 A6+ & 갤럭시 Jean, 갤럭시 J8, 갤럭시 탭 A 10.5
Redmi 5, LG Q7, LG Q8(2018) 등 다수
스냅드래곤 625 및 626에 탑재되었던 Adreno 506 GPU가 탑재되었으며 435와 마찬가지로 X9 Class 모뎀을 사용한다. 또한 USB 3.0 및 퀄컴 퀵차지 3.0을 지원하며 스냅드래곤 630, 660, 845처럼 새로 바뀐 스냅드래곤 파트넘버 명명 방식을 따른다. 2017년 후반기에 출시 되었다.
거의 대부분의 스펙이 자사의 스냅드래곤 625와 비슷하거나 클럭이 약간 낮다. 스냅드래곤 6 시리즈 라인업이 시간이 지남에 따라서 스냅드래곤 4 시리즈 라인업의 성능으로 편입된 것으로 보인다. 비교적 큰 차이로는 4K 인코딩 기능이 없어서 FHD 60 fps 비디오 지원이 한계이다. 전작인 스냅드래곤 435와 비교하면 CPU / GPU는 25% 향상으로 4년 전 프리미엄급 AP인 스냅드래곤 800급에 근접하는 성능이 기대된다. 스냅드래곤 435를 사용중인 다수의 중화권 업체의 2017년 말 2018년 초 미들레인지 모델에 적용될 예정.
루머로는 삼성의 14nm LPP 공정의 안정화로 이전 스냅드래곤 625보다 훨씬 '''저렴'''한 개당 9$이하의 가격에 공급된다고 한다.
실 탑재 기기인 Redmi 5가 나오면서 알려진 것은 이전 스냅드래곤 625와 같은 보드를 호환한다는 것. 즉 새로운 AP가 아니라 비교적 수율이 떨어지는 스냅드래곤 625의 다운 클럭 및 소프트웨어로 DSP의 성능을 제한하여 출시하는 것이라고 볼 수 있다. ~

3.11. 460



3.11.1. SM4250-AA


파트넘버
SM4250-AA
CPU
Qualcomm Kryo 240 MP8 1.8 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 610 -- MHz
메모리
32-bit 싱글채널 LPDDR3 933MHz, 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정
파운더리사 불명 / 11nm 공정
내장 모뎀
Qualcomm Snapdragon X11 LTE Modem
주요
사용 기기
-
퀄컴의 2020년 보급형 모바일 AP로 연말 출시를 전망하고 있다. 스펙
스냅드래곤 460은 4시리즈 전반에 성능이 크게 향상되었을 뿐만 아니라 차세대 보급형 스마트폰 시장을 위한 연결성, AI 및 카메라 개선이 포함된다. 4시리즈 처음으로 고성능 CPU 코어와 업그레이드 된 GPU 아키텍처를 도입해 이전 칩셋 대비 CPU 성능은 최대 70%, GPU 성능은 최대 60% 향상됐고 전체 시스템 성능은 2배 증가했다.
CPU, GPU 및 DSP 구성이나 생산 공정을 보면 SDM662의 다운클럭버전으로 추정된다. 시간이 지나면서 중급기용 라인업인 스냅 600번 칩셋을 보급형 라인업인 스냅 400번대로 가져온 경우로 보인다.
스냅드래곤400 시리즈 최초로 디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 683 DSP를 탑재, 인공지능 기능도 대폭 강화됐다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다. 헥사곤 벡터 확장(Hexagon Vector eXtensions, HVX) 및 전용 헥사곤 텐서 가속기는 자연어 처리·사물 분류 등 엣지(edge) 기반 머신러닝이 적용되는 분야에서 향상된 전력 효율과 탁월한 가속 기능을 한다.
퀄컴 Spectra 340 ISP는 트리플 카메라를 탑재할 수 있고 모뎀은 스냅드래곤662과 동일한 X11을 쓴다.
빠른 4G 통신과 고속 와이파이 규격인 와이파이6, 블루투스 5.1을 지원한다. 또 인도 측위 위성인 IRNSS를 통한 위치 정보 취득도 가능하다.
[K] A B C D 국내 모델 한정[1] Smart Audio Platform이라는 이름으로 DAP를 비롯한 오디오 장비, 태블릿 컴퓨터 등에 사용되었다.[2] 1.4GHz 코어 4개와 1.1GHz 코어 4개가 박혀진 채로 출시. 빅리틀 솔루션 적용인지는 불명[3] 3S와 동급사양[4] 1.4GHz로 클럭을 세팅해서 출시함.

--

3.12. 480



3.12.1. SM4350


파트넘버
SM6150
CPU
Qualcomm Kryo 460 Gold MP2 2 GHz + Qualcomm Kryo 460 Silver MP6 1.8 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 619 --- MHz
메모리
16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정
삼성 파운드리 8nm FinFET LPP
내장 모뎀
Qualcomm Snapdragon X51 5G Modem
5G NR Sub-6 & mmWave FDD/TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.16·15+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요 사용 기기

2021년 1월 5일 공개한 보급형 칩셋으로 스냅드래곤 460 SM4250의 후속작이다. 5G 모뎀이 통합된 첫번째 보급형 칩셋이다.
CPUARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 460 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, 절전형 ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 460 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
CPU만 보자면 스냅드래곤 765G SM7250-AB와 코어구성이 동일하고 빅코어 클럭만 일부 다운클럭이 되어 스냅드래곤 4XX 라인업이지만 예상되는 실 성능은 스냅드래곤 835 MSM8998보다 높고 스냅드래곤 765G SM7250-AB에 맞먹는 성능을 보여줄것으로 예상된다.
GPU퀄컴 Adreno 619를 탑재했다.
디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 686 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.2, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X51 5G 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR을 Sub-6을 지원해 최대 2.5 Gbps의 속도를 보장한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 345 ISP를 탑재했다.
여기에 최대 4K@30 fps H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 8nm FinFET LPP 공정이다.
[각주]
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