AMD 페넘 II 시리즈
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AMD 페넘 II 시리즈.
2009년 1월에 AMD에서 출시한 페넘 시리즈의 후속 제품군으로 K10.5 마이크로아키텍처를 기반으로 한다.
45nm로 공정 미세화와 함께 저전력을 달성하는 동시에 3GHz를 달성하였다. 코어2 시리즈 이후로 격차가 벌어진 인텔을 제칠 것으로 예상되었으나, 가격대 성능비에서 상당히 밀리는 모습을 보여주었다. 설상가상으로 차후 인텔이 인텔 코어 i 시리즈를 출시하여 고급 사용자 수요도 빼앗겼다.
2010년이 되어서는 지속적인 가격 인하가 이어져 가성비 CPU로 인기가 있었으며, 인텔 6시리즈 칩셋 결함 사태 때는 데네브 955가 잠시나마 인텔 샌디브릿지 및 린필드를 누르고 판매량 1위를 차지하기도 하였다. #
"데네브" 코어의 x4(쿼드코어)제품과 "헤카" 코어의 x3(트리플코어), "칼리스토" 코어의 x2(듀얼 코어)가 출시되었고, 심지어 2010년 4월부터는 "투반" 코어의 x6(헥사코어) 제품까지 출시되었다.
데네브 코어의 초기 제품은 Socket AM2+와 AM3로 출시되었으며, 2010년 판매중이던 모든 제품은 AM3로만 발매되고 있었다. 데네브 920과 940을 제외한 모든 제품에 DDR2와 DDR3를 모두 지원되는 컨트롤러가 내장되어있다.[1] AM3소켓은 AM2+소켓보다 핀이 2개 적다. 따라서 AM2+ 보드에는 AM3 CPU를 사용할 수 있으나 AM3 전용 보드에는 AM2+ CPU를 사용할 수 없다.
이 CPU 제품군에 최적화된 플랫폼으로 AMD 7 시리즈 메인보드와 AMD/ATI HD 4xxx 시리즈 그래픽카드로 구성되는 "드래곤 플랫폼"이 출시. AMD 8 시리즈 메인보드와 AMD/ATI HD 5xxx 시리즈 그래픽카드가 출시된 이후에는 플랫폼에 대해서는 별 말이 없다.
2013년 들어서 대부분이 단종되었다.
추가로 AM3+ 지원 보드에 AM3 CPU를 장착할 수 있기 때문에 애슬론 II와 함께 AMD 플랫폼에서 '''USB 3.0, UEFI, SATA3, M.2슬롯 등 최신 기술을 지원하는 보드를 사용할 수 있는 최소 마지노선이 되었다.'''
45nm 공정의 쿼드코어 CPU. 최초의 페넘 II 모델로 출시되었다. 최초 출시일은 2009년 1월 8일이다. 코드명의 어원은 백조자리의 별 "데네브(Deneb)".
처음 출시 당시 기존 소켓과 같은 AM2+소켓을 사용했고, 이전모델인 페넘에 비해서 최소 200MHz 이상 높아진 2.8~3.0GHz로 출시되었다. 페넘과 같이 네이티브 쿼드코어이며, CPU 내부 하이퍼 트랜스포트의 클럭이 기존의 최하 1.6GHz에서 1.8GHz로 상향되었으나 최상위 모델은 기존과 같이 2GHz의 HTT클럭을 가진다. 공정 미세화에 의해 동작속도는 더 빨라졌음에도 전력소모는 줄어들거나 비슷한 수준이 되어, 아제나코어의 페넘 X4 9950BE의 2.6GHz TDP 140W에서 125W로 줄어들었다.
출시 이후 극랭[2] 오버클러커들 사이에서 극저온 상태에서 발생하는 콜드버그가 없다는 점이 알려지면서 엄청난 오버클러킹 스코어를 뽑게 된다. 오죽하면 "AMD 6GHz 클럽" 이란 리스트가 존재할정도가 되었다.
2009년 2월엔 한단계 하위 모델인 8xx 시리즈와 2.6GHz의 910이 출시. 8xx 시리즈는 L3 캐시용량이 4MB인 모델. 따로 생산하는것은 아니고 원래 6MB인 L3캐시가 정상동작하지 않을 경우 일부를 막아서 4MB로 제한해서 출하한것이다.[3] 그리고 점점 클럭을 높여 가면서 955BE(3.2GHz, 2009년 5월 23일)와 965BE(3.4GHz, 2009년 8월 13일)가 출시되어 점점 고클럭화 되어가고있다. 현재 국내에 출시된 970BE에 이어 975BE, 데네브 시리즈의 마지막을 장식하게 될 기본 클럭이 3.7GHz(...)인 980BE까지 있다. TDP는 125W로 메모리 컨트롤러 내장임을 생각하면 적정수준이라곤 하지만 인텔과 AMD의 TDP 기준이 다르기에 정확한 비교수단이 되지는 않는듯. 저전력 모델인 900/905e 가 있으며 TDP는 65W이다.
45nm공정의 트리플코어 CPU. 2009년 2월 9일 출시되었다. 코드명의 어원은 오리온자리를 구성하는 별 "헤카(Heka)" (오리온자리 람다).
페넘 시리즈의 트리플코어모델 "톨리만"과 같이, 데네브 코어의 쿼드코어 CPU중 일부 코어가 정상동작하지 않는 제품의 코어를 막아 출하하는 형태로, 2.6GHz의 '''710'''과 2.8GHz의 '''720 Black Edition'''이 출시되었다. 가격대 성능비에서 인텔의 듀얼코어 CPU에 비해 상당히 앞서기 때문에 상당한 인기를 끌 것으로 예상되었으나, 초기 출시 모델의 가격이 생각보다 높았기 때문에 생각외로 인기가 없었다. '''코어 활성화'''가 발견되기 전까지는.
코어활성화는 아래에 설명.
데네브에서 코어를 하나 막은 형태이기 때문에 데네브의 특징을 고스란히 가지고 있다. TDP는 95W. 차후에 저전력모델인 e 시리즈가 발매되었다. 이들은 TDP 65W.
코어활성화 이전에는 애매한 트리플코어라는 점과 가격문제로 인기가 저조한 제품이었지만, 그 이후로는 코어활성화 프리미엄이 붙어서 인기를 끌었다. E8XXX시리즈보다는 코어개수가 많고 Q8XXX보다는 코어별 성능이 좋았기에 실제 벤치에서의 성능은 이 두 제품을 뛰어넘었다. 게다가 이 두 제품과 비교해서 가격도 쌌다! 단점이라면 제품 자체의 물량이 적었다는 점.
이후 코어활성화용 장난감 CPU의 자리를 더 싼 듀얼코어 칼리스토의 등장으로 그 자리를 내주고, 값싼 트리플코어의 자리도 더 싼 가격을 가진 쿼드코어 AMD 애슬론 II 시리즈의 프로푸스의 등장으로 자리를 내주고 단종되었다.
45nm공정의 듀얼코어 CPU. 2009년 6월 1일 출시되었다. 코드명의 어원은 목성의 위성인 "칼리스토(Calisto)".
아제나에서 문제 있는 두개의 코어를 막아서 출시한 "애슬론 X2"인 "쿠마"와 같이 데네브에서 이상이 있는 코어 두개를 막아서 출하하는게 형태로, TDP는 80W. 3.1GHz인 '''550 Black Editon'''이 출시되고, 545(3.0GHz)가 페이퍼런칭 되었다가 8월경에 물건이 풀렸다.
헤카와 마찬가지로 데네브를 기초로 하기 때문에 데네브의 특징을 고스란히 가지고 있으며, 중급의 쿼드코어나 트리플코어 모델에 비해 고속으로(3~3.1GHz) 동작하기 때문에, 단일스레드 소프트웨어의 처리속도는 이쪽이 좀 더 빠르다.
L3 캐시 탑재로 3D 게임에는 강한 면모를 보이나 페넘이라는 등급에 듀얼코어라는 애매한 라인업으로 가격이 코어수가 많은 라나, 프로푸스와 비슷하게 되어 국내에는 수입되지 않고 있다.
45nm공정의 헥사코어 CPU. 2010년 4월 27일 출시되었다.
코드명의 어원은 용자리의 별인 "투반(Thuban)". 참고로 이 별은 고대에 북극성이었던 적이 있다.
인텔 코어 i 시리즈의 터보부스트와 비슷한 기능인 터보코어 기능이 추가되어있어서 스레드를 3개 이하로 사용할 때 순간적으로 코어 3개의 클럭을 끌어올려준다. TDP는 6코어라 그런지 출시 초기에는 모두 125W였다.
2010년 8월 1055T 한정으로 동작 전압이 소폭 낮아진 TDP 95W 버전 모델이 출시되었다. 기본 쿨러도 변경되었는데 히트파이프가 제거되고 쿨링 팬의 70mm 직경은 동일하기 때문에 80mm 직경의 쿨링 팬만큼 정숙하지 못 하다는 태생적인 한계가 있지만, 기존의 기본 쿨러 대비 조금 두꺼워진 방열판과 중앙에 원통형으로 박힌 구리심 덕분에 방열 처리력이 개선되었고 idle 상태 기준 느려진 회전 속도로 소음까지 줄였다. 단, 어디까지나 이전 기본 쿨러에 비해 나아진 것이지 CPU 풀로드 상태일 경우 70mm 특성상 RPM이 급격하게 빨라져 소음이 심해지는건 마찬가지이니 소음에 민감하다면 정숙성이 있는 사제 쿨러로 장착하는 것이 좋다.
초기에는 기존 TDP 125W 버전보다 약간 높은 가격대로 형성되었지만 안정화될 때 즈음 가격 차이가 거의 없어져 빠른 속도로 대체시켰다.
2011년 5월 기준으로 국내에는 2.8GHz의 1055T와 3.0GHz의 1075T, 3.2GHz의 1090T BE, 3.3GHz의 1100T BE 이 판매되었다.
한편, AMD의 다음 세대 CPU인 불도저 출시되었을 때, 보다 구형인 투반이 각종 벤치에서 불도저를 앞서거니 뒷서거니 하는 상황이 펼쳐지는 눈물나는 상황이 연출되었고 트리니티가 겨우 투반을 어느정도 앞서게 되었다.[4]
가격면에서나 성능 면에서나 실질적인 경쟁자는 인텔의 메인스트림 CPU인 린필드 i5 였지만, IPC에서 밀리는 상황에 멀티스레드에 대한 지원이 부족했던 당시 환경으로 인해 가격이 어느정도 하락하기 전까지는 경쟁력이 부족한 편이었다. 한편 시간이 지나 멀티코어에 대한 지원이 활성화 되면서 물리적인 6코어라는 특성이 빛을 보기 시작했고, 멀티코어 프로세서가 제대로 쓰이는 곳에서는 10년이 넘은 구형 시스템인 것 치고 상당히 쾌적한 환경을 제공해 준다.
특히, 시중에 널리 판매된 AM3보드나 AM2+ 보드 같은 구형 보드에서 사용 가능한 CPU 중에서는 가장 성능이 좋은 CPU로 최후의 보루 이기 때문에 중고 거래 시세가 동급의 블룸필드 린필드를 상회하는 경우가 많다. DDR2 메모리와 조합할 수 있는 CPU 중에서도 최고 성능으로 DDR2 플랫폼의 최후의 보루로 여겨지면서 AMD CPU 답지 않게 가격 방어가 잘 되었다.[5] 더군다나 블룸필드나 린필드는 단종 이후 보드를 구하기 어려운 반면, 투반은 AM3+ 보드에서도 하위호환으로 그대로 쓸 수 있었던 만큼 비교적 최근 까지도 신품 보드를 입수할 수 있었던 점에서도 투반이 가격방어가 잘 되게끔 하였다.
결정적으로 다른 K10 계열 세대의 CPU들이 대부분 네이티브 SATA3(6Gbps)와 USB 3.0을 지원하지 못하나, 투반의 경우 8 시리즈 칩셋 이상의 보드에선 네이티브 SATA3를 지원하는데다 USB 3.0을 지원하는 보드가 많아졌고, FX 시리즈 세대에 등장한 9 시리즈 칩셋부터는 UEFI도 지원하므로 SSD, UEFI가 대중화된 현 시점에선 꽤 장점이다.[6] 인텔의 경우 USB 3.0은 AMD와 비슷한 시기이지만 네이티브 SATA3는 최소 샌디브릿지는 가야 이용할 수 있기 때문에 SSD로 구형시스템을 재활용 하는데 있어서 더 오래된 투반이 유리한 점도 있었다.
결론은 발매 당시에야 6코어를 제대로 쓰는 프로그램들이 많지 않았기에 i5에도 밀려버렸지만 세월이 지난 지금은 린필드 i7보다 조금 처지는 정도로 성능 면에서 꽤 재평가를 받고 있다. [7] 물론 현 세대의 동급 성능의 cpu 보다 전기를 몇 배 이상 소모하는 것을 고려하면 전성비는 절망적이고, 최신게임 혹은 HEVC과 같은 최신 규격 인코딩에 있어서는 AVX와 같은 명령어 체계의 부재로 인해 벤치상의 동급 최신 CPU 보다는 성능이 떨어지기 때문에 일부러 구해서 사용할 만큼의 가치는 없다. 오래된 시스템인 것 치고 현대에도 그럭저럭 쓸만하다는 이야기로 이해하자.
투반에서 2코어를 죽인 쿼드코어 CPU. 코드명의 어원은 사자자리의 "조스마(Zosma)".
사양만 본다면 데네브에 비해 그다지 다를것 없지만, 투반을 기반으로 나온 모델이기 때문에 데네브에는 없는 터보 코어를 지원한다는 차이점이 있다. 무엇보다도 코어2개를 막아놓은 쿼드코어라는 사실이 중요하다. 덕분에 ACC로 코어부활이 되면 헥사코어(조반)가 되는 경우도 종종 있다. 6코어 부활이 안되더라도 5코어짜리 '오반'으로도 사용할 수 있었으며, 코어부활이 안 되는 녀석이더라도 오버수율은 괜찮은 편이었기 때문에 잘 팔리는 황금기를 누렸던 CPU다.(물론 AMD CPU 중에서 말이다.)
2011년 9월 초에 960T BE가 출시되었다! 9월 기준 가격도 13만원대라 데네브와 가격이 거의 차이가 안나는 나름대로 가성비 대단한 상품이었다.
파코즈의 유저가 2009년 04주차의 트리플 코어 "헤카"제품군이 일부 메인보드에서 ACC(Advanced Clock Calibration)기능을 Auto 로 설정했다가 쿼드코어로 동작하는것을 발견, 09년 4주차에 생산된 710과 720BE 모델이 품귀현상을 빚었다. 하지만 그 이후에도 09년 4주차 제품이 아님에도 ACC를 활성화 시키면 쿼드코어로 동작하는 현상을 보여 복권긁는셈 치고 헤카를 구입하여 쿼드코어로 부활시키며 "헤네브"라는 별칭까지 붙었다. 이 현상이 전 세계의 오버클러커들에게 알려졌고, 한때 오버클러커들 사이에서 헤네브 만들기가 유행이 되었다. 성공률은 뽑기 수준이지만, 전수검사를 통해 문제가 있는걸 골라내는것이 아닌 수율에 따라 데네브를 헤카로 출하하기 때문에 특정 주차에선 거의 대다수가 코어활성화가 되기도.
하지만 이것이 6월에 출시된 '''듀얼코어''' 모델인 칼리스토 페넘 II X2 에서도 '''코어 활성화로 칼네브로 뻥튀기가 되는것이 알려지면서''', 하드웨어 매니아들에게 충격과 공포를 선사했다. [8]
현재 파코즈에는 페넘 II 프로세서의 쿼드코어 활성화 변신 DB가 존재한다.
페넘 II 변신 DB
명심해야 할 사실은 '''모든 CPU가 활성화가 되는것은 아니다'''는 것. 위의 설명처럼 불량이었던 놈을 되살려봤자 성능상에 여러 문제가 발생하는 경우가 많다고 한다.
하지만 역시 정상적으로 돌아가는 경우도 적지 않아서 충격과 공포. 여기에는 이유가 있는데 위에서 말하는 '불량'이라는 것이 4코어 중 코어 1개가 정상작동하지 않는 불량[9]인 경우도 있지만, 4개의 코어 및 캐시메모리 자체의 기능은 정상인데 발열이나 전력소모 등이 표준제품 대비 커서 메인보드 규격 허용 기준치를 넘는 불량품도 있기 때문이다. 후자의 경우 대개는 동일 시리즈 낮은 클럭 제품으로 마킹하는게 일반적이나 때로는 코어나 캐시 중 일부를 꺼서 전력소모를 맞춘 후 출하할 수도 있다.
이런 CPU들이라면 이른바 표준제품이 아닌, 오버클럭까지 고려해서 더 높은 전력 및 발열에 견딜 수 있게 만들어진 고급형 메인보드에서 코어부활 후 안정적으로 동작할 수 있다.
2010년 2월 1일의 플웨즈 테스트에서는 테스트용으로 구입한 칼리스트555BE '''7개 모두가 데네브로 부활'''하기도 하였다. 해당 링크
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초기에는 실제로 불량품을 하위제품으로 포장해서 팔았었고, 이로 인해서 이런 현상이 발생했다. 그런데 상품이 안정화되고 불량률이 감소하는 상황에서도 이런 것이 가능한 제품이 계속 등장하자, 이쯤되면 사실상 AMD가 '''대놓고''' 데네브를 칼리스토 등으로 포장해서 판다고 생각하는게 맞다. 어차피 같은 생산라인에서 제조되기 때문에 AMD에선 생산단가에서 손해볼 것도 없고, 이미 페넘2 라인이 C3 스테핑까지 나온 마당에 원래 '''생산 중 불량품은 하위제품으로 포장한다'''는 개념이 계속 적용될 이유도 없다. 이러한 이유에서 트리플 코어인 헤카 라인업이 단종된 이유에도 영향을 주었을 것이다.
AMD의 최상위 모델인 데네브 965BE 제품이 C3 스테핑에서도 아직 인텔의 린필드750을 못이기는 만큼, 전략적인 차원에서 데네브를 칼리스토로 판다고 보는게 현명할 것이다.[11]
이는 조스마 세대에서도 여전해서, 조스마를 투반으로 변신시키는 이른바 조반을 만드는 작자들이 생겨났다. 또한. 코어가 한 개만 살아나서 5코어가 되는 경우도 있는데, 이 경우를 오반이라고 부르기도 했다.
또한 일부러 조스마의 코어를 1개 끄고 트리플코어로 만들어서 오버클럭에 여유를 주는 조까(...) [12]라는 방법도 있었다.[13] 조스마의 안정화가 4.6GHz 내외가 한계였다면 조까는 5.0GHz 안정화 사례도 있었다고. 멀티코어가 비교적 제대로 활성화된 지금과는 다르게 페넘2 시리즈와 동세대였던 네할렘, 샌디브릿지 시대까지는 어플리케이션들이 대부분 듀얼코어를 지원하는게 고작이라 성능 향상을 위해 나름 메리트가 있는 방법이었다.
AMD 페넘 II 시리즈.
1. 개요
2009년 1월에 AMD에서 출시한 페넘 시리즈의 후속 제품군으로 K10.5 마이크로아키텍처를 기반으로 한다.
2. 내용
45nm로 공정 미세화와 함께 저전력을 달성하는 동시에 3GHz를 달성하였다. 코어2 시리즈 이후로 격차가 벌어진 인텔을 제칠 것으로 예상되었으나, 가격대 성능비에서 상당히 밀리는 모습을 보여주었다. 설상가상으로 차후 인텔이 인텔 코어 i 시리즈를 출시하여 고급 사용자 수요도 빼앗겼다.
2010년이 되어서는 지속적인 가격 인하가 이어져 가성비 CPU로 인기가 있었으며, 인텔 6시리즈 칩셋 결함 사태 때는 데네브 955가 잠시나마 인텔 샌디브릿지 및 린필드를 누르고 판매량 1위를 차지하기도 하였다. #
"데네브" 코어의 x4(쿼드코어)제품과 "헤카" 코어의 x3(트리플코어), "칼리스토" 코어의 x2(듀얼 코어)가 출시되었고, 심지어 2010년 4월부터는 "투반" 코어의 x6(헥사코어) 제품까지 출시되었다.
데네브 코어의 초기 제품은 Socket AM2+와 AM3로 출시되었으며, 2010년 판매중이던 모든 제품은 AM3로만 발매되고 있었다. 데네브 920과 940을 제외한 모든 제품에 DDR2와 DDR3를 모두 지원되는 컨트롤러가 내장되어있다.[1] AM3소켓은 AM2+소켓보다 핀이 2개 적다. 따라서 AM2+ 보드에는 AM3 CPU를 사용할 수 있으나 AM3 전용 보드에는 AM2+ CPU를 사용할 수 없다.
이 CPU 제품군에 최적화된 플랫폼으로 AMD 7 시리즈 메인보드와 AMD/ATI HD 4xxx 시리즈 그래픽카드로 구성되는 "드래곤 플랫폼"이 출시. AMD 8 시리즈 메인보드와 AMD/ATI HD 5xxx 시리즈 그래픽카드가 출시된 이후에는 플랫폼에 대해서는 별 말이 없다.
2013년 들어서 대부분이 단종되었다.
추가로 AM3+ 지원 보드에 AM3 CPU를 장착할 수 있기 때문에 애슬론 II와 함께 AMD 플랫폼에서 '''USB 3.0, UEFI, SATA3, M.2슬롯 등 최신 기술을 지원하는 보드를 사용할 수 있는 최소 마지노선이 되었다.'''
3. 제품 목록
3.1. 페넘 II X4 (데네브)
45nm 공정의 쿼드코어 CPU. 최초의 페넘 II 모델로 출시되었다. 최초 출시일은 2009년 1월 8일이다. 코드명의 어원은 백조자리의 별 "데네브(Deneb)".
처음 출시 당시 기존 소켓과 같은 AM2+소켓을 사용했고, 이전모델인 페넘에 비해서 최소 200MHz 이상 높아진 2.8~3.0GHz로 출시되었다. 페넘과 같이 네이티브 쿼드코어이며, CPU 내부 하이퍼 트랜스포트의 클럭이 기존의 최하 1.6GHz에서 1.8GHz로 상향되었으나 최상위 모델은 기존과 같이 2GHz의 HTT클럭을 가진다. 공정 미세화에 의해 동작속도는 더 빨라졌음에도 전력소모는 줄어들거나 비슷한 수준이 되어, 아제나코어의 페넘 X4 9950BE의 2.6GHz TDP 140W에서 125W로 줄어들었다.
출시 이후 극랭[2] 오버클러커들 사이에서 극저온 상태에서 발생하는 콜드버그가 없다는 점이 알려지면서 엄청난 오버클러킹 스코어를 뽑게 된다. 오죽하면 "AMD 6GHz 클럽" 이란 리스트가 존재할정도가 되었다.
2009년 2월엔 한단계 하위 모델인 8xx 시리즈와 2.6GHz의 910이 출시. 8xx 시리즈는 L3 캐시용량이 4MB인 모델. 따로 생산하는것은 아니고 원래 6MB인 L3캐시가 정상동작하지 않을 경우 일부를 막아서 4MB로 제한해서 출하한것이다.[3] 그리고 점점 클럭을 높여 가면서 955BE(3.2GHz, 2009년 5월 23일)와 965BE(3.4GHz, 2009년 8월 13일)가 출시되어 점점 고클럭화 되어가고있다. 현재 국내에 출시된 970BE에 이어 975BE, 데네브 시리즈의 마지막을 장식하게 될 기본 클럭이 3.7GHz(...)인 980BE까지 있다. TDP는 125W로 메모리 컨트롤러 내장임을 생각하면 적정수준이라곤 하지만 인텔과 AMD의 TDP 기준이 다르기에 정확한 비교수단이 되지는 않는듯. 저전력 모델인 900/905e 가 있으며 TDP는 65W이다.
3.2. 페넘 II X3 (헤카)
45nm공정의 트리플코어 CPU. 2009년 2월 9일 출시되었다. 코드명의 어원은 오리온자리를 구성하는 별 "헤카(Heka)" (오리온자리 람다).
페넘 시리즈의 트리플코어모델 "톨리만"과 같이, 데네브 코어의 쿼드코어 CPU중 일부 코어가 정상동작하지 않는 제품의 코어를 막아 출하하는 형태로, 2.6GHz의 '''710'''과 2.8GHz의 '''720 Black Edition'''이 출시되었다. 가격대 성능비에서 인텔의 듀얼코어 CPU에 비해 상당히 앞서기 때문에 상당한 인기를 끌 것으로 예상되었으나, 초기 출시 모델의 가격이 생각보다 높았기 때문에 생각외로 인기가 없었다. '''코어 활성화'''가 발견되기 전까지는.
코어활성화는 아래에 설명.
데네브에서 코어를 하나 막은 형태이기 때문에 데네브의 특징을 고스란히 가지고 있다. TDP는 95W. 차후에 저전력모델인 e 시리즈가 발매되었다. 이들은 TDP 65W.
코어활성화 이전에는 애매한 트리플코어라는 점과 가격문제로 인기가 저조한 제품이었지만, 그 이후로는 코어활성화 프리미엄이 붙어서 인기를 끌었다. E8XXX시리즈보다는 코어개수가 많고 Q8XXX보다는 코어별 성능이 좋았기에 실제 벤치에서의 성능은 이 두 제품을 뛰어넘었다. 게다가 이 두 제품과 비교해서 가격도 쌌다! 단점이라면 제품 자체의 물량이 적었다는 점.
이후 코어활성화용 장난감 CPU의 자리를 더 싼 듀얼코어 칼리스토의 등장으로 그 자리를 내주고, 값싼 트리플코어의 자리도 더 싼 가격을 가진 쿼드코어 AMD 애슬론 II 시리즈의 프로푸스의 등장으로 자리를 내주고 단종되었다.
3.3. 페넘 II X2 (칼리스토)
45nm공정의 듀얼코어 CPU. 2009년 6월 1일 출시되었다. 코드명의 어원은 목성의 위성인 "칼리스토(Calisto)".
아제나에서 문제 있는 두개의 코어를 막아서 출시한 "애슬론 X2"인 "쿠마"와 같이 데네브에서 이상이 있는 코어 두개를 막아서 출하하는게 형태로, TDP는 80W. 3.1GHz인 '''550 Black Editon'''이 출시되고, 545(3.0GHz)가 페이퍼런칭 되었다가 8월경에 물건이 풀렸다.
헤카와 마찬가지로 데네브를 기초로 하기 때문에 데네브의 특징을 고스란히 가지고 있으며, 중급의 쿼드코어나 트리플코어 모델에 비해 고속으로(3~3.1GHz) 동작하기 때문에, 단일스레드 소프트웨어의 처리속도는 이쪽이 좀 더 빠르다.
L3 캐시 탑재로 3D 게임에는 강한 면모를 보이나 페넘이라는 등급에 듀얼코어라는 애매한 라인업으로 가격이 코어수가 많은 라나, 프로푸스와 비슷하게 되어 국내에는 수입되지 않고 있다.
3.4. 페넘 II X6 T 시리즈 (투반)
45nm공정의 헥사코어 CPU. 2010년 4월 27일 출시되었다.
코드명의 어원은 용자리의 별인 "투반(Thuban)". 참고로 이 별은 고대에 북극성이었던 적이 있다.
인텔 코어 i 시리즈의 터보부스트와 비슷한 기능인 터보코어 기능이 추가되어있어서 스레드를 3개 이하로 사용할 때 순간적으로 코어 3개의 클럭을 끌어올려준다. TDP는 6코어라 그런지 출시 초기에는 모두 125W였다.
2010년 8월 1055T 한정으로 동작 전압이 소폭 낮아진 TDP 95W 버전 모델이 출시되었다. 기본 쿨러도 변경되었는데 히트파이프가 제거되고 쿨링 팬의 70mm 직경은 동일하기 때문에 80mm 직경의 쿨링 팬만큼 정숙하지 못 하다는 태생적인 한계가 있지만, 기존의 기본 쿨러 대비 조금 두꺼워진 방열판과 중앙에 원통형으로 박힌 구리심 덕분에 방열 처리력이 개선되었고 idle 상태 기준 느려진 회전 속도로 소음까지 줄였다. 단, 어디까지나 이전 기본 쿨러에 비해 나아진 것이지 CPU 풀로드 상태일 경우 70mm 특성상 RPM이 급격하게 빨라져 소음이 심해지는건 마찬가지이니 소음에 민감하다면 정숙성이 있는 사제 쿨러로 장착하는 것이 좋다.
초기에는 기존 TDP 125W 버전보다 약간 높은 가격대로 형성되었지만 안정화될 때 즈음 가격 차이가 거의 없어져 빠른 속도로 대체시켰다.
2011년 5월 기준으로 국내에는 2.8GHz의 1055T와 3.0GHz의 1075T, 3.2GHz의 1090T BE, 3.3GHz의 1100T BE 이 판매되었다.
한편, AMD의 다음 세대 CPU인 불도저 출시되었을 때, 보다 구형인 투반이 각종 벤치에서 불도저를 앞서거니 뒷서거니 하는 상황이 펼쳐지는 눈물나는 상황이 연출되었고 트리니티가 겨우 투반을 어느정도 앞서게 되었다.[4]
가격면에서나 성능 면에서나 실질적인 경쟁자는 인텔의 메인스트림 CPU인 린필드 i5 였지만, IPC에서 밀리는 상황에 멀티스레드에 대한 지원이 부족했던 당시 환경으로 인해 가격이 어느정도 하락하기 전까지는 경쟁력이 부족한 편이었다. 한편 시간이 지나 멀티코어에 대한 지원이 활성화 되면서 물리적인 6코어라는 특성이 빛을 보기 시작했고, 멀티코어 프로세서가 제대로 쓰이는 곳에서는 10년이 넘은 구형 시스템인 것 치고 상당히 쾌적한 환경을 제공해 준다.
특히, 시중에 널리 판매된 AM3보드나 AM2+ 보드 같은 구형 보드에서 사용 가능한 CPU 중에서는 가장 성능이 좋은 CPU로 최후의 보루 이기 때문에 중고 거래 시세가 동급의 블룸필드 린필드를 상회하는 경우가 많다. DDR2 메모리와 조합할 수 있는 CPU 중에서도 최고 성능으로 DDR2 플랫폼의 최후의 보루로 여겨지면서 AMD CPU 답지 않게 가격 방어가 잘 되었다.[5] 더군다나 블룸필드나 린필드는 단종 이후 보드를 구하기 어려운 반면, 투반은 AM3+ 보드에서도 하위호환으로 그대로 쓸 수 있었던 만큼 비교적 최근 까지도 신품 보드를 입수할 수 있었던 점에서도 투반이 가격방어가 잘 되게끔 하였다.
결정적으로 다른 K10 계열 세대의 CPU들이 대부분 네이티브 SATA3(6Gbps)와 USB 3.0을 지원하지 못하나, 투반의 경우 8 시리즈 칩셋 이상의 보드에선 네이티브 SATA3를 지원하는데다 USB 3.0을 지원하는 보드가 많아졌고, FX 시리즈 세대에 등장한 9 시리즈 칩셋부터는 UEFI도 지원하므로 SSD, UEFI가 대중화된 현 시점에선 꽤 장점이다.[6] 인텔의 경우 USB 3.0은 AMD와 비슷한 시기이지만 네이티브 SATA3는 최소 샌디브릿지는 가야 이용할 수 있기 때문에 SSD로 구형시스템을 재활용 하는데 있어서 더 오래된 투반이 유리한 점도 있었다.
결론은 발매 당시에야 6코어를 제대로 쓰는 프로그램들이 많지 않았기에 i5에도 밀려버렸지만 세월이 지난 지금은 린필드 i7보다 조금 처지는 정도로 성능 면에서 꽤 재평가를 받고 있다. [7] 물론 현 세대의 동급 성능의 cpu 보다 전기를 몇 배 이상 소모하는 것을 고려하면 전성비는 절망적이고, 최신게임 혹은 HEVC과 같은 최신 규격 인코딩에 있어서는 AVX와 같은 명령어 체계의 부재로 인해 벤치상의 동급 최신 CPU 보다는 성능이 떨어지기 때문에 일부러 구해서 사용할 만큼의 가치는 없다. 오래된 시스템인 것 치고 현대에도 그럭저럭 쓸만하다는 이야기로 이해하자.
3.5. 페넘 II X4 T 시리즈 (조스마)
투반에서 2코어를 죽인 쿼드코어 CPU. 코드명의 어원은 사자자리의 "조스마(Zosma)".
사양만 본다면 데네브에 비해 그다지 다를것 없지만, 투반을 기반으로 나온 모델이기 때문에 데네브에는 없는 터보 코어를 지원한다는 차이점이 있다. 무엇보다도 코어2개를 막아놓은 쿼드코어라는 사실이 중요하다. 덕분에 ACC로 코어부활이 되면 헥사코어(조반)가 되는 경우도 종종 있다. 6코어 부활이 안되더라도 5코어짜리 '오반'으로도 사용할 수 있었으며, 코어부활이 안 되는 녀석이더라도 오버수율은 괜찮은 편이었기 때문에 잘 팔리는 황금기를 누렸던 CPU다.(물론 AMD CPU 중에서 말이다.)
2011년 9월 초에 960T BE가 출시되었다! 9월 기준 가격도 13만원대라 데네브와 가격이 거의 차이가 안나는 나름대로 가성비 대단한 상품이었다.
4. 코어 활성화, ACC
파코즈의 유저가 2009년 04주차의 트리플 코어 "헤카"제품군이 일부 메인보드에서 ACC(Advanced Clock Calibration)기능을 Auto 로 설정했다가 쿼드코어로 동작하는것을 발견, 09년 4주차에 생산된 710과 720BE 모델이 품귀현상을 빚었다. 하지만 그 이후에도 09년 4주차 제품이 아님에도 ACC를 활성화 시키면 쿼드코어로 동작하는 현상을 보여 복권긁는셈 치고 헤카를 구입하여 쿼드코어로 부활시키며 "헤네브"라는 별칭까지 붙었다. 이 현상이 전 세계의 오버클러커들에게 알려졌고, 한때 오버클러커들 사이에서 헤네브 만들기가 유행이 되었다. 성공률은 뽑기 수준이지만, 전수검사를 통해 문제가 있는걸 골라내는것이 아닌 수율에 따라 데네브를 헤카로 출하하기 때문에 특정 주차에선 거의 대다수가 코어활성화가 되기도.
하지만 이것이 6월에 출시된 '''듀얼코어''' 모델인 칼리스토 페넘 II X2 에서도 '''코어 활성화로 칼네브로 뻥튀기가 되는것이 알려지면서''', 하드웨어 매니아들에게 충격과 공포를 선사했다. [8]
현재 파코즈에는 페넘 II 프로세서의 쿼드코어 활성화 변신 DB가 존재한다.
페넘 II 변신 DB
명심해야 할 사실은 '''모든 CPU가 활성화가 되는것은 아니다'''는 것. 위의 설명처럼 불량이었던 놈을 되살려봤자 성능상에 여러 문제가 발생하는 경우가 많다고 한다.
하지만 역시 정상적으로 돌아가는 경우도 적지 않아서 충격과 공포. 여기에는 이유가 있는데 위에서 말하는 '불량'이라는 것이 4코어 중 코어 1개가 정상작동하지 않는 불량[9]인 경우도 있지만, 4개의 코어 및 캐시메모리 자체의 기능은 정상인데 발열이나 전력소모 등이 표준제품 대비 커서 메인보드 규격 허용 기준치를 넘는 불량품도 있기 때문이다. 후자의 경우 대개는 동일 시리즈 낮은 클럭 제품으로 마킹하는게 일반적이나 때로는 코어나 캐시 중 일부를 꺼서 전력소모를 맞춘 후 출하할 수도 있다.
이런 CPU들이라면 이른바 표준제품이 아닌, 오버클럭까지 고려해서 더 높은 전력 및 발열에 견딜 수 있게 만들어진 고급형 메인보드에서 코어부활 후 안정적으로 동작할 수 있다.
2010년 2월 1일의 플웨즈 테스트에서는 테스트용으로 구입한 칼리스트555BE '''7개 모두가 데네브로 부활'''하기도 하였다. 해당 링크
[image][10]
초기에는 실제로 불량품을 하위제품으로 포장해서 팔았었고, 이로 인해서 이런 현상이 발생했다. 그런데 상품이 안정화되고 불량률이 감소하는 상황에서도 이런 것이 가능한 제품이 계속 등장하자, 이쯤되면 사실상 AMD가 '''대놓고''' 데네브를 칼리스토 등으로 포장해서 판다고 생각하는게 맞다. 어차피 같은 생산라인에서 제조되기 때문에 AMD에선 생산단가에서 손해볼 것도 없고, 이미 페넘2 라인이 C3 스테핑까지 나온 마당에 원래 '''생산 중 불량품은 하위제품으로 포장한다'''는 개념이 계속 적용될 이유도 없다. 이러한 이유에서 트리플 코어인 헤카 라인업이 단종된 이유에도 영향을 주었을 것이다.
AMD의 최상위 모델인 데네브 965BE 제품이 C3 스테핑에서도 아직 인텔의 린필드750을 못이기는 만큼, 전략적인 차원에서 데네브를 칼리스토로 판다고 보는게 현명할 것이다.[11]
이는 조스마 세대에서도 여전해서, 조스마를 투반으로 변신시키는 이른바 조반을 만드는 작자들이 생겨났다. 또한. 코어가 한 개만 살아나서 5코어가 되는 경우도 있는데, 이 경우를 오반이라고 부르기도 했다.
또한 일부러 조스마의 코어를 1개 끄고 트리플코어로 만들어서 오버클럭에 여유를 주는 조까(...) [12]라는 방법도 있었다.[13] 조스마의 안정화가 4.6GHz 내외가 한계였다면 조까는 5.0GHz 안정화 사례도 있었다고. 멀티코어가 비교적 제대로 활성화된 지금과는 다르게 페넘2 시리즈와 동세대였던 네할렘, 샌디브릿지 시대까지는 어플리케이션들이 대부분 듀얼코어를 지원하는게 고작이라 성능 향상을 위해 나름 메리트가 있는 방법이었다.
5. 제품 일람
- 쿼드코어 (데네브)
- 페넘 II X4 920 (AM2+ 2.8GHz HTT 1800MHz L2 512KBx4 L3 6MB 125W)
- 페넘 II X4 940 Black Edition (AM2+ 3.0GHz HTT 1800MHz L2 512KBx4 L3 6MB 125W 배수 제한 해제)
- 페넘 II X4 805 (AM3 2.5GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 4MB 95W) 국내 미수입
- 페넘 II X4 810 (AM3 2.6GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 4MB 95W)
- 페넘 II X4 820 (AM3 2.8GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 4MB 95W) 국내 미수입
- 페넘 II X4 830 (AM3 2.8GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 95W) 국내 미수입
- 페넘 II X4 925 (AM3 2.8GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 95W)
- 페넘 II X4 945 (AM3 3.0GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 125W/95W)[14][15]
- 페넘 II X4 955 Black Edition (AM3 3.2GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 125W 배수 제한 해제)
- 페넘 II X4 955 (AM3 3.2GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 125W/95W)
- 페넘 II X4 965 Black Edition (AM3 3.4GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 140W/125W 배수 제한 해제)
- 페넘 II X4 965 (AM3 3.4GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 125W)
- 페넘 II X4 970 Black Edition (AM3 3.5GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 125W 배수 제한 해제)
- 페넘 II X4 975 Black Edition (AM3 3.6GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 125W 배수 제한 해제) 국내 미수입
- 페넘 II X4 980 Black Edition (AM3 3.7GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 125W 배수 제한 해제)
- 페넘 II X4 900e (AM3 2.4GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 65W)
- 페넘 II X4 905e (AM3 2.5GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 65W)
- 페넘 II X4 910e (AM3 2.6GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 65W)
- 쿼드코어(프로푸스)[16]
- 페넘 II X4 840 (AM3 3.2GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 95W)
- 페넘 II X4 850 (AM3 3.3GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 95W) 국내 미수입
- 트리플코어 (헤카)
- 페넘 II X3 715 Black Edition (AM2+ 2.8GHz HTT 1800MHz L2 512KBx3 L3 6MB 95W 배수 제한 해제) 국내 미수입
- 페넘 II X3 710 (AM3 2.6GHz HTT 2000MHz L2 512KBx3 L3 6MB 95W)
- 페넘 II X3 720 (AM3 2.8GHz HTT 2000MHz L2 512KBx3 L3 6MB 95W) 국내 미수입
- 페넘 II X3 720 Black Edition (AM3 2.8GHz HTT 2000MHz L2 512KBx3 L3 6MB 95W 배수 제한 해제)
- 페넘 II X3 740 Black Edition (AM3 3.0GHz HTT 2000MHz L2 512KBx3 L3 6MB 95W 배수 제한 해제) 국내 미수입
- 페넘 II X3 700e (AM3 2.4GHz HTT 2000MHz L2 512KBx3 L3 6MB 65W) 국내 미수입
- 페넘 II X3 705e (AM3 2.5GHz HTT 2000MHz L2 512KBx3 L3 6MB 65W)
- 듀얼코어 (칼리스토)
- 페넘 II X2 545 (AM3, 3.0GHz HTT 2000MHz L2 512KBx2 L3 6MB 80W)
- 페넘 II X2 550 (AM3, 3.1GHz HTT 2000MHz L2 512KBx2 L3 6MB 80W)
- 페넘 II X2 550 Black Edition (AM3, 3.1GHz HTT 2000MHz L2 512KBx2 L3 6MB 80W 배수 제한 해제)
- 페넘 II X2 555 Black Edition (AM3, 3.2GHz HTT 2000MHz L2 512KBx2 L3 6MB 80W 배수 제한 해제)
- 페넘 II X2 560 Black Edition (AM3, 3.3GHz HTT 2000MHz L2 512KBx2 L3 6MB 80W 배수 제한 해제) 국내 미수입
- 페넘 II X2 565 Black Edition (AM3, 3.4GHz HTT 2000MHz L2 512KBx2 L3 6MB 80W 배수 제한 해제) 국내 미수입
- 페넘 II X2 570 Black Edition (AM3, 3.5GHz HTT 2000MHz L2 512KBx2 L3 6MB 80W 배수 제한 해제) 국내 미수입
- 듀얼코어(레고르)[17]
- 페넘 II X2 511 (AM3, 3.4GHz HTT 2000MHz L2 512KBx2 65W) 국내 미수입
- 페넘 II X2 521 (AM3, 3.5GHz HTT 2000MHz L2 512KBx2 65W) 국내 미수입
- 헥사코어 (투반)
- 페넘 II X6 1035T (AM3 2.6~3.1GHz HTT 2000MHz L2 512KBx6 L3 6MB 95W)
- 페넘 II X6 1045T (AM3 2.7~3.2GHz HTT 2000MHz L2 512KBx6 L3 6MB 95W) 국내 미수입
- 페넘 II X6 1055T (AM3 2.8~3.3GHz HTT 2000MHz L2 512KBx6 L3 6MB 95W/125W)
- 페넘 II X6 1065T (AM3 2.9~3.4GHz HTT 2000MHz L2 512KBx6 L3 6MB 95W) 국내 미수입
- 페넘 II X6 1075T (AM3 3.0~3.5GHz HTT 2000MHz L2 512KBx6 L3 6MB 125W)
- 페넘 II X6 1090T Black Edition (AM3 3.2~3.6GHz HTT 2000MHz L2 512KBx6 L3 6MB 125W 배수 제한 해제)
- 페넘 II X6 1100T Black Edition (AM3 3.3~3.7GHz HTT 2000MHz L2 512KBx6 L3 6MB 125W 배수 제한 해제)
- 쿼드코어 (조스마)
- 페넘 II X4 650T (AM3 2.7~3.2GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 4MB 95W) 국내 미수입
- 페넘 II X4 840T (AM3 2.9~3.2GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 95W) 국내 미수입
- 페넘 II X4 960T (AM3 3.0~3.4GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 125W)
- 페넘 II X4 960T Black Edition (AM3 3.0~3.4GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 95W 배수 제한 해제)
- 페넘 II X4 970 Black Edition (AM3 3.5GHz HTT 2000MHz L2 512KBx4 L3 6MB 95W 배수 제한 해제) 국내 미수입[18]
6. 관련 문서
- AMD
- AMD/CPU
- AMD K8 마이크로아키텍처
- AMD 옵테론 시리즈
- AMD 애슬론 64 시리즈
- AMD 애슬론 64 FX 시리즈
- AMD 애슬론 64 X2 시리즈
- AMD 애슬론 X2 시리즈 (브리즈번 CPU)
- AMD K10 마이크로아키텍처
- AMD 페넘 시리즈
- AMD 애슬론 X2 시리즈 (쿠마 CPU)
- AMD A 3000 시리즈 (라노 APU)
- AMD 불도저 마이크로아키텍처
- AMD/CPU
[1] AM3 소켓 발표 초기에는 DDR2 메모리를 사용하는 AM2+ 보드에 AM3 CPU를 지원가능하게 한 AM3 Ready 메인보드(주로 780G나 785G)들이 팔리기도 했으며, 2010년 5월에도 일부 제품을 판매중이다. 8 시리즈 메인보드에는 DDR3 램 슬롯만이 달려서 발매되고 있다.[2] 공랭이나 수냉이 아닌 액체질소나 드라이아이스등을 이용한 쿨링을 지칭[3] AMD CPU의 경우 L2캐시보다 L3캐시의 용량이 성능에 더 큰 영향을 미친다.[4] 물론 코어 당 성능. 2세대 불도져(파일드라이버)의 IPC는 페넘 X2랑 비교해서 소폭 떨어진다. 1GHz 이상 나는 클럭 차이로 극복할 뿐. 너무 당연한 얘기지만 CPU 전체로 가면 L3캐시 고자인 트리니티는 당연히 밀린다. [5] 단, AM2+ 소켓 + DDR2 조합의 보드는 4슬롯일 경우 중고로 떠돌아다니는 DDR2 2GB를 4장을 구해서 풀뱅크로 8GB를 구축할 수 있지만, 보급형에 많이 보이는 2슬롯일 경우 지금은 구하기 어려운 DDR2 4GB를 2장을 구해야 하는 수고로움이 있어서 그걸 구하느니 차라리 보급형 AM3 소켓 + DDR3 조합의 보드와 DDR3 4GB 2장을 구하는게 더 나을만큼 DDR2 시스템으로 사용하기엔 한계가 있다. 애초에 DDR2보단 DDR3를 권장하는 이유도 메모리 클럭보단 용량 압박을 덜 받는 편인 점이 크다. DDR2 4GB 램의 물량이 흔하지 않기 때문. SATA3, USB 3.0을 지원하는 DDR2 보드가 없는 점도 있다.[6] 심지어 SATA3, 후면 USB 3.0 뿐만 아니라 전면 패널에도 USB 3.0 단자를 이용할 수 있는 USB 3.0 헤더까지 탑재된 보드도 있으며, 8 시리즈 칩셋임에도 UEFI까지 지원하는 보드도 있다. 물론 9 시리즈 칩셋부터는 SATA3, USB 3.0, UEFI가 기본 사양이 되었지만 8 시리즈에서는 흔하지 않았다.[7] 벤치마크 종류에 따라 다르지만 대충 1055T 기준으로 스카이레이크 i3-6100, 카비레이크 펜티엄 G4560보다 성능이 소폭 낮은것으로 나온다. 상위모델인 1090T나 1100T는 아직 스카이레이크 i3상대로는 근소한 우위.[8] 또한 코어가 1개 부활해서 3코어가 되는 속칭 "칼카"가 되는 상황도 속출했다.[9] 당연히 이런 경우라면 성능상의 문제 등 부활 실패다.[10] 이 그림에 잘못된 것이 있는데 애슬론2 X3인 '라나'까지는 저렇게 생산하는게 맞지만 애슬론2 X2인 '레고르'부터는 따로 듀얼코어 다이를 생산하고 그거에서 코어를 하나 죽인게 셈프론인 '사르가스'다. 아마도 TDP문제로 레고르부터는 따로 다이를 생산한 듯 하다.[11] passmark 수치는 4199:3702로 데네브 965가 린필드 i5-750보다 많이 높다. 4199 : 3702[12] '''ZO'''SMA + HE'''KA'''[13] 터보부스트와 비슷한 원리인 셈이다.[14] cpu-z의 벤치마크 Reference 목록 중 하나인데, 듀얼코어인 아이비브릿지 펜티엄 G2030에게도 벤치마크에서부터 밀린다.하지만 코어수 덕분에 실사용에서는 더 쓸만하다.[15] passmark 수치는 3675:2878로 X4 945가 앞선다. X4 945 : G2030[16] L3 캐쉬도 없는 프로푸스가 페넘의 이름을 달고 나와서 AMD CPU 네이밍에 혼란을 주었다. 쉽게 말해 엔비디아가 가루가 되도록 까이는 이유중 하나인 리네이밍 리네임 이벤트 링크[17] 얘들도 프로푸스 페넘 II X4 같이 L3 캐쉬가 없는 제품들이다.[18] 스펙상 데네브 계열의 970과 똑같지만 스테핑과 파트 넘버가 다른 모델이다.